波峰焊接的技术要求

荣信电力电子股份有限公司

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

4.4 牵引角 drag angle

波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

5.1 焊盘设计 5.1.1在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

5.2.3对印制电路板要求基板应能经受

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

用溶剂来稀释，一般控制在3)免清洗型焊剂的比重

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

6) 阻焊剂或耐高温阻焊胶带用于防止波峰焊时，后附元件的插孔被焊料堵塞等。

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

注：要求印制板上没有特殊的元器件传送速度v 可按下式进行计算：

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d

c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e

d w i t h o u t w r i t t

e n a u t h o r i z a t i o n

印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

印制板类别 预热温度调节范围单面板

A l l r i g h t s r e s e r v e d .P a s s i n g o n a n d c o p y i n g o f t h i s d o c u m e n t , u s e a n d c o m m u n i c a t i o n o f i t s c o n t e n t s n o t p e r m i t t e d w i t h o u t w r i t t e n a u t h o r i z a t i o n

影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，

以供参考。