PCB板入厂检验

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基板不得有爆板分层现象。 爆板分层的外观表现为外部铜层突起及无铜处基 材面泛白。 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。
刮伤不可深至 PCB 纤维层；不可深至 PCB 线路露铜； 不可深至线路损伤；
板弯，板翘与板扭百分比应≤0.5%。 置 PCB 于平面,以手按住三个板角,查视翘起高度； 重复以上动作，检查四个板角，找出翘起最严重的 角，并测量高度；翘起高度除以板对角线长即为板 翘程度。
不允许出现防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减
吸管式防 焊浮空
防焊油墨 未干
不允许出现导线侧边防焊油吸管式浮空 不允许出现防焊油墨未干（用手一刮就掉）。
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拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 7/8
编号/版本 编制部门 实施日期
焊盘缺损
不允许出现刮伤、压伤、凹陷等焊盘缺损现象。
线路 孔
防焊 焊盘
1、短路或断路：不允许电路存在不符合要求的短路或断路。 2、线路缺口、凹洞：不可大于线宽的 20%。 3、线路剥离：线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 4、残铜：两线路间不允许有残铜； 非线路区残铜小于 1mm2，且不可露铜，每片限 1 点。 5、板边余量：线路距成型板边不得少于 0.5mm。 6、线路补线：不允许线路补线修理 7、线路变色：线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 1、漏冲、多冲孔：不允许存在应冲孔未冲或未冲穿、不应冲孔却多冲孔的现象。 2、孔变形：不允许存在不规则冲孔或半边孔。 3、孔径不符：不允许孔径与规格不符。（参照厂家出货报告） 4、孔内镀锡：孔内不允许有锡面氧化变黑或漏铜的现象。 5、通孔破裂：不允许出现环状孔破、孔壁裂缝、整孔无铜。 6、零件孔孔塞：零件孔内不允许有板屑等异物影响插件。
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印而 造成沾锡或露铜之现象。
防焊修补 不良
绿漆修补后颜色需均匀光滑,无明显色差,且不得 违反最终绿漆厚度要求
防焊气泡
防焊油墨内不允许有气泡。
塞盖孔不
防
良
焊
防焊起皱
当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需 100% ,且塞孔 深度≤3/4 不允许漏光 防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度
6. 检验方式与判定方法： 按照《GB/T 2828.1－2012 计数抽样检验程序》表 1：一般检验水平，Ⅱ水平； 接收质量限 AQL=0.4 抽 样检验
7. 检验结果处理 7.1 检验合格的器件，完整填写外协、外购件检验单后入库。 7.2 检验不合格的器件，做好隔离和标识，填写“不合格品处理单”，退给采购员处理。 8. 检验记录格式
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拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
文字不清
晰
丝 印
文字脱落
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页码 4/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明
不允许有重影、模糊、缺少笔划等现象。 1.只要字符清晰可辨,字符外缘可允许油墨堆积; 2.只要方位仍清晰明确,指向标记可允许部分破 损;
文字不可有溶化或脱落之现象。
1、板厚：线路板厚度应符合符合本公司设计文件。
2、板角：线路板不允许有制作不良或外力撞击而造成的板边（角）损坏。
3、板边：基材边缘凸齿或凹缺不平应≦0.2mm。
4、板裂：线路板（除边角料外）不允许有任何裂纹。
基板
5、爆板分层：基板不得有爆板分层现象。 6、板面清洁：板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。
焊盘起翘
不允许出现焊盘起翘现象。
锡面漏铜
喷锡面不允许漏铜
锡面变色 焊 盘
金面漏 （镍）铜
金面变色
异物覆盖 焊盘
正常的锡面为亮的白色，不允许出现不光亮、白雾 状现象或发黄、变黑等现象。
镀金不良造成漏底材，不接受。 漏镍时显现镍的白色；漏铜时显现铜的黄色。
金面变色，不接受。 镀层厚度不一或污染会使金面颜色不均匀、变色
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 1/8
编号/版本 编制部门 实施日期
wk.baidu.com
1. 目的：为确保整机质量，对外购的印刷线路板进行质量检验。
2. 适用范围：本规范适用于印刷线路板的入厂检验。
3. 依据文件：设计要求。
4. 所需仪器设备：游标卡尺、放大镜、万用表、玻璃平板。
5. 检验项目
检验项目
检验内容
1、包装箱：外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷；包装箱的尺寸适当，箱内需衬海
《外协、外购件检验单》 《不合格品处理单》
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拟制 审核 批准
线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
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拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
漏冲、多
冲孔
图片
页码 5/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 不允许存在应冲孔未冲或未冲穿、不应冲孔却多冲 孔的现象。
零件孔孔 塞
零件孔冲孔内不允许有板屑等异物影响插件。
7、制作错误：PTH(电镀孔)变 NPTH(非电镀孔)或 NPTH 变 PTH。 1、线路覆盖：线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印而造成沾锡或露铜之现象。 2、防焊修补：绿漆修补后颜色需均匀光滑,无明显色差,且不得违反最终绿漆厚度要求 3、防焊气泡：防焊油墨内不允许有气泡。 4、塞盖孔：当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需 100%, ,且塞孔深度≤3/4 不允许漏光 5、防焊起皱：不允许出现防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减。 1、表面工艺 ：表面工艺应符合本公司设计要求（通常有 OSP、沉金、浸锡、浸银等）。 2、焊盘缺损 ：焊盘不允许出现刮伤、压伤、凹陷等缺损现象。 3、焊盘起翘：不允许焊盘脱离基板而翘起的现象。 4、污染变色：不允许焊盘出现不光亮、白雾状现象或发黄、变黑等现象。 5、异物覆盖：文字油墨、防焊油墨等异物不可覆盖焊盘（无论面积大小）。 6、漏底材：镀金或喷锡面上不允许有露铜，露镍等现象； 7、焊盘不平整：不允许镀金或喷锡面上出现不均、针孔、边缘齿状或不平整现象。
短路
断路
线路缺 口、凹洞 线路剥离 线 路
残铜
线路补线
线路变色
不允许两条或两条以上本应互相不连通的导电线 路连在一起 不允许完整导电线路出现一处或多处断开
线路缺口、凹洞部分不可大于线宽的 20%。
线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
两线路间不允许有残铜； 非线路区残铜小于 1mm2， 且不可露铜，每片限 1 点。 不允许线路补线修理
7、基板变色：基板不得有焦状变色或其他变色现象。
8、基板刮伤：刮伤不可深至 PCB 纤维层；不可深至 PCB 线路露铜；不可深至线路损伤；
9、平整度：板弯，板翘与板扭百分比应≤0.5%。
10、V-CUT：连板或板边加（耳朵）时， “V-CUT"的两面深度必须深入板厚 1/3。
1、识别码：线路板应有本公司板卡识别代码、版本号均符合本公司要求。
孔变形
不允许存在不规则冲孔或半边孔。
孔内镀锡
冲
孔
不良
孔偏
孔内不允许有锡面氧化变黑或漏铜的现象。
孔径不符
孔小
通孔破裂
不允许孔径与规格不符。（参照厂家出货报告） 不允许存在导通孔断路之现象。
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文件名称
印刷线路板入厂检验文件
类别
缺点
线路覆盖
不全
图片
页码 6/8
绵或气泡袋类缓冲材料。
2、包装袋: PCB 包装应使用真空密封塑胶袋，不得有破裂现象；塑胶袋内应有防潮措施。
包装
3、出货报告：出货检验报告至少应包含:材质、尺寸量测、焊锡性试验、热应力测试、
电性能测试等项目，测试数据全部符合标准要求，并经主管人员确认。
4、存放时间：存放期不得超过 10 周。
5、标示与实物是否相符：规格型号、数量必须与实物相符。
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文件名称
印刷线路板入厂检验文件
附表 相关不良图片说明
类别
缺点
板边撞伤
图片
页码 3/8
编号/版本 编制部门 实施日期
说明 线路板不允许有制作不良或外力撞击而造成的板 边（角）损坏
板裂
线路板（除边角料外）不允许有任何裂纹。
爆板分层 基 板
板面污染
基板刮伤
板弯板翘
丝印
2、司标与制造日期：线路板应印刷制造厂商的标识和生产日期 3、文字清晰：所有文字、符号均需清晰；极性符号、零件符号及图案等不可印错。 4、文字脱落、残缺：不允许文字出现溶化、脱落、残缺之现象。
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拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 2/8
编号/版本 编制部门 实施日期
防焊油墨、文字油墨等异物不可覆盖焊盘（无论面 积大小）。
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拟制 审核 批准
文件名称
印刷线路板入厂检验文件
页码 8/8
编号/版本 编制部门 实施日期
注意事项： 1).检验人员不得徒手接触 PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹，因为人手分泌出的油脂会 降低可焊性。 2).工作场所应保持清洁与整齐,避免 PCB 受到杂物或化学品污染。 3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放。 4).开封检验后的 PCB，应放回原防潮材料并用塑料袋裹紧封装，尽量赶出内部空气用胶带封牢。