线路板术语

电路板朮语
第一章线路设计及制前作业 - 电路板朮语及简字
Annular Ring 孔环－－指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。

在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。

在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

Artwork 底片－－在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。

至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。

PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

Basic Grid 基本方格－－指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。

早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。

Blind Via Hole 盲导孔－－指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

Block Diagram 电路系统块图－－将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

Bomb Sight 弹标－－原指轰炸机投弹的瞄准幕。

PCB 在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

Break-away panel 可断开板──指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在 PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。

完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔﹔或上下各切 V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。

这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。

Buried Via Hole 埋导孔──指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

Bus Bar 汇电杆──多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。

另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的联机亦称 Bus Bar。

而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。

在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。

CAD计算机辅助设计──Computer Aided Design，是利用特殊软件及硬件，对电路板以数字化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数字资料转制成原始底片。

此种 CAD对电路板
的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

Center-to-Center Spacing 中心间距──指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。

若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

Clearance 余地、余隙、空环──指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。

又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。

不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

Component Hole 零件孔──指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。

现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。

Component Side 组件面──早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。

板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。

目前 SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。

通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期，则可加在板子的反面。

Conductor Spacing 导体间距──指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。

又，Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。

Contact Area 接触电阻－－在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。

为了减少金属表面氧化物的生成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其“接载电阻”的发生。

其它电器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

Corner Mark 板角标记－－电路板底片上，常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。

若将此等标记的内缘联机，即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

Counterboring 定深扩孔，埋头孔－－电路板可用螺丝锁紧固定在机器中，这种匹配的非导通孔(NPTH)，其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”，使整个螺丝能沉入埋入板面内，以减少在外表所造成的妨碍。

Crosshatching 十字交叉区－－电路板面上某些大面积导体区，为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。

其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔－－是另一种锁紧用的螺丝孔，多用在木工家俱上，较少出现精密电子工业中。

Crossection Area 截面积－－电路板上线路截面积的大小，会直接影响其载流能力，故设计时即应首先列入见，常将感部份铜面转掉，而留下多条纵横交叉的十字线，如网球拍的结构一样，如此将可化解掉大面积铜箔，因热膨胀而存在的浮离危机。

其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch，而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

Current-Carrying Capability 载流能力－－指板子上的导线，在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培)，而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation)，此最大电流的安培数，即为该线路的“载流能力”。

Datum Reference 基准参考－－在 PCB 制造及检验的过程中，为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考，称为 Datum Point，Datum Line，或称 Datum Level(Plane)，亦称 Datum Hole。

Dummy Land 假焊垫－－组装时为了牵就既有零件的高度，某些零件肚子下的板面需加以垫高，使点胶能拥有更好的接着力，一般可利用电路板的蚀刻技朮，刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”，谓之 Dummy Land。

不过有时板面上因设计不良，会出现大面积无铜层的底材面，分布着少许的通孔或线路。

为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中，而发生各种缺失起见，也可增加一些无功能的假垫或假线，在电镀时分摊掉一些电流，让少许独立导体的电流密度不至太高，这些铜面亦称为 Dummy Conductors。

Edge Spacing板边空地──指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其它部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。

一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

Edge-Board contact板边金手指──是整片板子对外联络的出口，通常多设板边上下对称的两面上，可插接于所匹配的板边连接器中。

Fan Out Wiring／Fan in Wiring扇出布线／扇入布线──指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体，使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。

由于矩形焊垫排列非常紧密，故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地，以扇形方式布线，谓之“扇出”或“扇入”。

更轻薄短小的密集PCB，可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件，而将互连所需的布线藏到下一层去。

其不同层次间焊垫与引线的衔接，是以垫内的盲孔直接连通，无须再做扇出扇入式布线，目前许多高功能小型无线电话的手机板，即采此种新式的叠层与布线法。

Fiducial Mark 光学靶标，基准讯号──在板面上为了下游组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上，在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”，以协助放置机进行光学定位，便是一例。

而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准，也常加有两枚以上的基准记号。

Fillet内圆填角──指两平面或两直线，在其垂直交点处所补填的弧形物而言。

在电路板中常指零件引脚之焊点，或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补，以增强该处的机械强
及电流流通的方便。

Film 底片──指已有线路图形的胶卷而言。

通常厚度有7mil及4mil两种，其感光的药膜有黑白的卤化银，及棕色或其它颜色的偶氮化合物，此词亦称为Artwork。

Fine Line 细线──按目前的技朮水准，孔间四条线或平均线宽在5～6mil以下者，称为细线。

Fine Pitch密脚距，密线距，密垫距──凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者，称为密距。

Finger 手指（板边连续排列接点）──在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见，可采用板边“阳式“的镀金连续接点，以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上，使能达到系统间相互连通的目的。

Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。

Finishing 终饰、终修──指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作，使产品更具美观、保护，及质感的目的。

Metal Finishing特指金属零件或制品，其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言，如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等，皆属之。

Form-to-List 布线说明清单──是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

Gerber Date，Gerber File 格博档案－－是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软件档案。

设计者或买板子的公司，可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”)，经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中，然后从其自备的 CAM 中输出，再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下，而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料，使得 PCB制造者可立即从事打样或生产，节省许多沟通及等待的时间。

此种电路板“制前工程”各种资料的计算机软件，目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。

此外尚有 IPC-D-350D 另一套软件的开发，但目前仍未见广用。

Grid 标准格－－指电路板布线图形时的基本经纬方格而言，早期长宽格距各为 100 mil，那是以“集成电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的，目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。

座落在格子交点上则称为 On Grid。

Ground Plane Clearance 接地空环－－“集成电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ，其接地脚或电压脚，与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后，再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。

至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。

又为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring，即图中之白环)。

因而可从已知引脚所接连的层次，即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。

一般通孔制作若各站管理不善的话，将会发生“粉红圈”，但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上，而不应该越过空环任凭其渗透到大地上，那样就太过份了。

Ground plane(or Earth Plane) 接地层－－是属于多层板内层的一种板面，通常多层板的一层线路层，需要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。

以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例，从其正面(背面)观看时，以其一端之缺口记号朝上，其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别)，按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。

再按反时针方向数到另一排最后一脚，就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

Hole Density 孔数密度－－指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

Indexing Hole 基准孔、参考孔－－指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔，以当成其它影像转移、钻孔、或切外形，以及压合制程的基本参考点，称为 Indexing Hole。

其它尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似朮语。

Inspection Overlay 套检底片－－是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等)，可用以套准在板面上做为对照目检的工具，此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。

Key 钥槽，电键－－前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口，目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配，在插接时不致弄反的一种防呆设计，称为 Keying Slot。

后者是指有弹簧接点的密封触控式按键，可做为电讯的快速接通及跳开之用。

Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫－－早期尚未推出 SMT 之前，传统零件以其脚插孔焊接时，其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外，尚可与引脚形成强固的锥形焊点。

后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。

此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”，但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

Landless Hole 无环通孔－－指某些密集组装的板子，由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫，所剩的空地已经很少。

有时对已不再用于外层接线或插焊，如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时，则可将其孔环去掉，而挪出更多的空间用以布线，此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔，特称为 Landless Hole。

Laser Photogenerator(LPG)，Laser Photoplotter 雷射曝光机－－直接用雷射的单束平行光再配合计算机的操控，用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork)，以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。

此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异，精密板子的品质必将大受影响。

如今已可自客户处直接取得磁盘资料，配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片，对电路板的生产及品质都大有助益。

Lay Out 布线、布局－－指电路板在设计时，各层次中各零件的安排，以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。

Layer to Layer Spacing 层间距离－－是指多层板两铜箔导体层之间的距离，或指绝缘介质的厚度而言。

通常为了消除板面相邻线路所产生的噪声起见，其层次间距中的介质要愈薄愈好，使所感应产生的噪声得以导入接地层之中。

但如何避免因介质太薄而引发的漏电，及保持必须的平坦度，则又是另两项不易克服的难题。

Master Drawing 主图－－是指电路板制造上各种规格的主要参考，也记载板子各部尺寸及特殊的要求，即俗称的“蓝图”，是品检的重要依据。

所谓一切都要“照图施工”，除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外，主图的权威规定是不容回避的。

其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低，但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

Metal Halide Lamp 金属卤素灯－－碘是卤素中的一种，碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。

在以钨丝发光体的白炽灯泡内，若将碘充入其中，则在高温中会形成碘气。

此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应，将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上，如此将可大幅减少钨丝的消耗，而增加灯泡的寿命。

并且还可加强其电流效率而增强亮度。

一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。

这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源，其能量多集中在紫外区的 410～430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样，也不能随意加以开关。

但却可在不工作时改用较低的能量，维持暂时不灭的休工状态，以备下次再使用时，将可得到瞬间的立即反应。

Mil 英丝──是一种微小的长度单位，即千分之一英【0.001 in】之谓。

电路板工业中常用以表达“厚度”。

此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”，且亦行之有年，系最基本的行话。

不过一些早期美商“安培电子”的PCB从业人员，不明就里也未加深究，竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。

流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界，在二十年的以讹传讹下，早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。

最让人不解的是，连金手指镀金层厚度的微-in)，也不分青红皂白一律称之为“条”，实乃莫名其妙之极。

反而大陆的PCB界都还用法正确。

此外若三个字母全大写成MIL时，则为“美军”Military的简写，常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。

Minimum Electrical Spacing 电性间距下限，最窄电性间距──指两导体之间，在某一规定电压下，欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ，或欲防止发生电晕(Corona)起见，其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。

Mounting Hole 安装孔──为电路板上一种无导电功能的独立大孔，系将组装板锁牢在机体架构上而用的。

这种做为机械用途的孔，称为“安装孔”。

此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。

Mounting Hole组装孔，机装孔──是用螺丝或其它金属扣件，将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔，为直径 160mil左右的大孔。

此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH，后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见，新式设计特将大孔改成“非镀通孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ，而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。

由于NPTH十分麻烦，近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者，其两面孔环多半不相同，常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环，或改成马蹄形不完整的大环，或扩充面积成异形大铜面，兼做为接地之用。

Negative 负片，钻尖第一面外缘变窄──是指各种底片上(如黑白胶卷、棕色胶卷及玻璃底
片等)，导体线路的图案是以透明区呈现，而无导体之基材部份则呈现为暗区(即胶卷上的黑色或棕色部份) ，以阻止紫外光的透过。

此种底片谓之负片。

又，此字亦指钻头之钻尖，其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。

Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫──早期电路板上的零件皆以通孔插装为主，在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。

某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好起见，刻意将其孔外之环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，及形成较大的锥状焊点。

此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。

Pad Master圆垫底片──是早期客户供应的各原始底片之一种，指仅有“孔位”的黑白“正片”。

其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白，是做为“程序打带机”寻找准确孔位之用。

该Pad Master完成孔位程序带制作之后，还要将每一圆垫中心的留白点，以人工方式予以涂黑再翻成负片，即成为绿漆底片。

如今设计者已将板子上各种所需的“诸元与尺度”都做成Gerber File的磁盘，直接输入到CAM及雷射绘图机中，即可得到所需的底片，不但节省人力而且品质也大幅提升。

附图即为新式Pad Master底片的一角，是两枚大型IC所接插座的孔位。

Pad焊垫，圆垫──此字在电路板最原始的意思，是指零件引脚在板子上的焊接基地。

早期通孔插装时代，系表示外层板面上的孔环。

1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方形焊垫。

不过此字亦常被引伸到其它相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，业界也通常叫做Pad﹔此字可与Land通用。

Panel制程板──是指在各站制程中所流通的待制板。

其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。

此等”制程板“的大小，在每站中也不一定相同，如压合站之Panel板面可能很，大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见，只好裁成一半或四分之一的Panel Size。

当成品板的面积很小时，其每一Panel中则可排入多片的Board。

通常Panel Size愈大则生产愈经济。

Pattern板面图形──常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案，也可称为Pattern。

Photographic Film感光成像之底片──是指电路板上线路图案的原始载体，也就是俗称的“底片”(Art Work)。

常用的有Mylar式胶卷及玻璃板之硬片。

其遮光图案的薄膜材质，有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。

前者几乎可挡住各种光线，后者只能挡住550nm以下的紫外光。

而波长在550nm以上的可见光，对干膜已经不会发生感光作用，故其工作区可采用黄光照明，比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业，的确要方便得多了。

Photoplotter， Plotter光学绘图机──是以移动性多股单束光之曝光法，代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。

在数字化及计算机辅助之设计下，PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等精密资料，输入计算机在Gerber File系统下，收纳于一片磁盘之内。

电路板生产者得到磁盘后，即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片，免于运送中造成底片的变形。

由于普通光源式的Photoplotter缺点甚多，故已遭淘汰。

现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。

已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式
(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum)，及单独区域式等不同成像方式的机种。

其等亦各有优缺点，是现代PCB厂必备的工具。

也可用于其它感光成像的工作领域，如LCD、PCM 等工业中。

Phototool底片──一般多指偶氮棕片(Diazo film)，可在黄色照明下工作，比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。

Pin接脚，插梢，插针──指电路板孔中所插装的镀锡零件脚，或镀金之插针等。

可做为机械支持及导电互连用处，是早期电路板插孔组装的媒介物。

其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil，以做为电路板及各种零件制造的依据。

Pitch跨距，脚距，垫距，线距──Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离，PCB 业美式表达常用mil pitch，即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。

Pitch与Spacing不同，后者通常是指两导体间的“隔离板面”，是面积而非长度。

Plotting标绘──以机械方式将X、Y之众多坐标数据在平面坐标系统中，描绘成实际线路图的作业过程，便称为Plot或Plotting。

目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up)，而改用“光学绘图”方式完成底片，不但节省人力，而且品质更好。

Polarizing Slot偏槽──指板边金手指区的开槽，一般故意将开槽的位置放偏，以避免因左右对称而可能插反，此种为确保正确插接而加开的方向槽，亦称为Keying Slot。

Process Camera制程用照像机──是做底片(Artwork)放大、缩小，或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。

其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行，即图中右端的原始贴片或母片架、镜头，以及左端待成像的子片架等。

这是早期生产底片的方式，目前已进步到数字化，自客户取得的磁盘，经由计算机软件及电射绘图机的工作下，即可直接得到原始底片，已无须再用到照相机了。

Production Master生产底片──指1：1可直接用以生电路板的原寸底片而言，至于各项诸元的尺寸与公差，则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。

Reference Dimension参考尺度，参考尺寸──仅供参考资料用的尺度，因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。

Reference Edge参考边缘──指板边板角上某导体之一个边缘，可做为全板尺寸的量测参考用，有时也指某一特殊鉴别记号而言。