有铅无铅制程外观对比报告
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Confidential
三、外觀對比圖片--- QFP
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
使用含鉛錫膏，QFP件的焊接點表面最為較光 且爬錫性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比 錫銀銅錫膏焊接點表面黯淡。
Page 5
三、外觀對比圖片---MOS
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
使用含鉛錫膏，MOS焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。
有鉛無鉛制程外觀對比報告
制作人：艷 確認人：健安 制作部門：新制程技術課 制作日期：200511月11日
Confidential
Page 1
一 目的：
通過觀察同焊材(錫銀銅錫膏、錫鋅錫膏、錫 鉛錫膏、錫銀銅錫棒、錫鉛錫棒)焊接的PCBA 件焊點，比較它們的、光澤、焊點的爬錫 性，吃錫況等.
Confidential
Page 2
二、選材
使用Kester EM907的SAC305合錫膏和Kester SAC305錫棒的PCBA 使用NIHON Genma的SnZn合錫膏和Kester SAC305錫棒的PCBA 使用Kester R253的SnPb合錫膏和Kester Sn63Pb37錫棒的PCBA
Confidential
Confidential
Page 11
THE END!
THANKS!
Confidential
Page 12
照 片
合 描 述
Confidential
SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，測試點表面比 較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較暗淡。
Page 9
三、外觀對比圖片---DIMM
照 片
合 描 述
Confidential
ຫໍສະໝຸດ Baidu
SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，DIMM焊接點 表面比較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較暗 淡。
Page 10
四、結
1. 有鉛制程的焊點表面比較光，且件的爬 錫性較好，無鉛制程的焊點表面比較黯淡，吃錫性較 差。 2. 對於無鉛制程，使用錫銀銅錫膏時焊點表面 較錫鋅錫膏的光澤好，爬錫性也較好。
Page 4
三、外觀對比圖片---電阻
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
Confidential
使用含鉛錫膏，電阻焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。
Page 7
Confidential
三、外觀對比圖片---接口
照 片
合 描 述
Confidential
SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，接口件焊接 點表面比較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較 暗淡。
Page 8
三、外觀對比圖片---測試點
Page 3
三、外觀對比圖片---電容
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
Confidential
使用含鉛錫膏，電容焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。
Confidential
三、外觀對比圖片--- QFP
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
使用含鉛錫膏，QFP件的焊接點表面最為較光 且爬錫性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比 錫銀銅錫膏焊接點表面黯淡。
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三、外觀對比圖片---MOS
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
使用含鉛錫膏，MOS焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。
有鉛無鉛制程外觀對比報告
制作人：艷 確認人：健安 制作部門：新制程技術課 制作日期：200511月11日
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一 目的：
通過觀察同焊材(錫銀銅錫膏、錫鋅錫膏、錫 鉛錫膏、錫銀銅錫棒、錫鉛錫棒)焊接的PCBA 件焊點，比較它們的、光澤、焊點的爬錫 性，吃錫況等.
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二、選材
使用Kester EM907的SAC305合錫膏和Kester SAC305錫棒的PCBA 使用NIHON Genma的SnZn合錫膏和Kester SAC305錫棒的PCBA 使用Kester R253的SnPb合錫膏和Kester Sn63Pb37錫棒的PCBA
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照 片
合 描 述
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SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，測試點表面比 較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較暗淡。
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三、外觀對比圖片---DIMM
照 片
合 描 述
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ຫໍສະໝຸດ Baidu
SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，DIMM焊接點 表面比較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較暗 淡。
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四、結
1. 有鉛制程的焊點表面比較光，且件的爬 錫性較好，無鉛制程的焊點表面比較黯淡，吃錫性較 差。 2. 對於無鉛制程，使用錫銀銅錫膏時焊點表面 較錫鋅錫膏的光澤好，爬錫性也較好。
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三、外觀對比圖片---電阻
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
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使用含鉛錫膏，電阻焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。
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三、外觀對比圖片---接口
照 片
合 描 述
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SnAgCu 96.5/3.0/0.5
SnPb 63/37
由上圖可以看出，使用錫鉛錫棒時，接口件焊接 點表面比較光，使用錫銀銅錫棒時，焊接點表面比較 暗淡。
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三、外觀對比圖片---測試點
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三、外觀對比圖片---電容
照 片
合
SnAgCu 96.5/3.0/0.5 Kester EM907
SnZn 93/7 NIHON Genma
SnPb 63/37 Kester R253
描 述
Confidential
使用含鉛錫膏，電容焊接點表面最為較光且爬錫 性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅 錫膏焊接點表面黯淡。