电子厂手工焊接作业指导书

手工焊接作业指导书

1. 目的：

规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。

2. 范围：

适用于本公司现经过培训的操作人员

3. 操作规程

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

前期准备

确认焊锡丝，烙铁。烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。

保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。

烙铁操作

电烙铁与焊锡丝的握法：手工

焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。 焊锡丝有两种拿法。

选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。

焊接方法

手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁

烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适

元器件的插焊

元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。

在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。

（电阻器） 印制电路板的焊接

将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去

焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。

有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。

操作名称

操作方法

注意事项

视图或参数

（电容器）

印制电路板的焊接

将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。

电容器上的标记方向要易看得见。

（二极管）

印制电路板的焊接

正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。

焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。

（三极管）

印制电路板的焊接

按图纸或工艺资料要求将e 、b 、c 三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短 焊接时用镊子夹住引脚，以

帮助散热，焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑

后再紧固

（集成电路）

印制电路板的焊接

按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接， 烙铁一次沾取锡量为焊接

2～3只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住

引脚

手插元器件拆卸

一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉

拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱

多焊点元器件拆法

采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。

借助吸锡材料靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。

使用热风枪的时候不要时间过长，以免烧坏元件和电路板。

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操作名称操作方法注意事项视图或参数

补焊补焊的步骤及方法遵照上面的

手工焊接工艺要求

焊接时要注意温度及时间

的控制，以防止元器件及线

路板的损坏。

自检手工焊接完成后，先检查一遍所

焊元器件有无错误，有无漏焊，

桥连，虚焊等问题。

检查时可借助放大镜仔细

观察，防止遗漏。

整理工作台关掉电源，将未用完的材料或元

器件分类放回原位，将桌面上残

余的锡渣或杂物清扫干净，将工

具及未用完的辅助材料归位放

好，保持台面整洁

工作人员应先洗净手后才

能喝水或吃饭，防止锡珠对

人体造成危害

附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：

焊点缺陷外观特点危害原因分析

过热焊点发白，表面较粗糙，

无金属光泽

焊盘强度低容易剥落

1.烙铁功率过大

2.加热时间过长

冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，

可能有裂纹

强度低导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动

拉尖焊点出现尖端

外观不佳容易造成

桥连短路

1．助焊剂过少且加热时间过长

2.烙铁撤离角度不当

桥连相邻导线连接电气短路

1.焊锡过多

2.烙铁撤离角度不当

铜箔翘起

铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高

虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔

之间有明显黑色界限，焊锡

向界限凹陷

产品时好时坏

工作不稳定

1．元器件引脚未清洁好、未镀

好锡或锡氧化

2．印制板未清洁好或喷涂的助

焊剂质量低劣

焊料过多焊点表面向外凸出

浪费焊料且可能

包藏缺陷

焊丝撤离过迟

焊料过少焊点面积小于焊盘的80%

焊料未形成平滑的过渡面

机械强度不足

1.焊锡流动性差

2.焊锡撤离过早

3.助焊剂不足

4.焊接时间太短