PCB供应商制程审核要点
PCB工艺审核流程
工艺范围1PCB板框大小根据机构的要求和设计的要求而定2PCB板层数1-36层（根据设计要求和PCB生产厂商的工艺生产能力而定）PCB板的板厚PCB板厚的规定，必须保证其有良好的机械强度，焊接元器件后，板子不会因元器件的重量而发生变形。
常规范围:0.3-3.0mm。
带金手指的板子厚度一定要准确，才能与对应卡槽接触良好。
PCB板的板材PCB板的板材：常用有FR-4、CEM-1、CEM-3,可根据设计的要求而定。
通常一个好的基板，要有以下功能：1.足够的机械强度。
2.能够承受组装工艺中的热处理和冲击。
3.足够的平整度以适合自动化的组装工艺。
4.能承受多次的返修（焊接）工作。
5.适合PCB的制造工艺。
6.良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。
PCB板的叠层结构具体参照“常规多层板叠层要求”PCB板成品铜箔厚度0.5OZ(18um),1OZ(35um),2OZ(70um)最小线距(间距）0.127mm(5mil)最小线宽0.127mm(5mil)最小过孔孔径0.2mm（机械钻）最小过孔焊盘0.45-0.5mm最小盲孔孔径0.1mm（激光钻）最小盲孔孔径焊盘0.3mm最小埋孔孔径0.2mm（机械钻）最小埋孔孔径焊盘0.5mm最小孔径与板厚比不超过1:8（厂家极限：1:10）铜皮最小网状尺寸0.15×0.15mm内层隔离盘直径比钻头直径要大0.6mm外层、内层最小焊环宽度0.125mm(4.92mil)--0.15mm(5.91mil)花盘脚最小线宽0.15mm字符的最小宽度0.13mm(6mil)金手指距板边最小间距0.2mm线到板框的最小间距0.3mm孔到边的最小间距0.3mm焊盘到板框的最小间距0.3mm铜面到板框的最小间距0.3mm贴片元器件到板框的最小间距5mm阻抗线（大小，相关层数）根据具体要求来核算PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线的外侧是否平滑。
PCB文件中有阻抗要求的天线，转角的微带线需检查生成GERBER文件后的文件的微带线转角外侧必须平滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。
PCB供应商制程审核要点
PCB供应商制程审核要点内层1、针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？2、刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？3、是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？4、是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？5、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？7、无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？10、在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？11、针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？12、是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？13、所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？14、是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？15、对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？16、是否对工作菲林的最新版本进行管控？17、是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？18、在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？19、在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？20、在这些制程是否对上下对准度进行确认？21、可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？22、是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？23、曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？24、DES 线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？25、是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？26、DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？27、在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？28、是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？29、蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？30、过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？31、是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？32、是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？33、剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？34、是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？35、是否规定作业员的清洁计划？36、现场是否有系统规定主要测试哪条线径？37、是否有文件规定线径测试的频率？外层AOI1、所有层数是否100%进行AOI检测？2、所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？3、是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？4、是否根据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？5、AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？6、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？7、现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？8、若一批内出现了各种不良，此信息是否立即反馈给DES作业员并审核其作业动作？例如：残铜，线路缺口，短路，断路？9、AOI不良确认是否有独立的确认站并且有收集不良资料并进行有意义的报告？10、修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？11、AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？12、若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？13、是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？"14、返工指导书是否符合IPC规范？15、是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？16、是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？棕化1、是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？2、是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？4、氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？5、棕化药水是否有定量给料系统？6、是否使用DI水进行水洗？7、机器是否干燥并无污染？8、是否能证明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？10、离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？11、氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控？2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？7、压合后的板厚是否进行抽樣检验, 对每PNL至少检验的5个点？8、X-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？10、所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？11、是否有文件规定X-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？12、是否有文件定义对X-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？钻孔1、钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？2、钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？3、是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？4、是否能证明钻轴偏移管控良好？5、堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管控？6、是否通过切片或X-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？7、是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？8、是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？9、所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？10、再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？11、是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？12、在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？13、每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？14、对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？15、钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？16、钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？17、在钻孔后是否通过良品测试机器或X-RAY检验其对准度？18、钻孔制程是否使用SPC？19、所有的PASS/REJECT板是否贴有相应的标签以避免混料或遗失？20、是否有SPC管控并有最近更新关键参数管控？21、所有超出管控的项目是否有相应的改善对策？化学沉铜1、去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行（完整填写）？2、去毛刺机器是否有风刀，流动性&超声波？3、在去冲孔孔内毛刺后，是否检验孔？若有，是否有持续改善的资料？4、去毛刺后，板面与孔是否完全干燥？5、去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？6、生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程规范内？7、是否能证明化学药水分析有定期完成？8、化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行（完整填写）？9、是否检查化学沉铜的孔两面的背光？10、化学沉铜在开始生产前是否有进行是试镀？11、化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
PCB供应商部分制程关键参数统一标准
PCB供应商部分制程关键参数统一标准
1、线路菲林每生产25PNL对菲林进行清洁和检查一次，每曝光一次用沾尘滚轮对曝光台
面进行沾尘一次。
（已加入菲林管制流程）
2、生产中工程人员每周两次对电镀二铜的药水进行化检，并在后续生产过程中每次添加铜
球后弱电解3—4小时，每半个月对镀液进行活性碳过滤，防止镀槽内残留细小铜丝在电镀时沾附板面，形成短路。
3、钻孔后需对板面进行打磨，并用高压水洗，超声波水洗，防止钻孔后的碎屑残留孔内。
4、生产中QA对沉铜的板每两小时进行抽样检查，确认其背光效果，工程人员每4小时对
沉铜药水进行化验分析，确保药水含量。
在沉铜线加入超声波振动器，防止在沉铜时由于孔内产生气泡而导致孔内未沉上铜，电镀时孔内无铜的现象。
5、“ET”测试，要求全部部改成多拼板一次测试，防止人员漏测造成不良品流出。
同时将
流程中各个环节区分开，防止人员将不同状态的板混放，造成不良品流出。
6、生产中的不良品经返工或修补后必须与正常下线品区分开(主IC位不允许修补)，经检
验、测试后分开出货，并在包装箱上用红色胶纸封箱，以便生产跟踪其使用效果。
技术货：二审PCB，这15条要点要记住
技术货：二审PCB，这15条要点要记住记上一次评审原理图和PCB后，在今天迎来了二次评审PCB，继续参与。
经过上一次的评审，提出了很多问题，经过修改后，板子远看美观了不少，仔细一看出现了很多问题，一直评审到凌晨才堪堪结束。
第二版其实有很多不应该出现的问题，有很多低级的错误，然后因为是第二版也提出了更多的细节要求，让我的PCB水平都上升了一大截。
这次的记要主要有15点：1、容易干扰的线，有机会的话就单独走线92mey网友建议：受干扰的线要进行包地走线，地线可屏蔽干扰。
2、PCB的一个可测试性设计，增加测试点，针对早期的一些故障进行测试点优化3、同一支路上的锯齿边直接拉平，让电阻更小4、丝印编号要在元器件边上，清晰明了这次就有一些编号放得很远，我都分辨不出哪个是哪个，在实际生产中会出大问题。
5、阵列布置的元器件间隔一致，左右对齐一排电容，放大看过去参差不齐，极其不美观。
6、元器件摆放的方向要充分考虑有时候竖着摆方便布线，有时候横着好，这是一个反复试验的过程。
92mey网友建议：元器件摆放的方向要结合考虑，如贴片、波峰焊方向、信号流向，通常优先考虑制造。
7、PCB的整体布局要平衡均匀，线路之间尽量给大点间距8、注意多余的线叠在一起有一些线头不经意多出来，要注意这些问题。
9、电源线最好不要打过孔，没有选择就信号线打过孔这块板子有一个地方，要么过孔打电源线上，要么打信号线上，那就选择打信号好，优先保证电源的完整性。
10、关键的线路标识，比如电源、接地线方便后期的调试和维修。
11、测试点给一定测试空间，防止误触损坏这个我深有体会，前几个月测一块板子出了问题，我去测2576压降芯片的12V引脚，后面手抖了一下碰到了5V的引脚，引起了短路。
12、尽量等间距布贴着线布过孔13、不要一块覆铜直接插进去14、覆铜最好也不要出现90度直角很多人可能只关注了走线不要90度直角，从来没关注覆铜的角度问题，其实覆铜也不能出现90度直角，和走线是一个道理，当然也有特殊目的的锐角，比如有些ESD防护目的的气隙放点焊盘。
PCB审核细则
PCB审核细则
1、接插件的布局是否合适。
是否优化了接线，方便批量生产。
2、与机械外壳相配合器件的引脚孔不易过大，以免元件在装配焊接过程中造成偏移，导致与外壳配合不好。
3、核对需要定位的元件位置是否正确。
4、核对初次使用的元件封装是否正确。
5、核对大电流处的走线是否满足要求。
6、核对关键信号线是否较优。
7、对于使用散热片的器件，是否留有拧螺丝刀的空间，以便元件装配以及损坏是的拆卸。
8、元件字符是否有被过孔、焊盘或SOLDE负片层等覆盖。
9、PCB上丝印名字和PCB的名字是否一致，版本号和制板日期是否正确。
以便产品资料的存档查阅。
PCB制程管控及审核重点
作用 去除不規則之板邊 去除板邊銳利錂角 清除殘屑
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
制程管控 銑刀規格 參數設定
稽核重點
棕化
壓合
預疊
壓合
整理课件
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈
去毛邊
12
流程 鑽孔
作用 通孔製作
制程管控
A.鑽針管控 B.機臺參數設定 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
稽核重點
報廢管制及研磨記錄 斷針檢查及處理程序 首件檢查記錄
預烤
曝光
清洗
顯影
22
流程 作用
曝 光 防焊區域 影像轉移
制程管控
稽核重點
A.無塵室管理 B.曝光能量及真空度 C.底片進出及報廢管制 D.底片版序及曝光次數管控
溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 管制記錄,重工管制 管控方式,報廢記錄 管控方式,監控記錄
前處理
防焊
塞孔
塗佈 整後理烘课烤件
預烤
底片 綠漆 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 綠漆
制程管控
A.顯影液濃度及溫度 B.顯影/水洗噴淋壓力 C.顯影點及輸送速度 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏
稽核重點
酸性/鹼性/危險品管控 參數是否在管制範圍 置放時間是否管制
前處理
外層
覆膜
曝光 AOI
整理课件
乾膜 銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
顯影
蝕刻
清洗
去膜
18
流程 蝕刻
作用
外層線路 形成
PCB 制程管控及稽核重點
整理课件
1
內層
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
审pcb厂流程和方法
审pcb厂流程和方法下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 确定审核目的和范围明确审核的目的，例如评估 PCB 厂的生产能力、质量控制体系、交货期等。
PCB制程管控及审核重点
加强制造过程的监控，确保工艺参 数正确；采用高可靠性的材料和工 艺；定期检查PCB线路，发现断路 及时修复。
常见问题三：阻抗不匹配
总结词
阻抗不匹配是指PCB上的线路阻抗与预期值不符，导致信号传输质 量下降的现象。
详细描述
阻抗不匹配可能由线路宽度、长度、介质常数等参数变化引起。阻 抗不匹配可能导致信号反射、失真或延迟。
流程监控
对制程中的关键环节进行 实时监控，确保流程的稳 定性和一致性。
管控工具与技术
工具选择
根据制程需求，选择合适 的生产设备和检测工具。
技术更新
关注行业新技术发展，及 时引进和应用先进的制程 技术。
工具维护
定期对生产设备和检测工 具进行维护和保养，确保 其正常运行和准确性。
管控标准与规范
标准制定
PCB制程管控及审核重点
目 录
• PCB制程概述 • PCB制程管控要点 • PCB制程审核重点 • PCB制程常见问题及解决方案 • PCB制程发展趋势与展望
01 PCB制程概述
PCB制程简介
PCB制程是将电子零件与电路以导电铜箔印刷的方式，安装在基板（PCB）上，以 实现电子电路的连接与组装的一种工艺。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
柔性PCB技术
总结词
柔性PCB技术具有柔性和可弯曲的特性，适用于各种不规则表面和空间受限的应 用场景。
详细描述
柔性PCB技术利用柔性基材和特殊的加工工艺，实现了PCB的可弯曲和可折叠特 性。这种技术广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机等领域，为现代电子产品带来了 更灵活的设计和更轻薄的外观。
绿色环保PCB技术
02
良好的PCB制程可以简化生产流程，提高生产效率，降低生产
PCB制程管控及审核重点
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
部 前處理 清除表面異物
Ih制ux程i 管Nu控rse Club
A.水破試驗 B.刷痕測試
覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點
稽核重點 測試記錄
管控方式 重修管控
前處理 外層
覆膜
曝光 AOI
乾膜
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
棕化 壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流 程“爱呼作吸"用护士俱乐 制 程Ih管u控xi Nurse Club 稽 核 重 點
部
鑽 孔 通孔製作 A.鑽針管控
報廢管制及研磨記錄
B.機臺參數設定
斷針檢查及處理程序
C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
首件檢查記錄
鑽孔
鑽孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
“爱呼吸"护士俱乐 部
Ihuxi Nurse Club
PCB 制程管控及稽核重點
04/12
“爱呼吸"护士俱乐 部
內層
Ihuxi Nurse Club
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
電鍍 外層 防焊
電測
成型
表面處理
文字
流 程“爱呼作吸用"护士俱乐 裁 切部 將基板裁切至
適當工作尺寸
Ihu制xi程N管u控rse Club
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
Ihuxi制N程ur管se控 Club
去毛部頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗
之多餘殘屑
B.刷痕測試
PCB设计质量评审
PCB设计质量评审1 PCB设计程序新产品在开发过程中往往分为方案设计阶段、初步设计阶段、工程设计阶段、样板和试生产阶段、批量生产阶段等几个环节。
1．1方案设计阶段在新产品调研、分析与立项过程中，产品设计师和工艺师应根据标准和技术要求分别规划产品功能、外观造型设计和应该采用的工艺方法和建议。
1．2初步设计阶段在完成造形设计和结构设计的基础上，规划出PCB外形图，该图主要规划出印制板的长宽和厚度要求，与结构件装配孔大小位置、应预留边缘尺寸等，使电路设计师能在有效范围内进行布线设计。
1．3工程设计阶段在电路设计师设计过程中，依据各种标准和手册进行详细布线，实现功能。
1．4样机与试生产阶段根据设计资料加工SMT、印制板，验证设计功能是否达到和满足工序要求。
1．5批量生产阶段在PCB设计的各个阶段设计师应经常对自己的设计进行自我审查，工艺师也应经常进行复审，提出建议和解决办法。
而在上述各阶段中以工程设计阶段完成后的设计师的自我审查与工艺师的复审员为重要和关键，下面详细介绍此阶段自审与复审项目和内容及一些基本设计原则。
2设计完成后设计质量的审核PCB详细阶段设计完成后，设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要，有助于减少一些显而易见的问题，工艺员或专业工程人员进行复审将尽可能地提高设计质量。
2．1审核PCB设计后的组装形式从加工工艺的过程考虑，优化工序环节不但可以降低生产成本、而且提高了产品的质量。
因此设计者应考虑SMT板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，即多层板或双面板的设计能否用单面板代替PCB每一面是否能用一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊?使用的插装元件能否用贴片元件代替?推荐使用PCB组装形式见表l。
表1PCB组装形式2．2审核PCB工艺夹持边和定位孔设计因在PCB组装过程中，PCB应留出一定的边缘便于设备的夹持。
一般沿PCB焊接传送方向两条边留出4mm夹持边(不同的设备可能不同)，在这个范围内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板无法留出夹持边的，可设计工艺边或采用拼板形式焊后切去。
PCB板工艺及焊接制程审核流程
30 滑，同时也要求PCB生产厂家将光绘资料发回检查无问题后方可制板。 31 泪滴焊盘：焊盘与线的连接处务必加泪滴。可增加电气性能和焊盘敷着力。
线路层（内层、外层）：线路菲林上线路不能有开路、短路现象；线路菲林上之线路不能模糊不清、 32 不能有除MARK点和定位孔焊盘外的孤立焊盘。不能有断线和线头出现。 电、地层：检查内层不能有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔 在电、地层不能均为热焊盘，不能有热焊盘被堵死出不来现象,对安装孔的电源层和地线层的隔离或隔 33 离盘要足够大，间距为1mm。 阻焊检查：元件焊盘的阻焊不能有没有开窗的，或比焊盘小的，正常情况下阻焊开窗比焊盘大0.2mm； 绿油窗不能开过大而引起露线现象（特殊情况除外）；mark要开绿油窗及开窗要够大；非金属化孔要 34 开绿油窗，金手指板金手指处要开整窗。 丝印字符：PCB板中元件丝印字符不能有压焊盘的情况，丝印也不能有压过孔或键孔的情况。能方便识 别、美观；有极性元件极性标识清楚，IC和BGA类元件第一脚做好标识。一个PCB板的元件位号丝印方 向最多只能有两个，不能有多于三个的情况出现。一个PCB板中的芯片第一脚标识或芯片的方向应做成 一致。 35 检查孔与焊盘、孔与线、孔与铜面、的配合的问题：不能出现孔径比焊盘大或孔径和焊盘一样大的情 况。不能出现有焊盘无孔的情况（mark点和测试点除外），一种焊盘尺寸只能对应一种孔径，孔径和 36 焊盘的配合请参照表核对。过孔在0.7mm以下都要求做塞孔盖绿油处理且要求塞饱满。
53 54 产品BOM表与PCB文字面图和原理图三者的位号一定要正确的对应上。 55 56 57
PCB板的元件库中的第一脚标识应在元件外形之外，以便元件焊接后能直观地看出元件第一脚的标识与PCB板上元 件焊盘第一脚标识是否相对应。
PCB审核意见
（1）usb芯片上weakup引脚最好接到IO上。
（不用也可以接GND）
（2）usb引出一组串口线到CPU
（3）usb上的PC口最好接到ARM最为小端点传输数据线
（4）这类10UF以上的陶瓷电容最好选用1206或者1210封装按照工业生产标注越大容量的越难做小，因此选择大容量是要注意封装。
（5）电阻电容标示最好安功能标示，例如AD的外围电阻标示为RA1…RAX。
（6）
这原理没什么问题，但最好是要有清晰的结构别人能很清晰的看懂图。
（7）在需要数字和模拟供电两种情况同时存在的时候才从电源上分开AVCC和DVCC；也就是说要两套电源系统他们之间用磁珠隔离。
PCB制程管控及审核重点
PCB制程管控及审核重点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子设备的核心组件之一，其质量和性能直接影响着整个电子系统的稳定性和可靠性。
在 PCB 的生产过程中，制程管控和审核是确保产品质量的关键环节。
本文将详细探讨 PCB 制程管控及审核的重点，以帮助相关从业者更好地理解和把握这一重要领域。
一、PCB 制程管控的重要性PCB 制程管控旨在确保每个生产步骤都按照预定的规范和标准进行，从而生产出符合设计要求和质量标准的 PCB 产品。
有效的制程管控可以：1、提高产品质量：通过对各个制程环节的严格监控和控制，减少缺陷和误差的产生，提高 PCB 的成品率和可靠性。
2、降低生产成本：减少废品和返工，优化生产流程，提高生产效率，从而降低生产成本。
3、满足客户需求：确保 PCB 产品能够满足客户对性能、规格和交货期等方面的要求，提高客户满意度。
4、增强企业竞争力：优质的 PCB 产品有助于企业在市场竞争中脱颖而出，赢得更多的订单和市场份额。
二、PCB 制程管控的主要环节1、原材料管控覆铜板选择：根据 PCB 的性能要求和使用环境，选择合适的覆铜板类型（如 FR-4、铝基板等）、厚度和材质。
阻焊剂和油墨：确保阻焊剂和油墨的质量、颜色和耐腐蚀性符合要求。
化学药水：对蚀刻液、电镀液等化学药水进行定期检测和分析，保证其浓度和成分稳定。
2、内层制作图形转移：采用光刻或激光直接成像等技术，确保内层线路图形的精度和准确性。
蚀刻：控制蚀刻速度和蚀刻因子，避免过蚀或欠蚀，保证线路的线宽和间距符合设计要求。
内层检验：对内层线路进行自动光学检测（AOI）和人工目检，及时发现和修复缺陷。
3、压合层压参数：控制层压温度、压力和时间等参数，确保各层之间的结合力和平整度。
半固化片：选择合适的半固化片类型和厚度，保证 PCB 的厚度和介电性能。
压合后检验：检查压合后的 PCB 是否存在分层、气泡等缺陷。
4、钻孔钻孔参数：根据 PCB 的板厚、孔径和孔数等因素，设置合适的钻孔速度、转速和进刀量。
供应商审核注意事项及审核技巧
2.1 现场检查：是根据QSA、QPA 审核表 按审核计划的日程安排，通过现场观察、查 阅文件和有关记录、与供应商人员的交谈和 提问，必要时经实际测定等调查方法，抽取 一定的样本，查证发现问题和获取客观证据， 以确定相关条款的符合性、判定最终审核结 论。
审核的基本方法是抽样检查，但如何抽取样本，查证记录、发 现问题和获取客观证据，则必须掌握审核的技巧和方法。
C 顺向追踪
按照质量管理体系运作的先后顺序进行审核。 优点是可系统了解体系运行的整个过程，可观察查证接
口协调情况，要求审核员对体系的运行有整体的了解。 例： 从订单评审开始到产品的交付； 从文件管理部门查到具体文件的有效性； 从不合格产生，查到纠正措施。 从文件内容查到实施情况 （可以事先准备好公司与供应商合作的具体订单信息）。
好记录，包括问题发生的时间、地点、人物、事实描述、凭证材料、 涉及文件记录等，以做判断的依据。
三、提问技巧
3.1 提问的目的：解释你的需求，引导 受审核方
--讲明提问的原因 --不要命令对方 例如：可以说“我可以看几份最近完成的设计评审记录吗？ 不可以说："把设计评审的记录给我看。" --不采取投机取巧的方法获得信息 --引导受审核方给你想要的信息 例如：可以说："您是怎样处理不合格材料？" 重复这句话如："对那些不能满足要求的物料您是怎样处理的？" 还可以说："让我们从您发现分供方提供的是不可接收的产品开
3.3.4 欺骗性提问
让人钻入给定答案的提问，如果进一步阐明则不会答错 不要使用 例如："你们什么时候才不再放行不合格品？"不正确地暗示
他们有放行不合格品的习惯。" "你们的程序里规定所有文件都需经理签字，那么为什么这
PCB制程能力要求
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
pcb 厂内制程审核计划
pcb 厂内制程审核计划
审核目标是啥？
咱们要看看PCB制造过程是不是都按照标准和质量要求来的，
能不能提高生产效率，减少不良品，还有优化成本控制。
要审核哪些地方？
审核的范围嘛，就是整个PCB生产的流程，包括买原材料、生
产线上的操作、品质检测，还有仓储管理这些。
重点看啥？
重点要看几个方面，首先，原材料得没问题，不能有过期或者
损坏的；其次，生产线操作得规范，设备得正常运行，工艺参数也
得准确；还有，品质检测得靠谱，不良品得及时发现和处理；最后，还得看看生产环境是否整洁，安全措施是不是做到位了，员工操作
是否规范。
怎么审核呢？
现场看看、文件审查、跟员工聊聊，这些都得用上，才能全面了解制程管理的真实情况。
多久审核一次？
每个季度都得全面审核一次，这样才能保证制程管理持续优化和改进。
谁来审核？
审核团队得由品质管理、生产技术、仓储管理这些部门的人组成，这样才能保证审核的专业性和权威性。
审核完怎么办？
审核结束后，得赶紧整理审核报告，把审核过程和发现的问题都记录下来，还得提出改进措施和建议。
后续跟踪怎么做？
对于审核中发现的问题，得进行跟踪，确保改进措施得到有效执行，这样制程管理水平才能持续优化。
PCB绘制规范及审核要点(免费)
PCB设计规范及审核要点前言为了提高工作效率，为了减少不同的人犯同样的错的几率，统一部门内的设计原理器件与PCB 封装图库，由专人负责库更新及管理，凡设计中遇到新的器件，则应由使用人画好器件原理图与PCB 封装图，交由负责人更新规定库。
为确保硬件设计的成功率及生产的便利，硬件设计时，应从设计库中提调规定库，若工程师的库与管理员处的库存在出入，则将认定工程师处的库为非法库，无论在何种情况下，都应认定管理员处的库为最新库，当有需要变更时，应优先变更管理员库，并注明变更时间及原因，再由管理员统一发布更新（亦注明更新内容及时间）为尽量降低采购成本及库房管理成本，设计过程中，凡使用器件，均应优先从库中进行搜索，确认型号及封装一、PCB设计规范1、单板尺寸及定位、螺丝位尺寸a、一般情况下，PCB板的厚度默认为1.6mm，也可特殊说明采用1.2mm或其他b、在画板之前，确认单板尺寸，并在keepout层勾勒单板外形尺寸，以及定位孔、螺丝孔位置，与结构工程师确认尺寸！c、关于单板尺寸、定位孔及螺丝孔径，应以结构工程师为主导d、单板上，若存在割槽等需要挖空时，应注意开槽宽度至少要大于0.8mm，开槽距离板边缘至少要大于2mm，避免因留边过细而断开，除非有特殊要求e、单板上，若存在开槽用于插入其他PCB时，应注意槽宽度，至少要大于实际插入PCB板厚度，但不宜过宽，以0.2mm为宜2、布局基本原则a、确认单板上的可布局区域，调入网络器件b、一般情况下，以制作双面板为主，提倡将贴片器件统一放置一层，插件器件放置另一层c、PCB板的方向规定，以正式产品正视图为参考，凡人眼直视面，均应定义为顶层d、PCB板上下方向应与正式产品摆放方向一致e、布局时，应参考硬件模块示意图，原则上，应将主芯片放置中央位置，其他外设部分按照不同功能模块分区排列f、一般情况下，时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。
石英晶体振荡器外壳要接地。
g、器件摆放应整齐，上下左右都应当进行协调，不将器件旋转成奇特的角度，不应出现犬牙交错的状况等h、一般情况下，靠近板边至少200mil距离，应禁止排列器件3、空间布局基本原则a、器件与器件的干涉问题：布局时，应充分考虑真实器件是立体的，具有空间体积，因此，在排列器件时，须注意避开可能存在的器件与器件之间的相互干涉b、单板与机壳的干涉问题：布局时，还应注意，单板在加工完毕之后，是需要装入到机壳的，因此，在排列器件时，必须注意机壳上的定位柱、卡勾、螺丝、隔板等对板上空间的影响c、单板与单板的干涉问题：布局时，还应注意，同一机壳内可能装入多个单板，因此，在排列器件时，必须注意不同单板间，是否会存在器件相互干涉问题d、器件高度引起的干涉问题：布板之前，应确认采用器件中最高的器件，是否有可能存在干涉问题，若有，则应重新选择器件或采用其他方式进行规避e、器件体积或宽度引起的干涉问题：布板之前，应确认采用器件中体积或宽度较大的器件，是否有可能存在干涉问题，若有，则应重新选择器件或采用其他方式进行规避4、走线尺寸及安全间距a、一般低压信号线，采用8-10mil宽度，特殊情况下，可采用6milb、一般低压电源线，采用12-25mil宽度，特殊情况下，可采用10milc、一般高压信号线，采用30-60mil宽度d、一般大电流信号线，采用至少80mil宽度，且要求线路镀锡，注意，线路上不可放置其他器件，避免因锡线隆起而产生干涉，同时，因大电流信号线发热较大，容易缩短置于其上的器件使用寿命e、一般低压线的安全间距至少不小于10mil，通常情况下，设置为10-15mil，特殊情况除外，如CPU引脚间距可能仅有6-8milf、高压线的安全间距至少不小于80mil，若小于此间距时，应进行割槽处理g、1000V以上线间安全间距至少不小于200mil，若小于此间距时，应进行割槽处理h、不共地信号间隔视电压等级而定，至少不小于200mil，若小于此间距时，应进行割槽处理i、走线以短线、直线为宜，尽量减少线路交叉，尽量通过布局的调整来调整走线5、走线基本原则a、走线时，应遵循顶层与底层走线相垂直的原则进行b、走弯线时，严禁形成直角、锐角等小角度拐弯，连线要求平滑、美观c、与焊盘连接时，线应要从焊盘正中间进入，并且终结于焊盘正中心位置，严禁随意连线，单纯只是电气连接就达到目标了d、走线不可太过靠近板边缘，至少应大于40mile、走线时，遇到需要打过孔时，应注意过孔尺寸，一般采用30mil外径，20mil内径为宜f、严禁将过孔打在焊盘上g、严禁从隔离带上走线，若有特殊情况，也应做好割槽等隔离措施h、严禁从CPU等高速IC下方穿线i、严禁从晶振、谐振器等时钟类器件下方穿线j、长距离走线应注意地线保护和增加去耦电容进行滤波，尤其是CPU输入信号6、填充的注意点a、填充的主要目的是为了完成地线的连接b、一般情况下，填充前，必须确认焊盘接地方式，通常采用两面接地方式c、一般情况下，填充前，必须确认安全间距，通常情况下，至少定义为12-15mil，特殊情况下，如主板上空间较大时，可采用10mil安全间距d、一般情况下，填充前，应设置填充连线线宽，通常情况下，定义为8mil或10mile、一般情况下，应采用全填充方式f、特殊情况下，如系统保护地、TVS管接地保护等，应增加接地点7、其他a、DRC检查，确认连线是否全部完成b、单面检查：逐面检查，是否存在多余的线路未被删除c、器件标识：器件标识排列应整齐，方向统一，一般情况下，要统一平行于板面d、严禁将标识放置在器件下方、焊盘上、过孔上等e、一般情况下，标识的尺寸采用40mil高，5mil宽度f、器件标识不应存在容易混淆的可能，若因空间限制，导致多个标识挤到一处时，应采用其他如标示箭头灯方式来进行区分g、标明单板型号、版本号、制作时间、制作人8、四层板的差异二、PCB审核要点1、布局审核a、单板布局是否按照功能模块进行b、时钟产生器是否尽量靠近到用该时钟的器件c、是否将贴片和插件分列两面d、器件排列是否整齐，是否有存在旋转、斜放等不规则排列方式e、器件距离单板边缘是否大于规定要求（至少200mil）f、所绘制的PCB的top层是否是成品的正视面，上下方向是否颠倒g、严禁发热量大的器件、线路相互叠压、依靠，如CT穿线、L7805等电源芯片2、走线及安全间距审核a、普通信号线宽度是否在8-15mil以内b、低压电源线（如+5V等）宽度是否在10-25mil以内c、大电流信号线（如CT穿心线）宽度是否足够（至少80mil），表面是否阻焊d、I/O线及大电压线（如电压采样输入、继电器输出等）宽度是否不小于30mile、高压安全间距是否合理，按40mil隔离500-600V为宜f、信号线间安全间距是否大于10mil，除主板外，其他板安全间距是否大于12milg、走线时，严禁存在直角、锐角等小角度转弯h、走线时，严禁随意连接，每一根线都应是从焊盘正中间进入，并且终结于焊盘正中心位置i、走线是否太过靠近板边缘，至少应大于40milj、应注意过孔尺寸，一般采用30mil外径，20mil内径为宜k、严禁将过孔打在焊盘上l、严禁从隔离带上走线，若有特殊情况，也应做好割槽等隔离措施m、严禁从CPU等高速IC下方穿线n、严禁从晶振、谐振器等时钟类器件下方穿线o、相交线路应通过过孔进行连接，增强依附力，严禁线路直接相交p、DRC检查，确认连线完毕q、单面检查线路，确认是否存在多余线3、标志审核a、器件标识：器件标识排列应整齐，方向统一，一般情况下，要统一平行于板面b、严禁将标识放置在器件下方、焊盘上、过孔上等c、是否标明单板型号、版本号、制作时间、制作人d、标识的尺寸统一采用40mil高，5mil宽度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB制程审核要点内层1、针对预清洁线是否有建立预先点检表单？是否已经执行（已经填写）？2、刷磨/预清洁化学药水是否有证据证明其有按照理化室文件规定的频率进行分析？3、是否有证据证明预清洗倾槽与更槽计划有符合文件要求？4、是否有证据证明所有的化学品与文件上管控的物质有监督并管控？5、槽液测试是否每班测试一次以确保预清洁品质良好？6、无尘室的预清洁线入口到无尘室是否有良好的压力？7、无尘室的温度，湿度与尘埃粒子是否按照10K(万级)最高要求管控，并且有管控实效通知系统？8、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？9、是否有证据可以证明干膜或是湿膜储存在温度与湿度管控的环境内？并且，到期管控有先进先出目录？10、在压膜前是否有粘尘滚轮清洁机器？11、针对干膜压膜，是否检查了压膜滚轮的温度并使用红外线表进行确认？12、是否有文件规定的干膜检验标准指导书以判定接受或判退？13、所有的制程工具与材料是否有相应的定义并管控在制定区域？包括老化敏感材料有效期过期？14、是否有文件规定干膜剥膜/重工程序有定义最大的重工次数？15、对干膜压膜，是否有对压膜滚轮温度进行检验并对红外线表进行确认？16、是否对工作菲林的最新版本进行管控？17、是否有证据表明管控了曝光的最大次数并对工作菲林曝光次数进行监控？18、在确定曝光次数后，是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核粘尘滚轮的状况？19、在底片设计阶段，是否确认了前后对准度的工具/制程最大公差？是否被定义为关键SPC参数？20、在这些制程是否对上下对准度进行确认？21、可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有相应的系统对其跟踪？22、是否能证明菲林的曝光次数有进行监控并且底片没有超出文件规定的使用期限？23、曝光和显影之间是否按文件规定最大的静置时间并有按照此要求执行？24、DES 线是否有预启动点检表？是否已经进行（有完整地填写）？25、是否能证明所有的化学品有进行监控并有管控清单？26、DES线是否有文件规定不良品与返工计划，并且有客观证据说明有按照其要求执行？27、在批量蚀刻前是否先进行首件确认，以保证蚀刻机设备与线径？28、是否至少定期稽核一次蚀刻站并有相应的维护记录作为品质文件？29、蚀刻机运作速度是否有规定并且有文件规定铜重量/厚度？30、过滤系统是否完善？清洁频率与更换频率是多少？31、是否有文件规定最大水洗污染水准，水洗流动率与对传导性进行确认？32、是否有专门的对DES线清洁，烘干与无沾污进行检验？33、剥膜机是否有过滤系统以去除干膜膜屑？34、是否有作业员单独操作每个重要项目（控制，电源，地面）以防止刮伤？35、是否规定作业员的清洁计划？36、现场是否有系统规定主要测试哪条线径？37、是否有文件规定线径测试的频率？外层AOI1、所有层数是否100%进行AOI检测？2、所有的工具是否有相应的规定并放置在指定的区域？3、是否对电源/接地层进行检验并按照抽样计划定期统计？4、是否根据客户资料制定AOI程序，并且由工程建立所需的AOI关键参数设备与程序？5、AOI程序是否有相应的参数，其涉及到最小线径，最小间距，等？6、是否有不良标准板用于确认每台AOI机是否能够在开始每批测试前测出所有的不良？7、现场是否系统要求干膜首件发现重复不良时作出相应的通知？8、若一批内出现了各种不良，此信息是否立即反馈给DES作业员并审核其作业动作？例如：残铜，线路缺口，短路，断路？9、AOI不良确认是否有独立的确认站并且有收集不良资料并进行有意义的报告？10、修补后的板子是否有重新过AOI确认找出的不良已经全部修补OK？11、AOI站的产率是否每日进行跟踪并及时反馈给I/L制程建立相应的改善小组？是否对直通率与最终生产率目标进行定义？12、若产量低于目标，是否采取相应的改善措施？13、是否针对最高不良项目有要求使用柏拉图进行分析？是否采取持续有效的改善方法以减少最高不良？"14、返工指导书是否符合IPC规范？15、是否有明确的说明若返工时超过3条线路断路，则报废？16、是否针对已经焊接的线路进行胶带测试，以确保修补板的可靠性？棕化1、是否能证明棕化药水供应商在3个月前有对棕化线进行稽核？若没有这样做，是否采取了相应的措施？2、是否有进行DOE确保最好的棕化厚度以保证在热压测试制程发生分层？3、是否对微蚀率进行监控？其是否有SPC图管控并有正在进行的措施？4、氧化粘合强度测试是否针对所有材料类型的每条线每周进行一次测试？5、棕化药水是否有定量给料系统？6、是否使用DI水进行水洗？7、机器是否干燥并无污染？8、是否能证明黑化厚度有很好的管控？9、氧化板是否颜色统一，外表无刮伤/或操作导致损坏？10、离子污染测试是否按照要求每次换班执行一次？11、氧化线是否返工？若有返工，是否有文件规定最大返工次数？压合1、叠合线无尘室是否有相应的温度与湿度管控？2、是否规定氧化线-叠合作业的静置时间？3、现场是否有文件以确保每对预叠有按照凡谷承认的要求执行？4、是否定期检查以确保实际降温率不超过5度/分？温度升温与降温速率是多少？5、每批钢板是否定期清洁并打磨？钢板的厚度是否定期检查其厚度？6、是否能证明压合平台是否平整/平行并至少1-6个月检查一次？7、压合后的板厚是否进行抽樣检验, 对每PNL至少检验的5个点？8、X-RAY冲床是否管控对准度的设计补偿精确度？9、是否有品质检验程序文件对压合板数脂沾污进行定义？10、所有用于凡谷型号的板材，是否每周对压合产品检测一次TG与△TG？11、是否有文件规定X-RAY钻孔对准度的接受/判退标准？12、是否有文件定义对X-RAY钻孔系统进行尺寸测量确认？钻孔1、钻孔机是否有破损钻咀与不良钻咀尺寸鉴定能力？2、钻孔机是否能够清楚地定义钻孔参数，包括堆叠厚度？3、是否在开始生产前，对钻孔程序进行检验？4、是否能证明钻轴偏移管控良好？5、堆叠高度，每钻咀的最大钻次，进刀速度是否对板材类型，板厚，曾数，与孔尺寸进行管控？6、是否通过切片或X-RAY对钻咀对准度进行检验？频率是多少？7、是否对钻咀破损有调查改善计划并减少了不良次数？是否有客观证据证明已经有管控此项？8、是否有文件规定钻孔重工/修补程序并有相关品质点检表？9、所有PCB漏钻孔位于钻孔机台面上已经钻过的位置？10、再次研磨的钻咀是否在使用前进行检验与确认？11、是否有文件规定并对最大研磨次数进行管控？12、在使用之前是否对铝板进行检验，以确保无凹陷与刮伤？13、每轴底部的板子是否检验其孔尺寸，孔位，孔对准度与孔数量等？14、对钻孔精确度，孔径，孔数量，孔位与铜箔表面确认，是否有相应的检验程序？15、钻孔机孔位对准度能力数据是否对每台机器/每轴进行跟踪？16、钻孔机偏移度是否追踪到每台机器/每轴？17、在钻孔后是否通过良品测试机器或X-RAY检验其对准度？18、钻孔制程是否使用SPC？19、所有的PASS/REJECT板是否贴有相应的标签以避免混料或遗失？20、是否有SPC管控并有最近更新关键参数管控？21、所有超出管控的项目是否有相应的改善对策？化学沉铜1、去毛刺线是否有启动前点检表？是否已经运行（完整填写）？2、去毛刺机器是否有风刀，流动性&超声波？3、在去冲孔孔内毛刺后，是否检验孔？若有，是否有持续改善的资料？4、去毛刺后，板面与孔是否完全干燥？5、去毛刺线是否有开机点检表？目前是否运行？6、生产线上的温度，抽水机，槽液条件等是否管控在制程规范内？7、是否能证明化学药水分析有定期完成？8、化学沉铜线是否有开机点检表？目前是否运行（完整填写）？9、是否检查化学沉铜的孔两面的背光？10、化学沉铜在开始生产前是否有进行是试镀？11、化学沉铜线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品质？"12、化学沉铜是否对电镀空洞有积极的持续改善小组？13、去胶渣与化学沉铜制程是否使用SPC？超出管控要求时，是否采取相应的改善措施？14、天车电镀电流与程序是否有规定的文件？15、新增加水是否测试PH与有机物？16、电镀槽污染是否定期进行监控？17、是否对其搅拌？搅拌确认频率是多少？18、过滤器管控是否恰当？清洁频率，更新频率是多少？19、每个电镀槽最大处理频率为每6个月一次，是否建立碳处理计划？20、制程电镀管控是否有进行切片确认？21、电镀线生产是否有规定的品质确认程序的判定接受/判退标准。
（提升，时间，温度，等）以确保线上的生产品质？"22、是否每月进行一次电镀槽药液添加？23、相应品质检验是否有文件规定允许重工？24、若产品重工，是否有重工文件规定，并且有重工品再次检验时相应的接受标准？外层1、前处理线启动时是否有点检表？是否已经运行（填写完整）？2、是否能证明有文件规定实验室有对刷磨/前处理化学药水分析，并规定其分析频率？3、前处理后，是否观察板面有清洁度，干燥度与无污染？4、无尘室的温度，湿度，尘埃粒子是否管控良好，其符合10K最高要求，并且，超过规格时有相应通知？审核客观证据。
5、无尘室压力是否管控良好并且当超过管控范围时有报警系统？6、无尘室的压膜与曝光区是否用的是黄灯并且所有的外部窗户使用的是UV膜？7、是否能够证明所有的干膜/或湿膜均管控在相应的温度/湿度范围之内？并且，有先进先出过期日期管控目录？"8、是否在进行干膜压膜时，对PCB温度/压合滚轮进行红外线确认？9、干膜压膜是否有规定的检验标准以判定PASS/Fail？（例如：气泡，张力）10、压膜或涂布制程在去膜前的不良板是否在去膜前（例如：剥膜）完全曝光？11、在确定曝光次数后是否使用粘尘滚轮对底片进行清洁？审核清洁滚轮状况？12、在批量之前，是否对外层显影或AOI进行首件确认？此制程是否校准上下对准度？13、是否测试并管控层间上下对准度？14、可允许的最大曝光次数是否有文件规定并有系统对曝光次数进行跟踪？15、当底片达到最大曝光次数后是否隔离并处理掉？16、曝光与显影之间的静置时间是否有文件规定并有按照其要求执行？17、显影线是否有启动前有点检表？目前是否已经执行（完整的填写）？18、是否在批量显影前做首件以确认显影设备与线径？19、是否有文件规定最大最终水洗污染水准，水流率与传导性测试？20、显影线后是否对板面检查清洁度，干燥度，与无污染度？21、现场是否有系统对板面线径进行测量？22、所有的修补板是否有规定并可以追踪？23、是否有文件规定干膜压膜到镀铜之间的最大静置时间？外层AOI1、外层是否100%进行AOI？若没有，抽样频率是多少？2、当影像转移区首件重复发现不良时是否有通知系统？3、AOI不良确认是否有独立的确认站，收集不良数量并进行有意义的报告？4、是否有文件规定允许修补的最大次数，包括但不限于OPEN焊接，处理短路或残铜等？5、是否设置不良數量限定？6、修补的板子是否重新过AOI以确认所有的不良是否已经找到并修补？7、修补的板子是否可以确定其跟踪性？8、AOI站生产率是否每天进行跟踪并反馈给建立的品质改善小组？是否对直通率与最终达成率进行定义？9、若生产率低于目标是否采取改善措施？10、在每次换班前是否用AOI机器检验镀金板？11、针对已经确定的最高不良项目是否有柏拉图进行分析？是否使用有效的改善对策以减少不良？12、返工指导书是否规定焊接条件与焊接次数？凡谷产品是否根据IPC-7721定义？13、是否对焊接处进行胶带测试或阻抗测试以确保修补后的信赖性？焊接次数是否有管控？电镀1、电镀制程启动是否有点检表？是否已经执行（完整的填写）？2、电镀电流与程序是否符合设计要求？电镀时的ASF范围是多少？谁确定ASF？如何确认？3、电镀站是否有酸解电镀铜系统？4、在电镀前是否作为启动程序执行试镀？5、化学药水是否使用DI水？6、是否建立阳极，电镀条鱼电缆的维护计划？是否已经运行？7、是否定期对过滤袋进行清洁与检验以确保无堵塞于破损？8、是否建立碳处理计划并确定其频率最大为每个电镀槽每6个月进行一次？9、是否通过切片检验PTH与小导通孔孔壁状况，并有相应的改善对策跟踪？10、铜厚是否有规定的规范？11、制程电镀管控是否有热应力切片试验？12、是否能证明所有的潮湿材料的过期日期有很好的管控？13、是否能证明孔德信赖性测试由定期执行以符合syna规范要求？14、是否有文件规定可以重工的程序与相应的品质检验要求？15、若产品返工，是否有相应的重工文件并且重工品有接受相应的再次检验与测试？16、报废与返工计划是否规定要求有剥膜-蚀刻-剥膜的客观证据？17、是否有喷嘴设计图/转运计划并且其用于改善设备布局？18、过滤系统是否完善？其清洁频率与更新频率是多少？19、在批量蚀刻前是否进行首件与确认蚀刻机设备与线径？20、是否有文件规定最大水洗污染水准？21、每片板之间是否有分隔胶片以避免刮伤？22、是否有系统要求对线径的测量进行定义？23、SMT PAD 是否测试其节距并适用SPC进行管控？24、板子从SES线下来后，是否检验清洁度，烘干度与无污染？镀金1、前处理线是否有启动点检表？是否已经运行（完整的填写）？2、是否能证明前处理化学药水有被理化室按照文件要求的频率进行分析？3、是否有文件规定电镀电流或要求符合不同的电镀金厚？4、在每班转班前是否检查喷嘴？5、是否能证明PCB表面清洁状况有进行监控与管控？是否有水不良测试？6、在开始量产前是否运作首件以确保制程参数，保证其符合镍和金厚等其他品质参数？7、是否有品质合格品程序文件规定镀金板的接受与判退标准。