材料物理性能复习题

材料物理性能复习题2013

一．名词解释与比较：

顺磁性与抗磁性，铁电体与铁氧体，热电性与热释电性，相变增韧，电畴与磁畴，压电效应与压敏效应，载流子，电光效应与光电效应，载流子迁移率，声子，自发磁化、技术磁化与自发极化，铁电性与反铁电性，巨磁电阻效应，磁滞回线与电滞回线，双碱效应与压碱效应，剩余极化与剩余磁化，饱和极化强度与饱和磁化强度，瑞利散射与喇曼散射，反铁电性与反铁磁性，正尖晶石型结构与反尖晶石型结构，空间电荷极化，取向极化，驰豫极化，位移极化，介电强度，介质损耗，固体电解质与快离子导体，色散，折射与双折射，居里区，铁电体与铁氧体的居里点（温度），抗热冲击损伤性与抗热冲击破坏性，结构材料与功能材料。二．思考题

1.无机氧化物半导体化的方法与原理

2.电介质在电场中的极化的微观机制及其分类与特点。

3.介电常数随负载的交流电频率变化有何规律，为什么？

4.材料的热膨胀性与材料的熔点的关系有何一般规律？

5.顺磁性材料的磁化率与温度有何关系，试用热力学规律进行解释。

6.典型金属与半导体材料电导的载流子各是什么？论述温度的高低，杂质的有无对二者电

导性能的影响规律有何不同？试解释原因。

7.如何理解乳浊？气孔、晶粒度如何影响材料对光波的散射？论述时需解释原因。

8.如何理解材料的疲劳？试利用应力腐蚀理论解释之。

9.铁芯损耗包括哪些？涡流损耗的机理和减失涡流损耗的一般措施。

10.提高陶瓷材料抗热冲击断裂性的措施有哪些？

11.提高无机非金属材料的强度与韧性的方法有哪些？

12.阐述固体材料发生塑性形变的一般机理与影响因素。

13.什么是热电效应？其主要应用有哪些？

14.釉面砖的坯体及其表面釉层的热膨胀系数要怎样设计才能改善材料的抗拉强度，说明原

因。

15.普通电介质、压电体，热释电体和铁电体的相互包含关系是怎么样的？其中压电性，热

释性和铁电性的产生对晶体结构有何要求？

16.论述为什么无机材料的延展性不如金属材料？

17.为什么铁氧体适合用作软磁材料？铁磁性材料的晶体定向、晶内杂质及晶粒度如何影响

软磁材料的磁学性能？

18.制备白色颜料时如何选材？

19.什么是双折射？晶体产生双折射的条件是什么？

20.为何压电陶瓷需要预极化而压电晶体不需要？

21.磁滞回线与电滞回线特征的相同点与不同点。