贴片元件手工焊接与拆焊方法
贴片元件的手工焊接和拆卸
贴片元件的手工焊接和拆卸贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。
对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。
这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。
在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
手工贴片的操作方法有那些
手工贴片的操作方法有那些
手工贴片的操作方法通常包括以下步骤：
1. 准备工具和材料：包括电路板、贴片元件、钳子、镊子、焊锡丝、烙铁、酒精等。
2. 安排元件：根据电路图，在电路板上安排贴片元件的位置。
3. 弯曲引脚：使用钳子和镊子将贴片元件的引脚弯曲成合适的角度，以便插入电路板。
4. 插入元件：将元件插入板孔中，并用镊子调整引脚位置。
5. 焊接引脚：使用烙铁和焊锡丝将元件引脚焊接到电路板上，注意避免短路和漏焊。
6. 测试电路：插入合适的电源并测试板子，以确保所有元件都正常工作。
7. 清理焊点：用酒精和干布擦拭焊接区域，以去除残留物。
8. 完成工作：将电路板放置在一个合适的位置，避免损坏元件或触碰水等导致短路。
微型元器件的手工焊接、拆焊
3．4．6微型元器件的手工焊接、拆焊．1．用电烙铁焊接微型元器件用电烙铁焊接微型元器件，最好用恒温电烙铁，若使用普通电烙铁，电烙铁的金属外壳应接地，以防感应电压损坏微型元器件。
因微型元器件的体积小，烙铁头尖端的截面积应小于焊接面(即焊盘面积)。
焊接时要注意保持烙铁头的清洁，经常擦拭烙铁头。
焊接时间要短，一般不要超过2s，看到焊锡开始熔化就立即抬起烙铁头。
焊接过程中，烙铁头不要碰到其他元器件。
焊接完成后，要用带照明灯的2～3倍放大镜检查焊点是否牢固，是否虚焊。
若被焊件要镀锡，则应先将烙铁头接触待镀锡处1 s，然后再放焊料，焊锡熔化后立即撤回电烙铁。
(1)二端微型元器件的焊接焊接电阻、电容及二极管等二端微型元器件的示意图如图3—17所示。
焊接时，先在一个焊盘上镀锡后，电烙铁不要离开焊盘，保持焊锡处于熔化状态，立即用镊子夹着元器件放到焊盘上，元器件浸润后，撤离电烙铁。
焊好一个焊端，再焊另一焊端。
另一种焊接方法：先在焊盘上涂敷助焊剂，并在基板上点一滴不干胶，用镊子将元器件粘放在预定位置上，先焊好一脚，再焊另一引脚。
在焊装微型钽电解电容器时，要先焊好正极，再焊负极，以免损坏电容器。
(2)微型集成电路和晶体管的焊接焊接QFP封装(矩形四边都有电极引脚的微型集成电路封装形式)集成芯片的手法如图3—18所示。
在焊接QFP封装集成芯片时，应先把芯片放在预定的位置上，用少量焊锡焊住芯片角上的3个引脚，如图3．18a所示，使芯片准确地固定，然后给其他引脚涂上助焊剂，逐一焊牢引脚，如图3—18b所示。
若焊接时引脚问不慎发生焊锡粘连现象，则可在粘连处涂少许助焊剂，再用烙铁尖轻轻地沿引脚向外刮抹，如图3一18c所示。
“拖焊”是焊接集成电路的好办法。
就是采用H形烙铁头，沿着芯片的引脚，把烙铁头快速拖曳，如图3—18d所示。
这种方法是有经验技术工人常用的方法，如不熟练极易造成虚焊或焊锡粘连。
焊接sOT封装晶体管或s0、s0L封装的集成电路与焊接QFP封装集成芯片相似，应先焊住两个对角，然后给其他引脚均匀涂上助焊剂，逐一将引脚焊牢。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
1. 准备焊接工具与材料，包括电烙铁、助焊剂、焊锡丝等。
2. 清洁焊接板面，确保焊接表面没有灰尘、油污等杂质，以确保焊接质量。
3. 将焊接元件放置到焊接位置上，注意方向和极性。
4. 使用助焊剂，在焊接位置周围喷洒一些助焊剂，有利于焊接和保护电路板。
5. 用烙铁加热焊接位置，将焊锡丝熔化并涂在焊接位置上，焊锡丝应涂匀，不要太少也不要太多。
6. 热熔的焊锡会自然地流到焊点与焊盘之间，这时要注意焊接位置的温度，避免烧结或烧毁敏感的元器件。
7. 用钳子夹住焊接元件，等待几秒钟，至焊锡冷却凝固后，松开钳子，焊接完成。
8. 检查焊接质量，使用万用表等工具检查电路是否通路畅通、焊点是否牢固、无短路等质量问题。
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！
贴片电子元器件拆卸和焊接技巧以及热风枪的使用！这是小编汇总粉丝评论做的专题(⊙o⊙)哦一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。
焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。
二、小元件的拆卸和焊接1．指导手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。
由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作(1)小元件的拆卸①、在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
②、将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
③、用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
④、安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
⑤、只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
贴片电子元器件焊接技巧
贴片电子元器件焊接技巧随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。
手工焊接的方法
手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。
焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。
手工焊接一般分四步骤进行。
①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头"沾"些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"蘸"些焊锡对焊点进行补焊。
④检查焊点:看焊点是否圆易损元器件是指在安装焊接过程中，受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件。
例如，有机铸塑元器件、MOS集成电路等。
易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。
此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。
焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。
由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。
焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。
对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。
电烙铁:一种手工焊接的主要工具。
助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。
一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法（转载）1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2、用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
4、焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
拆焊的方法
拆焊的方法
拆焊是指焊接后，将焊接部分分离开来，以便再次焊接或维修的过程，是配合焊接工艺操作的一项重要的技术工序。
有些无法使用拆焊机的地方，只能采用人工拆焊，人工拆焊有许多方法，下面介绍几种常用的拆焊方法：
一、手工拆焊
采用手工拆焊的方式，一般采用钳子、尖头钳、焊线锯、钻头、锉刀等工具来实现拆焊，通常可分为以下几种拆焊方式：
1、用冷钳把焊接面上的焊料分离，可采用十字钳或抓钳；
2、用尖头钳对焊料进行抓取和拆松；
3、用钻头将焊料钻孔；
4、用锉刀将焊料挖掉；
5、用焊线锯将焊料切断及拆离。
二、电弧拆焊
采用电弧拆焊的方式，一般使用特定的电弧拆焊机来实现。
此类拆焊机可以调节电弧功率，使焊料在电弧的热效果下软化，再经由弧头的推动，实现焊接部分的分离。
在使用电弧拆焊机拆焊时，要注意以下几点：
1、在拆焊前，应将电弧拆焊机正确安装，并进行调试；
2、拆焊电弧功率一般采用低功率；
3、在拆焊期间，应将电弧拆焊机移动到稳定的位置，以免影响拆焊效果；
4、拆焊完成后，应及时将电极拔出，避免发生意外。
以上就是关于拆焊的几种方法，拆焊的方法虽然多种多样，但是还是要根据实际情况来选择适当的拆焊方法，以便得到更好的拆焊效果。
贴片元件的焊接方法
贴片元件焊接方法1.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
1.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
1.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
1.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
1.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。
如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。
当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具[王为之]我也是位新手,近来做过一些表贴电路,我觉得,一般的分立元件,当然谁都能焊好了,只要心细手稳,没总题的。
关键是表贴的集成电路,例如64脚的MSP430系列,除了心细之外,还得有些好的工具,如一把好的烙铁(专用于焊表贴集成电路的),我用的只能说是还可以吧, 120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些,更快些,那么买一台热风台就可以了,先拿小烙铁焊上两三个管脚,对准位置后,涂上焊膏,热风一吹,非常漂亮!但这种焊法,最后一定要拿放大镜,针尖,这两样工具一个一个管脚的检验,以防接触不良,我在这上面吃过好大的亏!如果有一台热风台,就不会再因为焊坏板子而吃亏了,热风一吹,轻轻一取就OK了,我过去焊坏好多板子,不是因为焊,而是因为取,引线太细,一取就完蛋了,有了热风台,就不会了。
这玩意也不贵,300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片,并不难,要细心,掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧,很容易的。
对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡,把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。
最后检查,不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡,用镊子夹住元件焊在这个焊盘上,如果不平可用镊子调整,最后可统一在另一个焊盘上上锡,完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上,稍等一会,待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘,此时可将元件或连接器放好,略微压一下即可,注意一定要对正!然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下,即可固定元件,然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡,在元件的管脚上轻轻拉过。
贴片焊接步骤及技巧详解
贴片元件以体积小、便于维护、性能好的优势，受到越来越多人的喜爱，现在许多电路板都使用了贴片元件，但是对于贴片焊接大家却了解甚少。
大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行，其实只要掌握合适的工具和知识，就可以轻轻松松上手焊接啦！第一步：清洁和固定印刷电路板（PCB）焊接之前应该先对PCB的表面进行清洁和检查，用干净的清洁布擦拭上面的手印和灰尘，保持表面的干净整洁，从而不影响上锡层。
手印会产生有油性物质，所以不能保证锡和焊盘之间的衔接。
第二步：焊接固定贴片元件这是最重要的步骤，元件固定的方法一般分为单脚固定和多脚固定。
单脚固定是用于管教数目少的贴片元件，一般为2~5个，方法是现在板上对一个焊盘上锡，然后用镊子夹着贴片元件放到安装的位置上并且抵住电路板，同时用右手拿着烙铁融化焊锡将引脚焊好，当元件不会动的时候就可以松开镊子了。
多脚固定是针对管脚多的贴片元件，一般是5个以上，方法是先焊接固定好一个管脚后再对对面的管脚进行焊接，这里要注意管脚一定要对齐焊盘。
第三步：用拖焊法焊接剩下管脚在固定好元件之后，就可以对剩下的管脚进行焊接啦。
这里大家可以采取拖焊的方法，当保证好没有所有的引脚和焊盘连接好了之后，就可以在一侧的管脚上锡，然后用烙铁将焊锡融化，融化的焊锡可以流动，此时将板子合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。
第四步：清除多余的焊锡在拖焊的时候可能会造成管脚短路，这时就需要使用专用的吸锡带吸取多余的焊锡，向吸锡带中加入助焊剂后紧贴焊盘，然后用烙铁放在吸锡带上，当它被加热到要吸附焊盘上的焊锡纸融化后，轻轻从焊盘的一端向另一端拖拉，多余的焊锡就被吸进吸锡带中了。
第五步：清理元件焊接处最后贴片焊接好了之后，可以用棉签沾着酒精擦拭焊接处周围，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能让残余物去除就行了。
贴片焊接不难，只要大家好好学习并且勤加练习，就能够把握好焊接的手法，最后总结一下过程，主要是清理、固定、焊接、清理，四步流程看似简单，其中要注意的细节很多，大家要多多用心。
贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接方法
贴片元件是一种常用的电子元器件，有多种焊接方法可以用于将其连接到电路板上。
以下是几种常见的焊接方法：
1. 表面贴装技术（SMT）焊接：这是最常用的贴片元件焊接方法。
在SMT焊接过程中，元件的引脚与电路板上的焊盘对齐，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
2. 反面贴装技术（THT）焊接：在THT焊接过程中，元件的引脚穿过电路板的孔洞，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与电路板的焊盘连接。
3. 热风热风焊接：热风焊接是一种常用的SMT焊接方法。
在热风焊接过程中，通过喷射热风将焊锡融化，使焊点形成连接。
4. 红外线焊接：红外线焊接是一种快速的贴片元件焊接方法。
在红外线焊接过程中，通过照射红外线光束将焊锡融化，使焊点形成连接。
5. 线热焊接：线热焊接是一种THT焊接方法。
在线热焊接过程中，通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
这种焊接方法通常用于焊接较大的贴片元件。
需要根据具体的焊接要求和元件特性选择合适的焊接方法，以确保焊接质量和可靠性。
电子元器件的手工焊接及拆卸方法
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］Ｉ 。 ａ。ｔ Ｚ Ｕ ａ。 ， Ｎ ｉ Ｚ Ｕ ． Ｉ Ｕ 。
工业技术
电子 元器 件 的手工焊接 及拆 卸 方法
郝 树 虹
（ 莱芜钢铁 集团有限公 司自动化部 ， 山东 莱芜 ２ １ ０ ） ７ １４
采 实行 钩 电子元 器件 的手工 焊接 ， 俗称 “ 焊” 是 物理 活化 性能 的物 质 ， 能够 除去被 焊 接金 也增 大 。另外 ． 用打弯 元 器件焊脚 ， 锡 ， 它 绞 网绕后 再 焊也 是增加 机械 强度 的有 种 传统 的焊接方 法 。手工焊 接是 焊接 技术 属表 面 的氧化 物或其 他原 因形成 的表 面膜 层 接 、 合 、 的基本 功 ， 小批量 的产 品生 产 、 量 的产 品 以及 焊锡 本身 外表 面上形 成 的氧化 物 ，以达 效措施 。 在 大 表面 光亮 圆 滑 ， 空隙 ， 无 无毛刺 。必须 正 维修 、 自动化 生产 线上 的补焊 等都 离不 开手 到 使 焊接 表 面能 够 沾锡 及 焊接 牢 固的 目的 。 使 工焊 接 。由于从事 该项 工作 的员工 的技 能 水 助 焊剂还 可 以保护 被焊金 属 表面 ， 其 在焊 确选 用焊 剂及 焊 接温度 ，具 备熟练 的操作 技 能。 产生 空隙 、 毛刺 主要是 由于操作 不 当和焊 平及熟 练程 度存 在差异 ，同时对 电子组 件 的 接 的高温 环境 中不被 氧化 。 维修 和返 工方法 及步骤 也有所 不 同 ，这 些人 １ ＿ 接方法 ４焊 接温度 选择 不 当造 成 的。空 隙和毛 刺不但使 手工 焊接 时 ，以握笔 方式拿 电烙 铁 较为 外观难 看 ，在 高压 电路 中还极 易引起 放 电而 为 的不确定 性 因素 的存在 使 维修后 的 产品 产 损 坏 电路元 器件 。 生 出不可预 测 的故 障或 缺 陷 ，焊接 质量 直接 方便 。 焊 料量 要适 当。 焊料 以包着 引线 ， 灌满焊 影 响到维修效 果 。 手工 焊接 时 ， 常采 用五步操 作法 。 １元器 件的手工 焊接 准备 焊接 ： 把被 焊元 件表 面处理 干净 、 预 盘为 宜 。 焊 偌 需 要的话 ） 形 ， 铁 和焊锡 丝 准备 并整 将烙 ２ 元器 件的 拆卸方 法 １ ． １焊接原 理 在 开 发新 产 品的样 机焊接 中 ，有 时会焊 锡 焊是 一 门科 学 ，他 的原 理是 通过 加热 好 ， 于 随时 可焊 的状态 。加热 焊件 ： 铁 处 把烙 的烙 铁将 固态焊锡 丝加 热熔 化 ，再 借 助于 助 头 放在引 线和 焊盘 接触处 ，同时对 引线 和焊 错 、 反一 些元 器件 ， 元器 件进行拆 卸处 焊 需对 加焊锡 丝 ： 当被焊件 加热到 一定 理 ； 维修 电子 产 品时 ， 要对 存在 隐患的元 在 需 焊剂 的作用 ， 流人被 焊金 属之 间 ， 冷却 盘进 行加 热 。 使其 待 温度 后 ，立 即将 手 中的锡丝 触 到被焊 件上 使 器件进 行拆 卸处 理 。 后形 成牢 固可靠 的焊 接点 。 ２１电烙 铁直接 拆卸 元器件 ． 当焊料 为锡铅 合金 ， 面为 铜时 ， 焊接 焊料 之熔 化 ， 入适量 的焊料 。 意焊锡 应加 到被 加 注 先对 焊接表 面产 生润湿 ，伴 随着润 湿现 象 的 焊件 上与 烙铁 头对 称 的一 侧 ，而不是 直接 加 管 脚 比较 少 的元器 件 中 ，如电 阻、二极 发生 ， 焊料逐 渐 向金 属铜扩 散 ， 在焊料 与 金属 到烙 铁头 上。 移开焊锡 丝 ： 丝熔化 一定 量 管 、 管 、 当锡 三极 稳压 管等 具有 ２ ３ 管脚 的元器 －个 铜 的接触 面形成 附着层 ，使其 牢 固的结 合起 后（ 不能太 多） 速按 ４。 焊料 ， 迅 ５移开焊 锡丝 。 移 件 ， 电烙 铁 直接 加热元 器件 管脚 ， 子 可用 用镊 来 。 以焊 锡是通过 润湿 、 散和 冶金结 合这 开烙 铁 ： 所 扩 当焊料 的扩散范 围达到 要求 后按 ４ 。 将 元器 件取 下 。 ５ 三个物 理 ， 化学过 程来完 成 的。 移开 电烙 铁 。撤 离烙铁 的方 向和 速度 的快 慢 ２ ． 用手 动吸 锡器拆 除元器件 ２使 １ 焊接工具 ． ２ 与焊 接质量 密切 相关 。 利 用 电烙铁 加热 引脚 焊锡 ，用吸锡器 吸 １ ． ５合适 焊接 温度 手 工焊 接 的主要 工具 是 电烙铁 ，其作 用 取 焊锡 ， 卸 步骤 为 ： 拆 是 加 热 焊接 部位 ， 化焊 料 ， 不 同的 工 件 、 熔 将 温度是 进行 焊接 不可 缺少 的条件 。在锡 右 手 以持笔 式 持电烙 铁 ，使其 与水平 位 元器件 与印刷 线路板 焊接 在一起 。其实 质是 焊时 ，温度 使焊锡 向元 件扩 散并使 焊件 温度 置 的电路 板呈 ３。 右夹 角 。 手以拳握式 持 ５左 左 使 焊料 和被焊 金属 连接起 来 。电烙铁 的内部 上升 到合适 的焊 接温度 ， 元器 件管脚 、 以便 焊 吸锡 器 ， 指操 控 吸锡 按钮 。 吸锡器呈 近乎 拇 使 结 构都 由发 热部分 、储热 部分 和手柄 部分 组 盘与 焊锡 生成金 属合金 。 垂 直状态 向左 倾斜 约 ５为宜 ， 操作 。 。 方便 成。 要提高烙铁头加热的效率，需要形成热 首先 调整 好 电烙铁 温度 ， ２ 以 Ｓ内能顺 利 电烙铁 的种类很 多 ， 内热 式 、 热式 及 量传递 的焊 锡桥 。 有 外 所谓焊 锡桥 ， 是靠烙 铁上 烫化焊点锡为宜。将电烙铁头尖端置于焊点 就 调温式等多种， 电功率有 ２ｗ ３ｗ ５ｗ、５ 、 保 留少量焊 锡作 为加热 时烙 铁头 与焊 件之 间 上 ， ０ 、５ 、０ ７ｗ 使焊点融化 ， 移开电烙铁的同时， 将吸锡 ｌＯ Ｏ ｗ等多 种 ， 主要根 据焊 件 大小 来决 定 。一 传热 的桥梁 。显然 由 于金属液 的导 热效 率远 器放 在焊 盘上 按动 吸锡按 键 ， 焊锡 。 吸取 般 元 器 件的 焊接 以 ２ｗ 内热 式 电烙 铁 为 宜 。 高于 空气 ， 使焊 件很 快被加 热 到焊接 温度 。 ５ 而 ２ ． 用 电动吸锡 枪拆 除直插式元 器件 ３使 小功 率 电烙 铁 的烙 铁 头 温 度 一般 在 ３０ 应注 意作 为焊锡桥 的锡保 留量不 可过多 。 ０ ％～ 吸锡枪 具 有 真空度 高 、 温度可 调 、 电 防静 ４０ ０ ％之 间 。烙铁 头 一般采 用 紫铜 材料 制造 。 １ 合适 焊接时 间 ． ６ 及操作 简便等特点 ，可拆除所有直插式安装 为 了保 护烙铁头 在焊 接的 高温条 件下 不被 氧 焊 接时 间 ， 指在焊 接过 程 中 ， 物理 的元 器件 。拆卸 步骤 如下 ： 是 进行 化腐 蚀 ，常在烙 铁头 表面 电镀一 层合 金材 料 和化学 变化 所需要 的 时间 。它包括 焊件 达到 选 择 内 径 比被 拆 元 器 件 的 引 线 直径 大 制成 。 买 的电烙铁在 使用之 前 ， 须在烙 铁 焊接温 度时 间 ， 新 必 焊锡 的熔 化时 间 ， 剂发 挥作 Ｏ１０ ｍ 焊 ． ． ｍ的烙 铁头 。 ～２ 头上 蘸上 一层锡 ， 锡 。挂 锡后 的烙 铁 头 ， 用及形成 金 属合金 的时 间几个 部分 。线 路板 叫挂 待 烙铁 达 到设 定温 度后 ， 正焊 盘 。 吸 对 使 可 以防止 氧化 。在施 焊过程 中应 保持 烙铁 头 焊接时 间要适 当， 短达 不到焊 接要 求 ， 过 过长 锡枪 的烙铁 头 和焊 盘垂 直轻触 ， 焊锡熔 化后 ， 的清洁 ．因为焊 接时烙 铁 头长 期处 于高 温 状 则 易损坏 焊接 部位及 器件 。 左右移 动 吸锡 头 ，使金 属化孔 内 的焊 锡全部 态， 又接触焊剂等受热分解的物质 ， 其表面很 １ ． 点 的质 量要求 ７焊 熔化， 同时 启动 真空 泵开 关 ， 即可吸净 元器件 容 易氧 化而 形成 一层黑 色 杂质 ． 这些 杂 质几 具有 良好 的导 电性 。焊点要 具 有 良好 的 引脚上的焊锡。 乎形 成隔 热层． 铁头 失去加热作 用 。因此 导电性 ，关键 在于焊 料 与被焊 金属 面的 原子 使烙 按 上述 方 法 ，将 被拆 元器件 其余 引脚上 要 随 时 在 湿 布或 湿 海 绵 上擦 烙 铁 头 蹭 去 杂 问是 否互 相扩散 （ 湿） 全形成 合金 。 润 而完 这种 的焊锡 逐个 吸净 。 质。 合 金是一 种化合 物 ， 具有 良好 的导 电性 。 如果 用 镊子 检查 元 器件每 个引 脚上 的焊锡是 １ ． ３焊料 与助焊剂 不 能形成 或 只有 局部形 成合 金 ，而 焊料 与被 否全部吸净 。 若未吸净， 则用烙铁对该引脚重 １． ． １焊料 。 接电子 线路所 用焊料 的要 焊 金属 只是 简单地 堆积 和混 合 ，这是 常 说的 新补锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新 ３ 焊 求： 熔点低、 凝结快 、 附着力强 、 导电率高且表 虚焊 、 假焊。 这样的焊点不是电或导电性极 焊 的焊锡与过孔内残 留的焊锡熔为一体 ， 再 面光 洁 。 多采用 熔点�
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
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（1）用烙铁同时移动给贴片元件两侧加热
（2）当贴片元件移动时，使用镊子将元件取下
合格焊点外观标准
（1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
不合格焊点外观标准
（1）连锡（短路）
（3）少锡
（2）多锡
（4）立碑
技能小提示
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
（4）用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进 行固定焊接
技能小提示：
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
（5）焊好的元件
使用电烙铁拆卸贴片元件
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
防静电恒温烙铁
预备知识1 烙铁的拿法
反握法
正握法
握笔法
预备知识2 焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
预备知识3 助焊剂的作用
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面 的氧化膜，使 焊锡浸润
防止再氧化 降低表面張力
将去除了氧化 降低焊锡的表面 膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩 并通过加熱防 展 止再氧化
焊锡表面的 完成状态
整修焊锡的 表面，防止 短络等
预备知识4 焊接的操作步骤
烙 焊锡 铁
准备
加热
５步法 ３步法
பைடு நூலகம்
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
使用电烙铁焊接贴片元件
技能项（掌握）
1、掌握贴片元件手工焊接的温度设定 2、掌握贴片元件手工焊接的时间控制 3、掌握合格焊点质量评定 4、了解不良焊点原因
（1）电烙铁的温度调至约330±30℃之间
（2）放置元件在对应的位置上
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温度调到200-250度，进行 预热
2、然后根据不同物料，将温度设定在300-380度之间 3、对烙铁头做清洁和保养
（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁 将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上