电子整机装配工艺与技能训练(第二章)
《电子产品整机装配》课件
04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ，主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质，以及焊点 的大小和位置是否符合要求
。
机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等， 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺，确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测，确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后，其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析： 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试，最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时，要使用适当的焊接温度和时间，确保焊点光滑、圆润，无虚焊 、假焊现象。焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。
电子整机装配工艺实训[电子教案]3
![电子整机装配工艺实训[电子教案]3](https://img.taocdn.com/s3/m/107fddfd4693daef5ef73de6.png)
（3）防止连接松动的几项措施
根据安装要求，为了防止螺装后紧固件的松动或脱落，可 在螺装后分别采取以下的几项措施。 ① 利用两个螺母互锁起到止动作用的，一般在机箱接线板 上用的较多。 ② 用弹簧垫圈制止螺钉松动的，常用于紧固部位为金属的 元器件。 ③ 靠加弹簧垫圈同时在螺孔内涂紧固漆起止动作用。 ④ 靠加弹簧垫圈及在露出的螺钉头上涂漆来止动的，涂漆 处不少于螺钉半周及两个螺纹高度。这种方法在一般安装 件上常用。 ⑤ 靠橡皮垫圈起止动作用的。 ⑥ 靠加工开口的销钉止动的，多用于有特殊要求器件的大 螺母上。
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3.2 粘接工艺
1.粘接的特点和要求
（３）粘接工艺的一般要求
粘接的简单工艺过程包括：粘各剂的合理选用——粘接表面的清理——调 胶——涂胶——黏合——固化（加温或加压）等。工艺过程中的每道工序， 每项工作的质量都直接影响到粘接质量，特别是黏合剂的选用，往往还需 要经过多次试验才能最后选定。应当特别注意黏合剂的保管质量，几乎所 有的黏合剂都规定有贮藏期限和贮存温度等的要求。粘接表面必须经过认 真地清理，而且经过清理的表面还必须在规定的时间之内进行粘接。不同 种类、型号黏合剂的调胶、涂胶、黏合、固化，各有不同的规定和要求， 粘接时应当严格按照粘接工艺规程进行。最后，粘接时要特别注意安全操 作防止发生各种意外事故。
第三章
无线电装联工艺
3.1 紧固件连接工艺
3.2 粘接工艺 3.3 焊接工艺
1
3.1 紧固件连接工艺
3.1.1 螺装工艺 3.1.2 铆装工艺
2
3.1.1 螺装工艺
1.螺装的特点和要求
（1）螺装的结构特点
通常螺钉连接结构的方式有：用螺 钉与相联件的螺纹孔直接连接成为 一体的方式；用螺钉和螺母与相联 件，连接成为一体的方式。另外， 根据螺钉连接的要求，可以分为选 择不同种类的紧固件完成连接。所 以，螺装具有他安装工艺相比，更具有 装配灵活的特点。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
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第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
《电子整机装配工艺与实训》课程标准
中等职业学校电子整机装配实习课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。
其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。
结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。
三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力，让学生在掌握电子技能的同时，引出相关专业理论知识，使学生在技能训练过程中加深对专业知识、技能的理解和应用，培养学生的综合职业能力，为学生的终身学习打下良好基础。
电子整机装配工艺与技能训练(第二章)
课题：元器件的分类和质量检查、搪锡技术教学目标：1、了解元器件的检查和筛选2、掌握搪锡技术教学重点：搪锡技术教学难点：搪锡技术教学方法：讲授法教学时间：2课时教学过程：第二章整机装配钱的准备工艺准备工艺：电子整机装配之前，对所用的元器件及材料等要做好分类、筛选以及必要的加工等准备工作。
这些准备工作的内容和要求称为准备工艺。
2.1元器件的分类和质量检查2.1.1 元器件的分类一、分类的作用事先对元器件分类不仅可以避免元器件装错，还能提高整机装配的速度相质量。
二、要求经过分类后的元器件应按照整机装配的要求作好必要的记号并放置在便于搬运、不会引起损坏和丢失的容器中。
2.1.2 元器件的质量检查一、外观检查1、元器件外观应完整无损，标记清晰，引线和接线端子无锈蚀和明显氧化。
2、电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变和卡死现象。
3、接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮，无明显氧化和沾污。
4、胶木件表面无裂纹、起泡棚分层。
瓷质件表面光洁平整，无缺损。
5、带有密封结构的元器件，密针部位不应损坏相开裂。
6、镀银件表面光亮，无变色发黑现象。
二、元器件的筛选与老化1、半导体二极管、三极管的筛选（1）、筛选程序二极管：高温贮存→温度冲击→敲击→功率老化→高温测反向漏电流→常温测试→检漏→外观检查三极管：高温贮存→温度冲力→跌落(大功率管不做) →高温反偏(硅PNP管做) →功率老化→高低温测试(必要时做→常温测试→检漏→外观检查筛选主要项目程序:高温贮存→温度冲击→跌落或离心→功率老化（2）、条件及要求①高温贮存贮存温度：硅二极管150土3度；硅三极管175土3度；锗二极管、三极管100土2度。
贮存时间：A级48小时，B级96小时。
②温度冲击先抵温后高温，转换时间小于1分钟，每种状态下放置1时，循环次数办5次。
③敲击在专用夹具上．用小锤敲击器件，并用图示仪监视最大工作电流正向曲线。
不允许曲线有跳动现象。
《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目二习题答案
1、机械部分、显示部分、电气部分
2、设计文件工艺文件
3、直流电压挡交流电压挡电阻挡直流电流挡
4、外观检查结构调试通电前检查通电后检查档位调试
5、9V电池可能接反
6、红表笔端黑表笔端2500V电压输入端直流10A电流输入端
7、并联串联
8、交流电压最高档
选择题
9、C
10、C
11、C
12、A
13、C
14、B
看图分析
①该量程倍增电阻有故障，如短路、虚焊等
②整流器可能击穿
③1、与表头串联的电阻阻值变小
2、分流电阻阻值偏高
3、表头灵敏度偏高
④该档分流电阻变值或烧坏
简答题
16、外观检查→结构调试→通电前检查→通电后检查→整机统调
17、电刷压到线路板弹力要适中，并注意电刷与线路板接触点上下、左右有无偏移现象，若偏移需把电刷组件拆下重新整形安装。
六只触点都要压在导轨上。
《电子整机装配实训》课程标准
《电子整机装配实训》课程标准课程代码： 0232002课程类别：专业综合技能课程属性：必修课学分/学时： 1学分/20学时制订人：审订人：适用专业：物联网应用技术电子工程系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导，依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子产品装配实训》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中技术平台课下的职业专业基础能力课程之一，是物联网应用技术专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系，通过该课程的学习，有利于学生巩固所学专业知识以及为以后的相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时（20学时）六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模：基于每届3个教学班的规模，专兼职教师3人左右，其中，专职教师2人，兼职教师1人，职称和年龄结构合理，互补性强。
教师专业背景与能力要求：主讲教师应为电子信息大类专业本科以上学历，熟悉电子产品整机装配\调试维修技能，具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力，掌握一定的教学方法与教学艺术。
课程负责人：熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求MF47万用表电路图；万用表装配实训指导书；万用表装配实训报告册；多媒体课件；来自企业电子整机生产工艺流程等资源。
4.学生基础掌握前续课程所学基础知识和基本技能，具有较好的学习习惯和学习积极性。
已经实训过并掌握电子工艺专业基础技能，能够对电子元器件进行非在路和在路检测分析能力，具备焊接技能。
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺
•图3.2 整机装配顺序
电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
电子整机装配工艺
•表3.1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
电子整机装配工艺与技能训练全书电子教案
课题第一章电子整机常用元器件、材料和装配工具1.1 常用元器件1.1.1电阻器授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．熟悉电阻器的分类状况及了解电阻器的主要参数。
2．了解电阻器（含电位器）型号命名方法，质量的判别和使用。
3．熟悉电阻器的标志方法，并能快速读出用不同的标志方法标志的电阻器的电阻值。
能力目标培养强化学生的电路元件基础知识，并为以后学习综合电路奠定认知基础。
情感目标培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和启发以后对综合电路学习的浓厚兴趣。
教法启发、引导、描述教材分析重点电阻器的主要参数和标志方法难点电阻器的标志方法教具板书设计1.1.1 电阻器概念：电阻器用电阻率较大的材料制成，在电路中稳定或调节电流、电压。
一、电阻器的分类1．有按阻值可否调节分2．按制造材料分3．按用途分二、电阻器的主要参数1．标称阻值2．额定功率3．温度系数三、电阻器（含电位器）型号命名方法四、电阻器的标志方法1．直标法2．文字表示法3．色标法4．数码表示法五、电阻器的质量判别和选用1．电阻器的质量判别2．电阻器的选用教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入课1．回想初中时电阻器的定义，电阻丝的阻值的大小与哪几个因素有关（电阻丝材料，电阻丝的长度，电阻丝的横截面积，温度）。
2．滑动变阻器的变阻原理及使用。
电阻器在电路中起着稳定和调节电流、电压的作用，对提高电子设备的装备质量及可靠性将起保证作用。
个别提问8分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课1.1.1 电阻器一、电阻器的分类1．有按阻值可否调节分（1）固定电阻器；指阻值不能调节的电阻器。
（2）可变电阻器；指阻值在某个范围内可调节的变阻器。
2．按制造材料分有碳膜电阻器，有机实芯电阻器，金属膜电阻器等。
3．按用途分有精密电阻器，高频电阻器，大功率电阻器，热敏电阻器，光敏电阻器等。
二、电阻器的主要参数1．标称阻值（1）标称阻值与偏差标称阻值是指电阻器上面所标示的阻值。
电子整机装配工艺实训[电子教案]1
![电子整机装配工艺实训[电子教案]1](https://img.taocdn.com/s3/m/bcda2338376baf1ffc4fad12.png)
I S O 9 0 0 0 的 作 用
获得了国际贸易“通行证” 获得了国际贸易“通行证”，消除了国际贸易壁垒
节省了第二方审核的精力和费用 在产品品质竞争中永远立于不败之地 有效地避免产品责任 有利于国际间的经济合作和技术交流 21
1.6 安全文明生产
♦ 1.6.1 安全生产
安全生产是指在生产过程中 确保产品、设备和人身的安 全。 对于电子产品的生产工人来 说，经常接触的是用电安全 问题。
然、有稳定人心作用、符合最佳布局的良好环境，养成按 标准秩序和良好工艺技术精心操作的习惯。 为保证文明生产，必须具备一流的现场管理。只有这样， 才能生产出一流的产品、向用户提供一流的服务。目 前，起源于日本的5S现场管理体系最为适用，已被许多 企业采用和发扬。5S的现场管理包括整理、整顿、清扫、 清洁、素养。后来6S是在此基础上加了“安全”，7S又在 此基础上加了“服务”。现场管理的目的是对生产现场中 的人员、机器、材料、方法、环境进行充分而有效的科 学管理，其基本思想是“物有其位，物在其位”
22
1．触电的种类和方式
人体触电的种类
电击：是指电流通过 人体时所造成的内伤。通 常说的触电， 就是电击。 电伤：是在电流的热效应、 化学效应、机械效应及电流 本身作用下造成的人体外伤。
人体触电的方式
单相触电
两相触电
悬浮电路上的触电
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2．电伤害人体的因素
电伤害人体的因素
频率：50～100Hz 对人的伤害 最大，死亡率 45% 125Hz 45%。125Hz对 人的伤害较大， 死亡率25%。 200Hz以上 基本上消除了 触电危险，有时 还可以用于治疗 疾病
4
什么是认证机构？ 什么是认证机构？ 认证机构是能维护双方权益的义务和责任，且 有绝对的权力和威信的国家（政府）的机关或者由 国家（政府）认可的组织。
电子竞赛培训教程2.2 装配工艺及方法
2.2 装配工具及方法装配、焊接是电子设计制作中最重要的环节，关系到作品的成功与否，性能指标的优劣。
2.2.1 装配工具1.电烙铁电烙铁是焊接的主要工具，作用是把电能换成热能对焊接点部位进行加热，同时熔化焊锡，使熔融的焊锡润湿被焊金属形成合金，冷却后被焊元器件通过焊点牢固地连接。
（1）电烙铁的类型与结构电烙铁的类型与结构主要有内热式电烙铁、外热式电烙铁、吸锡器电烙铁和恒温式电烙铁等类型。
①内热式电烙铁由连杆，手柄弹簧夹，铁芯，烙铁头（也称铜头）5个部件组成。
烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达85%~90%以上），故称为内热式电烙铁。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般20W电烙铁其电阻为2.4KΩ左右。
常用的内热式电烙铁的工作温度如表2.2.1所示。
表2.2.1 电烙铁头的工作温度烙铁芯是可更换的，换烙铁芯时注意不要将引线接错，一般电烙铁有三个接线柱，中间一个为地线，另外两个接烙铁芯的两条引线。
接线柱外接电源线可接220V交流电压。
一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。
焊接集成电路、印制电路板等较小体积的元器件时，一般可选用20W内热式电烙铁。
使用烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二极管，三极管结点温度超过200℃时就会烧坏）和使印制导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，也会烧坏器件，一般每个焊点在1.5~4S内完成。
②外热式电烙铁一般由烙铁头，烙铁芯，外壳，手柄，插头等部分所组成。
烙铁芯是用镍铬电阻丝在薄云母片绝缘的的筒子上（或绕在一组瓷管上），烙铁头安装在烙铁芯里面，故称外热式电烙铁。
烙铁头的长短也是可以调整的（烙铁头越短，烙铁头的温度越高），且有凿式，尖锥形，圆面形，圆尖锥形和半圆钩形等不同的形状，以适应不同焊接物面的需要。
电阻丝断路后也可重新修复或更换。
烙铁头采用热传导性好的以铜为基体的铜—锑，铜—铍，铜—铬—锰—及铜—镍—铬等铜合金材料制成。
电子整机装配工艺与技能训练全书电子教案
课题第一章电子整机常用元器件、材料和装配工具1.1 常用元器件1.1.1电阻器授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．熟悉电阻器的分类状况及了解电阻器的主要参数。
2．了解电阻器（含电位器）型号命名方法，质量的判别和使用。
3．熟悉电阻器的标志方法，并能快速读出用不同的标志方法标志的电阻器的电阻值。
能力目标培养强化学生的电路元件基础知识，并为以后学习综合电路奠定认知基础。
情感目标培养学生严谨的科学态度、良好的职业道德素养和启发以后对综合电路学习的浓厚兴趣。
教法启发、引导、描述教材分析重点电阻器的主要参数和标志方法难点电阻器的标志方法教具板书设计1.1.1 电阻器概念：电阻器用电阻率较大的材料制成，在电路中稳定或调节电流、电压。
一、电阻器的分类1．有按阻值可否调节分2．按制造材料分3．按用途分二、电阻器的主要参数1．标称阻值2．额定功率3．温度系数三、电阻器（含电位器）型号命名方法四、电阻器的标志方法1．直标法2．文字表示法3．色标法4．数码表示法五、电阻器的质量判别和选用1．电阻器的质量判别2．电阻器的选用教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配复习引入课1．回想初中时电阻器的定义，电阻丝的阻值的大小与哪几个因素有关（电阻丝材料，电阻丝的长度，电阻丝的横截面积，温度）。
2．滑动变阻器的变阻原理及使用。
电阻器在电路中起着稳定和调节电流、电压的作用，对提高电子设备的装备质量及可靠性将起保证作用。
个别提问8分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课1.1.1 电阻器一、电阻器的分类1．有按阻值可否调节分（1）固定电阻器；指阻值不能调节的电阻器。
（2）可变电阻器；指阻值在某个范围内可调节的变阻器。
2．按制造材料分有碳膜电阻器，有机实芯电阻器，金属膜电阻器等。
3．按用途分有精密电阻器，高频电阻器，大功率电阻器，热敏电阻器，光敏电阻器等。
二、电阻器的主要参数1．标称阻值（1）标称阻值与偏差标称阻值是指电阻器上面所标示的阻值。
电子整机装配工艺与技能训练课程设计
电子整机装配工艺与技能训练课程设计一、课程背景随着科技的飞速发展和信息化时代的到来，电子产品的应用范围越来越广泛，对电子整机装配工艺和技能的要求也越来越高。
为了培养适应社会发展需求的高素质电子技术人才，需要建立针对电子整机装配工艺与技能的训练课程，提高学生的实践能力和技能水平。
二、课程目标本课程的目标是使学生：•熟悉电子整机装配的基本知识和操作要领•掌握电子产品的组装流程和质量控制要求•提高电子整机件的质量和效率•培养电子整机装配的实践能力和团队协作精神三、课程内容本课程的内容主要包括以下几个方面：1. 电子整机基本知识•电子整机的概念和组成结构•芯片、元器件和包装形式的介绍•电路原理图和布局图的解读2. 电子整机装配流程•制定装配方案和流程•组装和调试过程中的注意事项•产品质量控制和测试要求3. 技能和实践训练•电子整机件的手工组装•开发板的调试和测试•制作配套文档4. 课程实验本课程的实验项目包括：•电子整机件的手工组装和调试•开发板的验证和测试•实验报告的撰写和展示四、教学方法本课程采用多种教学方法，包括：•讲授：通过讲解电子整机基本知识和装配流程，帮助学生理解整机装配的基本原理和操作要领。
•实践操作：通过手工组装电子整机件和调试开发板等实践项目，培养学生的动手实践能力和操作技能。
•讨论和交流：通过班级讨论和交流，鼓励学生提出问题、分享经验和探讨方案，增进团队合作和相互学习的机会。
•实验和报告：通过实验操作和撰写报告，培养学生的实验设计和分析能力，提升实验能力和科研素质。
五、教学评估本课程的评估方式包括：•平时成绩：根据学生的出勤情况、作业和实践表现等，给予适当的评分。
•期中考试：通过笔试形式考查学生对电子整机基本知识的理解和掌握程度。
•期末考试：通过实践操作和设计报告形式考查学生在电子整机装配工艺和技能方面的综合能力和素质。
六、教学资源为了保证课程教学效果，需要准备以下教学资源：•电子整机装配的基本工具和器材•开发板、元器件和电路设计软件•实验室硬件和软件设备七、总结以上是本课程的设计方案，通过本课程的学习和实践，可以使学生在电子整机装配工艺和技能方面获得深入的理解和实践经验，提高自己的素质和水平。
培训-电子产品的整机设计和装配工艺XXXX0626
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（三）
（1）按电路组成顺序成直线排列的方法 按电原理图组成的顺序(即根据主要信号的放大、 变换的传递顺序)按级成直线布置。电子管、晶体 管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方 式。 这种排列的优点是： ①电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级 电路的屏蔽或隔离。 ②输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减
5.1 整机结构与设计——整机结构
5.1.1 整机结构形式
电子产品的整机在结构上通常由组装好 的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等 构成。
5
上一级
5.1 整机结构与设计——结构设计要求
5.1.2 整机结构设计的基本要求（一）
电子产品的整机设计，是把构成产品的各个 部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功 能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置 的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、 安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修 6 等方面。
17
入电路，对电子产品的电路造成危害。
上一级
5.1 整机结构与设计——产品的抗干扰措施
5.1.5 电子产品的抗干扰措施(二)
2．电子产品的抗干扰措施 排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。 常用的抗干扰措施是：屏蔽、退耦、选频、 滤波、接地等。 对于小信号和高灵敏度的放大电路，还应注 意选用低噪声的电阻、二极管及三极管等元器件， 18 避免元器件自身所产生的噪声干扰。
上一级
5.1 整机结构与设计——元件布局与排列
5.1.3 电子元器件的布局与排列（六）
（4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的排 列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在 板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承 受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器 件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地 14 方，以利于调整与维修。
认识电子整机装配
任务1.1 认识电子整机装配
• • • • 1、学习电子整机装配的工序流程 2、了解电子整机装配工艺的发展 3、学习电子产品整机装配的特点、方法 4、学习电子整机装配的要求
• 电子整机的概念
• 电子元器件及其他材料按照设计要求组装 成的具有一定功能的电子设备。
• 电子整机装配工艺的概念 • 在电子整机装配过程中，生产方式的选择、 • 工具设备的选用、加工的手段和步骤、操 作方法和要求等。
防静电地面也是静电防护的措施之一。其导电性能应长 期稳定，不易发尘，尚应定期洒水和清除绝缘污物等。
进入工作区的人员必须穿防静电工作鞋。穿 普通鞋的人员应使用导电鞋束、防静电鞋套或 脚跟带。
OK
OK
• 3、电子整机自动调试技术 • MDA（故障缺陷分析） • ICT（在线电路测试） • FT（功能测试） • 4、计算机辅助工艺过程设计（CAPP）
整机装配的要求
• 1、操作人员 • 熟悉装配工艺的整个流程，熟练操作 • 2、装配环境 • 整机装配应在清洁整齐、明亮安静、温度和湿 度适宜的生产环境中进行。 • 3、装配准备 • 进入整机装配的零部件应经检验，确为要求的 型号品种规格的合格产品或调试合格的单元功能 板。若发现有不合格的应及时更换或修理。
• 5、焊接检查、焊接修正 • PCB板虚焊、漏焊、搭焊修正,PCB补装、 补焊，焊点质量复验和清楚PCB板异物、 余线等 • 6、整机合拢 • 已验PCB部件、器件结构、机架、壳体， 用紧固件导线装配成一台整机，机内整理、 清洁、标贴和检查等。
• • • • • • • • •
7、加电初测、初调 8、整机调试 调整参数 9、整机加电老化 连续工作若干个小时 10、整机精细调试 11、整机检测 12、包装 贴标签、合格证、使用说明等包装
《电子产品整机装配实训》课程标准
《电子产品整机装配实训》课程标准课程名称：《电子产品整机装配实训》适用专业：应用电子专业一、课程概述1、课程性质电子产品整机装配实训课程是电子类专业重要的专业课程，是一门综合性学科。
该课程知识面广内容多，就是为了拓宽学生的知识面，以适应将来不断变换工作岗位的情况。
课标注重新知识、新技术、新工艺、新方法的收集。
所以本课程在人才培养的知识结构和课程体系中具有重要地位和作用。
也是今后从事实际工作的基础课程。
2、设计思路电子产品的应用很广泛，且在生活中随处可见。
所以与日常生活联系紧密。
实践性较强，课程内容始终坚持实践与理论相结合。
以社会能力、方法能力培养的设计理念，充分利用电子行业企业发展的优势，在其中涉及到了结构，生产，装配，调试等一系列工艺问题，吸纳企业骨干技术人员参与课程建设和教材建设，聘用企业技术骨干作为学生的指导教师，实现校企资源充分共享，直接为现代电子制造业培养技术水平高、管理水平高的人才。
所以这是一门综合性学科。
（1）内容组织基于生产流程，选择实际生产的产品构建任务型学习情境，按照手工装配、自动装配、产品调试、生产与质量管理由易到难、局部到整体的认知规律排列任务顺序，以学生为主体，采用理实一体化教学，培养学生独立工作的能力。
（2）实践环节利用校内的实训室及校外的多个厂家进行生产性实训，通过实习实训，让学生直接参与现代电子生产企业的生产、管理，亲身体验工作环境和氛围，培养团队协作精神，为将来就业、择业、创业打下良好的基础。
（3）教学设计采用任务书的形式，提出任务目标，学生做出完成任务的工作计划并进行实施，任务完成后进行评估和检查。
在制定工作计划前，教师对完成任务所用到的知识和技能做出必要的讲解。
知识的讲解建立在学生对所学内容有感性认识的基础之上，提出任务，通过学生生产性实训，引导学生主动观察、思考、找寻答案，再通过知识讲解、技能训练，然后完成任务。
二、课程目标因为这门课程是电子类各门课程的总的体现，也是专业课程。
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如图22所示，用各类式样的线扎搭扣，均可方便地扎成导线束。 应当指出：在一些小型整机中，目前常使用扁形多股线代替线把 束，以减少绑扎的麻烦。
图20
图21
图22
三、导线束的布线方法
1、样板布线法
按照样图在样板上直接布线并绑扎的方法。先按l：1的比例绘制样
温测试→检漏→外观检查 三极管：高温贮存→温度冲力→跌落(大功率管不做) →高温反偏(硅PNP
管做) →功率 老化→高低温测试(必要时做→常温测试→检漏→外观检查
筛选主要项目程序: 高温贮存→温度冲击→跌落或离心→功率老化 （2）、条件及要求 ①高温贮存 贮存温度：硅二极管150土3度；硅三极管175土3度；锗二极管、三极管
立式
图14
卧式
②半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求，如图15。
图15 ③扁平封装集成电路的引线成形要求如图16所示。图中W为带状引线厚 度，R≥2W。
图16
2.3.2 屏蔽导线的端头处理 屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，—般短的屏
蔽线，均采用一端接地。 一、屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度
2.2 搪锡技术 什么是搪锡？
搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层 薄而均匀的焊料，以便整机装配时顺利进行焊接操作。 2.2.1 搪锡前的准备 一、导线端头的准备
1、准备工序:下料、剥头、捻头和打印标记等。 2、要求
下料时，应做到长度准确，切口整齐、不损伤导线。通常使用的工 具是斜口钳或下线机。
100土2度。 贮存时间：A级48小时，B级96小时。 ②温度冲击
先抵温后高温，转换时间小于1分钟，每种状态下放置1时，循环次数 办5次。
③敲击 在专用夹具上．用小锤敲击器件，并用图示仪监视最大工作电流正
向曲线。不允许曲线有跳动现象。敲击次数为3-5次。 ④功率老化
在常温下，按技术要求通电老化。 ⑤高温反偏
2.3.1 元器件引线的成形 一、引线成形的方法 1、在没有专用工具或加工少量元器件引线时、可使用鸭嘴钳或镊子等 工具进行成形加工。 2、大批量生产时，可采用引线成形的专用设备。如手动、电动和气动 引线成形机，以提高加工效率和一致性。 3、手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的 专用工具。 二、引线成形的技术要求 1、引线成形后，元器件本体不加产生破裂，表面封装不应损坏，引线 弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
课 题：元器件的分类和质量检查、搪锡技术 教学目标：1、了解元器件的检查和筛选
2、掌握搪锡技术 教学重点：搪锡技术 教学难点：搪锡技术 教学方法：讲授法 教学时间：2课时 教学过程：
第二章 整机装配钱的准备工艺 准备工艺：电子整机装配之前，对所用的元器件及材料等要做好分类、 筛选以及必要的加工等准备工作。这些准备工作的内容和要求称为准备 工艺。
<课堂小结> 1、 二极管、三极管的筛选以及要求 2、 电烙铁搪锡方法 3、 搪锡槽搪锡方法 4、 波峰焊搪锡方法
<课后作业> 复习所学的内容 <课前预习> 元器件引脚如何成形
课 题：元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理、线把的轧制 教学目标：1、了解元器件引线成形的技术要求
2、了解屏蔽导线端头处理方法 3、了解导线的绑扎、导线束布线的方法 教学重点：元器件引线的成形 教学难点：元器件引线的成形、导线的轧制 教学方法：讲授法 教学时间：2课时 教学过程： 2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
去除的长度度应根据导线的工作电压而定，通常可按下表中的数值 选取。
二、屏蔽导线屏蔽层接地端的处理 1、剥脱屏蔽层并整形据锡
如图17（a）所示．在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝 缘导线。并按图17（b）)所示，把剥脱的屏蔽层编织线整形并搪好一段 锡。
图17 2、在屏蔽层上加接导线
有时剥脱的屏蔽层长度不够，须加焊接地导线。可按图18所示，把 一段直径为0.5—0．8mm的镀银铜线的一端绕在己剥脱的并经过整形搪 锡处理的屏蔽层上约2—3圈并焊牢。
2、引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10％，其表面镀层剥落 长度不应大于引线直径的l／10。 3、若引线上有熔接点时在熔接点和元器件本体之间个允许有弯曲点， 熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 4．引线成形尺寸应符合安装要求，无论是立式安装还足卧式安装，无 论是二极管还是集成电路，通常引线成形尺寸都有基本要求。 ①弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2mm，弯曲半径R应大于或 等于二倍的引线直径，如图14所示，A≥2mm，R≥2d（d为引线直径）。 H在立式安装为≥2mm，在卧式安装为≥0-2mm。
电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图12所示。 搪锡前先用沾水海锦或湿布清洁烙铁头工作面，然后加热引线或导线端 头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动熔化的焊锡来回 移动，完成搪锡。
图12 二、搪锡槽搪锡
搪锡槽搪锡如图13所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层。将导线 或引线沾少许焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中并移动，搪上锡后再垂直取 出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防止元器件过热损 坏。常用包裹蘸有乙醇的棉球或夹上散热金屑夹的办法来帮助散热。
2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项 一、质量要求 1、经过搪锡的元器件引线和导线端头，搪锡处距元器件引线根部应留 有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 2、被搪锡表面应光滑明亮，无拉尖的毛刺，焊料层厚薄均匀，无残渣 和焊剂粘附。 3、搪锡后的元器件外观无损伤、裂痕，漆层无脱落，标志保持清晰。 4、未搪锡的导线外绝缘层无烫伤、烧伤等损坏痕迹。 二、搪锡操作注意事项 1、通过试搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。 2、元器件引线去除氧化层和导线剥去绝缘层后应立即搪锡，以免再次 氧化或沾污。 3、对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元件充分冷却 后才能进行另一端引线的搪锡。 4、部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪 组，可采用电铬铁搪锡。严防焊料和焊剂渗入元器件内部。 5、在规定的时间内若搪锡质量不好，可待循锡件冷却后，再进行第二 次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止并找出原因。 6、经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过二天，并需 妥善保存。 7、搪锡场地成通风良好．及时排除污染气体。
从样板上取下。用锦丝绳或其他绑扎材料进行绑扎。最后拆除初绑材
料，就得到了符合样图走向及布线要求的导线束。
2、按图绑扎法
如图23所示，是技工艺文件图纸规定的扎线方向和甩线顺席扎线。
先按图把要绑扎的导线技工艺排线表规定的长度下料，并根据导线束的 直径和拐弯次数的多少，留出适当余量，以避免因绑扎过程中某根导线 长度不够而返工。绑扎要从导线比较集中的一端开始，技工艺排线表的 顺序，将导线续入或甩出。
图23 3、机上绑扎法
机上绑扎法是直接在电子设备上绑扎走线的方法。通常适用于电子 设备初期样机的生产。其具体方法是，先把导线按工艺要求路径连接 好，然后将相邻的导线用尼龙丝带捆扎成导线束。
2.4.2 线绳连续绑扎的要求 起始结扣的打法要拉紧，中间结打法扎线要力求整齐，适当收紧。
终端结扣的打结操作要先打一个象中间结那样的扣，在此基础上再统一 圈固定扣。起始结扣与终端结扣绑扎完毕应涂上清漆或Q98—l胶，以防 止松脱。
图13 三、超声波搪锡
超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产 生强烈的空化作用，从而破坏了引线表面的氧化层，净化了引线表而， 因此可不必事先刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。超声波 搪锡在超声波插锡机上进行。把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料 槽焊料中，并在规定的时间内垂宜取出即完成搪锡。、
4、远离发热体并且不要在元器件上方定线，以免发热元件破坏导线绝 缘层及增加更换元器件的困难。 5、为了操作方便，走线时还应注意：尽量走最短距离的连线，转弯处 取直角以及尽量在同一平面内连线。 二、常用的几种绑扎线束的方法 1、线绳绑扎
如图20所示，用棉线、亚麻线及尼龙线等把有关导线的木质板料上，制成样板。选用一
定长度的圆钢钉，把它们订在图中表尔线束拐弯和分支的地方，并套上
长于钉杆3—5mm的塑料套管。按照设计要求．按屏蔽导线、短导线、长
导线的顺序，将导线布放在样板上。再把导线整理调顺，导线束的拐
弯、分支、甩线处用细铜丝或其他材料初绑，形成导线束初样。将初样
课 题：电缆的加工、印制板的加工 教学目标：1、了解几种电缆的加工方法
2、了解印制板的优点、分类、工艺 教学重点：印制板的有点、分类、工艺 教学难点：电缆的加工方法 教学方法：讲授法 教学时间：2课时 教学过程：
2.5 电缆的加工 一、棉织线套低频电缆的端头绑扎
绑扎端头时，滚据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用 棉线绑扎棉织套端。缠绕宽度4-8mm。 二、绝缘同轴射频电缆的加工
剥线长度一般为10一12mm。剥头要求是：绝缘层剥除整齐，线芯无 损伤、断股等缺陷。
捻头可用镊子等手工具或捻头机。其目的是将已经剥除了绝缘层的 导线绳头的多股芯线绞合整齐。纹合时应松紧相宜，不卷曲、不断股。 二、元器件引线的准备
元器件引线表面的氧化层会降低引线的可焊性，因此，焊接前应先 去除氧化初，然后搞上一层锡。通常是用刮刀或砂纸去除元器件引线的 氧化层。应注意不得划伤和折断引线。对于扁平封装的集成电路引线， 不允许用刮刀清除氧化层，只能用绘图橡皮轻擦，并应先成形处理后搪 锡。 2.2.2 搪锡方法 一、电烙铁搪锡
图18 3、加套管的接地线焊接
有时也可如图19所示，并不剥脱屏蔽层，而是在剪除一段金属屏蔽 层之后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再 用绝缘套管或热缩性套管，从图示方向套住焊接处，以起到保护焊接点 的作用。