电子整机装配工艺规程
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
电子产品整机装配工艺
7.2 任务资讯
7.2.1 电子产品整机装配基础
1．电子产品整机组装级别
（1）元件级 是指通用电路元器件、分立元器件、集成电路等的装配， 是装配级别中的最低级别。
（2）插件级 是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。
（3）系统级组装 是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装 成具有一定功能的完整的电子产品整机。
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
3．电路板组装方式
（2）自动装配工艺流程 1）自动插装工艺 ①编辑编带程序。 元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装
路线模式，在编辑机上进行编带程序编辑。插装路线一般按“Z”字 形走向，编带程序应反映元器件按此插装路线进行插件的顺序。
7.2 任务资讯
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
1．电路板组装基础
（2）印制电路板组装的要求 印制电路板组装的质量好坏，直 接影响到电子产品的电路性能和安全使用性能。
因此，印制电路板组装过程中必须遵循以下要求：
6）做好印制电路板组装元器件的准备工作： ①元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件插装前必须进行引线整形。 ②印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装 孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。 ③装散热片：大功率的晶体管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好 散热片的装配准备工作。 ④印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件 插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。
7.2 任务资讯
7.2.2 电路板组装
2．元器件安装
因为电子元器件种类繁多，结构不同，引出线也多种多样， 所以必须根据产品的要求、印制电路板的电路结构、装配密度、 使用方法以及元器件的特点，采取不同插装形式和工艺方法来插 装元器件，才能获得良好的效果。
电子整机装配工艺设计规程完整
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子整机装配工艺
表1 搪锡温度和时间
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表 面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和 导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙 铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
导扎 烙烙扁Biblioteka 图3 电烙铁搪锡≥1 R W R W
45° 90° ～
图9 扁平集成电路引线成形基本要求
3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作 而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在 对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜 太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是 一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采 用一端接地。 屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图10所示。具体 长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表2中的数 据选取。
1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主 体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
导扎
绝绝绝
屏屏绝
去屏屏绝去去
图10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
表2 去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好 接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处 理。现分述于下： (1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图11(a)所示，在屏蔽 导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并 按图10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一 段锡。
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次 要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点， 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
电子装配工艺流程
电子装配工艺流程电子装配工艺流程是指将电子元器件按照一定的步骤和方法组装在电子产品中的工作流程。
它是保证电子产品质量的重要环节，也是提高生产效率的关键。
下面将介绍电子装配工艺流程的一般步骤和注意事项。
一、准备工作1. 将所需的电子元器件准备齐全，并根据工艺要求进行分类和分组；2. 准备好所需的工具和设备，如焊接工具、测试仪器等；3. 根据产品要求准备好相关的生产工艺文件，如装配图、装配工艺流程等。
二、组装工艺1. 首先，将电子元器件按照装配图上的要求进行布局，确保元器件的互相连接正确；2. 使用焊接工具将元器件焊接在电路板上，注意焊接温度和时间的控制，以避免焊接不良造成的故障；3. 进行电路板的测试，包括功能测试、性能测试等，以确保电路板的正常工作；4. 将已经焊接好的电路板与其他部件进行装配，如连接输入输出端子、安装电池等；5. 进行整机装配，将各个部件组装到机壳中，并进行连接和固定。
三、测试与调试1. 对电子产品进行全面的测试和调试，包括功能测试、老化测试、环境适应性测试等；2. 根据测试结果，分析和处理测试中发现的问题，并进行必要的调整和修复；3. 对修复后的电子产品再次进行测试，确保问题得到解决，产品性能稳定。
四、包装与出货1. 对已经完成测试的电子产品进行清洁和防尘处理；2. 根据产品要求，进行包装和标识，确保产品不损坏、易于搬运和运输；3. 进行最后的质量检验，确认产品符合标准，并进行出货。
在整个电子装配工艺流程中，需要注意以下事项：1. 根据产品要求和相关标准，进行严格的质量控制，确保每一道工序的质量；2. 做好记录和追溯，将每一道工序和每个工人的操作记录下来，以便进行质量追溯和问题处理；3. 定期对工艺流程进行评估和改进，及时消除潜在问题，提高生产效率和产品质量；4. 在整个装配过程中，要注意防止静电的产生和积累，以避免对电子元器件的损坏。
通过上述的电子装配工艺流程的步骤和注意事项，产品最终能够稳定的达到要求的质量和性能，这对于提高生产效率和提升产品竞争力具有重要意义。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。
保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。
2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺
•图3.2 整机装配顺序
电子整机装配工艺
元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱， 并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪 器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后 装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易 碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
(5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检 (自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺
3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主
体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是：
电子整机装配工艺
3.2 电子整机装配前的准备工艺
3.2.1 搪锡技术 搪锡就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线
端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺 利进行焊接工作。
1. 搪锡方法 导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、 搪锡槽搪锡和超声波搪锡，三种方法的搪锡温度和搪 锡时间见表3.1。
电子整机装配工艺
•表3.1 搪锡温度和时间
电子整机装配工艺
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3.3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头 表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线 和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝， 烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
电子行业电子产品整机装配工艺
电子行业电子产品整机装配工艺1. 概述在电子行业中，电子产品整机装配是将各个单元部件组装成成品的重要步骤。
准确和高效的整机装配工艺对于保证产品质量和提高生产效率至关重要。
本文将介绍电子行业电子产品整机装配工艺的关键步骤和注意事项。
2. 工艺流程电子产品整机装配的工艺流程可以分为以下几个关键步骤：2.1 材料准备在开始整机装配之前，需要准备好各种所需材料和部件。
这包括电子元器件、PCB板、电池、外壳等。
确保所有材料的数量和质量符合产品要求，并对其进行分类和标识。
2.2 焊接焊接是整机装配的核心步骤之一。
根据产品的需求，选择适当的焊接方法，如表面贴装技术（SMT）或插件焊接技术。
在焊接过程中，需要注意保持焊接温度和时间的稳定，以避免焊接不良和元器件损坏。
2.3 组装组装是将各个部件按照产品设计要求组装在一起的过程。
在组装之前，需要按照产品设计和装配图纸明确组装的顺序和方法。
在组装过程中，需要注意合理的工作顺序和操作方法，确保装配的准确性和稳定性。
2.4 调试和测试在整机装配完成后，需要对产品进行调试和测试，以确保其性能和功能符合要求。
调试包括检查各个部件和子系统的连接是否正常，以及调整电子元器件的参数和设置。
测试包括功能性测试、可靠性测试和性能测试等。
2.5 清洁和包装在整机装配完成并通过测试后，需要对产品进行清洁和包装。
清洁包括去除表面的尘土和污垢，以及用专业的清洁剂清洗电路板和元器件。
包装包括选择适当的包装材料和包装方法，以保护产品免受运输和存储过程中的损坏。
3. 注意事项在电子产品整机装配的过程中，需要注意以下几个事项：3.1 保持工作区清洁和整洁保持工作区清洁和整洁是保证整机装配质量和提高生产效率的重要条件。
定期清理工作台和工作区，清除材料和垃圾，确保工作环境的整洁。
3.2 严格执行操作规程在整机装配过程中，需要严格按照操作规程进行操作。
遵循装配图纸和装配说明书，按照正确的顺序和方法进行组装。
电子整机总装工艺
±10%
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电子整机总装工艺
第三步：焊接前的准备工作
•准备工作
•去 •元 •元 •元 •元 氧 件 件 •件 •件 化 弯 读 •插 •测 层 制 数 •放 •量
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电子整机总装工艺
清除元件表面的氧化层：
◆左手捏住电阻或其他元件的主体，右手用锯条轻 刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化 层全部去除。
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电子整机总装工艺
◆总装装配方式与连接方式
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•螺钉连接、 销钉连接、 和卡扣连
接等
•粘接、 铆接连接
等
电子整机总装工艺
二、电子产品装配工艺过程
•◆根据产品复杂程度、技术要求、工人技能等实 际情况的不同，整机装配的工艺也有所不同。一 般大批量生产的中小型电子产品通常都在流水线 上进行整机装配。
•电位器
2只
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电子整机总装工艺
二极管和电解电容：
•二极管 6只 • 电解电容 1只
•涤沦电容 1只
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•＋－
•2A103J •
电子整机总装工艺
附件1： • 保险丝夹 2
• 保险丝管 1
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•蜂鸣器一只 •螺钉 M3×12 2颗
电子整机总装工艺
附件2：
•MF47线路板
电子整机总装工艺
焊点的正确形状1
•OK
•OK
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电子整机总装工艺
第四步：元器件焊接与安装
◆线路板正面元件的安装
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电子整机总装工艺
◆线路板的背面元件安装
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电子整机总装工艺
电子整机装配工艺
图3.9 扁平集成电路引线成形基本要求
屏蔽导线的端头处理
01
为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。
图3.1 整机装配工艺过程
2
3
1
3.1.2 流水线作业法
3.1.3 整机装配的顺序和基本要求
整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。
图3.14 棉织线套低频电缆的端头绑扎
绝缘同轴射频电缆的加工 对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆
1
2
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Ω的射频电缆应焊接在50 Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
02
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
03
图3.10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
表3.2 去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：
电子行业电子整机装配工艺过程
电子行业电子整机装配工艺过程1. 概述电子行业是现代工业中一个重要的组成部分，电子整机装配工艺是电子行业中的核心流程之一。
本文将从整机装配的流程、主要工艺步骤和装配要点等方面进行介绍。
2. 整机装配流程整机装配流程通常包括以下几个主要步骤：2.1 零件准备在整机装配之前，需要对各种零部件进行准备工作，包括采购必要的元器件，对元器件进行检查和分类，并妥善保管，确保零部件的质量和完整性。
2.2 焊接工艺焊接是整机装配过程中的重要步骤之一。
根据具体的产品要求和设计方案，选择合适的焊接工艺，包括手工焊接、半自动焊接和自动化焊接等。
2.3 组件组装在整机装配中，各种组件需要进行组装。
这包括将电子元器件、插件组件等按照设计图纸和布局要求进行正确组装，确保各个组件之间的连接和布局正确无误。
2.4 功能测试在组装完成后，需要对整机进行功能测试。
通过特定的测试程序和设备，对整机的各种功能进行测试，确保整机的正常运行。
2.5 外壳组装和调试对于具有外壳的电子整机，还需要进行外壳组装和调试工作。
这包括将整机装入外壳内，并进行外壳的封装和调试，确保整机的外观和使用功能符合要求。
3. 主要工艺步骤3.1 设计和制定工艺流程在整机装配过程中，首先需要进行整机设计和工艺流程制定。
根据产品的设计和技术要求，确定具体的装配工艺流程和各个步骤所需的设备和材料等。
3.2 针对元器件进行检查和分类在零件准备阶段，对元器件进行检查和分类，确保元器件的质量和完好性。
将合格的元器件按照要求分类并妥善保管，以便后续的装配工作。
3.3 进行元器件焊接按照焊接工艺要求，对预先确定的元器件进行焊接。
根据具体产品的要求，选择适当的焊接方式和设备，进行手工、半自动或自动化的焊接操作。
3.4 进行组件组装在组件组装阶段，按照产品的设计图纸和布局要求，对预先焊接好的元器件进行组装。
确保各个组件之间的连接正确无误，并进行必要的调整和校验。
3.5 进行整机功能测试在组装完成后，对整机进行功能测试。
电子产品装配工艺要求
二、物料拿取作业标准（3）
外观装璜部件的拿取： 应避免划伤，操作者不允许戴戒指、手表或其它 金属硬物, 不允许留长指甲； 应带手套作业； 应妥善摆放，避免磕碰； 带有保护纸或薄膜的部件，要尽量保持保护材料 不致过早剥落，在完成必要的操作之后才将保护 材料剥下。
一、整机装配工艺要求（3）
生产线体：
生产线体必须运行平稳、各工位应正常、流动顺畅； 生产线体表面应干净无脏污 。可靠接地 ； 应防止作业工具对产品外观造成的划伤 ； 悬吊的风批/电批未作业时（自由悬吊状态），离机器上表面距 离应在15cm以上 ； 工具未使用时应放在固定的位置，不能随意放置 。
一、整机装配工艺要求（2）
作业者：
作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留
长指甲； 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工 位（如底壳锋利的折边）必须戴手套作业； 拿抱成品时，产品不能贴住身体，应离身体距离10cm以
上；防止作业者的厂牌、衣服上的扭扣等硬物对产品造
成外观划伤 。
八、关键工位介绍---高（耐）压测试要求
九、螺丝装配使用工具（1）
气动起子：也称风批，适用于中等力矩要求的螺 钉装配，冲击力矩较大，对螺丝力矩控制的一致 性较差。
出气孔 进气控制阀(力矩调节)
换向开关 批头
L: 左旋(锁进) R: 右旋(退出)
进气管
九、螺丝装配使用工具（2）
电动起子：也称电批，适用于较小力矩且力矩要求严 格的螺钉装配。其冲击力矩很小，对螺丝力矩控制的 一致性很好。
打滑
外观保护是我们的重点管理项目，装配线上的每个 工位都必须重视，时刻注意保护机器的外观
电子整机装配工艺
电子整机装配工艺电子整机装配工艺是指将电子元件和零部件按照特定的工艺流程进行组装，形成最终的电子产品的过程。
该工艺流程通常包括材料准备、元件安装、封装和测试等环节。
以下是一个简要的电子整机装配工艺流程：1. 材料准备：操作人员需要根据装配工艺的要求准备所需的各种电子元件和零部件。
这包括将元件从包装材料中取出，检查是否有损坏或质量问题，并按照清单进行分类和整理。
2. 元件安装：在元件安装环节中，操作人员需要将元件精确地安装到电子电路板上。
这可能涉及使用焊接工具将元件与电路板焊接在一起，或使用粘合剂将元件粘贴到电路板上。
在此过程中，要确保元件的正确位置和方向，并尽量避免任何损坏或误安装。
3. 封装：封装是将整机装配演变为成品产品的关键步骤。
操作人员将电子电路板放入外壳或机箱中，并将所有必要的连接线与接口正确连接。
此外，在封装过程中，还需要注意防静电保护，以避免对电子器件的损坏。
4. 组装完整机：在组装完整机阶段，操作人员将已封装的电子产品组装到最终形态的整机中。
这可能涉及将内部部件和外壳组装在一起，确保各组件的正确安装位置和合适的紧固度。
5. 测试和检验：在电子整机装配工艺的最后阶段，操作人员将对装配好的产品进行功能和性能测试，并进行必要的修正和调整。
这包括检查电路的连通性、功能是否正常、外观质量等。
只有通过测试和检验的产品才能进入下一个环节。
以上是一个简要的电子整机装配工艺流程，实际生产中可能会有更多的细节和步骤，这取决于具体产品的要求和特点。
一个高效的电子整机装配工艺流程能够保证产品质量和生产效率，提高整机装配的成功率和市场竞争力。
在电子整机装配工艺中，每一个环节都非常重要，因为任何一个环节的不合格都可能导致整机的不良，进而影响产品的性能和可靠性。
为了确保装配过程的质量和效率，以下是一些常用的工艺控制方法和技术：1. 质量控制：在整个装配过程中，质量控制是至关重要的。
质量控制包括对原材料的严格筛选和检查，以确保其符合产品的技术要求和标准。
电子产品装配工艺设计规范方案
电子产品装配工艺设计规范方案一、引言随着电子产品的迅速发展，电子产品装配工艺的设计规范变得尤为重要。
本方案旨在制定一套科学合理的电子产品装配工艺设计规范，提高产品装配质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
二、工艺流程设计1.产品分析：对电子产品进行功能分析、结构分析和工艺分析，明确装配工艺的需求和要求。
2.工序划分：根据产品结构和装配要求，将整个装配过程划分为若干个工序，确保每个工序的功能和责任清晰明确。
3.工艺路线确定：根据产品的特点和装配工艺流程，制定合理的工艺路线，包括装配工序的先后顺序、工序之间的关系等。
4.工艺参数确定：确定每个工序的加工参数，保证产品的性能稳定和一致性。
三、工艺设备和工具1.设备选择：根据产品的特点和装配要求，选择合适的装配设备，确保能够满足装配工艺的需要。
2.工具配置：根据每个工序的具体要求，配置合适的装配工具，保证能够高效、准确地完成装配任务。
四、质量控制1.工艺检验：在每个关键工序和重要工序完成之后，进行工艺检验，确保装配工艺的准确性和稳定性。
2.工艺优化：根据装配过程中出现的问题和不足，及时进行工艺优化，提高装配效率和质量。
3.工艺记录：对每个关键工序和重要工序进行详细的工艺记录，包括装配过程中的操作、参数设置、质量检验等信息。
五、作业标准和培训1.作业标准制定：制定详细的作业标准，包括装配过程的操作要求、参数设置、质量控制要求等，确保每个工序的装配质量。
2.培训与考核：对装配工艺操作人员进行培训，培养他们的专业技能和质量意识，定期进行考核，确保装配工艺的稳定和一致性。
六、安全与环保1.安全管理：制定安全操作规程，确保装配工艺操作人员的人身安全，减少事故和伤害的发生。
2.环境保护：制定环境保护措施，减少装配过程中对环境的污染，提高企业的社会形象。
七、持续改进1.定期评估：定期评估装配工艺的质量和效果，及时发现问题和不足，进行改进和优化。
2.创新研发：关注行业发展趋势和新技术应用，积极开展创新研发工作，提高装配工艺的竞争力和先进性。
整机装配工艺规程汇总
电子整机装配工艺规程1整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工 艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制 电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电 子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区 别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库 等几个环节, 如图3.1所示图3.1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水 线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序 的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故 能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行, 如图3.2所示尢器骨、辅 助件的加工工拟 设g 抢备E 卩判扳装配Ti部件装配1*枝术立件生戸准备(箱『柜级)〔插箱第四级组装第三餉图 3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配与调试项目7 电子产品的整机装配
• 仪器面板零件的装配 • 在仪器面板上装配电位器、波段开关、接插件等，通 常都采用螺纹装配结构。在装配时要选用合适的防松 垫圈，特别要注意保护面板，防止在紧固螺母时划伤 面板。 • 大功率电子器件的装配 • 大功率电子器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而装配的质量对传热效率影响很大。 以下三点是装配大功率电子器件的要领。 • （1）器件和散热器接触面要清洁平整，保证两者之间 接触良好。 • （2）在器件和散热器的接触面上要加涂硅酯。 • （3）在有两个以上的螺钉紧固时，要采用对角线轮流 紧固的方法，以防止贴合不良。
整机调试
• 整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。 整机调试包括调整和测试两部分工作。 • 调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。 功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元 器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正 常的工作过程。电气性能调整则是对整机的电性能进 行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。 • 测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测， 整体测试产品是否能够达到预定的技术指标，是否能 够完成预定工作。 • 通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的， 即在调整的过程中需要不断测试，看是否能够达到预 期目标，如果不行则继续调整，直至最终符合设计要 求。
• • •
知识3 压接、绕接、胶结和螺纹 连接
压接的连接机理由三个： • 在压力的作用下，端子发生塑性变形，紧紧挤压导 线； • 导线受到挤压后间隙减小或消失，并产生变形； • 在压力去除后端子的变形基本保持，导线之间紧密 接触，破坏了导线表面的氧化膜，产生一定程度的 金属相互扩散，从而形成良好的电气连接。
扁平电缆线的装配
扁平电缆
已接好的扁平电缆组件
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电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
1.4 整机装配的特点及方法1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(2)装配操作质量难以分析。
在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2)组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。
目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。
这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2)组件法。
这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3)功能组件法。
这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
2．电子整机装配前的准备工艺2.1 搪锡技术搪锡指预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1)搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡。
三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间(1)电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3所示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3 电烙铁搪锡(2)搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。
图4 搪锡槽搪锡(3) 超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。
把待搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂直取出即完成搪锡，如图5所示。
图5 超声波搪锡2)搪锡的质量要求及操作注意事项(1) 质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm，元器件留2 mm以上。
(2) 搪锡操作应注意的事项如下：①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
②当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或沾污。
③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。
⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理2.2.1元器件引线的成形为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图6所示。
图6(a)为模具，图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图6(c)的形状。
图6 引线成形重要工具2.2.2引线成形的技术要求(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3)若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
(4)引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R 应大于或等于2倍的引线直径，如图7所示。
图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
图7 引线成形图半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图8所示。
图中除角度外，单位均为mm。
(a) 三极管；(b) 圆形外壳集成电路图8 三极管及圆形外壳引线成形图扁平封装集成电路的引线成形要求如图9所示。
图中W为带状引线厚度，R≥2W，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1 mm。
(5) 引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图9 扁平集成电路引线成形图2.3 屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。
在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。
具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
图10 屏蔽导线去屏蔽层的长度表3.2 去除屏蔽层的长度通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。
现分述于下：(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。
如图11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图11(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡图11 剥落屏蔽层并整形搪锡(2)在屏蔽层上加接导线。
有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图12所示，把一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
图12 加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
图13 加套管的接地线焊接2.4电缆的加工2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。
绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠绕方法见图14。
拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
图14 棉织线套低频电缆的端头绑扎2.4.2 绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图15所示。
图15 绝缘同轴射频电缆加工图如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。
焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50Ω的射频电缆应焊接在50Ω的射频插头上。
焊接处芯线应与插头同心。
射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯线直径；ε为介质损耗。
2.4.3扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。
最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。
如图16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。
如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。
图16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层图17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。
刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。
剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。
扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。
图17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层3．印制电路板的组装3.1 印制电路板装配工艺3.1.1 元器件在印制板上的安装方法元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。