主流MEMS厂商

时代在变迁，这也为设计师带来福音。CMOS MEMS在单一芯片上整合机械部件和信号处理的能力，为智能传感器打开了包括消费电子市场在内的各种新应用领域。
CMOS MEMS芯片不久将与标准CMOS器件一样普遍。这要归功于CMOS模型和仿真工具的广为使用。对开发CMOS MEMS来说，这些工具当然将同样的亲和及便于使用。借助于半导体工业的规模效益、高质量及成熟度，CMOS MEMS将提供一种经济的解决方案，在数周内完成从设计到原型的整套流程。
另一方面，假如把MEMS技术看作基础性微加工及各种集成技术的集大成，那么我们就能够将它视为现实世界中所有领域现有产品的超小型化，以及由此综合而成的系统化手段。由此来讲，可以说存在着大量具有潜在应用前景的产品。从业务开展来说，重要的是能够发现市场需求高且可产生附加值的应用产品的业务眼光。此时，对应于不同的应用产品，存在着大量有关MEMS产品的开发蓝图，用半导体业务的观点很难理解这个侧面下的MEMS。
MEMS业务的开展之所以难度大，一是因为其对象技术和产品种类繁多，二是厂商与用户开展业务的方式不同。在形式多样的业务开展中，除了从宏观上对“MEMS”进行把握以外，还必须要有针对单个MEMS相关产品的“微观”认识。
易懂的MEMS与难懂的MEMS
对于这一点，下面将做进一步的详细解释。概括起来讲，MEMS就是基于微加工技术的产品与技术的总称，而微加工技术的基础则是半导体制造技术。因此从宏观上讲，业界期望在半导体产品的延长线上开展产品的大批量生产业务。这一点和半导体业务一样容易制订开发蓝图，对半导体厂商和业界分析师来说很容易理解。
CMOS MEMS工艺
多数MEMS器件所需的独特制造工艺限制了传统MEMS技术的发展。与此相反，CMOS MEMS生产工艺则代表了单一器件制造的一个里程碑。CMOS MEMS是一种新方法，它在标准CMOS半导体材料内直接构造MEMS结构。
Akustica的CMOS MEMS结构构造于CMOS的金属介电层上，这些层是在标准CMOS工艺流程中沉积的。Akustica的工艺与其它MEMS技术有显著不同，其它MEMS技术是将相应结构构造在CMOS上的薄膜上，所以，这些技术仅与CMOS兼容。而Akustica的技术支持系统设计师将多个传感器及附属电路整合进一个公共平台，而采用其他技术，设计师将不得不诉诸不同的工艺技术及封装以逐个构造各个独立电路。在单一CMOS MEMS裸片上的传感器共享相同的硅衬底，并在片上进行连接，因此，各个传感器的总体性能好于各个单独传感器性能的叠加。
目前，MEMS开发需要客户定制和受控的MEMS生产工艺，这似乎已成为一种惯例。例如，象德州仪器的数字光处理器(DLP)这种在市场上取得商业成功的设计需要巨大的资金投入、不懈的努力和很长的开发周期。为加快MEMS的商品化步伐和普及MEMS应用，需要另一种开发战略。这对消费电子产品来说，尤其如此。消费电子产品市场是这样一个宽广的领域，非常适合小规模、按批量定价的可编程器件的应用，这些可编程器件提供应用和系统级的智能功能，并在同一器件内实现感知能力。
MEMS技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容一般可以归纳为以下三个基本方面： 1ຫໍສະໝຸດ 理论基础： 2．技术基础：
MEMS的技术基础可以分为以下几个方面：（1）设计与仿真技术；（2）材料与加工技术（3）封装与装配技术；（4）测量与测试技术；（5）集成与系统技术等。
3．应用研究：
人们不仅要开发各种制造MEMS的技术，更重要的是如何将MEMS技术与航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制、消费电子以及兵器等应用领域相结合，制作出符合各领域要求的微传感器、微执行器、微结构等MEMS器件与系统。
欧洲：Robert Bosch公司、意法半导体公司(ST)、VTI科技公司、声扬公司(Sonion MEMS A/S)、Measurement Specialties公司(MSI)、Colibrys公司、Memscap公司、Tronic’s Microsystems公司;
日本：丰田电装DENSO公司、欧姆龙公司(Omron)、Matsushita公司、OKI公司。
面向大型半导体制造商和面向风险企业
按照上述观点，大体上可将MEMS产品划分为2大类。一类是类似于半导体元件的“大批量生产类型”，另一种是能够在各种领域推广应用、具有极大发展潜力的“小批量多品种类型”（图1）。半导体制造商等大型企业一般适用于大批量生产类型。而小批量多品种类型则适合于中小型风险企业。从这个方面来看，在MEMS的产业化过程中也必须要有两种观点
在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的研究。这一方面的研究虽然受到重视，但难度较大，往往需要多学科的学者进行基础研究。
MEMS技术简介及CMOS MEMS工艺
MEMS(Micro Electromechanical System，即微电子机械系统) 是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来，MEMS具有以下几个基本特点，微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。
MEMS制造技术的基础是近似于半导体技术的微加工技术。但在业务的开展上却不能采用和半导体一样的观点。这是因为MEMS具有两面性。本文将向大家介绍半导体与MEMS的区别。
“宏观”与“微观”2种观点
MEMS（微机电系统）技术与产品作为可诞生附加值的新一代产业基础受到了业界的广泛关注。“三星、索尼和京瓷的MEMS的专利申请数量正在不断增加”。但另一方面也有人指出“好是好，但靠它赚不到钱”，其原因就在于这项业务开展起来的难度很大。
CMOS MEMS将使把所有机电传感器结构加之模拟和数字信号处理功能整合进单一芯片成为可能，从而将声学、惯性和RF系统集成在一个芯片内。这样，数不尽的电子产品将具有听说功能，并能感知其周围环境。
全球主流MEMS厂商一览
美国：德州仪器公司(TI)、模拟器件公司(ADI)、飞思卡尔半导体公司(Freescale)、Kionix公司、Akustica公司、Knowles Acoustics公司、SiTime公司、惠普公司、IMT公司、Silicon Microstructures公司(SMI)、GE Infrastructure Sensing公司;