原来金属外壳屏蔽EMI大有讲究!

原来金属外壳屏蔽EMI大有讲究！

1、屏蔽的商业必要性

 笔者提出的一个重要概念：

 一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题，这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低。

 若等到问题暴露出来再去查漏补缺，往往需要付出相当大的代价。

 屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加，若能以其他EMC方式加以解决，就尽量减少屏蔽。（言下之意屏蔽是最后一招）

 对于PCB应注意以下两点：

 1）使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板（这个金属板不是指屏蔽体） 2）使电气部件及线路尽量靠近地层（减少层间信号的电磁干扰、地层可以吸收部分干扰）这样，即使是需要加屏蔽，也可以降低对屏蔽效能（SE shiedling effectiveness）的需求。

 2、屏蔽的概念

 屏蔽相当于一个滤波器，放置于电磁波的传播路径上，对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大，屏蔽效能越好。

 对于一般金属，0.5mm的厚度就能对1MHz的电磁波产生较好的屏蔽效果，对100MHz能有非常好的屏蔽效果，问题在于薄层金属屏蔽对1MHz以下或孔隙来说，屏蔽效果就不行了，本文重点介绍这方面。

 3、大的间距、矩形屏蔽会更好

 (1) 电路之间、屏蔽之间更大的间距能够减少相互干扰；

 (2) 矩形（或不规则）的屏蔽外形，能够尽量避免频率共振；正方形的外壳往往容易引起共振；