MLCC制程介绍.ppt
MLCC工艺简介(经理)
MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
MLCC制程
裝載 Setting
烘脫 B,B,O.
燒結 Sintering
燒銀/銅Firing
Bandwidth Inspection
端電極 Termination
Appearance/D imension Inspection
滾邊角 Tumbling
晶片電容制作流程簡介
電鍍 Plating Appearance Inspection Solderability * RSH Test Cp/DF/IR/BD V /Appearance Inspection (OQC) Cp/DF Inspection (IQC) FQC 100% Cp/DF/ IR/ Flash Sorting *內層結構檢 測Internal Structure Scanning
2.目的：電容內部儲存電荷基惁塗佈制作，利用金屬粉制成油墨進行調版印刷，將內電極塗佈於 陶瓷基板上 3.簡略圖及簡介：
堆疊作業
印刷 1.制程所處位置： Printing Metal Laydown Inspection 堆疊 Stacking 熱壓 Hot Pressing Bar Thk./Appearan ce Inspection 切割 Dicing
2.目的：將晶片進行高溫燒結，使陶瓷結晶生成，產生陶瓷應有之強度與電性特性 3.簡略圖及簡介：
*內層結構檢測 Internal Structure Scanning
端電極作業
1.制程所處位置：
燒結 Sinterin g *內層結構檢測 Internal Structure Scanning 滾邊角 Tumbling Appearance/ Dimension Inspection 端電極 Termination
MLCC叠层工序工艺培训ppt课件
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• （a）剥离台与吸着板间隙设置不当：
（b）裁切介质膜片的平刀伸出量设置不当：应该在操作开始前进行 伸出量以及平行度的确认。
（c）前、后平刀速度不一致：可通过调节各自的节流阀来达到控制 速度平衡的目的。
(d)载板上的底盖与膜片的温度差较大，容易引发第一层（底层)移位, 可以通过预热载板或采用首层加压加时来减少第一层移位.
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叠层工艺参数的作用与设置
⑾膜带张力—— 张力是能够使薄带通过各张力轴平稳拉紧便于剥离， 张 力大小的设置是根据薄带的拉伸情况（弹性、强度）来定，张力大会 造成薄带拉伸造成移位，张力小会造成斜叠。
材料膜片特性 不良影响 张力选择 备注
膜片硬 膜片软
易断、夹膜 适当 易拉伸移位 小
张力是一个较重要的参 数，叠层时要根据膜片 软硬情况来设置
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• (6) 全面规则θ偏移
• a. CCD照相机有无松动
b. 固定预压台的棒是否有间隙
• c.θ轴的间隙
d.转盘的间隙（转盘和固定板的间隙）
• e.θ轴的停止精度
f.马达轴与传动螺杆的间隙
• g.搬送装置X轴方向、Y轴方向的间隙是否在10um以内
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• (7) y轴方向A/B形状的移位 • a.印刷介质膜片两条中心线到薄带边缘距离之差超过0.5mm • b.用无错位叠，如果不移位，99%是由于印刷的θ偏移而造成叠层移位 • c.确认薄带流向是否偏移。
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• （2）整巴移位 • 整巴移位是指叠层的介质膜片集体向某一角度方向偏移，情形与多层介质受到剪
切应力时发生的现象一致。造成整巴移位的原因有可能是： • （a）承载板本身不平，存在变形的现象； • （b）贴在承载板上的胶片稳定性不够（使用次数多没粘性），贴附不牢； • （c）搬送装置与上方轨道的间隙不当; • (d）叠压过程中存在应力，没有整平；
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。
下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。
第一步，材料准备。
在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。
这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。
第二步，印刷。
印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。
通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。
这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。
第三步，层叠。
印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。
这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。
第四步，烧结。
层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。
在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。
烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。
第五步，电极处理。
烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。
这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。
测试和包装。
制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。
通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。
之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。
通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。
从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。
这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
片式叠层陶瓷电容器MLCCPPT课件
企业在BME制造技术的垄断。同时，风华、宇阳
及三环这三家国内元器件企业也相继完成了BME
技术的改造和产业化，成为MLCC主流产品本地化
制造供应源。
.
6
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，N. i热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
.
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器;
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美国电子工业协会对电容温度特性的 规定（ EIA RS-198D标准）
第一号 X
Y
Z
-55 -30 +10
第二号 2
4
5
6
7
+45 +65 +85 +105 +125
EI
A 第三号
E
F
P
R
T
U
V
±4.7 %
±7.5%
±10%
±15 %
+22- +22- +2233% 56% 82%
1～ 2为工作温度范围，3为容量变化率。如X7R表示为当 温度在-55℃～ +125℃时其容量变 化为15%
.
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国标与EIA标准
如美国EIA标准的Y5V瓷料、Z5U瓷料 、 X7R瓷料电容器瓷料分别对应国标 GB/T5596-1996标准的2F4瓷料、2E4瓷 料、 ZX1瓷料，其Tc值分别对应： +22%～-82%、+22%～-56%、±15%， 这是目前在低频MLCC领域使用最为广 泛的三种低频温度特性类别电容器瓷料。
BME电极材料MLCC情况介绍(1)幻灯片PPT
Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃)
Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)
1类瓷的标志代码
〔IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-
5101-10〕
标称温度系数α ppm/℃
温度系数允许偏差 ppm/℃
E6
1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8
优先精度
M ±20%
优先数系
E12
1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2
优先精度
K ±10%
优先数系 优先精度
E24
J
1.0
±5%
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.7
3.0
聚苯硫醚PPS〕 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐
TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯〔PPY〕\ 聚噻吩〔PTN〕
其他类〔云母、云母纸、空气〕
2、各类电容器的特点
• MLCC〔1类〕—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、 高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、 低本钱、耐高温。
• MLCC〔2类〕—微型化、高比容、中高压、无极性、高 可靠、耐高温、低ESR 、低本钱。
ΔC/C极大值 %
±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82
(a)
（e）行 的