MLCC制程介绍.ppt
MLCC工艺简介(经理)
MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。
配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。
因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。
1. 配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散。
后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。
1.1 关于原料1.1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。
我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG-32BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等(Y5V) 低频高介材料：AD143N、YF123B等(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B NME(X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。
常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
贴片电容MLCC讲义
型式实验中心
杨圣杰
2008年2月28号
贴片电容概述
❖ MLCC((Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)为电容器厂家研制出的表面贴装器 件。其特点就是体积小，重量轻，利于整机 产品的小型化、微型化；机械强度高，尺寸 稳定，很适合SMT技术要求；具有优异的适 应载流焊和回流焊，很适合SMT技术要求 ； 尺寸稳定，装配成本低并与自动贴装设备匹 配好。
tanб：2类－X5R/X7R： ≤0.1 2类－Y5V：≤0.2
高温负荷
❖ 试验条件： 温度：上限类别温度（2类）；125℃（1类） 电压：1.5倍额定电压（2类）；2倍额定电压（1类） 时间：48小时 恢复时间：24小时 然后进行试验后预处理
❖ 判定标准：△C/C：1类：≤±2.5%或 ±0.25PF的其中较大者
U
+22% -56%
V
+22% -82%
MLCC基本参数
1、容量/精度：精度有J、K、M、Z等。 2、温度系数/温度特性 3、损耗/Q： 注意：容量、损耗都是在规定频率、规定电压下测试
的数据。 4、绝缘电阻：此参数正常时有很高的数值，几百兆
欧甚至吉欧；所谓的漏电就是指绝缘失效。 5、额定电压：跟耐压值是两个完全不同的概念。
MLCC的微观结构
❖ MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)
MLCC工艺过程简介
MLCC的机械性能特点
❖ 1、机械强度：硬而脆，这是陶瓷材料的机械 强度特点。这也是陶瓷材料应用的局限性， 人们必须了解陶瓷的特点，并扬长避短。
❖ 2、热脆性：MLCC内部应力很复杂，所以耐 温度冲击的 能力很有限。因此焊接时必须预 热，要求预热温度与焊接温度的温差不超过 150℃
mlcc陶瓷电容的生产工艺
MLCC陶瓷电容的生产工艺
4. 层叠：将多个涂有电极的陶瓷片叠放在一起，形成多层结构。每一层都有电极与相邻层 的电极形成连接。
5. 压制和成型：将层叠好的陶瓷片组进行压制，使其形成坚固的结构。压制可以采用机械 压制或注射成型等方式。
9. 包装和成品检验：对合格的MLCC进行包装，通常采用盘装或卷装的方式。进行成品检 验，包括外观检查、尺寸测量、标记和包装检查等。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
多层陶瓷电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电子元件， 用于电路中的电容器。下面是MLCC陶瓷电容的典型生产工艺步骤：
1. 材料准备：准备陶瓷粉末、金属电极材料（如银、铜）、有机溶剂和添加剂等。பைடு நூலகம்
2. 陶瓷制备：将陶瓷粉末与有机溶剂混合，形成陶瓷浆料。浆料经过搅拌、过滤和干燥等 工艺处理，得到均匀的陶瓷片。
6. 烧结：将压制好的陶瓷片组放入高温炉中进行烧结。在高温下，陶瓷粉末颗粒会熔融并 形成致密的陶瓷结构。
MLCC陶瓷电容的生产工艺
7. 电极连接：通过金属线或焊料等将电极与外部引线连接起来。连接方式可以采用焊接、 焊锡等方式。
8. 测试和分选：对生产好的MLCC进行测试，包括电容值、电压容忍度、漏电流等参数的 测试。根据测试结果，将电容器分为不同的等级和规格。
MLCC制程
裝載 Setting
烘脫 B,B,O.
燒結 Sintering
燒銀/銅Firing
Bandwidth Inspection
端電極 Termination
Appearance/D imension Inspection
滾邊角 Tumbling
晶片電容制作流程簡介
電鍍 Plating Appearance Inspection Solderability * RSH Test Cp/DF/IR/BD V /Appearance Inspection (OQC) Cp/DF Inspection (IQC) FQC 100% Cp/DF/ IR/ Flash Sorting *內層結構檢 測Internal Structure Scanning
2.目的：電容內部儲存電荷基惁塗佈制作，利用金屬粉制成油墨進行調版印刷，將內電極塗佈於 陶瓷基板上 3.簡略圖及簡介：
堆疊作業
印刷 1.制程所處位置： Printing Metal Laydown Inspection 堆疊 Stacking 熱壓 Hot Pressing Bar Thk./Appearan ce Inspection 切割 Dicing
2.目的：將晶片進行高溫燒結，使陶瓷結晶生成，產生陶瓷應有之強度與電性特性 3.簡略圖及簡介：
*內層結構檢測 Internal Structure Scanning
端電極作業
1.制程所處位置：
燒結 Sinterin g *內層結構檢測 Internal Structure Scanning 滾邊角 Tumbling Appearance/ Dimension Inspection 端電極 Termination
MLCC叠层工序工艺培训ppt课件
19
• （a）剥离台与吸着板间隙设置不当：
（b）裁切介质膜片的平刀伸出量设置不当：应该在操作开始前进行 伸出量以及平行度的确认。
（c）前、后平刀速度不一致：可通过调节各自的节流阀来达到控制 速度平衡的目的。
(d)载板上的底盖与膜片的温度差较大，容易引发第一层（底层)移位, 可以通过预热载板或采用首层加压加时来减少第一层移位.
14
叠层工艺参数的作用与设置
⑾膜带张力—— 张力是能够使薄带通过各张力轴平稳拉紧便于剥离， 张 力大小的设置是根据薄带的拉伸情况（弹性、强度）来定，张力大会 造成薄带拉伸造成移位，张力小会造成斜叠。
材料膜片特性 不良影响 张力选择 备注
膜片硬 膜片软
易断、夹膜 适当 易拉伸移位 小
张力是一个较重要的参 数，叠层时要根据膜片 软硬情况来设置
23
• (6) 全面规则θ偏移
• a. CCD照相机有无松动
b. 固定预压台的棒是否有间隙
• c.θ轴的间隙
d.转盘的间隙（转盘和固定板的间隙）
• e.θ轴的停止精度
f.马达轴与传动螺杆的间隙
• g.搬送装置X轴方向、Y轴方向的间隙是否在10um以内
24
• (7) y轴方向A/B形状的移位 • a.印刷介质膜片两条中心线到薄带边缘距离之差超过0.5mm • b.用无错位叠，如果不移位，99%是由于印刷的θ偏移而造成叠层移位 • c.确认薄带流向是否偏移。
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• （2）整巴移位 • 整巴移位是指叠层的介质膜片集体向某一角度方向偏移，情形与多层介质受到剪
切应力时发生的现象一致。造成整巴移位的原因有可能是： • （a）承载板本身不平，存在变形的现象； • （b）贴在承载板上的胶片稳定性不够（使用次数多没粘性），贴附不牢； • （c）搬送装置与上方轨道的间隙不当; • (d）叠压过程中存在应力，没有整平；
村田mlcc制程工艺
村田mlcc制程工艺村田MLCC（多层陶瓷电容器）是一种常见的电子元件，被广泛应用于电子产品中。
它的制程工艺是指制造这种电容器的过程和方法，包括材料准备、印刷、烧结等多个环节。
下面我将以人类的视角，生动地描述村田MLCC制程工艺的过程。
第一步，材料准备。
在制造村田MLCC之前，首先需要准备好所需的材料，主要包括陶瓷粉末、电极浆料等。
这些材料需要经过精细的筛选和混合，确保其质量和性能符合要求。
第二步，印刷。
印刷是制造村田MLCC的关键步骤之一。
通过使用印刷机，将电极浆料均匀地印刷在陶瓷片上。
这个过程需要高度的精确度和技术，以确保电极的位置和尺寸符合设计要求。
第三步，层叠。
印刷完成后，多个陶瓷片将被层叠在一起，形成多层结构。
这个过程需要精确的对位和定位，以确保每一层的电极之间没有短路或断路。
第四步，烧结。
层叠完成后，将村田MLCC送入高温烧结炉中进行烧结。
在高温下，陶瓷粉末会发生化学反应，形成致密的结构，并与电极浆料相互融合。
烧结过程中，还需要控制温度和时间，以确保村田MLCC的性能和质量。
第五步，电极处理。
烧结后，需要对村田MLCC进行电极处理。
这包括削平电极表面、涂覆保护层等步骤，以提高电容器的性能和稳定性。
测试和包装。
制程工艺的最后一步是对村田MLCC进行测试和包装。
通过严格的测试，确保电容器的电性能符合规定的标准。
之后，将电容器进行包装，以便于存储和运输。
通过以上的描述，我们可以清楚地了解村田MLCC制程工艺的整个过程。
从材料准备到印刷、层叠、烧结、电极处理，再到测试和包装，每个步骤都需要精确的操作和严格的控制，以确保村田MLCC 的质量和性能。
这些工艺步骤的顺序和细节都是为了生产出高质量的电子元件，以满足人们对电子产品的需求。
片式叠层陶瓷电容器MLCCPPT课件
企业在BME制造技术的垄断。同时，风华、宇阳
及三环这三家国内元器件企业也相继完成了BME
技术的改造和产业化，成为MLCC主流产品本地化
制造供应源。
.
6
MLCC的结构
Cu/Ag引出层，N. i热阻挡层，Sn可焊层
7
MLCC剖面的SEM
.
8
MLCC的分类-按温度特性分类
第Ⅰ类: 温度补偿型固定电容器，包括通 用型高频CG、CH电容器和温度补偿型 高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、 UJ、SL电容器;
9
美国电子工业协会对电容温度特性的 规定（ EIA RS-198D标准）
第一号 X
Y
Z
-55 -30 +10
第二号 2
4
5
6
7
+45 +65 +85 +105 +125
EI
A 第三号
E
F
P
R
T
U
V
±4.7 %
±7.5%
±10%
±15 %
+22- +22- +2233% 56% 82%
1～ 2为工作温度范围，3为容量变化率。如X7R表示为当 温度在-55℃～ +125℃时其容量变 化为15%
.
10
国标与EIA标准
如美国EIA标准的Y5V瓷料、Z5U瓷料 、 X7R瓷料电容器瓷料分别对应国标 GB/T5596-1996标准的2F4瓷料、2E4瓷 料、 ZX1瓷料，其Tc值分别对应： +22%～-82%、+22%～-56%、±15%， 这是目前在低频MLCC领域使用最为广 泛的三种低频温度特性类别电容器瓷料。
BME电极材料MLCC情况介绍(1)幻灯片PPT
Z5U:ΔC/C+22~-56%， (+10℃~+85℃)
Y5V:ΔC/C+22~-82%， (-30℃~+85℃)
1类瓷的标志代码
〔IEC60384-10、GB/T9324、JIS-C-
5101-10〕
标称温度系数α ppm/℃
温度系数允许偏差 ppm/℃
E6
1.0 1.5 2.2 3.3 4.7 6.8
优先精度
M ±20%
优先数系
E12
1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2
优先精度
K ±10%
优先数系 优先精度
E24
J
1.0
±5%
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.7
3.0
聚苯硫醚PPS〕 电解类：钽、铝电解液、有机半导体络合盐
TCNQ、导电聚合物阴极聚吡咯〔PPY〕\ 聚噻吩〔PTN〕
其他类〔云母、云母纸、空气〕
2、各类电容器的特点
• MLCC〔1类〕—微型化、高频化、超低损耗、低ESR、 高稳定、高耐压、高绝缘、高可靠、无极性、低容值、 低本钱、耐高温。
• MLCC〔2类〕—微型化、高比容、中高压、无极性、高 可靠、耐高温、低ESR 、低本钱。
ΔC/C极大值 %
±1.0 ±1.5 ±2.2 ±3.3 ±4.7 ±7.5 ±10.0 ±15.0 ±22.0 +22/-33 +22/-56 +22/-82
(a)
（e）行 的
(完整word版)MLCC工艺简介
MLCC工艺简介配流工序原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面.配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响.因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节.1。
配料工序配料工序包括两个过程，备料和分散.后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。
针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的.1.1 关于原料1。
1.1 瓷粉瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。
不同体系瓷粉其主要成分不同,比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料.我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME（based metal electrode)及NME(noble metal electrode）两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：(NP0) 高频热稳定材料：CG—32BME (X7R）低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等（Y5V）低频高介材料： AD143N、YF123B等（NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220BNME（X7R）低频中介材料:AD302J、X7R262L等对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义.常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。
特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。
最新MLCC培训教材PPT课件
右旋糖酐铁：注射液适用于重症缺铁性贫血
或不宜内服铁剂的缺铁性贫血。常用于仔猪缺 铁性贫血。
第四节 体液补充药与电解 质、酸碱平衡调节药
1.水和电解质平衡药 （补失、纠乱、调节） 氯化钠①治低血钠②前胃迟缓，马肠阻塞③盐类泻剂 氯化钾①K+摄入不足/排K+过量所致低血钾症 ②强心苷中毒的释放
MLCC培训教材
电容基本概念与主要参数
◆ 1、电容(capacitor)是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成 的元件。两片金属称为的极板，中间的物质叫做介质。
◆ 2、电容特性：电容可以存贮电荷、电容两端电压不能突变； ◆ 3、根据介质的不同, 电容的种类很多, 如陶瓷电容, 钽电解电容, 铝
1206
10.0%
其他
0.0%
1997年 1998年 1999年 2000年 2001年 2002年 2003年 2004年 2005年 2006年 2007年 2008年
MLCC发展趋势2－多层化（高容量）
MLCC发展趋势2－多层化（高容量）
L a y e r t h i c k n es s m )( Layer nubm er
• 【毒性】 安全范围较窄，特别洋地黄易致蓄积中
毒。强心苷的毒性反应可归纳为三方面：
1.胃肠道反应：……。 2.中枢神经系统反应：……。 3.心脏反应：强心苷中毒的危险症状。
• 【中毒的解救】
1. 钾盐 ；
2. 阿托品；
3. 依地酸二钠； 4. 苯妥英钠。
• 【临床应用】
主要用于慢性心功能不全，也用于某些心律失常。 如马、犬有心力衰竭的心房颤动或心房搏动。
MLCC叠层工序工艺培训
目
CONTENCT
录
• mlcc叠层工序简介 • mlcc叠层工序工艺流程 • mlcc叠层工序的设备与工具 • mlcc叠层工序的质量控制 • mlcc叠层工序的常见问题与解决方
案 • mlcc叠层工序的安全与环保
01
mlcc叠层工序简介
mlcc叠层工序的定义
MLCC（多层陶瓷电容器）叠层工序是指将多层陶瓷介质和金属电极 交替叠层，经过高温烧结成型的工艺过程。
流延设备
流延设备是用于制造MLCC陶瓷膜的设备，通过将原料经过加热和熔融后，经过流 延、冷却和切割等工序，形成具有一定规格和厚度的陶瓷膜。
流延设备的性能和参数对陶瓷膜的质量和性能有重要影响，需要根据生产工艺要求 进行选择和调整。
流延设备的操作和维护对生产效率和产品质量有重要影响，需要定期进行保养和维 护。
整。
烧结设备的操作和维护对生产效 率和产品质量有重要影响，需要
定期进行保养和维护。
04
mlcc叠层工序的质量控制
原材料质量控制
原材料采购
确保从可靠的供应商采购高质量的原材料，并确保 原材料的规格、性能和成分符合生产要求。
原材料检验
对进厂的原材料进行质量检验，包括外观、尺寸、 性能等方面的检测，确保原材料的质量符合标准。
03
不合格品处理
对不合格品进行分类、标识和处置，防止不合格品流入市场或影响后续
生产。同时，对不合格品进行分析和追溯，找出问题根源，采取纠正和
预防措施。
05
mlcc叠层工序的常见问题与解决方案
原材料问题
原材料质量问题
原材料的品质不稳定，如颗粒大小不一、含水量高、杂质多等， 可能导致生产出的MLCC性能不稳定。
MLCC配料工艺简介PPT课件
台湾台溢球磨机
30
A：滑流
C：离心运动
B：倾流
31
.制造中心
分散过程： 配料过程分主要为A、B两步进行。（部分配方采用三步法） A步主要原料：瓷粉、甲苯、乙醇、分散剂、（稀释剂）。 主要把团聚的瓷粉颗粒打散，以及润湿瓷粉。分散剂和粘结剂对陶瓷 粉的吸附有竞争性，先加入分散剂使其吸附在陶瓷粉颗粒表面后不易 解吸，可使浆料分散效果好，使浆料粘度低以利于成膜。 B步主要原料：甲苯、乙醇、粘合剂、增塑剂、消泡剂。 加入粘合剂，起到包裹瓷粉，抵制其沉降，保持整个分散体系的稳定。
聚合度（分子量）对性能的影响
聚合度
250→→3500
粘度（影响流延效果）
低→→→高
薄带强度（影响叠层）
低→→→高
热压着性（影响叠层、层压）
高→→→低
11
.制造中心
乙缩丁醛基含量对性能的影响
乙缩丁醛基
63 →→ 78 mol%
粘度（影响流延效果）
高→→→低
和增塑剂的相容性 （影响浆料均匀性）
弱→→→强
7
.制造中心
分散剂的选择主要依据瓷粉和树脂溶剂的化学性质来决定， 选择分散剂必须考虑瓷粉粉体性能，浆料体系、粘合剂以及 其他添加剂的影响。 目前我公司所用的分散剂： C料：AKM-0531 R、B料和F料：PSEY-3
分散剂在一个较低浓度下使用，表面能效应降低并且其它性能 也会突然的恶化。但是，如果加入量过多，微粒就互相纠缠在 一起，表面激活作用消失。 一般分散剂的用量在0.4%-0.8%（相对瓷粉的质量）之间。
58±3
11-15
/
34
65±3
3max
/
/
60
/
MLCC工艺流程介绍
外层电极 : 外部电极: 铜金属电极或银金属电极,与 内部电极相连接,引出容量 阻 挡 层: Ni镀层,起到热阻挡作用,可 焊的镍层能够避免焊接时Sn层熔落. 焊 接 层: Sn镀层,提供焊接金属层
Scientific Mind
MLCC工艺流程介绍
研磨工程 外电工程 电烧工程 镀金工程 测定选别工程 作成: 张宏亮
烧成工程就是使假烧后chip陶瓷体颗粒烧结致密化的工程
Temp (℃) H2 (%)), O2(ppm)/100
1600
0.7
1400 1200 1000
800
0.3%
1155℃, 60min
15℃/m
1000℃
Temp (℃)
0.6
研研磨磨工工程程
外电工程 电烧工程 镀金工程 测定选别工程 作成: 张宏亮
研磨工程就是烧成后Chip棱角Round化＆使内部电极漏出提高和外部 电极的接触性的工程
SNhir-ienlkeacgtreodoef
混合
Sharp Edge
Fired Chip
Sharp Edge Round Edge
低速研磨
SEMCO 分 类标记
EIA code
温度范围
容量变化 (TCC)
B 特性
X7R -55 ~ 125℃
± 15%
诱电率 ~ 2400
A 特性 C 特性
X5R
-55 ~ 85℃
C0G、C0H 等
± 15% ± 30 ppm/℃
~ 3000 ~ 120
陶瓷介质 : 电场作用下,极化介电储能,电场变化时 极化率随之发生变化,不同介质种类由于 它的主要极化的类型不一,其对电场变化 的响应速度和极化的类型不一率亦不一 样
MLCC制程介绍
Output
program
setting based on design
水均壓 Hydaulic Pressing
3.層 數 1.溫 度
temperature cycle time visual aspect pressure
1.真空袋vacuum bag 2.時 間 2.金屬板plate 3.外 觀 4.壓 力
Termination plating Testing/Inspection Taping Lamination
Terminatio n dipping Cutting Tumbling Sintering Binder burn out
製程流程 Process Flow
Process
球磨 powder milling
4.DPA 分析
滾邊角 Tumbling
1. 研磨粉 2.純水
Al2O3
1.轉速rolling speed 2.時間cycle time
pure water
製程流程 Process Flow
Process
沾 附 Dipping
Input
Control point
1.端電極長度term. width 2.烘乾溫度 dryingprofile
切 割 Cutting
1.尺 寸 1.自黏紙
bottompaper
dimension visual aspect straightness
2.外 觀
3.排列參差 4.偏 移
Accuracy
製程流程 Process Flow
Process
BBO 黏結劑燒出
Input
MLCC层压切割工艺知识培训PPT课件
4.1主要材料：待切割的产品 4.2辅助材料：切割刀、切割胶、白纱手套、标识笔 等
2021/7/23
25
5、主要辅助设备、仪器、工具：
5.1 10～40倍显微镜 100倍带刻度显微镜 5.2 游标卡尺 5.3 镊子 5.4 分选筛 5.5 烘箱 5.6 贴胶机 5.7 推轮等
2021/7/23
2021/7/23
12
4.4.3 当真空包装机调整时间达到2秒仍然未能封住包 装袋时，可以调整温度档位，选择中温,时间由1.5秒开 始试验，方法同上，中温档调热封时间到2秒时仍不能 封住时,反馈动力部处理。
4.5 将已封的巴块从真空机上取下检查封口质量，如果 发现起皱、漏气或有气泡现象则需重新封袋；
水，确保水位在上水位线与下水位线之间。
2021/7/23
16
5.5 每次层压巴数：
CH-860A：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴；
CH-860B：0201\0402\0603\0805≤100巴，1206≤50巴；
WL28-45-200：0402\0603≤130巴，0805≤110巴， 1206≤90巴，1210≤50巴。
2021/7/23
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7、开机前检：
参见《层压工序检验规程》
8、开机：
CH-860A：按设备的触摸屏右下角[自动启动]键； CH-860B：按设备的触摸屏右下角[自动启动]键； WL28-45-200：按设备的进料缸门左下角“AUTO START”按钮
注意：
开机前必须把进料缸的前门关上，如未关上将无法 启动。
5.3 层压料箱或层压料蓝内要求巴块排列不致于太紧密， 且要确保密封袋在进层压料箱或层压料蓝时不刮到箱壁
MLCC三层端电极与焊接性幻灯片PPT
参考文献
1. 庄立波等. MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析[J].电子元 件与材料
2. 李东豪等. MLC端头三层电极技术的应用[J].电子元件与 材料
3. 罗维等.片式元件三层镀技术[J].电子元件与材料 4. 吴懿平.可焊性及其评价方法[J].环球SMT与封装 5. 杨雯,俞守耕.片式MLC三层端电极中的Sn-Pb合金电镀[J].
• 对于镀层表面的有机物可采用充分冷水与 热水清洗。
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3.锡镀工艺与可焊性能
• 基本原理 • 极化：电流通过电极时，电极电位偏离平
衡电位的现象。 • 镀层结晶的致密程度、整平度与分散能力
等是评定镀层质量的主要指标，直接受电 极极化的影响。 • 极化程度大，镀层越致密，其可焊性能越 好。
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MLCC三层端电极与焊接性能
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1.MLCC三层端电极
• 片式元件三层端电极是制作电子元件端电 极的重要工序,端头底层电极为Ag、Ag2Pd或 Cu电极,中间电极层为镍层,外部电极层为锡( 铅) 层。
• 底层电极为电极浆料经涂敷、干燥、烧结 完成;中间电极和外部电极一般由电镀完成 。
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1. 1 底层电极银或铜层
电子元件与材料
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• 中间层对片式元件焊接性能的影响： • 主要影响MLCC的耐焊接热性能。
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1.3 外部电极锡层
• 外部电极锡层的作用是改善端头电极的可 焊性能以适应表面快速焊接技术。要求外 观均匀细致，可焊性优良，抗气蚀能力强 。
• 外部电极层对片式元件焊接性能的影响： • 主要影响MLCC的可焊性能。
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• 通过设计合理的工艺及管控操作来解决。