凹印制版电镀工艺的优化

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铬再镀 铬的实验也没有发 现有任何问题 ．但是要注意镀铬 前
的活化 实验版通过客 户使用 对 印刷 质量也没有不 良影响． 喜于笔者 在综台知识 及实跋经验 的不足 对于 以上 电镀
工 艺优化的阐述 ． 难免有 不正确或 不准确的地 方 ． 仅供参 考 ．
欢迎批 评指正 ．
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对缓解 目前制版 公司每 个月为 数不少 的外返 退镀版 有很 高的实 用价 值 ． 对降低成 本 ， 提高公 司的综 合竞争 力也有非
常积极 的作 用 ．
影 晌 因素 的分析
１ ． 对镀镍 镀铜 镀 铬 ．退铬 工艺的影响
目前制版厂镀镍工 艺基Biblioteka Baidu上部 属于硫酸盐镀暗 镍 如 果
差 在其组台 形成微小 的腐蚀原 电池 时 ．腐蚀 电流 比较小 ． 有效减慢 了腐 蚀进度 ．使 其防腐 性能得 到提 高， 同样 ， 把 以上 已经比较成熟 的防腐 黾镀 工艺借 鉴到制版
行业 ．以提 高版滚筒防腐 的性能 ． 较 好的 电镀 工艺为：暗镍
（ ３ Ｊ两次镀 镍对 电能 的消耗将会 增加一倍 ． 以上增加 的三个方面 的成本主要 集甲在前两个 虽然成 本 有所 上升 但 数额不大 般制版 厂都能接受 ．关键是能
ｃ １ ）氰化铜 ／光 亮镍 ／装饰铬 或硬铬 （ ２ 】暗镍 ／酸 性光亮铜 ／光 亮镍 ／装饰铬或硬铬
（ ３ ）半光 亮暗镍 ／光亮镍 ／装饰铬或硬铬 。 （ ４ 】暗镍 ／ 高 硫镍 ／光亮镲 ／装饰铬或硬铬 ．
以上这几 种防腐 性电镀工 艺镀 镶层 占了比较 重要的位 置 是 因为镀镍层结晶 细密 镀屠稳 定性高 ． 防腐 性能较好 另外 虽然镍层 的空隙率较高 但依 靠其 多镀 层的 电极 电位
滚筒的防 腐性能 传统电镀工艺 防腐性能不 好 原 因有 以 两个方面 【 】镀铬层 的穿 透性裂纹太 多 ． 不能有效地保 护铜基体 与氧化物 的接触 ． 而铜 层本身的 防腐性能 ｝ ： 较 差． 一 旦钷层 与氧化物 接触被腐蚀后 就会 由于 其伍积膨胀 【 越铬 层的平 整度降低 ．出现脱 墨 刀线 ．甚 至铬层爆 落 ｌ ２ ）虽然 金属铬 的 电极 电位 比铜 低 俚铬 层在 空气 岛
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青 岛海联 制版 有 限公 司 王庆 浩
印制版 技术 自从垂外 引进之后 ． 电镀方面 一直沿月原 夹鼬 电镀二艺 ． 即预镀硫酸盐 瑭镍 ／硫 酸益光亮硬 质铜 ／硬 铬这 ３ 种 锭层 此 砷蛆台方 式 虽然 能获得 良妻 子 的结合刀及 外观 但 版滚筒的防腐 性能一直不 是很好 版 滚筒一次” 生 使 用 般 没有 么 问题 ． 但存放 段 时间之后再 使用 就会 出
／硫酸盐光亮硬 质铜 ／氨基磺 酸镍 ／硬铬 氯 基磺 酸镶 的厚
度不需要 太厚 ３ —５ ｍ即可 但 考虑到氯基碛酸 镍工艺 的 成本 新设备 的成本及 目前制版 公司现有 资源和用问题 （ 新 建制版 厂可 以考虑使 用上述工 艺Ｊ 工艺可更 改为 ：硫酸盐 半光 亮镍 ／硫酸 盐光 亮硬 质铜 ／硫酸 盐半 光亮 镶 ／硬 铬 。 硫酸盐 半光亮 镍的镀层 性能及 外观虽 然没 有氧基磺 酸镍 的 镀层性 能好 ． 但 不必添 加新 的设 备 ． 工艺流 程变化不 大 ． 且 无须过 高的成本 ． 吏 重要的是 ． 此 种工艺 的防腐性能 从理论 上讲 ． 也耍 比现有 的电镀 工艺生产 的版滚 笥提高 倍 以上 ．
较 大幅度地提高版滚 筒的使 用寿 命
结束语
该 电镀生产工 艺流程已经过 大量实验验证 ．黾镀工作 量 不会 增加太多．版滚筒外观与传统 工艺几乎没有差 别：版 滚
筒在 湿度为９ ０ ％的环境 中保存至 印刷 中出现脱墨或刀线 的时
间是 传统电镀工艺生产版 滚筒的两倍 以上．检测该工 艺镀铬 后对 网值的影响 ．发现基本上没有什 么交化 和传 统工艺相近 ．实验还表 明．锔 的结台 力．没有发现起皮 、起泡 抛光后 的情况 镍 、铬 三种镀层有 良好 爆铬 现象 ．通过 电化学 逯
内应力过 大， 过 厚的镀层 同样容易爆铬 况且会使生产效 率
降低 容 易增 加能耗 ．同对还 要考虑 到过厚古 勺 铬层使 电雕网
传统 电镀工 艺存 在 的问题
凹板制版 中 传统 的电镀工艺是预 镀硫酸盐暗镍 ／硫酸
盐电镀硬质铜 ／硬铬 ． 这 三群镀层的组合方式一直使 用至今
点掼失 的问题。 也就是说 目前 电镀工 艺很难再进一 步提高 版
艺要 好 ， 甚至将镀 铬的时间遭 当缩短 镀镍层 的晶格结构和
铜 镑的晶格 结构类似 ．结台力不会 有什么 问题 ．但 国为铜
和铬 层之间加 了一层 半光亮镍 ． 镀 铬层的亮 度会稍微有所 降
低． 但 锚层抛光后 不会影响版滚 筒的外观 半光亮镍层 属亚
光镀层 如果 用光 亮镍层就不会对 铬层亮度 有影响 但光 亮 镍层 的内应力较大
极 易钝化
使 其本 身的 电位高 于锔
在有 电解质参 与的情
况 下就会形 成 以铜为 阳极 ．铬 为 阴极 的原 电池反应 ．使铜 层腐 蚀 引 起脱墨 或爆 铬 ．特 剐是在 高温 潮湿的 情况下
尤 为明显
新工 艺流 程
随着 电镀 业的发展 ． 目前在 防腐性 电镀 层方厦始终 占据
起初 靛版厂较少 ．在 供远 小于求 的情况下 ． 版 厂和 客
户 都不会对版滚筒 的防腐性有太 多的考 虑 ， 但在今天 制版 厂
林 立 竞争 尤为激烈的形 势下．版 滚筒的使月寿命也就 当仁 不 让地成为商家 的一 个卖点 很 多制版厂都承诺版滚筒终 身 保修 ．版滚筒 的防腐性也就成了制版 厂关注的焦点问题 传统 电镀工艺只能 通过焉限 地提高铬层 的厚度 及一定 程 度地提高铬 层质量 （ 比如提高镀层 韧性 增 加裂纹量 减
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将 此工艺改为硫酸盐 半光亮镀镍 只需要在原 有工艺的基础
上添 加一些初级光 亮剂及柔韧 剂即可 ． 不需要 重新配制镀 液 需的过高成本 。 而 镀铜 ． 镀铬 和逯铬工艺 都可 以保持原 有 的工艺 不需要进 行更改 ．因该 电镀工艺的 防腐性比传统 工
闰 ’镀 硬锕后 的版壤 葡在 电雎时 的｛ ＿ １ 视图
主 流位置的镀和有 以下几 种
５ ６ 印 刷 援术 包 装 鼗 潢 印刷 ２ ０ ０ ５ ０
科印 包 装展 ・ Ｚ Ｏ Ｏ ５ 年１ ２ 月Ｉ 一 ３ 日・ 深圳 Ｉ 华南城
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现脱 墨 带拄 掉铬等质量 问题 为了提高版 滚筒使用寿命
寻 找一种既不需要 从根本上更 改现有 的工 艺流程 ． 又不需要 添刀 ［ 设备 在不增加投 人的情况 下 使版滚筒 的使用寿命有
较 大的提高 这就需要 工艺人员 艺进 优化 版制版过 程甲的 电镀 工
少穿透性气 孔率）来提高版 滚筒的防腐 能力．在镀层质 量 定 的情况 下 其防腐能 力与厚度几乎成 正比 ． 而铬层本 身的
镀铬 ．而是先到镀镍 槽里镀一层 半光亮镍层 ．然后再进行镀
铬 所 以不需耍增添 任何 殴备
３ ． 生产成本 的增加 生产成本 的增加主要 集中在以 下 ３ 个方 面，
（ ）将硫酸 盎镀暗 镍更 改为半 光亮镍 所添加 的初级光 亮 剂及柔韧剂 的成本 以及乔 加剂 的补充成 本 （ ２ ）两次 镀镍的成本 对镍版 的消耗量将会 增加一倍 。
化 即可 ．
结台力会降低 电化学退 铬工艺不会 对
镍层 产生腐蚀 ． 退铬 后如果需要再 次镀铬 ．只要 进行适 兰活
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。
２ ． 对现有设 备的影响
前面 已经提 到只需要 将镀 暗镶工 艺改为 镀半光 亮镍 工 艺 整 个 电镀流 程将发生一些改 变 ． 即 电雕后 不是直接进 行