连续电镀工艺和常见问题分析
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除
PCB电镀镍工艺及故障原因与排除1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-6微米。
PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。
所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。
将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。
有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。
由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。
3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。
由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。
它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。
4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。
镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。
镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。
但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。
水平连续电镀和卷对卷电镀
水平连续电镀和卷对卷电镀概述水平连续电镀和卷对卷电镀是常见的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、外观和功能性。
本文将深入探讨水平连续电镀和卷对卷电镀的原理、工艺参数以及应用领域。
水平连续电镀原理水平连续电镀是一种通过将金属材料浸泡在电解液中，利用电流作用于金属表面，使金属表面电镀形成一层保护性的金属膜的表面处理方法。
常见的水平连续电镀包括镀铜、镀锌、镀镍等。
工艺参数水平连续电镀的成功与否，与以下几个工艺参数密切相关：1.温度：电解液的温度对电镀速度和质量有很大影响。
温度过低会导致电镀速度过慢，温度过高则可能引起气泡、孔洞等质量问题。
2.电流密度：电流密度是电解液中电流通过单位面积的量度，对电镀速度、电镀层均匀性和质量有着重要影响。
电流密度过高容易导致电镀层不均匀和结构松散，电流密度过低则电镀速度缓慢。
3.电解液组成：电解液中的金属离子浓度、酸度、添加剂等组成对电镀质量影响较大。
合适的电解液组成可以提高电镀速度和质量，并减少质量缺陷的发生。
4.电极材料：电极材料对电解液中离子传递速度、电流密度分布、耐腐蚀性等方面起到重要作用。
应用领域水平连续电镀广泛应用于以下领域：•电子电器行业：电子元件、电路板、导电胶带等。
•汽车工业：发动机部件、外饰件、车身板件等。
•建筑装饰行业：不锈钢管、铝合金型材等。
•包装行业：食品包装、药品包装等。
卷对卷电镀原理卷对卷电镀是一种连续生产过程，将电解液涂覆在卷材（如金属带）的表面，经过电解反应形成电镀层，然后将卷材连续卷取，以实现高效率的电镀处理。
常见的卷对卷电镀包括锌镀、镍镀、铜箔等。
工艺参数卷对卷电镀的工艺参数与水平连续电镀类似，包括温度、电流密度、电解液组成等。
此外，由于卷对卷电镀需要进行连续卷取，还需要考虑以下参数：1.卷筒张力：卷对卷电镀过程中，卷材需要通过一系列辊筒，张力的控制可以保证卷材的平整度和镀层的均匀性。
2.速度：卷对卷电镀的连续处理速度较快，要根据电镀层的要求、设备性能和工艺条件等综合考虑适宜的处理速度。
电镀失败分析报告
电镀失败分析报告1. 引言电镀作为一种常用的表面处理工艺，在工业生产中发挥着重要的作用。
然而，电镀过程中有时会出现失败的情况，导致产品质量下降或者不能达到预期的效果。
本报告将对电镀失败的可能原因进行分析，并提出相应的解决方案，以帮助提高电镀过程的稳定性和效率。
2. 失败现象描述在进行电镀过程时，我们遇到了如下的失败现象：1.电镀层不均匀：电镀层在某些区域较薄，而在其他区域较厚。
2.表面出现斑点：电镀后，金属表面出现了一些斑点，影响了产品的外观。
3.电镀层剥落：部分电镀层出现了剥落的情况，导致产品的耐久性下降。
3. 失败原因分析3.1 电镀层不均匀电镀层不均匀的主要原因可能是以下几个方面：•基材准备不当：在进行电镀前，基材表面的清洁度和平整度对电镀层的均匀性有重要影响。
如果基材表面存在污垢、油脂等污染物，会导致电镀层不均匀。
•电镀液配方错误：电镀液的组成和配比是决定电镀层均匀性的关键因素。
如果配方错误或者不合理，会导致电镀层在某些区域过厚或者过薄。
•电流密度不均匀：电流密度不均匀也是导致电镀层不均匀的一个常见原因。
电流密度过高或者过低都会导致电镀层的不均匀性。
3.2 表面斑点表面出现斑点可能的原因包括：•金属表面存在细微的裂纹或者疏松区域，导致电镀液在这些区域堆积，形成斑点。
•电镀液中存在杂质，这些杂质在电镀过程中会附着在金属表面，产生斑点。
3.3 电镀层剥落电镀层剥落主要有以下原因：•基材与电镀层之间的粘接力不足，可能是由于基材表面没有经过适当的预处理，或者电镀液的组分错误导致的。
•电镀过程中温度不稳定或者电镀时间过短，未能使电镀层与基材充分结合。
4. 解决方案4.1 电镀层不均匀为了解决电镀层不均匀的问题，可以采取以下措施：•对基材进行充分的预处理，确保基材表面的清洁度和平整度。
可以采用机械抛光、酸洗等方法。
•定期检查电镀液的配方和配比，确保其符合要求。
•调整电流密度，在电镀过程中保持均匀的电流密度分布。
电镀产生问题原因及对策
塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除待续!—）完未完待续@完！三、循环测试故障的排除完四、光亮硫酸盐铜常见故障的排除有毛刺完*六、氰化闪镀铜常见故障的排除~八、氰化镀铜合金故障的排除完完九、光亮镀镍常见故障的排除十一、ABS制品表面电镀故障的排除一、ABS制品表面酸性镀铜故障的排除未完待续3、ABS制品表面光亮镀镍故障的排除复杂形状塑料大件电镀麻点产生的原因及对策董兴华摘要从工艺试验和实际生产方面找出了复杂形状塑料大件电镀产生麻点的主要原因，分析了产生麻点的各种因素，提出了减少麻点产生的办法和消除对策。
关键词塑料件电镀麻点对策新研制的电熨斗，有空心手柄、商标凸耳、大平面面积的侧身、散热窗、大穴内空、螺孔、凹槽、盲孔、通孔、非镀绝缘等部位，上壳为ABS塑料，形状复杂，受镀面积10 dm2。
常规塑料件电镀的工艺弊病很多，分析如下：1麻点产生之因麻点的产生，主要来源于：(1)基材缺陷；(2)镀液；(3)工艺；(4)挂勾。
基材缺陷基材产生的麻点由模具精度和成型工艺及操作等造成，分布无规则。
轻微的缺陷孔，可通过电镀的填平将其减轻。
稍轻的缺陷孔，可机械抛磨后进行电镀。
严重的缺陷孔，视用户要求酌情处理。
(镀液及其相关性(1)镀液性能差。
镀液成分含量改变，如酸铜中CuSO4过低，氯离子过高，光亮剂失调(S类光亮剂)，表面活性剂过少。
(2)镀液污染。
酸铜镀液被各种杂质污染，如镍、磷、一价铜、灰尘、有机物等杂质。
(3)水质不洁、清洗不良。
清洗水质中含有悬浮物、细绒、灰尘等，工件清洗不彻底，工件上的孔眼坑穴带入杂质溶液等。
(4)气源不洁，管路系统不良。
①由空气搅拌系统带入杂质，如大气中灰尘、细绒等，从气泵吸入口进入镀液；②不同镀种的镀液空气搅拌，共用同一气泵供气，且无溶液防回流装置操作，造成镀液交叉污染；③管道系统槽外部分送气，使用镀锌钢管，且低于镀液面安装，引起停气后镀液回流，腐蚀管道内壁，废物又被气泵送入镀槽，造成污染。
电镀不良原因分析及对策
故障名称
镀层与基体结 合不良
镀层表面起泡 脱皮
由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚 无良好的针对性措施。但产生这类故障时，应从成型条件着手排除，通过改善 成型条件，使制品表面不产生白粉和裂纹。 制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢， 或镀层之间结合不良。具体表现在5个方面： （1）金属镀层间分离。其成因及对策为： a、化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚 的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。 b、镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。 c、镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。 （2）镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为： a、制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。 b、制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。 c、粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。从经验上看， 制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；制品经过 化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。 d、制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如 果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。 在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3， 而镀亮镍和铬时则应薄一些。 （3）电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流 密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。 （4）镀层表面产生线条或点状的鼓泡。其产生原因不在于镀层与基体结合不良 或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。对此， 应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。 （5）制品表面镀铬存放后层面起泡。其产生原因和处理方法如下： a、制品的前处理没有达到工艺要求。如粗化时间太断或太长，敏化和活化不 当等。对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗 化时间和溶液温度。敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要 彻底。 b、电镀工艺条件控制不当。如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且 镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。对此，应调整电镀工艺条 件，合理设计镀层厚度。 c、镀件存放不当。应注意镀件存放条件，存放环境温差不能太大。 当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解，就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.3~0.5μm，在酸性 溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较 大，会使触点周围流入的电流过小，引起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露 塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一 般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至 工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存 放时间不宜太长。 麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下 可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产类方法时，支撑点尽可能安放在孔内侧的 根部。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言，并留下EMAIL地址。
3、寄一封书信给我们。
无论何种方法都请写明你的姓名、职业、使用此软件的用途等等。
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此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀件常见问题及解决方案
电镀件产品、模具常见问题
• 问题11—— 卡扣硬度增加匹配困难
• 原因分析： 电镀后卡扣韧性减小、硬度增加；导致匹配失效
• 解决方案： 1、卡扣阻镀 2、皮配件卡扣处增加弹性
电镀件产品、模具常见问题
• 问题12——电镀后未烘干、藏电镀药水
• 原因分析： 产品存在深的盲孔
• 解决方案： 产品设计时避免盲孔，比如开导流口
电镀件产品、模具常见问题
• 问题17——挂位处产品表面缩印
• 原因分析： 挂位与产品壁厚比例不合理
• 解决方案： 合理设置挂位厚度及位置
电镀件产品、模具常见问题
• 问题18——电镀起泡
• 原因分析： 注塑烘料不足，注塑件表面水泡
• 解决方案： 设置合理的注塑烘料温度、时间
电镀件产品、模具常见问题
• 问题19——产品深孔表面发黄
• 原因分析： 产品深孔结构，电镀时内部电流不足；常见电镀产品：雾 灯圈。
• 解决方案： 1、产品设计尽量避免深孔结构 2、电镀工艺改善：辅助阳极电镀
谢谢！
电镀件产品、模具常见问题
• 问题13——产品分型线外露
• 原因分析： 电镀对分型线只有放大效应
• 解决方案： 产品、模具设计时避免分型线外露
电镀件产品、模具常见问题
• 问题14——挂位不合理导致产品变形
• 原因分析： 挂位设计未考虑产品结构强度及电镀过程中热胀冷缩影响
• 解决方案： 尺寸小且强度差产品尽量使用一个挂点，需要两个或多个 挂点的产品必须考虑产品强度和结构特征
电镀件常见问题及解决方案
中骏上原 2012.09.06
电镀件产品、模具常见问题
• 问题1——产品表面光泽度、平整性不足
• 原因分析： 电镀件一般属外观件，对外观要求较高；电镀工序会对注 塑件表面缺陷有放大效果，故对注塑模具抛光有极高要求， 要求型腔面平整、光亮。
教你电镀故障引起原因与排除方法
教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。
电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。
以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。
1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。
1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。
但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。
镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。
如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。
反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。
合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。
遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。
镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。
但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。
一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。
零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。
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蒸汽8H,外觀
蒸汽12H,外觀
極輕微發黃
微黃
較黃
21
錫槽-S-1016+亮錫
蒸汽4H,直接焊錫
鍍層物性-端子
蒸汽8H,直接焊錫
蒸汽12H,直接焊錫
焊錫OK
焊錫OK
可焊上錫，但較不平整
22
錫槽-S-1016+亮錫
鍍層物性-端子
鹽霧24H
鹽霧48H
Ok,無腐蝕
局部腐蝕
23
錫槽-S-1016+亮錫
產品總結
優點 脫脂速度快、不會腐蝕素材 脫脂速度快、不會腐蝕素材
鹼性脫脂法
電解 陰極 脫 陽極 脂法
對人體較無害、便宜、使用方便
對人體較無害、使用方便、效果好
對人體較無害、便宜、適用方便、 效果好
缺點 對人體有害、易燃、價錢高 廢水處理困難、價錢高、對人 體有害 易起泡、需加熱 易起泡、易氫脆 易起泡、易傷到素材(腐蝕)
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錫槽-RR霧錫
純度：>99.99% Sn。 密度：7.29 g/cm3 色澤：白色。 晶格：2~5μm。 焊錫能力：佳。
外觀-白色
晶格
25
錫槽-RR霧錫
錫離子：50~60 g/L 烷基磺酸：120~160 ml/L RR添加量：20~50 ml/L 溫度：40~45℃ 電流密度：5~40 ASD (需視電鍍設備而定)。 電鍍沉積速率：
以下就不鏽鋼型號進行差異比較:
後處理
7
預鍍鎳
因不鏽鋼特性與銅及其合金不同，故以下再針對不鏽鋼之前處理及鍍鎳工藝進行說明
因不鏽鋼須使用強酸或是較高電壓處理，注意工作浴的雜質管控，避免影響穩定性與附著。 衝擊鎳工站須特別注意周邊設備溶入污染問題，將造成鍍層外觀影響。並請持續進行過濾。 衝擊鎳後之水洗須加強，不得帶入其他工站，否則因其強酸性質將導致下一工站異常，最常
6.操作溫度：最佳操作溫度是在50～60℃，隨著溫度下降，效率明顯降低。
7.pH值：一般pH值控制在3.8～4.8 之間。如果希望鍍層色澤較黃，可以控制在3.8～4.0 之間，但是效率會比較差， 多半建議在薄金槽，或是沒有效率壓力下使用。如果希望效率高一點，可以控制在4.6～4.8之間，絕對不可以超過 5.0來操作，因為鍍層應力會大增，所以多半建議在厚金槽使用。
電鍍
後處理
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錫槽-S-1016+亮錫
S-1016Plus廣泛應用於連續線電鍍領域，特點為有機雜 質含量極低，操作溫度範圍廣闊，鍍層表面晶狀排列均一 ，且有良好的光澤性及優良的焊接純錫鍍層，並符合電子 工業所有可應用的規格，如下： (1) MIL-STD-202G METHOD 208H焊錫性試驗。 (2) MIL-STD-883E METHOD 2003.7焊錫性試驗。
全光澤鎳 或稱鏡面鎳，添加第一與第二類光澤劑，隨第二類光澤劑增加，外 觀也由半光澤平滑狀變成全光澤鏡面狀。適用於鍍金區要求低摩擦 係數或美觀時使用。
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電鍍-鎳槽各成份作用
1.氨基磺酸鎳（Nickel Sulfamate ，Ni(SO3NH2)2‧4H2O）：提供鎳離子來源，市售氨基磺酸鎳大部分為65%深綠 色水溶液，比重約1.54，鎳含量約180 g/l。鎳浴比重建議控制在32~36 Be´，可以保持電鍍效率接近100%，且可 維持pH值不易變化，減少調整pH值的頻率。 2.氯化鎳（Nickel Chloride，NiCl2‧6H2O）：可增加鍍浴導電性、鍍層均一性及幫助陽極溶解。濃度較高時鍍層 應力較大，須經常分析，並維持在適當範圍。市售氯化鎳多半為六個結晶水之淺綠色固狀物，所以含鎳量約在 24.7%。若是做低應力之電鍍，一般建議不要添加氯化鎳，或者少量添加，最好不要超過20g/l。可以搭配活性鎳 陽極來使用，以確保陽極的有效解離。 3.硼酸（Boric Acid，B(OH)3）：其主要功能是穩定鎳浴之pH值。鎳浴建議含量控制在35-45g/l。過多的硼酸會 自然結晶出來。 4.添加劑：內含應力消除劑，故鍍層應力低，為半光澤且柔軟。不足時，高電流燒焦，過量時低電流區偏暗、漏 鍍。 5.抗高溫劑: 增加焊性，可抗高溫。不足時，錫層高溫變色；過量時錫層高溫時流錫。 6.濕潤劑（介面活性劑）：改善針孔，不足時HCD易產生針孔，過量則造成有機污染，若是有表面張力測定儀 ，可以從藥水表面張力來決定是否需要添加濕潤劑，一般鎳浴的表面張力可以控制在30~35 dyn/cm。 7. pH值：光澤鎳及半光澤鎳應保持在4.0~4.5之間，高溫鎳需在2.0~3.5之間，當需要降低pH值時請用氨基磺酸， 提高時請用碳酸鎳調整且碳酸鎳勿直接加入鍍浴，應以濾袋包裹放置過濾機中溶解。 8.溫度：建議保持鍍浴溫度於50～60℃，超過60℃會造成水份大量蒸發損失，且磺氨酸會水解成硫酸根，以及鍍 層易脆。
脫脂的作用
1.皂化：將油脂皂化後去除。 2.乳化：將油脂乳化成細小的顆粒後去除。 3.滲透：皂化、乳化皆是由表面除去，而滲透作用能滲入油脂中，使
其鬆散和減小與金屬的附著力。 4.分散：表面油脂除去後，將油脂由表面脫離帶至溶液中的分散作用。 5.機械的剝離：利用機械的力由表面將油脂脫離。超音波洗淨最好。
Agenda
1 電度基本概念 2 常用素材介紹 3 電度流程簡介
4 各工段藥水特性
電鍍基本概念
導電杆
氫氣氣泡陽極袋源自氧氣氣泡 陽極 鍍液 工件(陰極)
空氣攪拌空氣氣泡加熱管
陽極 陽極泥
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Connector Plating
一般在電鍍之前，最好先對底材進行了解，有助於後續電鍍加工。如材質特性、素材結構及表面狀況等。 以下就純銅、常用銅合金以及不鏽鋼加以說明。
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電鍍-鍍鎳故障排除
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前處理
金槽
由於黃金鍍層的電鍍接觸阻抗比較低且穩定，因此被用來當作訊號導通 材料。
不同純度及硬度其應用上有所不同，詳細比較如下:
電鍍
後處理
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電鍍-金槽各成份作用
1.金屬鹽：藥水中的黃金離子來源。目前幾乎全是使用PGC氰化亞金鉀（Potassium Gold Cynide）。太低效率差，色 澤不佳，太高帶效率及色澤好，但帶出量大成本增加。
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錫槽-RR霧錫
錫離子：50 g/L 烷基磺酸：140 ml/L RR添加量：40 ml/L 溫度：45 ℃
RR新建鍍浴-黃色澄清
哈氏片標片:5A/1min@ 磁石攪拌
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錫槽-RR霧錫
ACID烷基磺酸錫：
金屬離子來源，含量低，哈氏片高區燒焦範圍大，錫離子含量高，低區 會有不勻漏鍍。含量控制在50-60 g/L左右較好。
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電鍍-金槽故障排除
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前處理
錫槽
目前電子業鍍錫合金目的，絕大部分的用途就是做焊材使用。 鍍層焊材上有純金、銀、鈀合金可以使用，但是基於成本的考慮，絕大多數都會使用
純錫或錫合金。但須留意微小間距焊腳有“錫鬚”的風險，可改鍍純金或其他可焊金屬。 目前連接器產業鍍錫工藝主要可分為亮錫及霧錫,其差異性如下:
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流程
前處理
超音波熱脫
電解脫脂
活化
視
鍍銅- 打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。
需
鍍鎳- 打底用，增進抗蝕能力。
電鍍
求 進
鍍金- 改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸。 鍍鈀鎳- 改善導電降低阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。
行
鍍錫- 增進焊接能力。
鍍銀- 改善導電降低阻抗，增進導熱性、焊接能力，易於拋光。
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錫槽-S-1016+亮錫
S-1016Plus產品組成、各成份作用
1.烷基磺酸錫：提供電鍍純錫所需的錫離子 2.烷基磺酸：增加鍍浴導電性、促進陽極溶解 3.S-1016Plus STR濕潤劑：增加鍍層均一性、防止鍍層產生針孔、粗糙 4.S-1016Plus BTR-E拓展剂：增加高電流區光澤、提高電流操作範圍及效率 5.S-1016Plus BTR-H光澤劑：增加鍍層光澤，從哈氏片來看，尤其是中低電
流區光澤 6.S-1016Plus AO抗氧化劑：抑制鍍浴中二價錫氧化成四價錫及添加劑的氧化
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錫槽-S-1016+亮錫
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錫槽-S-1016+亮錫
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錫槽-S-1016+亮錫
外觀,OK
鍍層物性-端子
原樣，焊錫OK
高溫260℃,3min
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錫槽-S-1016+亮錫
蒸汽4H,外觀
鍍層物性-端子
Z：理論膜厚(μ”)，C：電流密度(ASD)，T：電鍍時間(min)， M：原子量(g/mole)，N：電荷數(個)，D：密度(g/cm3) 鎳 : Z=8.07CT、金 : Z=24.98CT、鈀 : Z=10.85CT 酸銅 : Z=24.98CT、鹼銅Z=17.48CT 銀 : Z=24.98CT、80/20鈀鎳=10.85CT、錫 : Z=19.91CT 電鍍效率(%)：實際平均膜厚/理論平均膜厚=理論電流值/實際電流值 金屬消耗量(g) = 0.000254AZD D：金屬密度(g/cm3)，A：電鍍面積(dm2)，Z：電鍍厚度(μ“)
4.光澤劑：有助於使沉積的結晶變細，增加沉積的光澤及硬度。例如中低電流區的 光澤劑為鈷。偏低時中低電流光 澤劑不足時，鍍層會偏紅、硬度變軟、容易長紅斑，濃度過高時鍍層偏白，硬度變高。
5.電流密度：一般最常操作的範圍約在0.1~30ASD，但是如果攪拌情況良好（如刷鍍、噴鍍），而且使用低漣波率 （1%以下）整流器，平均電流密度是可以開到 50ASD。電流密度過大會產生粗糙現象，甚至燒焦。
發生為外觀不良；但也需注意時間性問題。
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前處理 電鍍
後處理
電鍍-鍍鎳
目的：鍍鎳層結晶細小、易拋光、防腐性良好，多用於打底用。
鎳系列的簡介：