电镀工艺
电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀工艺
电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理，电镀、电镀后处理三个阶段；二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小；6、环境温度-10℃～60℃；7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB；8、相对温度（RH）应不大于95%；9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系：每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系，如镀锌有氰化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系；每一体系都有自己的优缺点，如氰化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2、添加剂：包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂，低区走位剂等；主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能；3、电镀设备：1）挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度；2）搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.3）电源：直流，稳定性好，波纹系数小。
4、前处理—化学清洗：根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀工艺详述
第一章电镀概论1 电镀定义电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
2 电镀基本五要素1)阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2)阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）。
3)电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4)电镀槽：可承受、储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5)整流器：提供直流电源的设备。
3 电镀目的1)镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2)镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3)镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4)镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5)镀锡：增进焊接能力，提升基材抗氧化能力。
4 电镀流程（一般铜合金底材如下，未含水洗工程）1)除油：通常同时使用碱性溶液除油或者电解除油。
2)活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3)镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4)镀钯镍：目前皆为氨系。
5)镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6)镀锡：硫酸亚锡体系、甲基磺酸体系。
7)干燥：使用热风循环烘干。
8)封孔处理：采用溶液浸泡，提升抗氧化能力，有使用水溶型及溶剂型两种。
5 电镀药水组成1)纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2)金属盐：提供欲镀金属离子。
3)阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4)导电盐：增进药水导电度。
5)添加剂：有缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等等。
一般起到均匀镀层，提升亮度、结合力的效果。
6 电镀条件1)电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2)电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3)搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
电镀工艺流程
电镀工艺流程一、引言电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，主要用于增加金属的耐腐蚀性、提高美观性、改变导电性、增强耐磨性等功能。
电镀工艺流程涉及多个步骤，每一个步骤都需要严格控制以确保最终产品的质量和性能。
二、电镀工艺流程1. 前处理前处理是电镀工艺流程的第一步，主要包括表面清洁、除油、除锈、除氧化皮等步骤。
这一步的目的是为了让基材表面干净、平滑，以便后续的电镀操作。
2. 镀前处理镀前处理主要包括浸蚀、活化和预镀等步骤。
这一步的目的是为了进一步提高基材表面的活性，为电镀做好准备。
3. 电镀电镀是工艺流程的核心步骤，主要通过电解的方式在基材表面沉积一层金属。
电镀溶液、电流密度、电镀时间等因素都会影响电镀层的质量和性能。
4. 后处理后处理主要包括清洗、钝化、烘干等步骤。
这一步的目的是为了去除电镀后残留在表面的杂质，提高电镀层的耐腐蚀性和美观性。
5. 检验检验是电镀工艺流程的最后一步，主要通过外观检查、厚度测量、耐腐蚀性测试等手段来检验电镀层的质量和性能。
三、电镀工艺流程的注意事项1.电镀过程中需要严格控制电镀溶液的组成和浓度，以确保电镀层的质量和性能。
2.电镀过程中需要控制电流密度和电镀时间，以避免电镀层出现缺陷。
3.在进行电镀操作前，需要对基材进行充分的前处理和镀前处理，以确保基材表面的活性和清洁度。
4.电镀后需要进行后处理，以去除表面的杂质和提高电镀层的耐腐蚀性。
5.在整个电镀工艺流程中，需要注意安全操作，避免发生意外事故。
四、结论电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个步骤的参数和操作，以确保最终产品的质量和性能。
通过合理的前处理、镀前处理、电镀、后处理和检验，可以得到高质量的电镀层，提高产品的使用寿命和美观性。
在实际应用中，还需要根据具体的产品要求和电镀材料，灵活调整和优化电镀工艺流程。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
最常用的电镀工艺
最常用的电镀工艺
1. 镀铬：将铬镀层覆盖在表面，提高表面的硬度和抗腐蚀性能，同时增加光泽。
2. 镀锌：将锌镀层覆盖在金属表面，形成保护层，防止金属腐蚀。
3. 镀镍：将镍镀层覆盖在表面，提高金属的耐腐蚀性能和装饰效果。
4. 电镀锡：在金属表面镀一层锡，提高金属的耐腐蚀性能和焊接性能。
5. 镀金：将金属表面镀一层金，提高金属的装饰性能。
6. 镀铜：将铜镀层覆盖在金属表面，提高金属的导电性能和耐腐蚀性能。
7. 镀银：将银镀层覆盖在金属表面，提高金属的导电性能和抗氧化性能。
8. 镀锡铅：将锡铅合金镀层覆盖在金属表面，提高金属的耐腐蚀性能和焊接性能。
这些是最常用的电镀工艺，具体应根据不同的材料和应用需求选择合适的电镀工艺。
电镀工艺简介
电镀工艺简介
电镀生产是金属（或非金属）的表面处理工艺，是通过化学或电化学作用在金属（或非金属）制作表面形成另一种具有防腐、耐磨、表面装饰性的金属膜层，因而改变制作件表面属性的一种加工工艺。
电镀工艺过程大致可以划分为：镀前处理——电镀——镀后处理三个工序。
（1）镀前处理
由于电镀加工件的基材不同，电镀件的原始加工状态不同，镀前处理工艺也各不相同。
镀前处理的工艺方法又可分为机械法清理、除油工序、化学侵蚀。
（2）电镀
电镀是在含有金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂的溶液中通过直流电作用在工件上沉积金属的工艺过程。
电镀液中含有高浓度的镀层金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂等，当工件从电镀液中取出时，工件将部分电镀液带出槽外，滴落地面或者进入清洗水中，对环境造成污染，特别是滚镀生产带出液的量更大，可能随电镀带出液而排除的金属离子有锌、铜、镍、铁等。
（3）水洗
在电镀过程有许多工序，镀件进出的溶液也有很多种。
在从一种溶液进入另一种溶液前，几乎都要清洗，以除去制件表面滞留的前一种溶液。
在整个电镀过程中，有许多道水洗工序。
清洗是电镀废水的最主要来源。
采用不同的电镀工艺和不同的清洗方式，废水中的有害物质的种类、浓度、排放量等可能有很大的差别。
本项目采用无氰电镀，清洗水中就不含氰化物；在流水线上增设回收槽，清洗水中的有毒物含量及清洗水用量也能大大减少。
清洗方式选用先进的多级逆流清洗，用水量仅为单级清洗的百分之一，达到减少清洗水中污染物含量及排水量的目的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电镀工艺
一、目的：
电镀的目的是在底层铜上加厚镀铜（图形电镀将在加厚镀铜之后再镀上一层抗蚀镀层Sn，以保护所需铜在蚀板时不被蚀去，形成所需图形）。
二、流程简介：
1.板面电镀：
PTH—→上/下板—→预浸—→镀铜—→水洗—→下板—→焜棍—→水
洗—→上板。
2.图形电镀：
前工序(D/F)—→上/下板—→除油—→双水洗—→微蚀—→水洗—→预
浸—→镀铜—→喷水洗—→预浸—→镀锡—→双水洗—→下板—→焜棍—→水洗—→上板。
三、流程的功能：
1.除油：
作用：①清洁铜面，除去包括手指印，显影后残留的有机和无机污染物等。
②润湿铜面，特别是孔壁。
控制参数：H2SO4：4～6% V/V
温度：35±5℃
除油剂SE–250 22～28% V/V
影响：除油剂浓度太低或温度太低可能会导致甩铜、孔内无铜及线路凹痕等缺陷。
2.水洗：
作用：清洁、去除生产板上除油剂等杂污，避免带入下一流程而造成污染，影响品质。
影响：水流量太小，水质差会有较多的线路凹痕产生。
水流量要求＞2000L/hr。
3.微蚀：
作用：①粗化待镀底层铜表面，以增大其表面积而增大结合力。
②进一步清洁板面与孔壁铜层。
控制参数：过硫酸钠（NPS）：40～60g/l
H2SO4：1～3%
Cu2+：＜15g/l
温度：30±2℃
影响：NPS浓度太低或温度太低会引起甩铜缺陷，NPS浓度太高或微蚀时间过长会导致孔内无铜。
基本要求：①打气②过滤③冷却
4.水洗：
作用：将微蚀后生产板上残留的药水洗去以避免带入下一流程而造成污染。
5.预浸缸：
作用：①将微蚀后底层铜产生的Cu氧化物蚀去，保证镀铜前底层铜面清洁。
②保护酸铜缸，使液中H2SO4浓度维持相对稳定。
控制参数：H2SO4：8～12% V/V
影响：H2SO4浓度太低会导致板面粗糙。
6.铜缸：
①基本要求：
a. 打气
b. 循环过滤
c. 冷却
d. 摇摆
②镀铜原理：
阳极Cu–2e—→Cu2+
阴极Cu2++2e—→Cu↓
③操作条件：
A.电流密度：
对一般的生产而言，阴极的电流密度应为1.0～3.5A/dm2（9.3～
32.6A/ft2），在低电位会有比较好的厚度分布和整平作用，但对
于添加剂中的Brightener会造成较大的用量，而高电位的情况则
相反。
B.温度：
理想的生产温度为23±5℃，在高温的工作情况下，整平剂
(Carrier) 的用量会比光剂的用量大，而整平作用亦会减少，但可以加强走位能力，而在低温的情况下则相反。
C.无机化学成份：
硫酸铜：是电解质，用来提供铜离子，在板上电镀出铜。
硫酸铜浓度太低会导致高电流密度区烧板，而CuSO4浓度太高会减少Throwing Power深镀能力。
硫酸：镀液中的硫酸用来增强溶液的导电性以提高镀液的深镀能力（Throwing Powder）及帮助铜球溶解。
Cl –：促进阳极溶解，在铜球表面形成阳极膜，使镀层平整，有光泽，Cl–浓度太低会导致产生阶梯电镀，Cl–浓度太高会使阳
极极化。
D.有机化学成份：
光剂和载运剂的比例是视个别的生产条件而定。
而电镀铜的品质，如走位能或整平作用，则可以利用切片方法来评估。
所以当所有工作条件设定以后，一定要保持稳定，而各成份的稳定性可以利用统计方法作为辅助监察。
E.打气：
为达到良好的镀液交换，及帮助阳极溶解，打气是必需的。
但
当生产停止超过二小时，所有电镀缸的打气必须关掉，因为长
期在没有生产的镀液中打气，会导致光剂和整平剂的成份失去
平衡，而且镀液中的CuSO4含量也会因此而升高。
F.循环过滤：
循环过滤的目的是把镀液内的固体杂物除去，以免影响电镀的
品质，电镀缸内一般使用连续性的循环过滤。
若镀液已超过三
小时没有生产，则可停止过滤。
一般而言，最低要求是每小时
二次循环。
④保养及维护：
A.阳极铜球需定期补加，新的铜球需以10%的H2SO4及10%的
H2O2处理后，才可补充至阳极钛篮内，补充铜球时需摇动钛篮，
确保所有铜球填满钛篮内，另外，每操作1000A.H/L（约生产3
个月时间），便需要钛篮和阳极袋取出清洗污物。
若将钛篮内的
铜球再作微蚀处理，则更为理想。
清洁阳极及阳极袋后要加入
1.0ml/l的CP Additive，以1A.H/L拖缸后才可正式生产。
注：阳极钛篮的摆放位置会影响镀层厚度的分布。
B.阳极袋：
阳极袋需要定期检查是否有破损或被污物阻塞，新的阳极袋需
以5%的氢氧化钠溶液浸洗，然后以5%的H2SO4作中和处理，
才可使用。
清洁阳极袋用1:1的10%的H2SO4和H2O2处理。
C.加料：
自动加料器的准确性需要至少每星期检查一次，CP Additive的
消耗量约为200～300ml/1000A.H。
D.碳处理：
除非有机污染物带进镀液内，否则使用CP Additive的镀液不需
进行碳处理。
污染物的程度可用CVS机测试，以决定是否需要
进行碳处理。
为避免污染物的积聚而影响镀液的操作，一般每
2000A.H/L或当CVS测出的污染指数高0.12mA时，便需进行
碳处理。
E.飞BAR：
V座与飞BAR的接触位需要定期清洁，以确保导电性良好。
如
接触位导电性不良，则电镀时电压会偏高。
F.拖缸：
拖缸的目的是将镀液活化，通常于生产前进行。
建议用普通的
光铜板拖缸，避免产生铜粉（若电镀停产超过一天没有操作，
生产前需作拖缸处理）。
G.过滤滤芯：
过滤滤芯的作用是除去镀液中的固体杂质，以免影响镀层的质
素，过滤滤芯的寿命是与其表面积成正比的。
滤芯被阻塞时，
便需更换新滤芯，新的滤芯要先作处理，处理方法与处理新钛
篮袋的方法相同。
H.挂具：
要定时检查挂具上的绝缘膜是否有破损，因为若绝缘膜破损的
话，破损的地方会将污物带入镀液内，或在板面留下痕迹。
总结：
一般而言，如果能维持以上的操作条件，则镀液不会对成品造成不良缺陷，相对而言，电镀前的板面处理则更为重要。
所以，如要检查电镀不良的原因，除了先要留意的操作条件外，更需留意酸铜电镀的前处理过程。
7. 喷水洗：
清洗去除板面及夹仔上的铜缸药水，避免带入下一流程而造成污染。
8. 预浸：
作用：保护锡缸，使锡缸中的H2SO4浓度保持相对稳定。
控制参数：H2SO4：9～11% V/V
9. 锡缸：
作用：在铜面上镀上一层均匀的锡镀层，保护铜面在蚀板时不被蚀去，以形成所需的图形。
控制参数：
SnSO4：35～45g/l（40g/l）用以提供镀锡的Sn2+。
H2SO4：9～11% V/V（10%）增强溶液的导电性，提高Throwing Power。
Part A：15～25ml/l（20ml/l）使锡镀层表面均匀一致。
Part B：30～50ml/l（40ml/l）用来溶解Part A，增强其分散性。
10. 水洗：
洗去生产板残留的镀锡药水，避免腐蚀锡镀层而引起生产板报废
(2000L/H)。
11. 炸棍：
除去夹仔/夹棍上镀上的少量的铜/锡。
12. 水洗：
洗掉夹仔/夹棍上残留的焜棍液（HNO3），避免带入下一流程而造成污染。
四、常见问题及处理方法：。