SMT器件封装

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SMC(阻、容、感）
• • • • 1、小功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端
L（长）mm/inch
3.2/0.12 2.0/0.08 1.6/0.06 1.0/0.04 0.6/0.02
公制/英制型号
3216/1206 2012/0805 1608/0603 1005/0402 0603/0201
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编带的规格与供料器
编带规格
编带宽度 mm 器件间距 *4mm 8 2,4 12 4,8 16 4,8,12 24 12,16,2 0,24 32 16,24,2 8,32, 44 24,28,32,36, 40,44 56 40,44,48,5 2,56
供料器Feeder
PQFP(Plastic
四列封装
LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体
PLCC（Plastic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体
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BGA和PGA封装
BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列 PGA (Pin Grid Array) 插针阵列
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器件封装的发展历程
• TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） • DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）
• LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） • QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装） • PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) • BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装） • CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） • MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统)
金属电极无引线端面元件
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SMD三极管
• 三极管的形式多种多样SOT—XX （Small Outline Transisitor)
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各种各样的SMD集成电路封装
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集成电路封装分类
• 1、两边引脚； • SOP,SSOP,TSSOP,SOJ
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四列封装图片
QFP CLCC TQFP （Quad Flat Package） (Thin Quad Flat Package） (Ceramic Leaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体 薄型四列扁平 四列扁平
LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体
一、SMT元器件封装基础知识
• SMC、SMD元器件及其他零件封装的粗略分类
• 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准， 不同厂家相同标准。 • 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊 端规格，因厂家的不同而不同。 • 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无 标准可言。
• 2、四边引脚； • QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC • 3、底部引脚； • BGA,PGA • SMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。
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SO封装分类（Small Outline小外形）
SOP 小宽度，引脚少
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SOL 加长型，多引脚
MCM型(Multi Chip Model) 多芯片模块系统
源自文库
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二、元器件的包装
• 带装（盘装）
tray（托盘）
管装
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各种包装的应用
• 1、散装——无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， • 或手工装贴。
• 2、盘装——中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。 • 3、管装——两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC • 等，管装的适应性较强。 • 4、托盘——大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： • QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等
W(宽）mm/inch
1.6/0.06 1.25/0.05 0.8/0.03 0.5/0.02 0.3/0.01
备 注
1inch=25.4mm 1inch=1000mil 1mil=0.0254mm
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异型封装（非标准矩形片式）
• • • • • 3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装————形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容——形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式——非标准封装 6、片式排阻、牌容——形成标准封装
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来几张图片
TO型（Transistor Outline） DIP型（Dual Inline Package） DIP型（Single Inline Package） 双列直插式封装 单列直插式封装 晶体管外形封装
CSP型（Chip Size Package） 芯片尺寸封装
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关于供料器Feederde的信息
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8W指该可容纳料带宽度为８mm 4P 指每推动一下前进４mm PAPER指该Feeder为纸带Feeder
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SOW 加宽型，多引脚
SO大类
SSOP 小型SO
TSOP 薄型SO
SOJ J型引脚SO
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四列封装分类
QFP（Quad Flat Package 四列扁平
TQFP(Thin Quad
Flat Package） 薄型四列扁平 Quad Flat Package） 塑封四列扁平
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SMD二极管
• 1、二极管有片式封装 • SOD(Small Outline Diode） • 小外形二极管
• 2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）
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MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )