分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及SMT质量控制对策

分析表面贴装技术（SMT）的发展趋势及

SMT质量控制对策

摘要：在电子产品装配工艺中，SMT技术得到了广泛的应用，可降低电子器件的体积，具备可靠性高、抗冲击能力强等特点，不仅推动了制造工艺实现自动化，且也进一步促进了生产率的提高，节省了成本。本文主要围绕表面贴装技术（SMT）的发展趋势进行了探讨、分析，并结合实际情况提出了质量控制措施，以供参考。

关键词：SMT；发展趋势；质量控制

近些年来，随着计算机和微电子技术的迅速发展，也就推动了贴片元器件的应用，电子组装工艺在迎来机遇的同时，也面临着一些新的挑战。SMT技术主要是将SMC黏附在印制PCB上的一种新技术，生产线上无导线，或是应用短导线，进而将器件装配至印刷电路板上，应用于优势主要以元件密度高、实现自动化、高频性能良好、低成本等为体现。

1、MST技术实践工艺

1.1丝网印刷技术

针对丝网印刷技术而言，主要以丝网印刷机作为支撑，从而展开SMT工艺，利用其可视化定位系统能够有效确保工艺的精确性，通过程序软件灵活编程，这就为批量生产提供了便利。基于网版印刷工艺的前提下来说，主要分为网版印刷及搅拌两个环节，考虑到打印性能往往会受到焊膏黏度的影响，故就需均匀搅拌锡膏，将黏度控制在合理范围内。另外，处于室温0-5℃条件下时，锡膏的组分会自动分开，故应用锡膏时就需提前20分钟拿出并置放在室温下，促使其温度自然升高，并应用玻璃板进行搅拌，时间控制在10-20分钟范围内[1]。将焊膏涂在PCB衬垫上，可更好地连接电路板，确保回流焊时机械强度满足相应要求。金

属网印刷适合装配密度高、生产规模大及间距窄的表面装配，凭借使用寿命较长

的特点，就进一步拓宽了应用范围。

1.2元件贴装

电子元件贴装主要是指将SMC安装至PCB固定部位，制作电路板前，利用贴

片完成编程，期间需充分考虑送料器位置及组件的包装方式。在对打印部件进行

安装前，需对面板进行检查，如若结构简单可先编程，反之复杂则后编程。在此

过程中，要留意各部件方位，严格按照图纸上的方向进行摆放。编程完成后，就

可制造贴片，期间充分利用贴片机，根据编程程序实现。

1.3回流焊接技术

完成安装后，要对元件安装位置、方向的正确性进行检查，明确有无偏差。

在回流焊中，主要包含了预热、保温、回流及冷却四个阶段，其中预热主要是加

热电路板，待温度上升至合理范围内，迅速进入保温阶段，旨在将元件温度控制

在一个较为稳定的状态。在加热回流段的过程中，要合理设定加热器温度，之后

增加各部件的加热速率，旨在短期间内将温度升至最大，之后利用输送带移出印

制板，于室温下自然降温。在焊接印刷电路板表面后，可让其自然冷却，此时印

刷电路板上就会有一个焊点形成，特点主要以形状美观且光亮为体现。

2、SMT技术的发展趋势

在社会经济不断发展的背景下，进一步拓展了SMT技术的发展空间，朝着更小、更精细的方向发展。通过分析发现，随着SMT技术的不断发展，其体积越来

越小的同时，产量也在随之增加。据相关调查显示，目前SMT技术已实现了0603、1005型表面膜型电容器及电阻器商业化的目标。另外，芯片也呈微型化、SMT方

向发展，如3mm足距IC工业等，而BGA就成为了未来的发展趋势。在焊接工艺

不断成熟的背景下，为更好地满足回流及波峰焊要求，很早之前就应用了惰性气体，且无清洁工艺也逐渐兴起，应用范围有所扩大，这就在一定程度上提高了测

试装置装配效能及其灵活性[2]。在应用SMT技术的过程中，补片速度在5500个

/h左右，利用高速度柔性及智能化贴片，厂商可进一步促进产品效率及精确度的

提高，这就实现了产品性能的丰富。

3、SMT技术质量控制措施

3.1强化工作人员职业素养

在SMT技术工艺实践过程中，涉及的人员包括操作、技术及现场管理人员，需明确各人员职责，促使其能够充分发挥自身价值，从根本上确保SMT质量。基于技术观点的前提下来说，操作及技术人员需具备熟练应用设备及展开日常维修的能力，要进一步了解、掌握生产过程、工艺因素等，明确SMT技术生产设备、工艺等相关要求，严格遵守操作规范，避免因操作随意而引发质量问题。而现场管理人员则需深入了解SMT生产现场环境、生产部署、任务等，做好现场的监测及记录工作，充分发挥指导及监督作用[3]。另外，定期培训，期间不仅要展开现有设备、产品的知识及技能培训，还需强化规章制度、安全文明等方面的培训，不断促进人员综合素质的提高，促使其能够胜任自身岗位。

3.2加大管理力度

首先，要提倡“现场绿色”概念。在SMT工艺实践中，科学、合理的选择净化方法来清理生产产地造成的污染，确保制造现场环境要求能够满足相关标准。其次，要对SMT设备采购模式进行优化。在采购SMT设备的过程中，需充分考虑设备的性能及其与产品生产过程是否相适应，期间兼顾投入和产出比率，避免性能不佳等不良设备的购入。同时，还需加大设备的保养力度，完善保养机制，促使设备性能始终处于正常状态，这也是延长其使用寿命的关键。在此过程中，需采取“人到人”的管理模式，即定时保养SMT技术设备，如每周一次、每月一次等，以为设备的工作状况提供保障，形成完整的设备运行记录。最后，要展开实时监测。针对SMT生产设备而言，其应用价值较高，特别是贴片，生产期间就需对原始资料进行收集，实时监测生产环节，严格控制工艺质量[4]。

4、结语

综上所述，SMT的应用优势较多，包含了性能优良、体积小、可靠性高、成本低等，虽然应用实践中仍然有一些缺陷问题，但其应用价值仍然十分显著。因此，就需重视SMT技术的推广，通过加大研发力度、完善工艺等，扩展其应用范围，这也是推动电子行业健康、可持续发展的关键。

参考文献

[1]范敬.分析SMT表面贴装技术[J].电子世界,2018(08):174-175.

[2]范敬.SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J].电子世

界,2018(06):66-67.

[3]杜江淮.SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J].电子技术与软件工程,2019(07):99-100.

[4]赵卫,王炜煜.表面贴装技术SMT工艺的广泛应用以及前景[J].硅

谷,2018(19):23.