通孔透锡不良分析报告

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漂锡实验
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漂锡实验
通过漂锡实验可以发现： 1.退锡后化金对孔内爬锡效果没有改善 2.退油后沉金孔内爬锡效果存在明显改ห้องสมุดไป่ตู้ 3.防焊工序前沉金孔内爬锡效果良好
小结：孔内异物沉不上镍金影响了孔内爬锡效果
针对空内异物的来源做如下分析
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切片分析
400X切面
400X切面
400X切片
600X孔壁
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切片分析
通过上述切片可观察到三个现象： 1. 孔内镍断层不点不止一个，同一孔内可能出现多处断层； 2. 400倍显微镜下观察孔壁发现断层处轮廓不是光滑的曲线，而是非常 不规则。 3. 断层处的铜厚明显高于镍层下铜厚。 对此，判断断层的可能原因为孔内铜面上有异物附着，阻止了沉镍，理 由如下： 1.同一孔内多处断层，断层边缘呈不规则状，基本排除化镍时孔内气泡 的可能. 2.化镍金工序前处理为水平微蚀+喷砂，对铜层的咬噬量大概为1.5-2.0微 米，而断层处铜面未被咬噬说明铜面上有无法微蚀的物质。
为证明此推断对未沉金PCB做切片分析如下：
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Cu板100X
Cu板400X
通过上述图片可以发现孔内铜面上有异物附着，由于电镀后主要有 退锡和防焊工序，因此污染物的可能来源为退锡不净或者显影不净。为 证明异物成份我司做如下两个验证试验。 1.取1片异常铜板退锡处理 退锡参数为2M/MIN，重复3次 2.取同批次异常铜板退油处理，参数为80摄氏度，80分钟
通孔透锡不良分析报告
分析人：陈然
审核：刘福山
2014/1/22
問題敘述
問題描述：客户反映,1940在上件时出现通孔透锡不良。观察失效
样品发现：失效模式主要表现为PCB插件孔波峰焊时孔内爬锡不 好，位置分散无任何规则可循。代表性放大图片如下：
爬锡不 良
爬锡不 良
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切片分析
切片分析发现：失效位置的孔内有部分未沉上镍金现象。代表性照片及见下 图。
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (100X)
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (400X)
上锡前空板切片分析，同样发现镍层断层现象如图所示
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孔内沉不上镍金对上锡的影响
• 由于孔内污染物阻止了镍金的沉积，因此同样也会影响上锡 的效果，由于插件孔采用波峰焊接，锡沿金属孔壁和原件脚往上 爬，如果锡在爬升的过程中遇到拒焊物质的阻止，爬锡过程势必 终止，从而导致孔内爬锡不良，如果波峰的高度超过了孔壁污染 物的高度，那么爬锡有可能继续进行，所以并不是所有问题都会 出现爬锡不良。这里有一个概率问题。为了验证上述推论，做如 下实验： 1.取正常生产的化金板做漂锡实验标记为1# 2.取退锡后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为2# 3.取退油后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为3# 4.取蚀刻后防焊前的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为4# 实验结果如下：
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3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析
退锡400X
退锡400X
退锡100X
退锡400X
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退油100X
退油400X
退油100X
退油400X
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EDX元素分析
为了确定孔内异物的成分，我司将不良样品外发做元素分析，结 果如下：
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油墨样品元素成分分析
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总结
综上得出如下几点结论： 上述切片结果显示退锡后正常生产的金板孔内状况没有得到 改善，退油后的金板孔内状况有了明显的改善，另外EDX分析 结果显示污染处的元素成分与正常油墨的元素成分有很大相似 之处。判定结果如下： 1.污染物为显影不净 2.孔内残留的油墨阻碍了锡的流动造成了孔内爬锡效果不佳
以上谢谢！
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