通孔透锡不良分析报告
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
1、 上锡不良案例
1.1、8—12 月份上锡不良统计
月份
8月
上锡不良(件）
1
9 月 10 月 11 月 12 月(截止 12 月 23 日）
6
5
5
1
上锡不良
8
6
件数
4
2பைடு நூலகம்
0
8月
9月
10月
11月
12月
月份
不良
9—11 月上锡不良投诉明显增多
案例 1。2、客户投诉上锡不良典型案例如下
1。2.1 不熔金、缩锡发黑案例
5。5.1.分别用 120L M 及 120L M+7L B 两种开缸方式试做 2SET 实验板,外发进行 EDS&SEM 分析；
5。5。2.分析结果具体如下：
开缸方式
120L M 开缸
120L M+7L B 开缸
类别
镍层 SEM
镍层 P 含量
7。82％
8.06%
试验
Na2HPO2
23g/l
28 g/l
跟进 5.5。3。通过以上结果对比可知，提高开缸时 Na2HPO2 浓度可以略微提高镍层磷含量，从 SEM 图也再
次验证磷含量越高耐腐蚀性越好。
5。6。客户端验证试验
5。6.1。取客户端投诉 23601 氧化严重报废之板 30SET 到客户端印锡膏直接过炉,炉后有 1SET 轻微不熔
金；
5。6.2。做 13PCS 19596(表面处理做成化金）实验板，其中 1PCS 印锡膏后立即过炉，剩余 12PCS 印
3.2.3.客户端炉温不稳定、reflow 未充氮气等都会造成上锡不良。
4。不良问题跟踪 4。1.上文提到的 3.1.1 及 3.1。2 在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。 4。2 化金线保养不到位，并不是化金未做保养,而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢,
上锡不良分析改善报告
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹 印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际 炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情 形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监 督。 十禁止规范
4.作业方法 作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障 清洗效果可监控。 清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析 二、原因分析&改善对策 原因分析） 原因分析 改善对策 原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如 下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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A25836孔铜不足报告
廣元 (廣州)科技有限公司
X6WA25836F0T
孔铜不足导致凹锡不良分析改善報告
☞ 現狀描述 ☞ 暂时对策 ☞ 根本原因分析 ☞ 改善对策
電流密度太低 電流分布不均勻 震動馬達震動頻率不合適
夾具損壞未 及時更換 所處環境酸 電流 氣太重 分布 不均 藥業濃度控 制不好
高溫 測量方法有誤差 藥業濃度控 制不好 板子尺寸不合理 現場管理不 完善 板子比钛籃 太長或太短 基板均勻性差
鈦籃中空
為 什 麼 會 有 鍍 銅 不 均 ?
環境
方法
物
五.改善對策
铜.
3.無在途；
四.根本原因分析--切片分析
测量位置 平均值 最大值 最小值 面铜镀铜铜厚 1.046992 1.119699 0.986271 孔铜铜厚 0.93954 0.94426 0.934616
备注： 1.从正常上锡切片孔铜分析，铜厚度为0.93mil，在管控范围之内。
四.根本原因分析--切片分析
控,因镀铜不均较严重,课内铜厚偏低管控,电流密度15.5ASF，会出现单点低于 1.0mil.
b.喷锡过程中有咬蚀铜现象,咬蚀厚度为0.2~0.3mil.
三.根本原因分析—魚骨圖
機
掉陪鍍板 飞靶腐蚀 阳极线脱落 所處環境酸 氣太重 夾具受損 作業不 規範
人
未及時更換
螺絲已損壞 上料 時夾 具螺 絲未 及時 鎖緊 現場管理不 完善
鑽孔：評估自動打磨設備,代替人工手動打磨,降低鑽孔披鋒. 4.1打磨后披鋒量測（厂内测试）：
补锡工艺缺陷分析报告
补锡工艺缺陷分析报告补锡工艺缺陷分析报告一、背景介绍补锡工艺是电子制造中常用的一项工艺，可以修补焊接过程中的不良项，提高产品质量。
然而，补锡工艺也存在一些缺陷，降低了产品的可靠性和稳定性。
本报告对补锡工艺的缺陷进行了详细的分析和解决方案的探讨。
二、补锡工艺缺陷分析1. 热应力过大：补锡过程中，由于温度的突变，容易导致热应力的增加，从而引发焊点破裂、半导体器件开裂等问题。
2. 氧化膜影响：焊接过程中，若焊点及焊锡出现氧化膜，将影响焊接质量，容易导致焊点剥落、氧化等问题。
3. 焊接体积缩小：补锡过程中，焊点的体积会发生变小，导致焊接比例系数的下降，进而影响焊接强度和稳定性。
4. 气泡和异物：焊接过程中，气泡和异物的存在会对焊接质量产生重大影响，导致焊点出现空洞、脆性等问题。
三、解决方案探讨1. 控制补锡温度：在补锡过程中，通过合理调节温度，避免热应力过大。
可以采用预热工艺、温度递增工艺等方法，减小温度的突变幅度，提高焊点的可靠性。
2. 补锡前清洁处理：在补锡之前进行焊点和焊锡的清洁处理，去除氧化膜和杂质，提高焊接质量。
可以采用超声波清洗、化学溶解等方法，确保焊接表面的洁净度。
3. 控制补锡量：补锡过程中，应根据焊接要求合理控制补锡量，避免焊点体积缩小。
可以通过调整焊接速度、补锡剂的使用量等方式进行控制，确保焊接的强度和稳定性。
4. 补锡环境控制：在补锡过程中，应控制环境中的气泡和异物的存在，避免对焊接质量造成影响。
可以采用密封环境、高纯气体等方式进行控制，确保焊接的可靠性。
四、结论补锡工艺在电子制造过程中起着重要的作用，但也存在一定的缺陷。
通过对补锡工艺的分析和解决方案的探讨，可以有效提高焊接质量，提升产品的可靠性和稳定性。
实施上述解决方案，对于提高电子制造品质和技术水平具有重要意义。
手工焊锡不良报告
手工焊锡不良报告焊锡工程的不良原因分析及对策如果要保证达到一个高品质的焊接效果，则不但要使用高品质的焊锡,而且也要选择适合应用优质的助焊剂,同时还要会在生产过程中控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的最佳目标.焊锡工程的不良原因分析及对策主要如下：吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。
基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。
由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。
换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。
比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。
焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。
预热温度不够。
可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。
焊锡中杂质成份太多，不符合要求。
可按时侧量焊锡中之杂质。
退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。
原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。
冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。
保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。
解决的办法为再过一次锡波。
至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。
焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。
SMT常见不良现象原因分析报告
缺锡 摇动 手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用 过久
含助 量焊
过 大
粒 子
周 期
过 使
剂 径用
膏
黏 性亲 度 低金 高属
通风设备不好
心情不佳 手拨零件
力度 不饱 不够 满
零件掉落地上
零件尺寸不符 无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌 不均
炉温曲线的测量 钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有 染物
轨道残留锡膏 机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速 度过快
真空 不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套 未做好來料檢驗
工作態度 錫 膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零 件 拆 真 空 包 裝 后氧 化
手放散 料
鋼 板 未抆 拭 干 淨
錫 膏 添 加 不及 時
錫尖
無塵布使用 次數過多
人為點 錫/點漆 零件 管制
軌道 內有 異物
參數 設定 不當
水平
排風 不通
角度
鋼板 張力
鋼板 材質
開口 規格
鋼板 厚度
鋼板
錫膏 選
回焊爐
擇不 當
錫膏的管制
機 器的保養 未依 SOP
溫度 設定 預熱
抽
鋼 板底 貼 紙多
開口 不良
表面 粗糙
鋼板不 平
損壞
不當
不足
風
置件
T able
两边 不一致
有小孔 表面 内距 不洁 损伤
塑胶各种不良分析报告
降低料管及射嘴温度
料变色：射出压力太
2.
因卡料而造成塑化过度
1.2.
降低背压、转数
大所引起之压缩烧焦
3.
模具排气不良，模腔空气来不及挤出模具
1.3.
充分干燥塑料
斑点
外，造成空气被隔热缩成高温，使得成品
2.
检视料管、螺杆是否刮伤
烧焦
3.1.
降低射压及射速
4.
螺丝缸压设有滞留部
3.2.
浇口加大，加设排气孔
1.
水汽太多
1.
干燥塑料
成品表面出现银色斑
纹
2.冷料头
3.螺杆排气不良
4.模具设计不良
5.射出速率不足
2.该用长射嘴，改成形条件
3.重新设计螺杆
4.改模具，浇口加大，加设排气孔
5.改用射出速率快的机台
喷痕（喷射激流现 象）： 从浇口出来的塑料蛇 形做不安定流动的结 果
1.射速过快
2.射压过大
3.浇口尺寸不足
5.
压缸喷嘴螺杆头等螺纹部有树脂渗入
4.
消除死角以防止材料滞留
PS：
6.
成形机压缸滞留时间长
5.
避免螺纹部的损伤改善密著性
20℃空气瞬间压缩至
7.
螺杆中卷入空气产生压缩而发热
6.
检视温控系统，减少塑料滞留时间
200kgf/cm^2时，空气
8.
螺杆不适当
7.
减少漏斗的材料，并增高背压
温度会达到1058℃使得塑胶高温碳化
1.2.
充分干燥塑料
得塑胶在与模具表面接触时，固化后因表
2.1.
加大背压，可改善排出气体
面细泡而形成银白色条纹
上锡不良类型和原因分析范文
上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
7.预热温度太高。
8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．FLUX活性太强。
7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。
四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。
2. PCB设计不合理，布线太近等。
3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。
五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX 活性不够。
2. FLUX的润湿性不够。
wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。
PCBA透锡不良分析
PCBA透锡不良分析一、PCBA透锡要求根据IPC标准，通孔焊点的PCBA透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度（板厚）的75%，PCBA透锡在75%-100%都是合适。
而镀通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡则要求50%以上。
二、影响PCBA透锡的因素PCBA透锡不良主要受材料、波峰焊工艺、助焊剂、手工焊接等因素的影响。
关于影响PCBA透锡的因素的具体分析：1、材料高温融化的锡具有很强的渗透性，但并不是所有的被焊接金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。
其二，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。
2、波峰焊工艺PCBA透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。
首先，轨道角度适当的降一点，并增加波峰的高度，提高液态锡与焊端的接触量；然后，增加波峰焊接的温度，一般来说，温度越高锡的渗透性越强，但这要考虑元器件的可承受温度；最后，可以降低传送带的速度，增加预热、焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，浸润焊端，提高吃锡量。
3、助焊剂助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良。
可选用知名品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清除难以清除的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。
4、手工焊接在实际插件焊接质量检验中，有相当一部分焊件仅表面焊锡形成锥形后，而过孔内没有锡透入，功能测试中确认这部分有许多是虚焊，这种情况多出在手工插件焊接中，原因是烙铁温度不恰当和焊接时间过短造成。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析编辑：方转强波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。
焊點成型：當PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由於潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐並由於表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。
因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的原因﹐回落到錫鍋中。
防止橋聯的發生:1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利於兩焊點之間的焊料分開。
波峰焊機中常見的預熱方法1、空氣對流加熱2、紅外加熱器加熱3、熱空氣和輻射相結合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間2、停留時間CB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）4、焊接溫度: 焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高於焊料熔點（183°C ）50°C ~60°C 大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB 焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝 115~125波峰焊工藝參數調節1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
通孔器件上锡异常试验分析
固定脚
功能脚
直径（mm） 长度（mm） 直径（mm） 长度（mm） 元件 现PTH
试验板PTH （改变板厚） 试验板PTH （改变孔径）
1.4 1.65
1.65 1.8
2.05 1.6
1.2 1.6
0.6 0.9
0.9 1.0
1.85 1.65
1.2 1.65
异常试验分析（三）
1.实施推进计划 实施推进计划 负责人 阳小懂/ 刘毅 罗雷 阳小懂/ 刘毅 1月 2月 3月 4月 5月
结论：从试验的生产结果来看，各种方法的改善效果并不大， 结论：从试验的生产结果来看，各种方法的改善效果并不大，异常现象的比例无明显区 从而排除了制程中工艺参数的设置不当问题。 别。从而排除了制程中工艺参数的设置不当问题。
异常试验分析（二）
• 第二阶段试验（日期：12.5～1.15） 第二阶段试验（日期： ～ ） 对生产网板进行相应改善，同时试验采用双面印刷的方式进行生产确认。 对生产网板进行相应改善，同时试验采用双面印刷的方式进行生产确认。
通孔器件上11.11.12号生产出现X101上锡异常现象，生产数量为 12000PCS，不良数量为：2PCS，不良率为：0.016%。 表现的异常现象为表面针孔状小锡孔。具体图片如下图：
异常试验分析（一）
• 第一阶段试验（日期为： 第一阶段试验（日期为：11.12～12.3） ～ ） 在现有的生产基础条件下适当修改工艺参数及工艺进行改善。效果及数据如下： 在现有的生产基础条件下适当修改工艺参数及工艺进行改善。效果及数据如下：
结论：从试验的生产结果来看，钢网设计方面的修改，对改善并未获得预期的效果。 结论：从试验的生产结果来看，钢网设计方面的修改，对改善并未获得预期的效果。
pcb孔不通分析改善报告
图1
图2
图3
四、原因分析
4.7 5WHY分析：单孔钻偏 why why why why why
四、原因分析
4.8 总结：
1、孔内无铜 - 孔内异物产生气泡，使其镀铜药水无法灌穿孔内形成孔内无铜。 5Way分析主要原因： 2、钻孔单孔偏移 - 钻偏孔导致蚀刻药水进入孔内，将孔铜咬断。 5Way分析主要原因：
ERP库存
四、原因分析
4.1拿到不良品后根据GB原稿找到对应网络图（下图），进行测量。 4.2用万用表测试，表笔接通后，测量对应的网络点，测量c/s面过孔相连pad， 阻值无穷大，说明孔壁孔铜异常（附万用表测试图片）：
异常网络点
四、原因分析
4.3切片分析：
图1、图2：从以下切片分析孔中间孔壁无铜，判定为孔内气泡导致沉铜不良。此种异常具有偶发性
五、真因验证改善
5.1 验证传送轴黑色异物来源：
改善前：传送轴套使用黑色普通胶套，长时间运转时有黑色异物掉落在滚轮上，反沾板面灌入孔内。 改善后：传送轴轴套改用白色高硬度胶套。持续运转未发现异物脱落。
改善前
改善后
五、五真、因改验善证措改施善
5.2 钻孔单孔偏移原因：
员工作业时无清洁动作使其颗粒状杂物落在下刀点位置；导致钻针下刀时，落刀点不准形成单孔钻偏。 改善措施：1、针对因颗粒状杂物引起单孔钻偏，现已请购买回马尾刷，上板后清洁板面杂物，避免异常 造成的孔偏（如图示）；
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
PCBA通孔上锡不良失效分析
PCBA通孔上锡不良失效分析1.引言随着电子产品的不断发展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）通孔上锡不良失效已成为制造商面临的一项重要问题。
通孔上锡不良失效指的是在PCBA组装过程中，通孔上的锡层存在缺陷或未能达到预期的质量标准，从而导致电子产品的性能下降或者无法正常工作。
本文将从引起通孔上锡不良失效的主要原因、常见的不良现象和影响因素，以及可能的解决方案等多个方面进行详细分析。
2.主要原因通孔上锡不良失效的主要原因可以总结为以下几个方面：(1)PCB生产工艺不当：包括热压工艺不当、上锡工艺控制不当、冷凝水引起的通孔未热波退化等；(2)基材质量问题：例如，基材表面有油污或者氧化膜；(3)无铅钎料使用不当：无铅钎料与常规钎料具有不同的物理特性，使用不当容易导致通孔上锡不良；(4)温度控制不当：温度过高或过低都可能导致通孔上锡不良。
3.常见的不良现象通孔上锡不良失效表现为以下几个常见的不良现象：(1)缺锡：通孔上的锡层不均匀或缺少，导致电路连接不良；(2)箍锡：锡层在通孔上厚度增加，导致电路断路或短路；(3)锡棒：形成一条或多条厚度较大的锡棒，使得电路连通不良。
4.影响因素造成通孔上锡不良失效的影响因素包括：(1)上锡温度：温度过高会导致锡熔化，温度过低则无法保证锡层的均匀性；(2)上锡时间：时间过短会导致不足的锡层覆盖和粘附，时间过长则会引起锡层过厚；(3)钎料粒度：钎料粒度过大会导致上锡不均匀，影响通孔上锡质量；(4)PCB表面处理不当：包括油污、氧化膜等对上锡质量产生负面影响。
5.解决方案为解决PCBA通孔上锡不良失效问题，可以采取以下方案：(1)优化PCB生产工艺：改进热压工艺，确保PCB通孔在上锡过程中能够充分受热，避免冷凝水引起的不良；(2)对基材进行表面处理：确保基材表面无油污或氧化膜等污染物，保证上锡质量；(3)选用合适的无铅钎料：需根据产品要求选择合适的无铅钎料，并确保正确的操作使用；(4)控制上锡温度和时间：确保上锡温度在合适的范围内，上锡时间足够但不过长；(5)控制钎料粒度：选择适当的钎料粒度，避免影响上锡质量。
锡球空洞报告
(A Member of Meadville Technologies Group)关于M63 100657连锡不良调查报告Prepare：孙成洲check：陆权Cc：徐经理&边经理Sub:关于M63（100657）连锡不良调查报告Date：2009-4-3 Ref.No：一、测试背景2009年3月31日，Apple客户反馈我司生产的100657在客户端上线贴片时发生开路现象（具体缺陷图如下），缺陷数量为6PCS，缺陷率1.0％，生产板的周期为0909周。
在接到客户反馈此品质问题后，我司非常重视该问题，本着“客户至上，品质第一”的宗旨，迅速安排对我司库存板进行测试，并对当时该型号各相关工序的生产记录进行Review,尤其是重点查核当时激光钻孔及水洗段等工序。
1）我司在收到此不良品后，结合客户反馈情况（锡球起泡不良点均发生在BGA的H 孔上方），具体见下图(A Member of Meadville Technologies Group)对此锡球气泡体积超25％，我司迅速展开分析调查，切片后确认问题原因：2）为调查其形成原因，对缺陷区域的5排孔做切片确认：BGA 区域 NG 切片-1 OK 切片-1BGA 上每个PAD上均有H 孔(A Member of Meadville Technologies Group)从上图片看出此连锡不良与锡球起泡超25％处，其H孔上方的锡球都有巨大的气泡，且有盲孔穿缺陷，从切片上确认，盲孔穿均焊盘的同侧方向上，由于正常H孔处无过大气泡，故可判断此锡球气泡超出25％可能与此盲孔穿孔型相关。
3）综合上述初步得出，（1）此气泡超出25％主要原因为盲孔偏位导致盲孔穿引起盲孔内部体积变大，因此在盲孔孔穿处藏有大量水气，在水气经受热后膨胀使锡球向四周迅速扩散而形成较大的水气气泡；（2）水洗段将此区域内的盲孔内未完全烘干，在贴装过程中受热膨胀后使锡球向四周扩散形成气泡；二、原因分析1）针对盲孔穿缺陷再次取切片分析，盲孔均在焊盘边缘而穿，具体图片如下：(A Member of Meadville Technologies Group)盲孔穿1盲孔穿21、该板生产板流程：→激光钻孔→钻孔→去毛刺→垂直式PTH→垂直连续电镀一（切片送样）→外层贴膜→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI目检→阻焊印刷→字符→铣外形→E-TEST→最终检验→浸银→….2、盲孔穿特性要因分解图：3、对盲孔穿特性要因示意图解序号导致盲孔穿因子缺陷图备注(A Member of Meadville Technologies Group)1 CFM开窗偏此缺陷主要是由开窗位置与内层焊盘偏移导致盲孔穿；2 板涨缩变形此缺陷主要是由板变形导致局部盲孔偏移，且孔属于散偏，所引起盲孔穿缺陷；3 层压排版错误此缺陷主要是由板层压排版多排一层PP而导致的盲孔穿4 内层铜薄此缺陷主要是由内层偏薄（内层铜厚仅有2um）所引起的盲孔穿5 激光能量过大此缺陷主要是由激光能量偏大所引起的盲孔穿（该切片是未做电镀加工送样制作的切片）6激光抓点偏MARK点缺损此缺陷是由激光抓点偏位所致；MARK点缺损与激光钻孔抓点偏现象相同；4、对于盲孔穿激光孔分布图如下激光孔整体偏(A Member of Meadville Technologies Group)从切片及要因图分析得出，此盲孔穿缺陷的开窗位置及内层焊盘均正常，而激光相对于开窗及内层焊盘的位置有所偏移，加上激光孔孔位均是偏向同一个方向，故判定此盲孔穿缺陷主要是激光钻孔偏移所致。
pcb孔不通分析改善报告
报废申请单模板
报废申请准化
8.1.水平沉铜线滚轮清洁度，列入QE每日稽核项目点检表中。
八、标准化
8.2.在生产现场张贴上板清洁标准作业。 8.3.修订sop中清洁规范操作标准。
八、标准化
二、团队建立
NO
成员姓名
1
孙卫国
2
赵旺贤
3
汪明亮
4
张文峰
5
李金林
6
赵全
7
张兴辉
部门 品质 工艺 生产 电镀 钻孔 电测 品质
职务 经理 经理 经理 主管 主管 主管 工程师
负责事项 主导整个品质事件的处理，协调人力资源
负责对不良板的分析 负责对生产工序的排查 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责本工序的排查和改善 负责调查资料的汇总和报告的完善
二团队建立成员姓名部门职务负责事项孙卫国品质经理主导整个品质事件的处理协调人力资源工艺经理负责对不良板的分析汪明亮生产经理负责对生产工序的排查张文峰电镀主管负责本工序的排查和改善钻孔主管负责本工序的排查和改善主管负责本工序的排查和改善品质工程师负责调查资料的汇总和报告的完善三临时措施31对于客户端在制处理方式客户端光板28000pcs已出货pcba25000pcs未出货pcba20000pcs
图一
图二
图三
图四
七、预防措施
7.3 增加报废确认动作，产品报废目前是出板人员在打报废，要求出板人员在打 报废时对报表报废数量进行核对，发现不符时及时通知领班确认，确认属实后 立马复测。
7.4 优化报废流程：测试员提出报废并记录报表→出板人员负责写报废申请单将 不良板送至MRB报废，负责清点报废数量与测试员记录的报废数量是否一致→ 找领班签字确认→主管审核→MRB系统消数。
smt不良分析报告
SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。
2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。
以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。
2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。
3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。
2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。
以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。
2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。
3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。
3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。
2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。
3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。
3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。
2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。
3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。
4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。
在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。
最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。
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此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (100X)
此处镍层 断裂，说 明未沉上 镍金 (400X)
上锡前空板切片分析，同样发现镍层断层现象如图所示
3
孔内沉不上镍金对上锡的影响
• 由于孔内污染物阻止了镍金的沉积，因此同样也会影响上锡 的效果，由于插件孔采用波峰焊接，锡沿金属孔壁和原件脚往上 爬，如果锡在爬升的过程中遇到拒焊物质的阻止，爬锡过程势必 终止，从而导致孔内爬锡不良，如果波峰的高度超过了孔壁污染 物的高度，那么爬锡有可能继续进行，所以并不是所有问题都会 出现爬锡不良。这里有一个概率问题。为了验证上述推论，做如 下实验： 1.取正常生产的化金板做漂锡实验标记为1# 2.取退锡后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为2# 3.取退油后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为3# 4.取蚀刻后防焊前的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为4# 实验结果如下：
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3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析
退锡400X
退锡400X
退锡100X
退锡400X
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退油100X
退油400X
退油100X
退油400X
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EDX元素分析
为了确定孔内异物的成分，我司将不良样品外发做元素分析，结 果如下：
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油墨样品元素成分分析
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总结
综上得出如下几点结论： 上述切片结果显示退锡后正常生产的金板孔内状况没有得到 改善，退油后的金板孔内状况有了明显的改善，另外EDX分析 结果显示污染处的元素成分与正常油墨的元素成分有很大相似 之处。判定结果如下： 1.污染物为显影不净 2.孔内残留的油墨阻碍了锡的流动造成了孔内爬锡效果不佳
400X切片
600X孔壁
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切片分析
通过上述切片可观察到三个现象： 1. 孔内镍断层不点不止一个，同一孔内可能出现多处断层； 2. 400倍显微镜下观察孔壁发现断层处轮廓不是光滑的曲线，而是非常 不规则。 3. 断层处的铜厚明显高于镍层下铜厚。 对此，判断断层的可能原因为孔内铜面上有异物附着，阻止了沉镍，理 由如下： 1.同一孔内多处断层，断层边缘呈不规则状，基本排除化镍时孔内气泡 的可能. 2.化镍金工序前处理为水平微蚀+喷砂，对铜层的咬噬量大概为1.5-2.0微 米，而断层处铜面未被咬噬说明铜面上有无法微蚀的物质。
通孔透锡不良分析报告
分析人：陈然
审核：刘福山
2014/1/22
問題敘述
問題描述：客户反映,1940在上件时出现通孔透锡不良。观察失效
样品发现：失效模式主要表现为PCB插件孔波峰焊时孔内爬锡不 好，位置分散无任何规则可循。代表性放大图片如下：
爬锡不 良
爬锡不 良
2
切片分析
切片分析发现：失效位置的孔内有部分未沉上镍金现象。代表性照片及见下 图。
为证明此推断对未沉金PCB做切片分析如下：
8
Cu板100X
Cu板400X
通过上述图片可以发现孔内铜面上有异物附着，由于电镀后主要有 退锡和防焊工序，因此污染物的可能来源为退锡不净或者显影不净。为 证明异物成份我司做如下两个验证试验。 1.取1片异常铜板退锡处理 退锡参数为2M/MIN，重复3次 2.取同批次异常铜板退油处理，参数为80摄氏度，80分钟
• • • • •
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漂锡实验
1#
2#
3#
4#
5
漂锡实验
通过漂锡实验可以发现： 1.退锡后化金对孔内爬锡效果没有改善 2.退油后沉金孔内爬锡效果存在明显改善 3.防焊工序前沉金孔内爬锡效果良好
小结：孔内异物沉不上镍金影响了孔内爬锡效果
针对空内异物的来源做如下分析6Biblioteka 切片分析400X切面
400X切面