培训体系工程培训教材

（培训体系）工程培训教材

覆铜板培训资料

一．定义

覆铜板（CCL）：CopperCladLaminate，是由木浆纸或玻纤布作增强材料，浸以树脂单面或双面覆以铜箔，经热压而成的壹种产品。二．CCL的壹般特性要求及我公司常用CCL典型值

三、基板材料的分类和品种

根据PCB不同要求和档次，主要基板材料按不同规则有不同的分类。

1）按覆铜板不同的机械刚性划分:可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

2）按不同的绝缘材料，结构划分:可分为有机树脂类覆铜板，金属芯覆铜板，陶瓷基覆铜板

3）按不同绝缘层厚度划分:可分为常规板和薄型板。壹般将厚度（不含铜）小于0.8mm的环氧树脂覆铜板称为薄板（IPC标准为0.5mm）4）按所采用的增强材料划分

常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板，纸基覆铜板，复合基覆铜板（常见的有CEM-1：环氧玻纤布面纸芯复合基材层压板；CEM-3：环氧玻纤布面玻纤纸芯复合基材层压板）

5）按所采用的绝缘树脂划分

常见的主体树脂有：酚醛树脂，环氧树脂（EP），聚酰亚胺树脂（PI），聚酰树脂（PET），聚苯醚树脂（PPO或PPE），氰酸酯树脂（CE），

聚四氰乙烯树脂（PTFE），双马来酰亚三嗪树脂（BT）。固又可按不同增强材料和采用不同绝缘树脂可划分为五大类：纸基覆铜板，玻纤布基覆铜板，复合基覆铜板，积层法多层板用基板材料，特殊基覆铜板。

6）按阻燃特性的等级划分

可分为四个等级：UL-94V0级，UL-94V1级，UL-94V2级，UL-HB级（非阻燃性类覆铜板）

7）按覆铜板的某个特殊性能划分

○1按Tg的不同分类（Tg高的材料具有更好的耐热性，尺寸稳定性和机械强度保持率）

按IPC标准可分为三个档次：110-150度，150-200度，170-220度

○2按有无卤素存于的分类（有卤素的化合物或树脂作为阻燃剂的电气产品，于废弃后的焚烧中会产生二恶英的有害物质）

可分为有卤素型基板材料和无卤型基板材料（无卤化的基板材料是于其树脂中的“氯含量或溴含量小于0.09wt%”）

IPC-4101标准中根据其树脂中所用的阻燃剂种类的不同划分为三类：非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（不含无机填料），非卤非锑的含磷型无卤化基板材料（含有无机填料），非卤非锑非磷型的无卤化基板材料

○3按基板材料的线膨胀系数大小分类

热膨胀系数（CTE）于12ppm/℃(板的X,Y方向)以下特性的基板材料，定为低的CTE基板材料

○4按耐漏电痕迹性高低的分类

基板材料的漏电痕迹是指电子产品于使用过程中，于PCB线路表面间隔的位置上，由于长时间的受到尘粒的堆积，水分的结露等影响而形成的碳化导电电路的痕迹，这种漏电痕迹的出现，会于施加了电压下，放出火花，造成绝缘性能的破环。按基板所能经受住的不同电压值可分为三个等级：I级（CTI≧600V），II级（600>CTI>400V）,III级（400V>CTI≧175V）

四、常见标准简称

BSI---BritishStandardsInstitution英国标准机构

VDE---VerbandDeutscherElektrotechniker德国电气机构

CSA----CanadianStandardsAssociation加拿大标准协会

JET------JapanElectricalTestingLaboratory日本电气测试机构

JIS-------JapaneseIndustrialStandards日本工业标准

MILStandards------Military美国军部标准

ANSI-----AmericanNationalStandardsInstitute美国国家标准协会

EIA-----ElectronicIndustrialAssociation

NEMA-----NationalElectricalManufacturersAssociation国际电气制造业协会

五、Prepreg

壹般基材板中，其等树脂均可分为A、B、C等三种硬化阶段（亦称聚合或固化），以用量最多的环氧树脂为例，其供做含浸用的生胶水（Varnish）称为A-stage；含浸后经热空气半硬化而成之胶片（Prepreg）即为B-Stage；以多张半固化胶片和铜皮叠合成册，且于高温中再行压合即可成为基板。此种无法回头的全硬化树脂状态则称为C-stage。

A-Stage：指胶片（Prepreg）制造过程中，其补强材料的玻纤或棉纸或其他纤维，于通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水（Varnish，也译为清漆水），尚处于单体或低分子量的低聚体，且被溶剂稀释之状态均，称为该树脂之A-Stage。

B-Stage：相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，又经热风及红外线干燥后，将使树脂分子量增大为复体或寡聚物（Oligomer），再集附于补强材上形成胶片。此时的树脂之半硬化状态称为B-Stage。

C-Stage：当继续再行加热时又会软化，且进壹步聚合成为最后高分子树脂者，则称为C-stage。

D-glass：是指用硼含量甚高的玻璃纤维，以此种玻纤所织成的布材，用以制造出来的基板，其介质常数（Dk）可控制到更低的地步，而有利于高速讯号的传输。

E-glass：E-glass原为美商Owens-CorningFiberglassCo.的商标,由于电路板工业中使用已久,故已成为学术上的名词.其组成中除基本的矽和钙外,含卤金属钾钠之量极低,但却含有较多的硼及铝.其抗电压之绝缘性及加工性均不错,已大量使用于电路板的基材补强用途.其常见组成如下:

盲、埋孔板制作知识

埋孔板：内层间的通孔压合后，无法见到。