炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温曲线的管理规范
炉温曲线的管理规范炉温曲线的管理规范1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：3.1.1测温板选取测温点：(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：(1) 固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2) 固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM 处。
3.1.4高温胶带固定：(1) 热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量： a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。
如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。
注意事项：1. PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
波峰焊炉温曲线测试板制作指导书
目的：
适应范围：
作业内容：
热电偶数量为至少4根
其中第一根热电偶①用于炉温测试仪的启动温度探测
其余②、③、④、热电偶用于测试锡点真实温度
至少一根热电偶碰焊端焊在PCB上最大体积的物料的引脚上锡点焊接越贴近焊盘大小、温度曲线可靠性越高（图2）热电偶位置需均匀分布在PCB板上，不可同时定位在同一拼板上（图1）
如有碰焊端脱落则按以上方法正确焊接，每块测温板使用寿命为40次°
必须按《设备仪器安全操作手册》操作设备。
应妥协保管炉温测试板，如有热电偶脱落应及时焊接好②
图二。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
炉温测试板制作及测试标准
1.目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使精密电子部炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.适用范围适用公司精密电子部回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.定义无4.权责4.1 精密电子工程部4.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
4.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
4.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
5.程序5.1测试点的位置选取原则5.1.1测试点位置选取，测试板要求选取PCB上5个测试点，需注意第一通道需超出PCB 2.5CM 左右。
5.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
5.2测试点选取类型5.2.1胶水板测试点选取：PCB两端的透镜上各选取1点，PCB两端的透镜引脚边各1点，PCB中间位置选取1点。
※修订履历※变更日期变更版本变更内容5.2.2锡膏板测试点选取：插座引脚PAD上选取1点，PCB中间LED PAD上选取1点，另外3点选取在PCB三个角上离PCB板边20MM左右位置的LED PAD上。
5.3测温点的制作方法5.3.1用少量的高温锡线将测温线头焊接在元件引脚与PAD间接触的区域，焊点应完全把热电偶测温点包裹住（或用胶水），不允许一部分曝露在外面。
在保证测温点裹住的情前提下，尽量使测试点体积小不可过大。
5.3.2为了防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上，热电偶测试必须整齐，不能打结或缠绕。
5.4测温板的报废处理判定方法5.4.1测温板外观判定，若测温板上的油墨变色或掉落等现象，测温板测需要做报废处理。
5.4.2测试板首次使用需在测试板上标示使用日期，若出现两组以上高温与首次测试值差异大于7℃时，测温板则需要做报废处理。
6.测试的频率6.1更换机种、载板治具时必测6.2连续生产（相同产品）每天测一次6.3新产品必测6.4炉后测试出现异常时必测6.5当炉温有异常时要重新测量7.测试作业流程7.1根据所测试生产工艺选择所需的测试板（如图1-图2）图1：无铅锡膏测试用测试板图2：热固胶用测试板（需加当前过炉的载板治具）7.2打开炉温测试软件，点击开始测试炉温曲线。
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
炉温测试板制作及测试作业规范
FS FS/M-SMT-E-009A REV.0-2016.01.08保密级别：内部公开炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0权责3.1SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
屏蔽盖CHIP类元件4.3测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
测温板制作规范
1.目的制定测温板制作标准规范,供相关人员进行学习或作为制作测温板的依据.。
2.范围2.1 自动化所有测温板。
2.2 自动化工程技术人员。
3.定义3.1 自动化部门。
3.2 适用于本公司自动化回流焊温度测量管控.4．职责自动化技术员负责产品profile测量,测温板的制作/维护,曲线的管理,profile标准的制定,profile的检查,优化和审批。
生产部：负责反馈不良状況给技术人员，以便及时改善炉溫。
质管部：负责定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。
5．回流焊测温板制作5.1测温板的申请与制作要求：5.1.1测温板由产线向仓库申请、工程制作测温板。
5.1.2客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。
5.1.3测温线的种类为:Type K Ni-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃,直径≤0.254mm。
5.1.4测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。
5.1.5引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连,如下图一5.1.6若有BGA类元器件测温点必须紧贴在所取得的焊点上,如下图二5.1.7测温点的标志位置需与profile图显位置一致。
5.1.8测温点做好后,要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用,且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线,避免测温线头与测温点之间松脱,影响导热效果.5.1.9测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。
如下图：5.1.10导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上,红色连接到负极,黄色连接到正极,不可接反,如下图所示：5.1.11高温胶带应该固定热电偶绝缘外皮部分，不应该盖住热电偶探头5.1.12红胶用于填充孔和绑定热电偶线，但不可过多（直径≤ 5mm）以至于影响温度测量的准确性。
5.1.13保证测量空气的热电偶探头距离PCBA边缘2.5cm 左右,PCBA和温度记录仪之间至少保持20cm 的距离。
波峰焊炉温曲线设定规范
工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与 标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。
SMT炉温测试板制作及测试规范081125
4．5测温板制作方法4．5．1BGA元件,到BGA室用BGA Rework System Lift BGA, 在BGA正中央底部钻孔,将测温线穿过钻孔,并用高温锡固焊在PCB PAD上, 然后用BGA Rework SystemPlace BGA, 照X-RAY以确定焊接状态，最后用红胶固定BGA四个角并封堵钻孔。
4．5．2 用红胶加固BGA四个角以及底部钻孔处的测温线。
4．5．3 针对QFP组件，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在QFP零件脚与pad 接触的区域, 焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
然后点上红胶来固定测温线，一根测温线上红胶固定点数量至少2个固定点。
第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。
严禁将红胶覆盖测温点部分。
如下图：T Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduce d Or Otherwise Disclosed This Information Is Confidential And Proprietary To Quanta And Shall Not Be Reproduced Or Otherwise Disclosed To Anyone Other Than Quanta Employees Without Written Permission From Quanta Computer Inc.4．5．4 针对最大零件的零件脚，用少量的高温锡丝将Thermal Couple焊接在最大零件零件脚与Pad接触的区域。
4．5．5 测温点所对应的组件编号，位置要和测温头一一对应。
其中：编号和位置标注在PCB上，测温头上可仅标注数字对应。
如图:4．5．6 为防止测温线松动，用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
炉温测试板制作及测试作业规范
炉温测试板制作及测试作业规范1.0目的为制作炉温测试板和测试炉温提供正确的方法和依据，使SMT炉温板制作及测试作业标准化，确保炉温符合产品品质要求。
2.0 范围适用公司SMT回流炉测温板制作及炉温测试作业。
3.0 权责3.1 SMT工程部3.1.1负责本规范文件制定及完善，并严格按此规范进行操作。
3.1.2负责根据生产需求制作对应机型的测试板及炉温测试。
3.1.3负责炉温测板的报废评估及炉温曲线优化，保证产品质量。
3.3 品质部3.3.1负责监督炉温测试板的制作确认及使用寿命监控。
3.3.2负责监督每日炉温测试及温度曲线确认检查。
4.0 程序4.1测试点的位置选取原则4.1.1测试点位置选取，手机主板要求选取6个测试点，需注意感温线的接线端正负不可接反。
4.1.2结合PCB板元件的温度特性，一般选取的点需要覆盖大中小执容量的元件。
4.1.3依照PCB板元件组件的分布，选点需平均分配覆盖PC板面区域。
4.2测试点选取类型4.2.1 BGA类元件正中央底（如图1“●”标示），从PCB板背面打孔把探头埋入BGA底部。
4.2.2QFN类元件元件正中央接地焊盘（如图2“●”标示）从PCB板背面打孔把探头埋入元件底部或四边的引脚焊盘。
4.3.3USB、耳机、卡座和屏蔽盖类大热容量元件容易冷焊的元件都需要测试点，如下图“●”标示。
4.3 测温线的制作4.3.1采用镍铬-镍铝热电偶感温线。
4.3.2每根感温线的长度为20-30cm,最长不超过30cm.4.3.3测温线测点端接头分开后，必须用点焊机熔接成一个结点，不允许用扭绞方式，测试点不能出现交叉的现象。
如下图示4.3.4测试线另一端连接测温头，镍铬端（有条细红线缠绕）接测温头的正极，另一根接测温头的负极（如图示）CHIP 类元件 屏蔽盖4.4测温点的制作方法4.4.1BGA元件从元件的背面打孔，将感温线穿过孔，将测温线穿过钻孔把探头埋在BGA元件底部，然后用红胶对BGA元件四边进行固定，并封堵钻孔。
回流焊炉温测试板制作、使用规范
回流焊炉温测试板制作/使用规范作业指导书作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT 工程SMT产线THT产线PQA AssamblyIQC 维修仓库行政部备品库拟制：审核：会签：（生产）（质量）批准：回流焊炉温测试板制作/使用规范1.0 目的：规范回流焊炉温测试板的制作，使用。
2.0系统板炉温测试板由工艺工程师指定测试点、制作、维护：2.1．回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个BGA和一个QFP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件；2.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点。
2.3 BGA测试点设置于元件下方，在PCB上BGA所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入BGA下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.4 QFP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；2.5 大型元件测试点应该设置于管脚处；2.6 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
2.7 将热偶线固定好后应该用高温胶带将热偶线捆扎，保证插头插装方便，线不会缠绕，打结；2.8 在测试点处标识相应的测试点号，在相应的热偶线插头处写上序号。
3.0 小板炉温测试板由工艺工程师指定测试点，由保养工程师制作、维护：3.1 小板回流焊炉温测试板的测试点不少于4个，且应该包括至少一个CMOS和一个SOP元件；板上没有这两种元件的情况下测试点必须包含PCB上最大的两个元件，阴阳板上A面和B面都应该有测试点；3.2 回流焊炉温测试板上有比较容易因热冲击导致元件失效的零件时，应当在零件位置设置测试点；3.3 CMOS、SOP测试点设置于元件下方，在PCB上CMOS所在位置开孔后将K型热电偶从孔中穿入CMOS下方，之后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.5 SOP元件测试点设置于元件管脚处，直接用红胶将K型热电偶固定在管脚处，然后用红胶将热偶线固定在PCB板上；3.6 大型元件测试点应该设置于管脚处；3.7 小元件的测试点可以直接设置于PCB上元件的相应位置。
炉温板制作及使用
炉温板制作及使用
4
热电偶连接方法
热电偶连接方法 利用红胶将热电偶测温线的2根线固定到基板上 固定时，探头不能浮起，否则测量值不稳定且偏高 不能只固定住前端，否则测量时电线稍微拉扯，会被拉掉 固定时，热电偶探头要与测试点紧密相连，红胶不仅要固定探头还 要固定线套 8. 为提高测量精度，在保证探头固定的前提下，红胶用量越少越好 4. 5. 6. 7.
16
炉温曲线设定原则
炉温曲线设定原则 锡膏推荐温度：
17
炉温曲线设定原则
炉温曲线设定原则 综合以上3点最终设定温度： 1.预热区:145℃ ~160℃ 时间:50~150 S 2.融化区:220℃ 时间:15~30 S 3.最高温度：（230℃~245℃）
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热电偶连接方法
QFP类 1. QFP ：quad flat package四侧引脚扁平封装—4边翼形引脚， 间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右;有方形和 长方形两类，视引脚数目而定
常用的封 装形式
2. 热电偶固定方法：零件脚与Pad接触的区域
7
热电偶连接方法
CHIP类 1. Chip: rectangular chip component ( 矩形片状元件):两端无 引线有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件. 2. 热电偶固定方法：零件与焊接孔接触的区域
空气探头测温线
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
炉温曲线工艺规范-A
5.6.8生产时，先试产2片，经过检验合格后，方可以过炉进行批量生产
5.6.9过炉生产时，板与板之间的距离，需要保持在7～8cm左右。
防止放板密度过大，拉低回流焊接温度，影响产品焊接质量
5.6.10如果客户有特殊要求，按照客户的要求执行
5.7.测试曲线要求：
5.7.1红胶工艺温度曲线要求
最大爬升斜率：4℃/sec；
固化温度与时间：150～170℃之间保持90～150sec；
最高温度：不超过170℃。
最大下降斜率： -4℃/sec
5.7.2无铅焊锡膏焊接曲线要求：
00 初始发出
版次日期修改人修订记录
编制: 日期: 审核: 批准
炉温曲线工艺规
范
文件编号:
版次:00 第4页,共5页
文件名称炉温曲线工艺规范
预热区与保温区最大爬升斜率：3℃/sec；
焊接区最大爬升斜率：4℃/sec；
熔点（220℃）以上时间： 30～90sec；
焊接区峰值温度：≤250℃
焊接区（BGA底部）峰值温度： 235～240℃
冷却区最大下降斜率： -5℃/sec。
5.7.3有铅焊锡膏焊接曲线要求：
预热区：温度120℃、升温速率设定在2.5℃/S以下
恒温区：温度130℃-160℃、时间在60-90秒
焊接区：温度大于183℃、时间在30-80秒
峰值温度：210℃-230℃
冷却区最大斜率：-4°/S
00 初始发出
版次日期修改人修订记录
编制: 日期: 审核: 批准
炉温曲线工艺规范文件编号:。
波峰焊炉温曲线设定规范
6.6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37炉) 温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature8: 0-120℃Preheat Time (Temperature from℃80 to 120℃): 50-100 secSoak Time (Temperature above 1℃83): 2-9 secSolder peak TempPreheat completed TempPreheat Solder soak6.5.5 炉温稳定性曲线测试: 对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较,Solder peak temperature deviation <℃ 5Preheat completed temperature deviation℃ < 5Solder Time (Temperature abeo v183 ℃) deviation < 2 sec 如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查,炉温曲线6.7备注:系统名称SYSTEM:工程管理主题SUBJECT:波峰焊炉温曲线设定规范文件编号DOCUMENT NO.:PAGE 4 OF 5 REV A每1年对各波峰焊设备做一次炉温稳定性测试, 并以Lot为10次Peak Temp来计算CPK值7.修订权限: 本作业规范由技术部负责修订﹐核准后生效, 经技术部主管签核,由管理代表核准后生效,修改亦同.8. 附件（含记录窗体） 8.1附件一﹕标准板的炉温参数8.2 附件二﹕标准测试样炉温Profile附件一﹕标准板的炉温参数波峰焊参数表。
炉温曲线测试规范-4页
炉温曲线测试规范1．目的 本规范规定了炉温曲线的测试周期、测试方法等，以通过定期的、正确的炉温曲线测试确定最佳的曲线参数，最终保证PCB装配的最佳、稳定的质量，提高生产效率和产品直通率。
2．定义 2.1回流曲线 在使用焊膏工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在回流焊炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.2固化曲线 在使用点胶或印胶工艺方式中，通过固定在PCB表面的热电偶及数据采集器测试出PCB在固化炉中时间与温度的可视数据集合，根据焊膏供应商推荐的曲线，对不同产品通过适当调整温度设置及传输链的速度所得到的最佳的一组炉温设置参数。
2.3基本产品 指在一个产品系列中作为基本型的产品，该系列的其它产品都在此基础上进行贴装状态更改或对印制板进行少量的改版，一般情况下一个产品系列同一功能的印制板其图号仅在版本号上进行区分，如“***-1”与“***-2”或“***V1.1”与“***V1.2”等。
2.4派生产品 指由于设计贴装状态更改、或印制板在原有基础上进行少量的改版所生成的其所改动的CHIP 类器件数量未超过50只、同时没有对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件（不包括BGA、CSP等特殊封装的器件）的数量进行调整的产品。
2.5全新产品 指产品公司全新开发、设计贴装状态更改或印制板在原有基础上改版时所生成的其所改动的CHIP类器件数量超过50只、或对外形尺寸大于□20mm×20mm的IC器件的数量进行调整的产品。
凡状态更改中增加或减少了BGA、CSP等特殊封装的器件的产品均视为全新产品。
2.6测试样板 指用来测试炉温的实装板，该板必须贴装有与用来测试的生产状态基本一致的元器件。
3．职责 4．炉温测试管理 4.1炉温测试周期：原则上工程师根据当月所生产的产品应每月测试一次，将测试结果记录在“炉温参数设置登记表”上，并将炉温曲线打印存档。
炉温测试板制作规范
规则标准炉温测试板制作使用规范A/1第1页 制成：***审核：建档日期：Mar.-17-05被覆材料(美规)：GG—玻璃纤维，耐温范围：-73℃～482℃热电偶类型：K型（普通型）线芯材质（美规）：镍铬合金〈正极〉；铬铝合金〈负极〉线径：AWG36＝0.127mm 一、目的：建立测试 SMT Reflow Profile 的炉温测试板的制作规范，使用规范，以便于精确地 建立和测量 Reflow Profile 。
二、炉温测试板的制作材料：有铅制程无铅制程点胶制程热电偶探头球径：0.65～0.71mm温度补偿线长度：30±1cm 测温范围：-200℃～1250℃精度：±1.1℃测温线内阻：8.5±0.5（欧姆）3.高温锡丝2.测温线（型号规格）供应厂商：型号：测温线＋快速接头（GG-K-36-30CM）4.高温胶带三、测温热电偶的固定把测温线的热电偶探头用高温锡丝固定在元件的引脚（可焊端）与焊盘的连接处。
如右下列所示：特殊机种无铅KEPC板特殊机种1.工程样板（各类PCBA板）其他类别高温锡丝焊接区热电偶探头IPC-7530推荐的热电偶固定方法QFP 、SOIC 等翼形引脚元件的热电偶固定方法四、测试板上测温点选取原则：（1）特殊元件：面积较大，吸热较大的元件需设置为单独测温点；规则标准炉温测试板制作使用规范A/1第2页在一块实物板上至少选取5个点，选择测试点时应考虑以下几点：（2） 重要元件：如：QFP、PLCC等，需单独设置测温点；热电偶CHIP类元件的热电偶固定方法BGA本体高温胶带热电偶探头锡球BGA类元件的热电偶固定方法（3） 测试点尽可能分散：测温点分布尽可能散布到PCB的各处；（4） 元器件密度：元件密集区域需设置测温点进行测量；（5） 易发生品质不良处：易发生不良点位处需设置测温点进行控制。
（6） 在双面板制程较多的一面选取4～5个点，在下板有元件的一面选一个点；。
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炉温测试板制作及曲线测试规范
1、目的:
规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；
2、范围:
本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:
3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性
温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升
温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；
3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；
一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到
有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一
般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点
不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一
般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；
3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温
度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，
典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250
度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情
况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；
3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固
态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；
4、职责:
4．1 工程部
4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图；
4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位；
4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；
4.1.5 认可和审核炉温曲线图；
4．2 品质部
4.2.1首片确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行认可；
4.2.2IPQC定期监控炉温设置状况，保证生产过程中品质的稳定。
4．3 制造部
4.3.1炉温测试员及时反馈不良状况给工程师，以便及时改善炉温设定。
4.3.2炉前目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；
5.程序：
5.1、测试环境:15℃～30℃。
5.2、测试时间:每班一次（换线或其它异常情况例外）。
5.3、测试工具和材料准备:
5.3.1高温焊锡线（250-300℃）
5.3.2高温胶水或贴片红胶
5.3.3热电偶（耐温350℃）
5.3.4恒温电烙铁（300-350℃）
5.3.5测试电路板（使用已贴装元件的PCB板）
5.3.6炉温测试仪（误差范围：±1℃）
5.4、测试板放置方向及测试状态：
5.4.1测试板流入方向有要求：以贴装进板方向为准。
5.4.2测试板流入方向无要求：定位孔靠向回焊焊操作一侧水平垂直放入履带中间。
5.4.3 若回焊炉中央有支撑物体时，测温时空载测试。
若回焊炉中央无支撑物体时，测
温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1研发有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2研发没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点，有BGA时BGA测试点不少于两点，测试BGA锡
球和BGA表面温度各一点。
有QFP时在QFP引脚焊盘上选取一点测试QFP
引脚底部温度，最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若PCB上有
几个QFP，优先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCBA 为100个点以下，则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符
合5.5.2.1规定，且元件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件
多的基板，应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOP、SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择
测试点。
5.5.2.1.2 PCBA为100个点以上，分以下两种状况：
A: PCBA 上有QFP ，但无BGA的PCB板,测温板只需选择四个点。
其中大IC 及小IC各一点，有电感及高端电容必须选取，选点方式越近越好。
B: PCBA 上既有QFP又有BGA 的PCB板，测温板必须选择五个点以上，选点方式应选择零件较密的中心位置的点来测试。
5.5.2.2 若有一些特殊材料，在选取测试点时，必须优先考虑在此材料焊盘上选取
测试点,以确保该材料的焊接效果.
5.5.2.3 回流焊测温引线固定的焊接点的大小必须在：L=3-5mm,W=2-4mm﹐违者需
要重新焊接，在不影响牢固性及温度的状态下，焊点大小越小越好。
5.5.2.4 固定测温引线的材料必须是：380度以上的高温锡丝，贴片红胶或高温胶
水固定，为保证其焊接的牢固性及温度的准确性，没有经试验的材料不可
以使用。
5.6.监控：
5.6.1炉温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后，炉温曲线才生效。
5.6.2 IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查，如果不符合则要求炉温测试
员必须重新调整和测试，直到合格才能正常使用。
5.7.温度的设定标准
5.7.1客户有要求时,以客户提供的曲线为准
5.7.2客户无要求时,则按如下要求设定
5.7.2.1锡膏焊接工艺
A:升温区(T1)(30～130℃)升温速率保持在2.5℃/S以下。
B:预热区(T2)最低温度130℃，最高温度170℃，要求时间维持在60秒～120秒之间。
C:回流区183℃以上，维持在45秒～90秒。
而且200℃以上的时间维持在20
秒～60秒。
D:顶峰温度为:210～240℃，时间维持在20秒～60秒。
E:有BGA、QFP、IC时，BGA内部温度210-220℃，表面温度为210～230℃。
F:降温区(顶峰温度130℃)降温速率保持在:有铅产品3℃/S以下、无铅产品2℃
/S -4℃/S之间内来设置。
G:冷却区温度设置，设定为100-125℃之间，超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。
备注：以上标准时间及温度，除元件少(1-20点)或FR-1材质外，其余必须遵照执行。
5.7.2.1红胶固化工艺
通常加热需过100摄氏度，一般在120摄氏度以上保持90-180秒；150摄氏度保持有60-90秒，峰值温度不能超过160摄氏度；
5.8.异常处理
5.8.1当温度过高或过低和温区间的时间不符合分析标准，必须马上停止过板。
待工程
师重新设定炉温后，炉温测试员温度重新测试，OK后方可继续过板﹐对之前过的
板进行质量追踪。
5.9.注意事项
5.9.1炉温测试员在进行测试作业时，必须佩戴静电手套和无线静电环作业，需要拿板
子时，必须拿板边，不可拿板面。
5.9.2如有不明之处，请咨询工程师。
5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃，温度设定值及实际值都可以在与回焊炉联
机之计算机上读出。
回焊炉链条速度由工程师根据不同产品设定，其回焊炉链条
速度都可于计算机上读出设定值及实际值，实际值高出回焊炉的内部已设定实际
链速为设定链速±3mm/min。
5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后，再连续测5次﹐检测回焊炉的
稳定性。
5.9.5如果客户提供Profile曲线，则根据Profile曲线调试炉温。
如果客户没有提供
A Profile曲线，则根据锡膏成份的要求调试炉温。
调整OK后的炉温及链条速度，
填写在「回焊炉参数设定参考表」及「炉温测试报表」中。
5.9.6当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时﹐必须填写「温度修改履历表」。
6.附件：
6.1「回焊炉参数设定参考表」
6.2「炉温测试报表」
6.3「回流焊温度曲线监控记录表」。