电镀工艺分类及其详细流程介绍
电镀工艺流程简介
电镀工艺流程简介一、流程步骤：电镀工艺分为三个阶段，即电镀前处理、电镀过程、电镀后处理。
1、电镀前处理：镀件在进行电镀之前，要根据镀件的材质、表面状况和表面处理的要求进行预处理，如除去待镀工件油污、氧化皮等；对有表面粗糙度或光亮度要求的待镀工件，要进行机械抛光、电化学抛光、喷砂处理等，以改善镀件表面状况，使镀层质量达到要求。
当镀件表面有油污、锈蚀、氧化皮时，就会使镀层不致密、多孔，镀件受热时会出现小气泡、鼓泡；当镀件表面附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜或氧化膜时，虽然也可以得到外观正常、结晶致密的镀层，但镀层与基体结合的并不牢固，在遇到外力的冲击、冷热变化时，镀层就会开裂、脱落。
只有在镀液和镀件表面有良好的结合，发生分子间力和金属间力的结合时，镀层与基体的结合才是牢固的，因此在电镀前一定要将镀件清洗干净。
2.、电镀过程：其主要工作有工件电镀表面积的计算、挂具的选择或设计、阴阳极的调整（距离、面积）、非镀表面的绝缘、电镀电流密度的选择、镀液的配制，然后进入电镀。
流程如下∶毛坯→磨光→抛光→化学除油→水洗→酸洗→水洗两道→淡碱浸渍甩干→上挂具→电解除油→酸洗水洗两道→电镀第一层（铜）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第二过层（镍）→浸洗回收两道→漂洗两道→电镀第三层（铬）→浸洗回收两道→漂洗两道→热水洗→下挂具→干燥→抛光。
具体到某一种镀种、镀件，根据其要求，其工艺有所增减。
3、电镀后处理：电镀后处理直接影响镀层质量的好坏，是电镀中非常重要的一个环节，其作用是清除表面残液、提高耐蚀性、提高镀层亮度、消除镀层应力、提高镀层结合力、改善镀层理化性能，它包括清洗、出光、除氢、钝化、干燥、防变色等。
二、电镀原材料电镀液的成分：电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等，各自的作用如下：1、主盐：能提供镀液金属离子的盐，能在阴极上沉积，其沉积是所要求的金属盐。
主盐浓度要控制在工艺要求的范围内，并与其他成分维持恰当的浓度比例。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
真空电镀工艺流程和原理
真空电镀工艺流程和原理一、真空电镀工艺流程真空电镀的工艺流程主要包括前处理、真空镀膜、后处理等环节。
下面将详细介绍这几个环节的具体步骤。
1. 前处理前处理是真空电镀的第一步，主要是为了清洁工件表面，去除表面油污、氧化物等杂质，保证镀膜的附着力和质量。
前处理的步骤包括：1）超声清洗：将工件放入超声清洗机中，通过超声波震荡，将表面附着的杂质和污垢清洗干净。
2）碱性清洗：用碱性清洗剂浸泡工件，去除表面油脂和氧化物。
3）酸性清洗：用酸性清洗剂处理工件表面，去除残留的氧化物和杂质。
4）漂洗：用清水将化学清洗剂清洗干净。
5）干燥：将清洗干净的工件放入烘干室中，去除水分，准备进行下一步处理。
2. 真空镀膜真空镀膜是真空电镀的核心环节，主要是将金属材料蒸发成蒸汽，通过真空技术沉积在工件表面上，形成金属镀层。
真空镀膜的步骤包括：1）真空抽气：将工件放入真空镀膜机的反应室中，启动真空泵抽除室内的气体，使反应室内形成高真空环境。
2）加热：通过电加热或电子束加热等方式，将金属材料加热至一定温度，使其蒸发成蒸汽。
3）蒸发：金属材料蒸发成蒸汽后，通过控制蒸汽流向，使其均匀沉积在工件表面上，形成金属镀层。
4）控制厚度：通过调节蒸发时间和镀膜速度等参数，控制金属镀层的厚度，保证镀层的质量。
3. 后处理后处理是真空电镀的最后一步，主要是为了提高镀层的光泽度和硬度，延长镀层的使用寿命。
后处理的步骤包括：1）热处理：将镀膜加热至一定温度，使其晶体结构重新排列，提高镀层的硬度和抗腐蚀性能。
2）抛光：通过机械或化学抛光的方法，将镀层表面的凹凸不平和杂质去除，提高镀层的光泽度。
3）喷涂保护层：在镀层表面喷涂一层保护漆或透明涂层，提高镀层的耐磨性和耐腐蚀性能。
二、真空电镀的原理真空电镀是基于真空技术和原子层蒸发原理的一种表面处理技术。
下面将详细介绍真空电镀的原理。
1. 真空技术真空技术是真空电镀的基础，主要是通过真空泵将空气或其他气体抽除，形成低压或高真空环境，为镀膜提供良好的工作环境。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
电镀工艺分类及特点
三、电镀工艺的分类
锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为 7.3g/cm3，熔点为232℃，原子价为二价和四价，故电化 当量分别为2.12g/A· h和1.107g/A· h。锡具有抗腐蚀、耐变 色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。 镀锡液分为碱性和酸性两种。我国20世纪60年代之前 全部用高温碱性锡，70年代开始启用弱酸性镀锡，80年代 常温酸性光亮镀锡迅速发展，已处于主导地位。
电镀工艺分类及特点
一、电镀工艺的定义及特点
二、电镀工艺的过程
三、电镀工艺的分类
一、电镀工艺的定义及特点
电镀是指在含有欲镀金属 的盐类溶液中，以被镀基体金 属为阴极，通过电解作用，使 镀液中欲镀金属的阳离子在基 体金属表面沉积出来，形成镀 层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据 镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功 能性镀层。
三、电镀工艺的分类
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定 性，只溶于王水，不溶于其他酸。金的原子价 为一价和三价。一价金的标准电位妒0 Au T/A。 为+1.68V，三价金的标准电位9 Au T/A，为 +1．50V。对钢、铜、银及其合金基体而言， 金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护 性能。 镀金涂层延展性好、易抛光、耐高温，具有 很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银 的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用 作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品 等。 镀金已有一百多年历史。目前，国内外常用 的镀金工艺有氰化物镀金和无氰镀金两大类。
三、电镀工艺的分类
实践表明，一些金属易于在铜上沉积，而且结合力好， 因此铜镀层可作为预镀层或多层电镀的底层，如Cu／Ni／Cr 镀层，以厚铜薄镍层做为防护性镀层，其中镀铜层在提高基 体与镀层间的结合力、改善镀层韧性以及耐蚀性等方面均有 显著作用，而且可节约大量较昂贵的金属镍。锡焊件、铅锡 合金、锌压铸件、铍青铜、磷铜等合金在电镀前也常用预镀 铜来改善结合力。 目前生产上应用较多的有氰化镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷 酸盐镀铜几种工艺。
电镀工艺简介
电镀工艺简介一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2—3级纯水洗烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，重要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液显现浑浊或铜含量太高时应适时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel—plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到肯定程度②全板电镀铜相关工艺数：槽液重要成分有硫酸铜和硫酸，采纳高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀本领；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅佑襄助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3—5ml/L，铜光剂的添加一般依照千安小时的方法来补充或者依据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm板宽dm22A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多掌控在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日依据千安小时来适时补充铜光剂，按100—150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2—3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并适时补充相关原材料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，适时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
电镀基本工艺流程
电镀基本工艺流程电镀是一种通过在物体上镀上一层金属薄膜的工艺，常用于装饰、防护和改善物体的功能。
电镀工艺流程可以分为准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验等几个阶段。
本文将详细介绍电镀的基本工艺流程。
首先是准备工作。
在进行电镀之前，需要对待镀物进行彻底的清洁和表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。
这包括去除表面的污垢、油脂和氧化物等，常用的方法有机械抛光、酸洗和溶剂清洗等。
接下来是前处理。
前处理是为了提高待镀物的表面粗度和增加其与电镀液的接触面积，以改善电镀层的均匀性和附着力。
常用的前处理方法有研磨、电解抛光和化学清洗等。
其中，研磨是通过机械磨削使待镀物表面变得平滑，电解抛光是通过电解作用去除表面的氧化物和污垢，化学清洗则是使用化学溶剂清除表面的杂质。
然后是电镀阶段。
电镀是利用化学反应将金属离子在待镀物表面还原成金属或与其它物质结合形成金属化合物，形成均匀致密的金属薄膜。
常用的电镀方法有电解镀、化学镀和蒸镀等。
其中，电解镀是最常见的电镀方法，通过在电解液中施加电流，使金属离子在待镀物表面析出，形成金属层。
化学镀是利用化学反应在待镀物表面沉积金属，与电解镀相比，不需要外加电流。
蒸镀则是将金属加热至蒸发，然后在待镀物表面沉积。
接下来是后处理。
后处理是为了改善电镀层的外观和性能，常用的后处理方法有热处理、抛光和电镀后涂层等。
热处理可以提高电镀层的硬度和耐磨性，抛光则可以消除表面的缺陷和提高光泽度，电镀后涂层可以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。
最后是质量检验。
质量检验是为了确保电镀层的质量和性能符合要求，常用的测试方法有厚度测量、附着力测试和耐腐蚀性测试等。
厚度测量可以确定电镀层的厚度是否符合要求，附着力测试可以评估电镀层与基材的结合情况，耐腐蚀性测试则可以确定电镀层的耐腐蚀性能。
总结起来，电镀的基本工艺流程包括准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验。
每个阶段都起着至关重要的作用，只有每个步骤都严格按照要求进行，才能保证电镀层的质量和性能。
电镀基础知识及工艺流程简述
电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。
2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。
3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。
4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。
5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。
6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。
电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。
只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。
电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。
电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。
在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。
基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。
只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。
接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。
其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。
脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。
在完成镀前处理后，即可进行电镀。
电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。
在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。
通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。
在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。
电镀工艺流程及原理分析
电镀工艺流程及原理分析电镀工艺是一种将金属沉积在导电基体表面的方法，通过电流作用下的离子迁移和还原反应，实现对金属薄膜的形成。
本文将对电镀工艺的流程和原理进行详细分析。
一、电镀工艺流程1. 表面准备在进行电镀之前，需要对导电基体进行表面准备工作，以确保电镀层能够与基体之间有良好的附着力。
常见的表面准备方法包括去污、除油、酸洗等。
这些步骤可以去除基体表面的氧化物、污染物和有机物，为电镀提供清洁的表面。
2. 洗净洗净是为了彻底清除表面准备过程中留下的化学物质，以避免对电镀过程产生不利影响。
洗净通常包括用清水冲洗、浸泡在去离子水中等步骤。
3. 预处理预处理是根据不同的电镀需求对基体进行处理，以提高电镀层的附着力和均匀性。
常见的预处理方法包括活化、化学镀法、浸镀法等。
通过这些方法，可以在基体表面形成一层薄膜，有效提高电镀层的质量。
4. 电解液配制电解液是电镀过程中起关键作用的溶液，它包含有金属离子和其他添加剂。
电解液的配制需要根据电镀金属的种类和要求进行调整。
常见的电解液添加剂包括金属盐、络合剂、缓冲剂等，它们可以提高电镀层的亮度、硬度和抗腐蚀性能。
5. 电镀电镀是整个工艺的核心步骤，通过在电解池中施加电流，金属离子在基体表面还原，形成金属沉积层。
电镀的参数包括电流密度、温度、电镀时间等，需要根据具体的金属材料和要求进行调整。
在电镀过程中，还需要不断搅拌电解液，以保持电镀层的均匀性。
6. 后处理在电镀完成后，需要进行后处理工作，以改善电镀层的性能和外观。
后处理方法包括酸洗、清洗、烘干、抛光等。
这些步骤可以去除电镀层表面的残留物，使电镀层更加亮丽、均匀。
二、电镀工艺的原理1. 电化学原理电镀是一种电化学过程，它通过电流作用下的离子迁移和还原反应来实现金属沉积。
在电解池中，金属盐溶解形成金属离子，通过外加电源提供的电流，金属离子在基体表面还原成金属沉积层。
2. 电镀层的形成原理金属离子在还原过程中，由于阴极效应，优先在基体表面还原形成金属沉积层。
电镀工艺流程资料资料
电镀工艺流程资料（一）一、名词定义：1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。
1.2 镀液的分散能力：能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。
换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。
1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。
1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。
1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位二.镀铜的作用及细步流程介绍：2.1.1镀铜的基本作用：2.1.1提供足够之电流负载能力；2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通；2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面；2.1.4对SMOBC提供良好之外观。
2.1.2.镀铜的细步流程：2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程）2.1.3镀铜相关设备的介绍：2.1.3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。
a. 材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。
b. 机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。
c. 阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。
d. 预行Leaching之操作步骤与条件。
2.1.3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。
一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。
电镀工艺的分类工艺流程及其说明
电镀工艺的分类工艺流程及其说明目前电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域，只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。
在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。
电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
流程说明：(1)浸酸。
①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力；硫酸含量多在180到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充；全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算；铜缸温度一般控制在22～32度。
③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂；检查过滤泵是否工作正常；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整光剂含量及时补充；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理；每两周要更换滤泵的滤芯。
④阳极铜球内含有少量的磷，目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉产生。
⑤补充药品时，如添加量较大量硫酸铜或硫酸时，应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液。
电镀工艺生产流程资料
电镀工艺生产流程资料电镀是一种通过电化学方法在金属表面上镀上一层金属或合金的工艺。
它可以改善金属的外观、提高金属的耐腐蚀性，增加金属的硬度和耐磨性等。
下面是电镀工艺的生产流程资料。
一、表面处理1.清洗：将待电镀的金属材料放入清洗槽中，使用合适的清洗剂对金属表面进行清洗，去除表面的油污、灰尘和氧化物等杂质。
2.脱脂：将清洗后的金属材料放入脱脂槽中，使用有机溶剂去除金属表面的油脂，以保证电镀液的正常运行。
二、预处理1.酸洗：将脱脂后的金属材料放入酸洗槽中，使用酸性溶液（如硫酸或盐酸）去除金属表面的氧化物，以改善金属表面的粗糙度和增加与电镀液的附着力。
2.洗涤：将酸洗后的金属材料进行反复冲洗，去除酸洗残留物和酸性液体，以免对电镀液产生不良影响。
三、电镀1.设备调试：将洗涤后的金属材料放入电镀槽中，根据所需的电镀方法和电镀液的类型调整电镀槽中的温度、电流密度和镀液中金属盐的浓度等参数，进行设备调试和预热。
2.镀层沉积：通过电解池中的正、负电极进行电镀反应，金属离子在正极上还原并沉积在金属材料的表面，形成金属薄层。
此过程中需要稳定的电流和合适的电压，以确保镀层的均匀性和质量。
3.待镀层抛光：在电镀后，待镀件可能存在表面不平整或不完美的情况。
此时需要进行镀后抛光，通过研磨、打磨和抛光的方式使镀件表面光洁度提高，达到所需的要求。
四、后处理1.清洗：将电镀后的金属材料进行清洗，去除表面的电镀液残留物和杂质，并提高镀层的光洁度。
2.干燥：将清洗后的镀件放置在通风的地方，让其自然干燥，以避免水分对镀件的影响。
3.包装：将干燥后的镀件进行包装，防止外界污染和损坏，以便储存和运输。
以上是电镀工艺的生产流程资料，通过这些步骤可以实现金属表面的电镀，提高金属的性能和附着力，延长金属的使用寿命。
但在实际生产中，还需要根据具体材料和要求来调整和优化工艺流程，以确保电镀质量和工作效率的达到。
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀工艺流程讲义
珍珠镍故障及其诊断
一般常见的不良现象和处理方法
不良现象
原因
n 哑度不足
沙镍剂不足
开缸剂不足
硫酸镍含量过低
有机杂质污染
n 光哑不均匀
走位剂不足 PH超出范围 阴极移动速度太快 过滤出水直接向工件
n 出现黑点
沙镍剂过量或 镀液被尘粒等污染 沙镍剂未经稀释 加入镀液中而产生
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处理方法
调整沙剂含量 补加开缸剂 提升硫酸镍含量 加活性碳过滤, 重调整添加剂含量
例如作为内部屏蔽层使用。
➢ 塑胶镀层/金属表面喷涂（喷漆、涂装）工艺
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电镀工艺流程讲义
•Runner的表面处理技术
这里从塑胶电镀的一些流程和工艺入手, 通过这样的 介绍使大家对表面电镀处理有一个感性的认识。
•电镀常见的工艺过程: 常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑 料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的 表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS或ABS+PC材 质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先 进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可 以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设 计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般 工艺过程对电镀的流程作一些介绍。
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电镀工艺流程讲义
塑胶电镀
➢ ABS即丙烯腈（acrylonitrile）、丁二烯 （butadiene）及苯乙烯（styrene）三种化合物 的共聚合物的简称。
➢ ABS塑胶比耐高冲击性的聚苯乙烯远为优良, 可以 承载重物, 並作为坚硬的建筑材料, 現在更作为 各种机件、冷冻及汽車工业用品。
• 结合强大的注塑生产能力及高标准、多样化的 表面处理技术。我们努力为提供客户更为增值的产 品。
电镀工艺过程
电镀工艺过程
电镀工艺过程一般包括电镀前预处理、电镀及镀后处理三个阶段。
1．镀前预处理
镀前预处理是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。
主要是进行脱脂、去锈蚀、去灰尘等，步骤如下：第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光、抛光等方法来实现；
第二步：去油脱脂，可采用溶剂溶解以及化学、电化学等方法来实现；
第三步：除锈，可用机械、酸洗以及电化学方法除锈；
第四步：活化处理，一般在弱酸中浸蚀一定时间进行镀前活化处理。
2．镀后处理
①钝化处理。
所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜。
钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。
这种方法用途很广，镀Zn、Cu及Ag等后，都可进行钝化处理。
②除氢处理。
有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。
为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程1. 预处理首先需要对待镀件进行清洗，去除表面的油污、铁锈和其它杂质。
这可以通过碱洗、酸洗、电解清洗等方法实现。
2. 清洗清洗后的待镀件需要进行水洗和酸洗，以确保表面干净无杂质。
3. 镍底电镀接下来进行镍底电镀，这是为了提高镀层的附着力和耐腐蚀性能。
通常采用镍盐溶液进行钢铁制品的镍底电镀。
4. 主电镀在镍底电镀后，进行主电镀。
根据不同的要求，可以采用镍镀、铬镀、铜镀等方法进行主电镀，以增加产品的外观、耐蚀性和耐磨性。
5. 清洗主电镀完成后，需要进行清洗，去除表面的残留物和污垢。
6. 抛光抛光是为了使镀层表面更加光滑和有光泽，可以通过化学抛光或机械抛光来实现。
7. 洗涤最后进行洗涤，以确保产品表面无残留物，达到质量要求。
以上就是电镀的工艺流程，通过这些步骤可以使待镀件表面得到一层均匀、具有特定功能和美观的镀层。
抛光完成后，待镀件通过最后一道洗涤工序之后，就基本完成了整个电镀工艺流程。
在电镀的过程中，不仅可以提高金属制品的耐腐蚀性能、提升外观质量，还可以增强产品的硬度、耐磨性和导电性等特性。
下面，我们将更详细地探讨电镀工艺流程中的每一个步骤。
1. 预处理预处理是电镀过程中至关重要的一步。
首先需要对待镀件进行碱洗，去除表面附着的油脂、铁锈等杂质。
通过碱性溶液的清洗，可以有效去除表面的污垢和杂质，为后续的电镀工艺做好准备。
接着进行酸洗处理，通过酸溶液的腐蚀作用，可以去除金属表面的氧化皮和锈迹，确保待镀件表面的干净和光亮。
2. 清洗待镀件经过预处理后，需要进行水洗和酸洗，以确保表面彻底清洁。
水洗可以有效清除碱洗和酸洗残留在待镀件表面的化学物质，保证镀层的附着力和光洁度。
3. 镍底电镀镍底电镀是为了提高镀层的附着力和耐腐蚀性能。
通常采用镍盐溶液进行钢铁制品的镍底电镀，通过电流的作用，在待镀件表面镀上一层均匀的镍层，为后续的主电镀打下坚实的基础。
4. 主电镀主电镀是电镀工艺中的关键一步，主要是为了增加产品的外观、耐蚀性和耐磨性。
五金电镀工艺流程
五金电镀工艺流程五金电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层金属或非金属的薄膜，以改善金属表面的性能和外观。
五金电镀工艺流程包括预处理、电镀、后处理等多个环节，下面将详细介绍五金电镀工艺的流程及注意事项。
首先是预处理环节。
预处理是五金电镀中至关重要的一步，它直接影响着电镀层的附着力和质量。
预处理包括去油、除锈、清洗等步骤。
去油是指将金属表面的油污去除，通常采用溶剂清洗或碱性清洗的方法。
除锈则是将金属表面的氧化层和锈蚀物去除，可采用酸洗或机械打磨的方式。
清洗则是为了去除表面的杂质和残留物，以确保电镀层的质量。
预处理环节的关键在于要保证金属表面的清洁度和光洁度，为后续的电镀工艺做好准备。
接下来是电镀环节。
电镀是将金属离子在电场作用下沉积在工件表面形成金属覆盖层的过程。
电镀可分为镀铜、镀镍、镀铬、镀金、镀银等多种类型。
在电镀过程中，需要控制好电流密度、电镀时间、温度等参数，以确保电镀层的厚度均匀、结合力强。
此外，还需注意防止气泡和缺陷的产生，保证电镀层的质量。
最后是后处理环节。
在电镀完成后，还需要进行后处理工艺，以提高电镀层的耐腐蚀性和外观效果。
后处理包括抛光、清洗、封孔、烘干等步骤。
抛光是为了提高电镀层的光泽度和平整度，清洗则是为了去除电镀过程中产生的污染物和残留物。
封孔是指在电镀层中存在的微小孔洞进行处理，以提高电镀层的密封性和耐腐蚀性。
烘干则是为了去除电镀层表面的水分，防止氧化和污染。
在进行五金电镀工艺时，还需注意一些安全和环保问题。
操作人员要佩戴好防护用具，避免接触有害物质。
废水、废液和废气的处理也是十分重要的，要符合相关的环保标准和法规。
总的来说，五金电镀工艺流程包括预处理、电镀和后处理三个主要环节。
每个环节都有其具体的操作要点和注意事项，需要严格按照工艺要求进行操作，以确保电镀层的质量和稳定性。
同时，也要注重安全生产和环境保护，做好相关的防护和处理工作。
希望以上内容能对五金电镀工艺流程有所帮助。
电镀工艺流程(1)
电镀工艺流程电镀是一种电化学过程，它通过电流将金属或非金属沉积在工件表面，以改变工件的外观和性能。
电镀工艺流程通常包括以下步骤：一、预处理预处理是电镀工艺的重要步骤之一，其目的是去除工件表面的污垢、油脂、锈迹等杂质，提高工件表面的粗糙度，以便于后续电镀层的附着。
预处理通常包括物理清洗和化学清洗两步。
物理清洗是通过刮刀、砂纸、钢丝刷等工具清除工件表面的杂质；化学清洗则是通过酸洗、碱洗等化学方法去除工件表面的锈迹和油污。
二、阳极氧化对于铝、镁、钛等两性金属，为了提高其耐腐蚀性和耐磨性，需要进行阳极氧化处理。
阳极氧化是将金属置于电解液中，通过电解作用使其表面形成一层致密的氧化膜。
这层氧化膜具有很高的硬度和耐磨性，能够保护金属表面不受腐蚀和磨损。
三、电镀电镀是将经过预处理和阳极氧化的工件放入电镀槽中，通过电解作用将金属沉积在工件表面。
电镀过程中，电流通过电解液中的金属离子，使其在工件表面还原成金属原子，形成一层均匀、光滑的金属镀层。
电镀的种类很多，根据镀层材料的不同可分为镀锌、镀铜、镀铬等。
四、后处理后处理是电镀工艺的最后一步，其目的是增强电镀层的性能和美观度。
后处理包括钝化、热处理、涂装等步骤。
钝化是通过化学方法将金属镀层表面氧化成一层致密的氧化膜，以提高镀层的耐腐蚀性和耐磨性；热处理则是通过加热的方法增强镀层的硬度和附着力；涂装则是将工件表面涂上一层保护漆或装饰漆，以提高工件的美观度和耐久性。
总之，电镀工艺流程包括预处理、阳极氧化、电镀和后处理四个主要步骤。
每个步骤都有其特定的作用和要求，需要严格控制工艺参数和质量标准，以保证最终电镀产品的质量和性能。
铜电镀工艺(3篇)
第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。
铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。
本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。
二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。
在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。
（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。
（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。
（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。
（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。
2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。
常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。
3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。
4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。
（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。
（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。
四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。
2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。
3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。
4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。
五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。
2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。
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电镀工艺分类及其详细流程介绍电镀工艺分类及其详细流程介绍2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者:--------------------------------------------------------------------------------一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：（一）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；]④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。
2-0。
5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。
5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可；⑤阳极铜球内含有0。
3—0。
6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生；⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液；⑦氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm，⑧药品添加计算公式：硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385（三）酸性除油①目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力②记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。
③生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。
5—0。
8L；(四)微蚀：①目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力②微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。
（五）浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜①目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；②其它项目均同全板电镀（七）电镀锡①目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；②槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。
5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；⑨大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。
2-0。
5ASD 电流密度低电流电解6—8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可；④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化；⑤药品添加计算公式：硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升）或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840九）镀镍①目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；②全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。
2—0。
5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯；]④大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。