焊接质量判定标准
焊接质量检验通用要求
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接质量判定标准
一、以下8种焊点被认为是不可接受的：
1．虚焊（无溶核或者溶核的尺寸小于4mm）焊点，代号为L
2．沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C
3．烧穿，代号为B
4．边缘焊点（不包括钢板所有边缘部分的焊点），代号为E
5．位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm），代号P
6．钢板变形超过25度的焊点，代号为D
7．压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I
8．漏焊，代号为M
二、以下焊缝被认为是不可接受的：1.焊缝偏离焊接位置
2.气泡、夹渣直径大于1.5mm
渣；每10mm 1.5mm 、个数超过33．弧坑
弧坑长度L>5mm
4.咬边
深度
5.焊深
6.余高太大
余高h>3mm 7.未焊透
深度h>δ15%
8.焊缝长度超过或短于设计要求长度的10%
9.烧穿
10.漏焊。
焊接判定细则
钢筋焊接结果判定细则一、本细则依据《钢筋焊接及验收规程》JGJ18-2012；二、接头外观质量应合格；三、合格情况1、3个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；2、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判合格；四、复验（双倍复检）情况1、2个试件均断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，1个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；2、1个试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，抗拉强度大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，2个试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，判复验（双倍复检）；3、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）；五、不合格情况1、3个试件均断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，只要有1个试件抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判不合格；六、试验无效情况1、若有1个试件断于钢筋母材，且呈脆性断裂；或有1个试件断于钢筋母材，抗拉强度小于钢筋母材抗拉强度标准值，判试验无效，并应检验钢筋母材的化学成分和力学性能；七、复验（双倍复检）结果表明判定1、复验（双倍复检）时，若有4个或4个以上的试件断于钢筋母材或热影响区，呈延性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，另2个或2个以下试件断于焊缝或热影响区，呈脆性断裂，其抗拉强度均大于或等于钢筋母材抗拉强度标准值，判复验（双倍复检）合格。
否则判为复验（双倍复检）不合格。
《焊接检验准则》word版
1 目的规定焊接产品表面质量、配合、焊接质量、扭矩的检验准则，确保产品满足顾客的要求。
2 适用范围适用于焊接产品的质量认可。
3 定义无4 责任生产部门、质量保证部负责按照本准则对焊接产品进行检验。
5 规定5.1 焊接产品检验区域划分。
5.2 焊接产品焊接表面质量的检验方法和标准5.2.1点焊表面质量检验方法和标准5.2.1.1 点焊缺陷数量的评价见下表1（当规定点焊数量是5个或更少时，不允许出现缺陷点焊，然而当焊点数量大于等于6个时，设计中应根据表1允许有一定的焊点缺陷。
）表1最小有效焊点数设计图中规定的焊点数最小的有效焊点数最大应用焊点数1-5n n6-10n-1n+111-20n-2n+221-30n-3n+331-40n-4n+441+n-12%n+12%n为工程设计图中规定的实际焊点数；焊点数为一次点焊工序中必须的数量。
5.2.1.2点焊质量评价见下表缺陷名称缺陷说明评定结论图示漏焊少于工艺要求的焊点数量不允许，必须返工（按原工艺要求补焊）无烧穿焊点表面有穿孔现象不允许，必须返工（在不影响表面质量的情况下按原工艺返工，或选择其他补焊方式，如锡补、CO2补等）位置半点焊不允许，超过要求焊点数的10％时必须返工（按原工艺要求补焊）焊点间距不均匀具体评价见5.2.1.3飞溅焊点边毛刺、凸起等焊接产品可见部分不允许有焊接飞溅；其它不可见部分允许有轻微焊接飞溅，但不能破坏螺纹，不能影响下道工序略凹陷焊点压痕太深具体评价见5.3.2.3倾斜/不平整压痕形状不均匀造成母材倾斜、不平整倾斜角度大于30°不允许，必须返工板材厚度比t v0.5-0.6>0.6-0.8>0.8-1.0>1.0-1.1>1.1-1.2>1.2-1.5最小点距e101215181824最小边缘距离V5 5.5 6.5778板材厚度比t v>1.6-2.0>2.0-2.5>2.5-3.0>3.0-3.5>3.5-3.8>3.8-4.0最小点距e273645546363最小边缘距离V910111213132CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、焊穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度及位置是否符合工艺要求。
点焊焊接质量的评判标准
1
2
电流线 板表面凸点 加热区
点焊过程示意图
3
4
5
加热区 熔化区 塑性环
点焊过程示意图
二、 点焊焊接质量的评判标准
GM4488M
GM4488M
1 范围 本说明提供了汽车点焊认可标准,用于由 GM 负责的产品设计的建立或认可. 1.1 本说明中各项要求的执行是强制性的,除非在焊接图纸上另有不同的特定的焊点要求说 明.任何不同于 GM4488 要求的例外都必须与可靠的工程实践经验相一致. 1.2 某些特定焊点或一组同类型焊点指定的关键产品特性也许有超出本说明的产品要求. 1.3 当焊接结构在预期的时间内承受了预期的载荷 ,那么它才被认为是合格的 .车身焊件的 承载量由于其形式和大小的不同而不同,无法在本说明内详述;因此,本说明中涉及的承载要求焊 接质量标准是特别建立的,仅用于工艺及产品的检验.任何将此文件用于其它用途,如事故后焊接 质量评估,将导致错误的结论. 1.4 不符合本说明标准的焊点将被判为不合格 .不合格的焊点由于保留了部分工程特性 ,也 许仍能在保持各部分的完整性上起作用. 1.5 焊接部门将负责建立检验措施以保证本说明及 GM9621P 的贯彻实施. 2 参考标准 GM1000M,GM4491M,GM9621P,GM1805QN,GM6122M
用溶化区域冶金实验以确定焊点是否合格. 4.3 裂纹.周围有裂纹的焊点是不合格的.焊点表面由于电极压下而留下的有限裂纹被认为 是合格的. 4.4 气孔.贯穿于焊点的气孔是不合格的. 4.5 漏焊.当焊点数少于要求的数量时,此漏焊是不合格的. 4.6 边缘焊点.由于电极的限制,在点焊区域内,没有包括钢板所有边缘部分的焊点是不合格 的.(图 3) 4.7 位置公差.对于位置确定的焊点,若焊点离该位置大于 10mm,此焊点不合格.对于位置不 确定的焊点,若焊点离该位置大于 20 mm,此焊点不合格. 4.8 变形.当钢板变形达 25 度时,其上的焊点必须通过焊接工艺调整以降低变形直至小于 25 度.(图 4) 4.9 收缩.由于电极压力造成单层钢板厚度减少达 50%时(图 5),须通过焊接工艺调整以减少 钢板收缩> 4.10 增加焊点.焊点数不得多于焊接图纸上所规定的数量,除非如第 10 条中所述的由于修补 所要求的焊点增加.应改进焊接工艺以减少焊点数.
焊接外观质量等级分等标准
1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。
2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。
但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。
2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。
3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。
4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。
3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。
b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。
——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。
4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。
焊接的检验标准和流程
焊接的检验标准和流程焊接过程中检验包括检验在焊接过程中焊接工艺参数是否正确，焊接设备运行是否正常，焊接夹具夹紧是否牢固，在操作过程中可能出现的焊接缺陷等。
焊接过程中检验主要在整个操作过程中完成。
成品的焊接质量检验检验方法很多，应根据产品的使用要求和图样的技术条件选用。
1．非破坏性检验非破坏性检验是指在不损坏被检验材料或成品的性能、完整性的条件下进行检测缺陷的方法，包括外观检验、致密性检验和无损探伤检验。
（1）外观检验焊接接头的外观检验是以肉眼直接观察为主，一般可借助于焊缝万能量规，必要时利用5-10倍放大镜来检查。
外观检测主要是为了发现焊接接头的表面缺陷，如焊缝的表面气孔、咬边、焊瘤、烧穿及焊接表面裂纹、焊缝尺寸偏差等。
检验前，须将焊缝附近10-20mm范围内的飞溅物和污物清除干净。
（2）致密性检验：致密性检验是检验焊接管道，盛器，密闭容器上焊缝是否存在不致密的缺陷。
常用的检验方法有：气密性实验；氨气实验；煤油实验；水压试验和气压实验。
（3）无损探伤检验：是非破坏性检验中的一种特殊的检验方式，是利用渗透，磁粉，超声波，射线等检验方法来发现焊缝表面的细微缺陷及存在于焊缝内部的缺陷。
目前，这类检验方法已在重要的焊接结构中被广泛应用。
2．破坏性检验破坏性检验是从焊件或试件上切取试样或以产品的整体破坏做试验，以检查其力学性能等的检验方法。
它包括力学性能试验，化学分析，腐蚀试验，金相试验，焊接性试验等。
在生产中，焊接成品的质量检验很重要占有很重要的地位。
它不仅在于发现焊接缺陷，检验焊接接头的性能，以确保产品的焊接质量和安全使用，严重的缺陷可导致受压容器的爆炸，造成直接经济损失或灾难性事故而且通过各种检验可对缺陷作出客观的判断，才能对焊缝作出可靠的结论，看其是否所规定的技术要求和保证结构使用的安全可靠。
下面介绍几种检验焊缝质量的方法：（1）气密性实验：一般检验管道，盛器，密闭容器上焊接是否存在不致密的缺陷，以便及时发现，进行排除并修复。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包含电气接触良好、机械接触牢固与外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是务必避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的要紧手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
假如焊锡仅仅是堆在焊件的表面或者只有少部分形成合金层，也许在最初的测试与工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变与时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中务必十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或者冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
通常可使用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
假如是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，同时不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量评定标准
焊接质量评定标准一、引言焊接作为一种重要的金属连接方式，在工业生产和制造中得到广泛应用。
为确保焊接质量和连接的强度，制定适当的焊接质量评定标准是十分必要的。
本文旨在探讨焊接质量评定的标准和要点，以指导相关行业在焊接过程中提高质量和效率。
二、焊接质量评定标准的概述焊接质量评定标准是判断焊接工艺和焊接接头是否满足要求的依据。
一个合格的焊接工艺应该满足以下几个方面：1. 焊接强度：焊缝应具备足够的强度，能够承受预期的载荷；2. 焊接质量：焊缝应具备良好的密封性和韧性，以防止漏气和显著的变形；3. 焊接外观：焊接表面应平整光滑，无显著的焊接缺陷和瑕疵。
三、焊接质量评定标准的要点为了确定焊接质量评定标准的要点，需要考虑以下几个关键因素：1. 焊接材料：不同种类的焊接材料对焊接质量有着不同的要求。
选择适当的焊接材料非常重要，以确保焊缝的强度和质量。
2. 焊接工艺：不同的焊接工艺，如电弧焊、气体保护焊等，对焊缝的质量和强度有着直接影响。
制定适当的焊接工艺参数和操作规范，能够有效提高焊接质量。
3. 焊接缺陷：焊接过程中常常会出现一些焊接缺陷，如气孔、裂纹、未焊透等。
评定焊接质量的标准应该能够识别和判定这些常见缺陷，并给出相应的处理方法。
4. 检测方法：为了评定焊接质量，需要使用合适的检测方法，如X射线检测、超声波检测等。
这些方法能够有效地检测焊接缺陷和确定焊接质量是否符合标准。
四、焊接质量评定标准的应用案例下面通过一个案例来具体说明焊接质量评定标准的应用。
案例：某汽车零部件的焊接质量评定在汽车制造过程中，焊接质量对零部件的耐久性和安全性有着重要作用。
为了评定某汽车零部件的焊接质量，可以采用以下标准进行评定：1. 外观检查：对焊接表面进行检查，确认焊缝无明显的气孔、裂纹和未焊透等缺陷，并且焊缝平整光滑。
2. 强度测试：对焊接接头进行拉伸测试，以确定焊缝的强度和可靠性。
测试结果应满足设计要求和行业标准。
3. 金相分析：对焊缝进行金相分析，以确认焊接过程是否存在材料的脱落或异常现象。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准1. 引言焊接质量检验是确保焊接工艺和焊接接头符合设计和规范要求的关键步骤。
本文将介绍焊接质量检验的标准和方法，以确保焊接接头的质量和可靠性。
2. 检验标准焊接质量检验的标准通常基于国际标准组织（ISO）和美国焊接学会（AWS）等机构制定的标准，以下是一些常用的焊接检验标准：2.1 焊接接头的尺寸测量焊缝的尺寸测量是评估焊接接头质量的关键部分。
常用的尺寸测量标准包括：•焊缝厚度测量：根据设计要求和规范，测量焊缝的最小厚度、最大厚度和平均厚度。
•焊缝宽度测量：测量焊缝的宽度，根据设计要求和规范检查宽度是否在允许范围内。
•焊缝长度测量：根据设计要求和规范，测量焊缝的实际长度和规定长度的差异。
2.2 焊接接头的可视检查可视检查是评估焊接接头质量的重要手段。
以下是一些常用的焊接接头可视检查标准：•表面质量：检查焊缝表面是否存在裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
•边缘形状：检查焊缝边缘的形状是否符合设计和规范要求。
•坡口形状：检查坡口的形状和尺寸是否符合设计和规范要求。
2.3 焊接接头的无损检测无损检测是评估焊接接头质量的关键方法之一。
以下是一些常用的焊接接头无损检测标准：•超声波检测：使用超声波技术检测焊缝中的内部缺陷，如夹渣、气孔等。
•射线检测：使用射线技术检测焊缝中的内部缺陷，如裂纹、夹渣等。
•磁粉检测：使用磁粉技术检测焊缝表面和近表面的裂纹等缺陷。
3. 检验方法焊接质量检验通常采用以下方法：3.1 样本采集从焊接工艺中随机采集样本来进行检验，确保样本具有代表性。
根据不同的检验项目，需要使用不同的检验设备，如焊缝尺寸规、可视检查工具、超声波探头等。
3.3 检验过程根据标准和规范，进行相应的检验过程。
检验过程应包括样本准备、检验设备的准备、检验操作、记录和报告等步骤。
3.4 判定结果根据检验结果和规范要求，判定焊接接头的合格与否。
如果接头符合规范要求，则判定为合格；如果接头存在缺陷，符合规范要求的缺陷数量和大小也可以接受，则判定为可修复缺陷；如果接头存在严重缺陷，不符合规范要求，则判定为不合格。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准实施时间：2013.6.10版本1.0目录一、目的 (2)二、适用范围 (3)三、定义 (3)四、引用标准 (3)五、焊缝质量分级 (3)六、检验标准 (4)一、目的：指导焊工及焊接检验人员工作，明确检验方法，建立判定标准，确保产品质量。
二、适用范围：本公司三、定义：焊接质量（welding quality）是指焊接产品符合设计技术要求的程度。
焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全；四、引用标准：本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184–1996 形状和位置公差未注公差值执行。
五、焊缝质量分级根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级：Ⅰ级：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣；Ⅱ级：应无裂纹、未熔合和未焊透；Ⅲ级：应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定（此等级为修理后降级使用）；Ⅳ级：焊缝缺陷超过Ⅲ级者（直接判废）。
六、检验标准（单位为mm）1、焊脚尺寸：目测、焊缝检验尺a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差SPEC+25.0%0.0%(焊脚为10mm时，允许值为10～12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差)b、图纸未注焊脚尺寸：检验方法：目测、焊缝检验规2、咬边：检验方式：目测、深度尺Φ未焊透：检验方式：目测9、弧坑：检验方式：目测弧坑裂纹不允许，需要返修适合图纸中标注的等角焊缝17、焊缝打磨：检验方式：目测、手摸a、图纸中标注的焊缝打磨应满足图纸要求，由于打磨引起的切口打磨过度，母材损伤等，不允许使用b、图纸未注焊缝打磨的对于焊缝打磨，原则上不允许，仅允许为了焊缝返修的焊缝母材的打磨18、一般尺寸公差和形位公差检测方法：游标卡尺、米尺、高度尺、深度尺、直角尺、角度尺a、线性尺寸公差b、角度尺寸公差测量时应采用角度的短边作为基准，其长度可以延长至某特定的基准点，在这种情况下，基准点应标注在图纸上。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
(1) 插件元件焊接可接受性要求：1． 引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。
对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
2． 通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
3． 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
4． 插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。
② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。
③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。
(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。
(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。
2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。
3．最小焊点高度为正常润湿。
（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
焊接质量检验标准
SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。
"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。
3.3 维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。
（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。
拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2 缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。
焊接质量标准图示
焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要 求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡 球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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8.2. 焊点表面合格标准-1
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2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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焊接质量检验技术规范
焊接质量检验技术规范目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 钢结构件表面质量要求 (4)5 焊缝质量要求 (4)6 焊接质量检验方法 (6)7 缺陷及尺寸不符合要求返修 (9)附录A（规范性附录）缺陷限值表 (10)1.1.1.1 接质量检验技术规范1 范围本标准规定了焊接质量的检查方法及技术要求。
本标准适用于公司产品。
本标准不适用于产品设计图样或产品合同及技术协议中的特殊要求。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 3375-1994 焊接术语GB/T23570-2009 金属切削机床焊接件通用技术条件GB/T19418-2003 钢的弧焊接头缺陷质量分级指南GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明Q/MAM107024-2014 涂装质量检验技术规范3 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。
3.1咬边由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
3.2弧坑弧焊时，由于断弧或收弧不当，在焊道末端形成的低洼部分。
3.3焊接裂纹在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
3.4气孔焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来在焊缝内或焊缝表面所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
3.5焊瘤焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤或是熔敷金属在焊缝表面形成的凝固突起。
3.6未熔合熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合的部分。
3.7烧穿焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
3.8夹渣焊后残留在焊缝中的焊渣。
焊接质量试验及检验标准
焊接质量试验及检验标准摘要：焊接是一种常用的金属连接方法，在各种行业中广泛应用。
焊接质量的好坏直接关系到连接件的强度和使用安全性。
本文将对焊接质量试验和检验标准进行详细介绍，以帮助读者了解焊接质量的重要性以及如何进行有效的质量控制。
一、引言焊接是将两个或多个金属部件通过加热或压力的作用使其产生连续的金属结合。
焊接质量的好坏对产品的质量和安全性都有直接影响，因此，在焊接过程中进行质量试验和检验是必不可少的。
二、焊接质量试验焊接质量试验是通过一系列试验项目来评估焊接质量的好坏。
以下是常见的焊接质量试验项目：1.外观检验：通过目视检查焊缝的表面质量，检查是否存在焊缝缺陷，如气孔、裂纹、夹渣等。
2.尺寸检验：测量焊缝的尺寸和形状，确保焊接符合设计要求。
3.力学性能测试：对焊接试样进行拉伸、弯曲、冲击等力学性能测试，评估焊接材料的强度和韧性。
4.金相组织分析：通过金相显微镜观察和分析焊缝的组织结构，了解焊接过程中发生的相变和组织演变，评估焊接质量。
5.硬度测试：测量焊缝的硬度，评估焊接材料的硬度分布情况。
三、焊接质量检验标准焊接质量检验标准是规定焊接质量接受与否的参考依据。
以下是常见的焊接质量检验标准：1.国家标准：根据国家标准进行焊接质量的检验。
例如，对于钢结构，可使用国家标准《钢结构焊接》（GB/T 12470）进行检验。
2.行业标准：不同行业有相应的焊接质量检验标准，根据行业需求进行选择和执行。
例如，对于航空航天行业的焊接，可使用行业标准《航空航天焊接技术规范》进行检验。
3.国际标准：根据国际标准进行焊接质量的检验。
例如，对于焊接材料的硬度测试，可使用国际标准《焊接材料硬度测试方法》（ISO 6507）进行检验。
四、焊接质量控制有效的焊接质量控制可以确保焊接质量符合要求，并且减少焊接缺陷的发生。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：1.焊接操作规程：制定详细的焊接操作规程，包括焊接参数、焊接顺序、焊接工艺和焊接工装等，以确保焊接过程的标准化和一致性。
点焊焊接质量的评判标准
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录 焊接质量跟踪单 。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械 力 联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态 平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态 瞬时值 由于电流、电阻是动态变化的,随焊接 加热 过程的进行而变化 交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态 油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象 电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能 电阻率 、机械性能 压溃强度 、点焊规范参数及特征 电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度
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焊接质量判定标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022
焊接质量判定标准
编制：
审核：
批准：
生效日期：
受控标识处：
分发号：
发布日期：2012年6月28日实施日期：2012年6月28日
目的
为满足焊接质量检查需要，制定本标准。
本标准规定了电阻焊、二氧化碳气体保护焊焊接质量检验的标准。
适用范围
适用于焊接车间焊接质量控制。
引用标准
GM4488M《AUTOMOTIVE RESISTANCE SPOT WELDS-STEEL》
定义
焊接强度：是指对焊缝（熔核）及其周围母材热影响区组织的抗拉性能和屈服性能的可靠性评价。
破坏检验：指将工具插入焊接部件直到零部件彻底分离，通过检查焊缝尺寸大小，以确定焊缝的可靠性。
直观检查：是指通过目视观察的方法，检查焊缝的数量、位置和外观成型质量。
无损凿试：指将凿子敲入（或敲击）焊接工件，当整个工件变形达到焊点拉长而焊缝无断裂或损坏的一种试验方法。
电阻焊
焊接类型
一个焊点类型是指将两个零件焊在一起的一行，一列或一组焊点，如改变了零件组合（如在同一行，同一列，同一组中有两层和三层组合情况），那么将视为不同类型。
如果一行，一列或一组焊点组合被另一类型或无焊接区打断，则应视为两个或更多的类型。
点焊的划分
分关键焊点、一般焊点两类。
关键焊点：其适用于对整车功能有很大影响或极易造成整车结构性破坏的分总成件。
关键焊点要求100%合格。
一般焊点：适用于对整车性能没有影响或不会整车结构性破坏的分总成件。
主要是为了改善用户的乘坐舒适性。
外观质量
以下10种焊点被认为是不可接受焊点：
虚焊（代号L）
无熔核或熔核尺寸小于表中规定尺寸的焊点。
焊点直径定义为垂直两方向直径的平均值。
焊点直径= (D+d)/2
合格焊点应满足：焊点直径=(D+d)/2≥dmin；若焊点直径(D+d)/2＜dmin，则称此焊点为虚焊。
合格焊点的测量尺寸应大于等于下表所列值，否则不合格。
薄板尺寸
焊点直径最小值dmin(mm)
（mm）
∽
∽
∽
∽
∽
∽
∽
∽
∽
②当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算；三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定最小尺寸dmin。
焊接裂纹（代号C）
沿着焊点周围有裂纹的焊点，周围有裂纹的焊点是不合格的.焊点表面由于电极压下而留下的有限裂纹是合格的。
烧穿（代号B）
由于电极压力不足或焊接电流过大引起焊接区穿孔，为不合格。
边缘焊点（代号E）
焊点熔核直径超出板材边缘焊点（没有包括钢板所有边缘部分的焊点)。
A、B、C、D视为可接受焊点，E、F点为不可接受焊点。
焊点位置偏差（代号P）
当图纸上没有给出尺寸时公差范围是±20mm，给出尺寸时是±10mm。
对于位置确定的焊点（有定位尺寸），偏离指定位置的距离大于10mm，此焊点不合
20mm的焊点，
与垂直面角度大于25 °的焊点（钢板变形超过25度）视为焊点扭曲，焊点不合格。
焊点凹陷（代号I）
电极加压在板材上留下的压痕深度超过薄板厚度的50%时(材料厚度减少50％)，焊点不合格。
A/B≥50% 不合格
C/D≥50% 不合格
漏焊（代号M）
规范指定的焊点不存在(焊点数少于要求的数量时)，此焊点不合格。
焊点毛刺（代号Burr）
焊点周围存在尖锐的刺，焊点不合格。
焊点间距偏差（代号spacing）
相邻焊点的间距超过正常距离的50%为不正常，P1 ≥ P0即判定为焊点间距大。
合格焊点要求
如果在同一个焊点类型内合格焊点数达到或超过表2所列值，或者符合焊接图纸上的要求且的情况不存在，则焊点是合格的。
可接受焊点数量
同一类型焊点数
量
22
32
43
54
注：①当点群中的焊点超过10点时，每10点的值上表计算，剩余的点再按上表对应得出。
②仅有一点的、关键焊点以及端部焊点不适用此表。
如果焊接图纸上没有要求，则采用表2数值。
在同一类型内，两个或多个相邻焊点漏焊或破坏，为不合格焊点。