手工焊接
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元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机 械强度。
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安来自百度文库。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动
送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型； 第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
机器加工的元器件引脚
1．印制电路板手工组装的工艺流程
按工艺文件归 类元器件
整形
插件
焊接
剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
3.2 元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺 上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
4.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。
⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定 和焊接。
⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立 体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
三极管专用整形机器整形后的元器件
4.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
电子元器件的插装与焊接
1 印制电路板组装的工艺流程 2 电子装配的静电防护 3 电子元器件的插装 4 手工焊接工艺
5 焊接质量的分析及拆焊
1 印刷电路板组装的工艺流程
1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴 片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、 修理和检验等。
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
(C) 防静电鞋
(d) 防静电指套
(e) 防静电手套环
(f) 防静电周转箱、盒
3 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元 器件焊接时的散热。
3.1 元器件分类与筛选
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管， 二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应严 格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使用 盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
4.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及 表面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用 的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在 1×106Ω·cm以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大
2．元器件在印制电路板插装的工艺要求
⑴元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后
难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安来自百度文库。
⑵元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读 出。
2．元器件的引脚成形 （1）手工加工的元器件整形 弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形
（2）机器加工的元器件整形 元器件的机器整形是用专用的整形机械来完成，其工作原理是，送料器用震动
送料方式送三极管，用分割器定位三极管，第一步先把左右两边的引脚折弯成型； 第二步将中间引脚向后或向前折弯成型
机器加工的元器件引脚
1．印制电路板手工组装的工艺流程
按工艺文件归 类元器件
整形
插件
焊接
剪脚
检查
修整
元器件整形机
手工插件生产线
手工浸锡炉
电路板剪脚机
4.1.2 印刷电路板装配的工艺要求
1．元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间 距一致
3.2 元器件引脚成形
1．元器件整形的基本要求 （1）所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺 上的原因，根部容易折断。 （2）手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
规模集成电路，特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
4.2.2 静电的危害
1．静电释放（ESD） 静电释放（ESD）是一种由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现 象。当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元器件造成损伤。静电敏感元件 就是容易受此类高能放电影响的元器件。
2．电气过载（EOS） 电气过载（EOS）是某些额外出现的电能导致元器件损害的结果。这种损 害的来源很多，如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的电气过载。 例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇 航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有 发生。在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象 ，使其失效或严重影响产品的可靠性。
⑶有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
⑷元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一 高度上。
⑸机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定 和焊接。
⑹元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立 体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
三极管专用整形机器整形后的元器件
4.3.3 插件技术
1．元器件插装的原则 ⑴手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的 散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直 接碰元器件引脚和印制板上铜箔。 ⑵自动机械设备插装、焊接，就应该先插装那些高度较低的元器件，后安装 那些高度较高的元器件，贵重的关键元器件应该放到最后插装，散热器、支架、 卡子等的插装，要靠近焊接工序
电子元器件的插装与焊接
1 印制电路板组装的工艺流程 2 电子装配的静电防护 3 电子元器件的插装 4 手工焊接工艺
5 焊接质量的分析及拆焊
1 印刷电路板组装的工艺流程
1.1 印刷电路板组装工艺流程介绍
印制电路板组装通常可分为自动装配和人工装配两类 ，自动装配主要指自动贴 片装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、 修理和检验等。
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
(C) 防静电鞋
(d) 防静电指套
(e) 防静电手套环
(f) 防静电周转箱、盒
3 电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元 器件焊接时的散热。
3.1 元器件分类与筛选
1．元器件的分类 在手工装配时，按电路图或工艺文件将电阻器、电容器、电感器、三极管， 二极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。 机器自动化电装配应严 格按工艺文件和生产数量有序地将元器件放在插件机上。自动化装配一般使用 盘式或带式包装元器件。 2．元器件的筛选 用通用和专用的筛选检测装备和仪器来对元器件进行外观质量筛选和电气 性能的筛选，以确定其优劣，剔除那些已经失效的元器件。
4.2.3电子装配的静电防护
1．静电防护原理 （1）对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围 内 （2）对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
2．静电防护方法 (1)使用防静电材料。采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及 表面电阻1×105Ω·cm～1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。例如常用 的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现的，将表面电阻控制在 1×106Ω·cm以下。 (2)泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放 通道。采用埋地线的方法建立“独立”地线，要求地线与大地之间的电阻＜10Ω 。 （3）非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的 静电。用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，消除物体表面的静电。控制环境湿度 提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电。采用静电屏蔽罩，并 将屏蔽罩有效接地。
3．印刷电路板焊接的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠，保证导电性能 焊点表面要光滑、清洁
2 电子装配的静电防护
静电是一种物理现象,当高输入内阻的元器件带有静电时就可能产生很高的 电压,使元器件损坏，电子装配时,防静电是一项很重要的工作。
静电敏感器件(SSD) 对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。静电敏感器件主要是指超大