电子行业分析框架(中金公司)

面向各类行业应用的电子设备
主要是将软件和硬件技术结合，为各类下游行业如金融，交通，医疗，工 业，石化，煤炭等行业提供电子产品和电子设备。是本土产业链，随着 行业信息化发展而成长。
1
以手机为例
图像输出：面板、 图像输出：面板、 模组及LED背光等 模组及 背光等 声音输入： 声音输入：麦克风
数字输入：键盘 数字输入：
20
电子厂商一览
厂商 生益科技 产品类型 覆铜板 下游应用及占比 各类下游 全球市场份 额 7%
超声电子 天津普林 华微电子 长电科技 通富微电 中环股份 歌尔声学 水晶光电 京东方
PCB PCB 分立器件 半导体封测 半导体封测 半导体材料与器件 电声器件 光学器件 大尺寸面板
通讯设备50%、手机30%、其他消费电子20% 工业40%、通讯设备37% 节能灯40%、机箱电源12%、彩电7% 各类下游 各类下游 太阳能、半导体、彩电 手机占80%、计算机占20% 手机、数码相机占100% 各类下游
下游应用
通讯22%、计算机21%、消费电子25%、工业19%、汽车13%
行业升级速度
中
是否标准化产品
部分标准化、部分非标准化
主要厂商
TDK19% 太阳诱电17% Murata15% MACO 15% Matushita 16%
进入壁垒
技术驱动型、厂商已日本厂商为主，较高
15
信号处理——石英晶体 石英晶体 信号处理
产品分类 市场规模 铁氧体、钕铁硼等 约100亿美元
下游应用
家电、喇叭、电机、汽车、计算机、通讯、新能源，具体应用视产品 而定 中
行业升级速度
是否标准化产品
非标准化产品
主要厂商
TDK、FDK、Epcos等，集中在日本厂商手中，此外国内厂商也是重 要力量 较高，涉及材料、设备研发能力
进入壁垒
17
信号输入——麦克风 麦克风 信号输入
0.75% 小于0.1% 约1% 小于1% 小于1% 小于1% 15% 8%、18% NA
21
电子厂商一览
厂商 深天马 莱宝高科 广州国光 横店东磁 宁波韵升 中科三环 中航光电 得润电子 航天电器 产品类型 中小尺寸面板 面板模组 音箱代工 磁性材料 磁性材料 磁性材料 连接器 连接器 连接器 下游应用及占比 各类下游 手机，特别是本土手机厂商 音箱 永磁喇叭50%、电机35%、微波炉15% VCM30%、喇叭15%、电机40%、消费 电子15% VCM、喇叭、电机 军工55%、通讯设备25%、其他20% 家电100% 军工为主 全球市场份额 NA NA 小于1% 永 磁 8.9% ， 软 磁 4.5% 约5% 约10% 国内2% 国内1.3% 国内小于1%
信号输 入
信号输 出
声音输出：扬声器 声音输出： /受话器 受话器 大声音输出： 大声音输出：音箱
图像输入： 图像输入：镜头 蓝牙耳机/耳机 蓝牙耳机 耳机 无线信号输入： 无线信号输入：天 线
震动马达， 震动马达，上游磁 性材料
信号处 理
连接器： 印刷电路板及 连接器：连 基板： 基板：连接所 接电子系统 有电子元器件 不同部件
手机
对电子行业成长模式的理解
有没有钱做？ 能否做的便宜？
投资驱动型 长电科技 通富微电 京东方 深天马 有研硅股 中环股份
成本驱动型 生益科技 实益达 超声电子 广州国光 浙江阳光 卓翼科技
工艺驱动型. 华微电子 蓉胜超微 横店东磁 法拉电子 东晶电子 顺络电子 莱宝高科
技术驱动型. 歌尔声学 得润电子 中航光电 航天电器 拓邦股份
9
信号处理——分立器件 分立器件 信号处理
产品分类 市场规模 二极管、三极管、功率晶体管、Mosfet等 160亿美元
下游应用
消费电子24%、数据处理19%、工业20%、通讯13%、军工5%、自动 化14% 中
行业升级速度
是否标准化产品
非标准化，参与客户设计
主要厂商
Fairchild、IR、ST、ON、Toshiba、ST，前十大67%
投资价值的方向
24
行业升级速度
是否标准化产品
标准化产品
主要厂商
建滔、松下电器、南亚、Doosan等，全球前十大60%占有率
进入壁垒
工艺控制，较高、工艺驱动型，日欧厂商为主
12
信号处理——连接器 连接器 信号处理
产品分类 市场规模 圆形连接器、矩形连接器、滤波连接器、高频连接器 430亿美元
下Байду номын сангаас应用
计算机20%、电信15%、工业18%、军工7%、消费电子6%、汽车 24%、交通4% 中
电池： 电池：提 供动力
石英晶体谐振器 振荡器： 振荡器：产生时 间信号
分立器件： 分立器件： 产生控制 信号
集成电路： 集成电路：处理 数字信号及小电 流模拟信号，存 流模拟信号， 储信号
电容电感电阻： 电容电感电阻： 处理模拟信号
上游： 上游：制造代 工产业(EMS)、 工产业 、 各类设备、 各类设备、模 具、化工和金 属材料
行业升级速度
是否标准化产品
40%非标准化产品，60%标准化产品
主要厂商
Tyco、Molex、Amphenol、Fci等，前十大厂商53%
进入壁垒
进入壁垒高，技术密集型与劳动力密集型结合
13
信号处理——电容 电容 信号处理
产品分类 市场规模 薄膜电容、MLCC、陶瓷电容等 电容180亿美元，薄膜电容约50亿人民币
主要厂商
Ibiden、南亚电路、CMK等，前十大21%
进入壁垒
日本、台湾厂商为主，较高，但中低端低
11
信号处理——CCL 信号处理
产品分类 市场规模 多层板基板、HDI板基板、IC载板基板、软板基板 约70亿美元
下游应用
消费电子28%、计算机22%、通讯设备14%、手机11%、汽车电子 7.4%、工业仪器11% 中
产能转移初期
成本优势显现 进口替代空间大 国际化竞争 较高的盈利优势
产能转移中期
规模效应显现 快速成长、全球 地位显现 国外竞争对手丧 失竞争力和份额 盈利能力稳定
产能转移后期
实现产能转移， 对应市场空间缩小 竞争从国际化向 本地化转移 对应市场空间日 渐缩小 毛利率开始下滑
经济危机后电子行业进入新一轮产能转移
2
手机各组成元件及成本
3
笔记本电脑为例
组件 LCD面板 CPU 主板 塑料与机械包装 硬盘 光驱 DRAM 声卡 电池 其他元器件 占笔记本材料成本比重 20-24% 20-24% 10-15% 8-10% 8-10% 4-6% 3-5% 2-4% 2-4% 8-12%
4
电子产业链估算
子行业 电子系统 手机 计算机 消费电子 笔记本 半导体：集 成电路 半导体：分 立器件 半导体设备 半导体材料 连接器 音箱 行业规模 12000亿美元 1600亿美元 3000亿美元 NA 1140亿美元 2350亿美元 160亿美元 500亿美元 450亿美元 400亿美元 500亿美元 占电子系 统比重 100% 13% 25% NA 9% 19.6% 1.3% 4.2% 3.8% 3.3% 4% 子行业 免提耳机 电容 电感 电阻 PCB 石英晶体 麦克风扬声器 面板 光学镜片镜头 LED 磁性材料 行业规模 25亿美元 180亿美元 78亿美元 62亿美元 510亿美元 35亿美元 20亿美元 910亿美元 180亿美元 77亿美元 约100亿美元 占电子系 统比重 0.2% 1.5% 0.7% 0.5% 4.3% 0.3% 0.16% 7.6% 1.5% 0.6% NA
应用创新驱 动型. 汉王科技 大族激光 大立科技 远望谷 大华股份 合众思壮 科大讯飞 广电运通 广电运通 威创股份 证通电子
投资价值的方向
7
电子行业作为制造业， 电子行业作为制造业，其本质是产能转移的道路
1 2 3 4 新一轮产能转移 周期
新技术研发成为 关键 新技术对应更大 的市场份额和并不 激烈的竞争 进入新一轮和国 外对手的竞争趋势
22
电子厂商一览
厂商 东晶电子 法拉电子 顺络电子 产品类型 石英晶体 薄膜电容 电感、热 敏电阻 下游应用及占比 各类下游需求 家电28%、照明35%、通讯20% 手机、消费电子等 全球市场份额 国内4.1% 11% 5-10%
23
对电子行业成长模式的理解
有没有钱做？ 能否做的便宜？
投资驱动型 长电科技 通富微电 京东方 深天马 有研硅股 中环股份
成本驱动型 生益科技 实益达 超声电子 广州国光 浙江阳光 卓翼科技
工艺驱动型. 华微电子 蓉胜超微 横店东磁 法拉电子 东晶电子 顺络电子 莱宝高科
技术驱动型. 歌尔声学 得润电子 中航光电 航天电器 拓邦股份
应用创新驱 动型. 汉王科技 大族激光 大立科技 远望谷 大华股份 合众思壮 科大讯飞 广电运通 广电运通 威创股份 证通电子
18
信号输入——镜片镜头 镜片镜头 信号输入
产品分类 市场规模 各类手机、数码相机、投影仪等镜片、镜头 180亿美元
下游应用
手机、数码相机、投影仪
行业升级速度
中
是否标准化产品
半标准化
主要厂商
台湾大立光手机镜头28%占有率
进入壁垒
工艺驱动型，得良率者得天下
19
以诺基亚为例： 以诺基亚为例：主要供应商及供应商要求
产品分类 市场规模 石英晶体谐振器、振荡器 35亿美元
下游应用
38%手机、计算机22%、自动化17%、收音机9%、光学9%
行业升级速度
中，MEMS技术演进
是否标准化产品
半标准化产品
主要厂商
日本电波、日本京瓷、台晶技、华联兴
进入壁垒
半晶体加工工艺，掌握在日本厂商手中，台晶技不掌握
16
磁性材料－ 磁性材料－信号处理
电子行 业框架
分析员：赵晓光 2010 年5月
0
电子产业链 消费电子产品及上游元器件
下游主要是手机、电视、电脑、数码相机等 ，其上游包括信号输入部分、 信号输出部分和信号处理部分。包括集成电路（设计，制造和封测）， 分立器件，被动元件，电声器件，光学器件，印刷电路板，石英晶体， 连接器，传感器，磁性材料，led，显示器件和EMS代工等几大部分。 是全球性的行业，主要竞争对手是日本和台湾厂商。
8
信号处理——集成电路 集成电路 信号处理
芯片设计 多晶硅-单 多晶硅 单 晶硅材料
产品分类 市场规模 下游应用 行业升级速度 是否标准化产品 主要厂商 进入壁垒
半导体制 造
集成电路封 测
LOGIC、Microprocesser、DSP、Dram、Analog 2350亿美元 手机19%、计算机39%、消费类电子21%、汽车7%、工业军工8%、有 线通讯6% 快 否，产品设计至关重要 IDM厂商：Intel、samsung、toshiba、TI、infineon等，前十大50% 重资产、重技术、厂商以日美为主、投资驱动型
下游应用
手机、计算机、数码相机及音频产品，手机是最主要应用
行业升级速度
中
是否标准化产品
非标准化，参与客户设计
主要厂商
Matsushita、Arcotronics、法拉电子、Epcos 工艺控制，较高、工艺驱动型，日欧厂商为主
进入壁垒
14
信号处理——电感 电感 信号处理
产品分类 市场规模 叠层电感、绕线电感等 78亿美元
产品分类 市场规模 模拟麦克风、数字麦克风、麦克风阵列、MEMS麦克风 约人民币50亿元
下游应用
手机、计算机、数码相机及音频产品，手机是最主要应用
行业升级速度
快
是否标准化产品
非标准化，参与客户设计
主要厂商
韩国BSE40%、日本HOSIDEN35%、歌尔声学15%
进入壁垒
产品研发、大规模生产后良率控制（自动化生产能力）、客户壁垒、 技术与工艺驱动型，日欧厂商为主
进入壁垒
高、厂商以日美为主，工艺与技术壁垒，工艺驱动型
10
信号处理——PCB 信号处理
产品分类 市场规模 多层板、HDI板、软板、软硬结合板、IC载板 450亿美元
下游应用
消费电子28%、计算机22%、通讯设备14%、手机11%、汽车电子 7.4%、工业仪器11% 中
行业升级速度
是否标准化产品
标准化
5
下游需求预测
产品 年销量
手机
智能手机
台式机 1.42 亿 台
笔记本
数码相机
GPS
触摸屏
平板电视
电子书
13亿部
2.3亿部
1.7亿台
1.15亿部
2.4亿部
3.2亿
1.5亿部
1000万部
计算机
主要品牌厂商HP、dell、acer、lenovo、toshiba、apple，市场占有率分别 为21%、14%、16%、8%、9%、5%，主要代工厂商：广达、compal、 wistron，前三大代工厂商60% 主要品牌厂商诺基亚、三星、摩托罗拉、LG、索爱，市场占有率分别为 6 39.7%、16.4%、8.9%、8.3%、8.3%。