电镀品外观检验标准

影响因素：影响电导率及可靠性.

电镀尺寸过低(漏镀金)：镀长低于规定，一般需要控制的有金/锡合金/锡/钯镍/镍.漏电镀(裸漏底材)电镀线设置问题

溶液液位发生变化

检验及处理方法：目视,使用卡尺测量电镀区域尺寸，或用X-RAY

影响因素：影响成品功能(电气,接触,焊接等)

镀长低于规定，

只镀到球头顶漏铜

3.3.4 电镀尺寸过高(溢金,锡盖金等)：镀长高于规格 原因：1.电镀线设置问题

检验及处理方法：卡尺测量电镀区域尺寸，或用X-RAY 测量.

影响因素：1.对镀金而言，会造成不必要的损失，镀多还会造成各批次外观不一样，影响外观，针对 某些产品还会造成溢锡

2.对选镀而言，镀锡过长会盖住金，导致金的尺寸不足.

3.3.5 接头未剪去(过多) 原因：操作人员未割除 检验及处理方法： 1.目测

接料操作人员检查接头是否按WI 操作，接头数量每盘不可以多于三处.检查胶带传感器工作是否正常，并作追溯检查.影响因素：未去除的接头会对冲制和装配设备构成损坏。镀金区域过多

只要求镀球面

3.3.7 烧焦：电镀过烧引起表面发黑或粗糙

原因：电镀电流设置过高

检验及处理方法：1.在灯光下以光线反光折射目测

2.在10倍显微镜下检查

影响因素：过烧区域结构粗糙，无法通过孔隙性试验，引起可信度问题，影响外观。

球头粗糙

烧焦发黑

起泡脱皮

烧焦

接触区被腐蚀

聚锡：焊料有效覆盖面积不到浸入区域的95%前处理不当

镍液槽中光亮剂过多

3.3.10 斑点(白,黄等)/水渍/脏污：镀件上的化学污染

原因：1.电镀因故障而停止的过程中，化学物质停留在产品上

2.离开电镀槽后未完全清洗及收料过程异物附着.

检验方法：1.目测或10倍显微镜下观察，一些污染物需将产品翻一角度才可发现。

2.检查各镀槽镀液是否污染，各工站风刀水刀是否吹到料带，水洗工站料带是否完全浸没水

中。收料时料带有无烘干。

影响因素：影响外观,增大接触电阻。

水斑,不可接受

脏污

金发红：电镀金后表观发红

原因：1.电流设置过高

2.镀槽溶液失控

检验方法：目测或10倍显微镜下观测

影响因素：可靠性问题

3.3.12 端子变形,对称度异常.

原因：1.在滚轴中不整齐,收料或运输碰到.

2.在电镀线上碰到附件

3.原材料问题

4.料带材料过柔软，设计不合理无保护脚等

检验及处理方法：1.目视或用工具显微镜测量尺寸

2.检查原材料是否有否歪偏

3.检查电镀线上料带是否有碰到其它附件，滚轴中有无异物。

影响因素：端子偏位将致在装配过程中无法组装。

针歪斜，偏向一边

3.3.13 Reflow 变色:一般发生在锡或锡合金镀层

原因： 1.IR温度过高,超出规格；

2.锡镀层厚度太低; 锡溶液添加剂比例不当.光亮剂添加失当.

检验及处理方法：1.目测或用10倍显微镜观察；

高温变色

3.3.14划伤: 端子镀层面被划伤

原因：1.原材料冲压时被划伤或原材料本身有凹槽.

2.电镀线过程中碰到附件

检验及处理方法：1.目视，或在10倍显微镜下观察

2.检查原材料或电镀过程中端子有无刮到异物。影响因素：镀层表面划伤造成接触区不平滑，增加接触阻抗。

划伤不可接受

氧化

原因：1.素材有空隙或者针孔.

2.电镀过程未烘干水分,划伤或裸手接触产品等.

检验及处理方法： 1.目视，或在10倍显微镜下观察

2.检查原材料和电镀线过程中端子是否烘干

影响因素：造成产品接触不良或功能性测试失败。

氧化