工业射线底片检测
工业射线底片成像原理
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EN 584.1-2006无损检测 工业射线胶片 第1部分 工业射线胶片系统的分类
无损检测 工业射线胶片
第1部分 工业射线胶片系统的分类
1.范围
本标准的目的是确定胶片系统的特性。
本标准用于和规定的铅增感屏和工业射线照相（无损检测）配套使用的胶片系统的分类。本标准用于保证底片的影像质量——当其被胶片系统影响时——和欧洲标准的要求如EN444、EN1435和EN12681一致。本欧洲标准不用于使用荧光增感屏的胶片的分类。本标准的胶片系统的测量限定于某一选定的射线品质以简化程序。胶片的性质将随射源能量改变但不影响胶片系统品质的等级（排序）。
注：显微密度计可能在D>4时测量精度有限，且需要在整个量程内小心的校准。由于多项式近似值的方式的特性，D>4时黑度值的小的背离对D-D0＝4时G的精度有相当大的影响。
G2平均梯度值的最大偏差为土5%，G4为7％，置信度95%。
确定胶片系统的测量实验室应定期参加一个熟练度测试。对于所有的参加的实验室以及每次定期测试，应使用依据本标准曝光的一种新胶片。
D-K曲线可用三阶多项式拟合。为获得可靠的曲线，对同样的胶片试样要作一系列曝光，在D0以上，黑度1.0与4.5之间获得至少12个均匀分布的测量点。多项式的近似值应该包含所有的1.0～4.5中的测量值，对于数字近似值（适合程序），不包含零点。至少六次梯度测量是在不同胶片试样上，以确定平均梯度值G。使用的显微密度计应该定期校准，可测量的散射密度D≥4.8。校准时，使用特定的胶片阶梯表，这应该使用C3或更高（C1或C2）的双面X射线胶片。
EN ISO/IEC 17025检测和校准实验室能力的通用要求（ISO/IEC 17025:2005）
3.术语和定义
基于本标准的目的，使用下述术语和定义：
3.1胶片系统
结合胶片和按照胶片生产厂商和/或冲洗用化学品的厂商的建议进行的胶片处理。
射线无损检测底片评定制度
射线无损检测底片评定制度射线无损检测底片评定制度1．射线无损检测评片按JB4730-94《压力容器无损检测》标准，焊缝射线透照检测中相关要求执行。
2．射线无损检测底片评定、审核工作必须由射线Ⅱ级资格人员担任。
3．评片人员必须了解被检工件的焊接种类、焊接方法、坡口型式以及材料种类等，以提供评片时参考。
4．评片应在专用评片室内进行。
评片室内的光线应暗淡，但不全暗，室内照明用光不得在底片表面产生反射。
5．评片时，底片应在干燥后观察，观察应在光线暗淡的评片室内进行，观片灯应有观察片最大黑度为3.5的最大亮度。
6．评片的底片质量应符合下列要求：6．1底片上必须显示出与透明厚度相对应的要求达到的最小像质指数；6．2底片有效评定区域内的黑度应满足1.2~3.5的要求。
6．3底片上象质计影象位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖被检焊缝影象。
在焊缝影象上，能清晰地看到长度小于10mm的象质计金属丝影象；6．4在底片评定区域内不应有以下妨碍底片评定的假缺陷；6．4．1灰雾6．4．2处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷；6．4．3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂等；6．4．4由于增感屏不好造成的缺陷。
6．5对上述不符和底片质量要求的底片应拒绝评定，并要求重拍。
6．6评片人员根据底片上全影象，按JB4730-94《压力容器无损检测》标准中，焊缝射线透照缺陷等级评定的规定进行评定，缺陷评定应坚持：定性（定缺陷特性）；定量（定缺陷的大小尺寸和数量）；定位（定缺陷所处位置）；定级（按JB4730标准评定质量等级）的四定原则。
6．7焊缝无损检测底片评定合格，开出无损检测合格通知单，出具射线无损检测报告，不合格焊缝开出焊缝返修通知单，按相关规定要求返修后复拍再重新评定。
6．8报告及验收标记6．8．1报告至少应包括以下内容：6．8．1．1委托部门、被检工件名称、编号、被检工件材质、母材厚度；6．8．1．2检测装置的名称、型号、透照方法及透照规范，透照部位及无损检测。
射线检测
射线检测
1．什么是射线检测？
利用射线（X射线、γ射线、中子射线等）穿过材料或工件时的强度衰减，检测其内部结构不连续性的技术称为射线检测。
穿过材料或工件的射线由于强度不同在X射线胶片上的感光程度也不同，由此生成内部不连续的图象。
图1是射线穿过工件时的强度衰减；图2是X射线机和γ射线仪；图3、图4是射线底片。
图1 射线检测示意图
图2 X射线机和γ射线仪
图3 焊缝的X射线底片（有气孔、夹渣等缺陷）
图4 铸件底片
2．射线检测方法有哪些？
射线检测通常根据内部结构显示方法不同可分为：射线照相法、荧光屏法（发展为工业电视）、干板照相法、层析摄影（工业CT）技术、数字显示技术等。
3．射线检测有哪些透照方法？
射线检测对不同的结构（如焊缝）有以下几种透照位置。
射线检测 操作流程
射线检测操作流程
射线检测操作流程主要分为以下步骤：
1. 准备阶段：接收检测任务，了解焊接方法、材质和厚度等信息，购买或确认底片状态，并核实存储条件和有效期。
2. 设备准备：检查射线检测设备完好，包括X射线机、胶片、防护用品等，确保符合安全规定。
3. 现场准备：清理焊缝区域，确保无杂物干扰，按规定放置引弧板，标记焊工钢印，并记录施焊信息。
4. 检测实施：布置射线源和胶片，对焊缝进行透照，遵循低湿环境要求，并对每张底片进行初步评价。
5. 底片处理：底片曝光后按规定程序冲洗、判读，确定是否有裂纹、夹杂等缺陷，并分级评判。
6. 检测结果：记录并汇总检测数据，填写无损检测报告，合格产品移交生产部门，不合格产品进行复检或补救处理。
7. 安全防护：操作过程中严格遵守辐射防护规程，确保人员安全，检测结束及时做好现场清理和设备回收。
工业射线照相观片灯自校准规程
工业射线照相观片灯自校准规程1 范围本规程适用于观察工业射线照相底片用观片灯的性能的自校准。
2 引用标准JB/T 4730-2005 《承压设备无损检测》中的射线检测部分GB/T 19802-2005《无损检测工业射线照相观片灯最低要求》3 使用器材光强计4 校准方法性能测试需要在观片灯开机5min以后进行；否则数据无效。
3.1 亮度观察屏亮度的要求，取决于射线照相底片的密度。
3.1.1 照亮射线照相底片的亮度最低要求：---当底片密度≤2.5时，最小为30cd/m2---当底片密度＞2.5时，最小为10cd/m23.1.2下表为观片灯屏亮度最低要求3.1.3使用光强计直接测量观片灯表面的屏亮度，至少达到100000 cd/m2。
并记录数据。
3.1.4 利用黑白密度计测量出3张以上不同黑度的底片，密度分布是2.0-2.5、2.5-3.0、3.0-3.5的范围。
3.1.5 放置于观片灯上用光强计接触底片测量数值，并记录数据。
3.2 光的散射光线要足够地发散，便于评片人员能够看到满屏的光线。
σˊ应大于0.73.2.1 以观察屏中心为圆心和以近似观察屏最大尺寸（至少50cm）为直径的半圆周上测量亮度，并记录数据。
光亮度测量示意图3.2.2 计算公式σˊ=520452L LL测量在两个旋转方向完成。
3.3 屏亮度的均匀性屏亮度均匀性（g ）要求应大于0.5。
3.3.1 将屏分成若干正方形，每个正方形的边长是3.5cm 。
3.3.2 用光强计分别测定正方形的亮度，并记录数据。
3.3.3 找出4个最大和4个最小的亮度值，分别求出亮度的算术平均值L max 和L min 。
3.3.4 计算公式 ｇ＝m ax m in L L 4 自校准周期自校准周期为一年一次。
以下情况也要自校准：4.1 如果观片灯有维修或更换灯管，在使用前需要自校准。
4.2 检测人员感觉观片灯亮度不够时，需要自校准。
5 如有异议，以标准为准。
工业射线照相观片灯自校准规程
工业射线照相观片灯自校准规程编制：校对：审核：批准：1 范围本规程适用于观察工业射线照相底片用观片灯的性能的自校准。
2 引用标准JB/T 4730-2005 《承压设备无损检测》中的射线检测部分GB/T 19802-2005 《无损检测工业射线照相观片灯最低要求》3 使用器材光强计4 校准方法性能测试需要在观片灯开机5min以后进行；否则数据无效。
5 .1亮度观察屏亮度的要求，取决于射线照相底片的密度。
5.1 .1照亮射线照相底片的亮度最低要求：——当底片密度≤2.5时，最小为30cd/m²——当底片密度>2.5时，最小为10cd/m²5.1.3 使用光强计直接测量观片灯表面的屏亮度，至少达到100000cd/m²。
并记录数据。
5.1.4 利用黑白密度计测量出3张以上不同黑度的底片，密度分布是2.0-2.5、2.5-3.0、3.0-3.5的范围。
5.1.5 防置于观片灯上用光强计接触底片测量数值，并记录数据。
5.2 光的散射光线要足够地发散，便于评片人员能够看到满屏的光线。
σ应大于0.75.2.1 以观察屏中心为圆心和近似观察屏最大尺寸（至少50cm）为直径的半圆上测量亮度，并记录数据光亮测量示意图5.2.2 计算公式520452L L L -=σ测量在两个旋转方向完成。
5.3屏亮度的均匀性屏亮度均匀性（g ）要求应大于0.5。
5.3.1 将屏分成若干正方形，每个正方形的边长是3.5cm 。
5.3.2 用光强计分别测定正方形的高度，并记录数据。
5.3.3 找出4个最大和4个最小的亮度值，分别求出亮度的算术平均值max L 和min L 。
5.3.4 计算公式maxmin g L L =6 自校准周期 自校准周期为一年一次。
以下情况也要自校准：6.1 如果观片灯有维修或更换灯管，在使用前需要自校准。
6.2 检测人员感觉观片灯亮度不够时，需要自校准。
7 如有异议，以标准为准。
无损检测射线底片缺陷评定
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⑷未熔合：可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部 未熔合。 ①坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合： A.V型（X）型坡口未熔合：常出现在底片焊缝影像两侧边缘区 域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状（保留坡口加工痕迹）， 靠焊缝中心侧多为弯曲状（有时为曲齿状）。垂直透照时，黑 度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠清晰。沿坡口面方向透照时会获 得黑度大、轮廓清晰、近似于线状细夹渣的影像。在5×放大 镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状），靠焊缝 中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故称黑色未熔合， 不含渣的气隙称为白色未熔合。垂直透照时，白色未熔合是很 难检出的。如图23所示。 B.U型（双U型）坡口未熔合：垂直透照时，出现在底片焊缝影 像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，如同未焊透影像， 在5X放大镜观察仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹（直线状）， 而靠焊缝中心侧可见有曲齿状（或弧状），并在此侧常伴有点 状气孔。黑度均匀，轮廓清晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照 19 时，形态和V型的相同，如图24所示。
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1.2缺陷在底片上成像的基本特征
1.2.1圆形缺陷 ⑴气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和 缩孔。 球状气孔：按其分布状态可分为均布气孔、密集气孔、链状 气孔、表面气孔。球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点， 外形较规则，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓清晰可见。 单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠清晰的多为表面气孔。密 集成群（5个以上/cm2）叫密集气孔，大多在焊缝近表面， 是由空气中氮气进入熔池造成。平行于焊缝轴线成链状分布 （通常在1cm长在线有4个以上，其间距均≤最小的孔径）称 为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝 中的气孔，叫均布气孔，见图10示。
射线检测底片评定典型缺陷图示课件
夹渣缺陷图示
总结词
夹渣是由于焊接过程中熔渣未完全清 除干净导致的一种缺陷。
详细描述
夹渣缺陷图示显示了焊接接头中条状 或点状的熔渣夹缝，夹渣的存在会降 低焊接接头的强度和致密性。
未熔合缺陷图示
总结词
未熔合是由于焊接过程中母材与填充金属未能完全熔合在一起导致的一种缺陷 。
详细描述
未熔合缺陷图示显示了焊接接头中母材与填充金属之间存在未完全熔合的缝隙 ，未熔合会严重影响焊接接头的承载能力。
某些特定性质的缺陷可能对部件的使用性 能造成影响，如夹杂物、分层等，这些性 质的缺陷会判定为不合格。
底片评定注意事项
注意细节
在底片评定过程中，要特别注 意细节，避免漏检或误判。
经验判断
对于某些难以确定的缺陷，需 要依靠经验进行判断。
保持标准一致性
在评定过程中，应保持标准的 一致性，避免出现不同人评定 结果不一致的情况。
夹渣产生原因及防止措施
• 夹渣：缺陷图示中的夹渣缺陷表现为不规则的暗区或高密度 条纹，产生原因是焊接过程中熔渣混入焊道，防止措施包括 选用合适的焊接电流和焊接速度，确保焊条质量良好并保持 清洁。
未熔合产生原因及防止措施
• 未熔合：缺陷图示中的未熔合缺陷表现为焊缝金属与母材之 间的高密度条纹或线状暗区，产生原因是焊接过程中热输入 不足或母材与焊条熔点不匹配，防止措施包括选用合适的焊 接电流和焊接速度，确保母材与焊条熔点匹配并保持焊条清 洁。
裂纹产生原因及防止措施
• 裂纹：缺陷图示中的裂纹缺陷表现为线性或曲线形 的暗区，产生原因是焊接过程中热应力集中或母材 中存在杂质，防止措施包括选用合适的焊接电流和 焊接速度，确保母材质量良好并采用合理的焊接顺 序以减少热应力集中。
射线照相底片的评定
3.定位 每个定位表格可视为整条焊缝，只要标明缺陷的相对位置即可， 不必要测量该缺陷距片端或中心的尺寸；另外，对有“丁”字焊口的 底片须在定位栏中标注，具体填写要求按评片表中规定。 六、缺陷的评级：
应按标准规定进行评级，如需要综合评级，应在备注栏中加以 说明，也可以在定位栏中以方框和长方框表示；另外，对于无缺陷的 底片，在单独评级和最终评级栏都要注明级别。
每张底片左右两端各扣除10mm，其余均属评定区长度，在评定区 内的缺陷如延伸到片端10mm内，其计量也应包含片端10mm内的缺陷的 数量和尺寸
2）评定区宽度 底片上焊缝影像加上焊缝两侧的热影响区均属评定区宽度。
五、缺陷的定性、定量及定位 1．定性 均以英文字母代替，不得写中文。缺陷性质代码按底片评定表上 规定填写。
2．定量
1）在一张底片上存在多处性质不同的缺陷时，要检出其中最严 重的两种，并确定其数量及尺寸。 2）一张底片上如有多处横向裂纹存在时，要找出裂纹总条数， 并测量其中最长的一条长度尺寸，表示方法为（A10×4，即裂纹共4 条，最长的为10mm） 3）一张底片上存在多处圆型缺陷而无其它缺陷时只需按标准规 定找出其最严重的部位，标注其评定区的点数或长径数值φ ＞T/2， 其余的圆形缺陷不做标识。 4）圆形缺陷的黑度不作为评级的依据。
七、管子对接焊缝底片评定。
1.管子对接焊缝底片评定按钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检 测质量分级进行评定，对根部内凹和根部咬边不予考虑。
2.对圆形缺陷长径大于T/2的缺陷评定时不需标注点数，只需标注长径 数值φ ＞T/2即可。 3.评定时应标出哪部分焊缝靠近胶片侧或射源侧。
片 号
板 厚
焊接 方法 手工焊 氩弧焊 自动焊 手工焊
射线底片评定一次性规定
hb6578铝镁合金铸件检验用标准参考射线底片
hb6578铝镁合金铸件检验用标准参考射线底片hb6578是一种常用的铝镁合金铸件，用于各种工业领域的应用。
在生产加工过程中，为了确保产品质量，需要进行相关的检验工作。
其中，参考射线底片是一种常用的检验方法之一。
本文将介绍hb6578铝镁合金铸件检验用标准参考射线底片的相关知识。
首先，我们先了解一下参考射线底片的基本概念和作用。
参考射线底片是通过曝光和显影过程获得的一种特殊底片，在工业领域被广泛应用于材料的质量检测和缺陷分析。
它能够清晰地显示出材料内部的结构和缺陷，帮助工程师和技术人员判断材料的质量和可靠性。
针对hb6578铝镁合金铸件的检验需求，可以使用参考射线底片进行以下方面的检查：1. 疏松度检查：hb6578铝镁合金铸件在生产过程中可能会出现疏松度问题。
参考射线底片的高对比度能够清晰地显示出材料的内部缺陷和孔隙，帮助检查人员确定铸件的疏松度情况。
2. 气孔检查：气孔是铸造过程中常见的缺陷之一。
使用参考射线底片可以有效地检查hb6578铝镁合金铸件中的气孔情况，通过观察底片上的暗点或孔洞，判断铸件是否存在气孔问题。
3. 裂纹检查：hb6578铝镁合金铸件在制造过程中可能会出现裂纹问题。
而裂纹是一种难以通过肉眼观察的缺陷，使用参考射线底片可以清晰地显示出裂纹的位置和形态，帮助检查人员及时发现并判断铸件的裂纹情况。
4. 金属夹杂物检查：金属夹杂物是指在铝镁合金铸件中存在的杂质或不溶物。
这些夹杂物会影响铸件的强度和韧性，因此需要进行及时的检查和排除。
参考射线底片可以清晰地显示出金属夹杂物的位置和类型，帮助检查人员判断铸件的杂质含量。
除了以上几个方面的检查，参考射线底片还可以用于检查hb6578铝镁合金铸件的结晶组织、晶粒尺寸等细微结构。
通过底片上的特征，可以判断铸件的晶粒生长情况，从而了解材料的力学性能和耐久性。
在进行参考射线底片检验时，需要注意以下几点：1. 底片的曝光和显影过程需要严格控制，以确保底片的质量和可靠性。
无损检测射线底片评定技术
一、底片评定的基本要求评片工作一般包括下面的内容：1）评定底片本身质量的合格性；2）正确识别底片上的影像；3）依据从已知的被检工件信息和底片上得到的影像信息，按照验收标准或技术条件对工件质量作出评定；4）记录和资料。
1.底片质量要求（1）灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质丝号是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
（2）黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端搭接标记处的焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
（底片黑度有一定的范围，才有可能成为影像）底片评定范围内的黑度应符合下列规定A级：1.5≤D≤4.5；AB级 2.0≤D≤4.5；B级：2.3≤D≤4.5；透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.5，B级最低黑度可降低至2.0。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，A级允许以双片叠加观察,双片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
对评定范围内黑度D＞4.5的底片，如有计量检定报告证明所用观片灯的亮度能满足要求，并经合同各方同意，允许进行评定。
（3）标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如产品编号、焊接接头编号、部位编号和透照日期。
工业X射线底片评定方法.
《射线检测》补充教材编写：王学冠第六章射线照相底片的评定6.1评定的基本要求-底片质量要求 -评定环境、设备的要求 -评定人员条件要求.6.1.1底片质量要求⑪灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。
在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
用人工孔槽，金属丝尺寸（像质计）作为底片影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为像质计灵敏度。
要求：底片上可识别的像质计影像、型号、规格、摆放位置，可观察的像质指数（Z）是否达到标准规定要求等，满足标准规定为合格。
⑫黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因受到观片灯亮度的限制，底片黑度不能过大。
根据JB4730标准规定，国内观片灯亮度必须满足观察底片黑度Dmin≥2.0。
底片黑度测定要求：按标准规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，其上限黑度是指底片中部焊缝两侧热影响区（母材）位置的黑度。
只有当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。
底片评定范围内的黑度应符合下列规定：A级：≥1.5；AB级：≥2.0；B级：≥2.3；经合同各方同意，AB级最低黑度可降低至1.7，B级最低黑度可降低至2.0。
透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降低至1.5。
采用多胶片技术时，单片观察时单片的黑度应符合以上要求，多片迭加观察时单片黑度应不低于1.3。
⑬标记：底片上标记的种类和数量应符合有关标准和工艺规定，标记影像应显示完整、位置正确。
常用标记分为识别标记：如工件编号、焊缝编号、及部位片号、透照日期；定位标记：如中心定位标记、搭接标记和标距带等；返修标记：如R1…N。
上述标记应放置距焊趾不少于5mm。
⑭伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、斑纹、静电感光、指纹、霉点、药膜脱落、污染等。
射线检测(RT)底片评定技术1PPT课件
02
底片评定技术概述
底片评定的定义
01
底片评定是指通过观察射线检测 (RT)底片上的影像，对工件内部 或表面缺陷进行检测、记录、分 析和评估的过程。
02
底片评定是射线检测的重要环节 ，其结果直接影响到产品质量和 安全性。
底片评定的流程
01
02
03
04
底片评定一般包括以下几个步 骤：底片的制备、观察、记录
分析结果
发现底片质量不稳定，评定标准不明确，导致评定结果不准确。
案例总结与经验教训
总结
通过对该案例的分析，总结出底片评 定技术在实际应用中需要注意的问题 和改进方向。
经验教训
强调底片评定技术在实际应用中的重 要性和细节要求，为今后的工作提供 参考和借鉴。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
该技术广泛应用于航空航天、核工业 、石油化工、电子、汽车、铁路等各 个领域，用于检测金属、非金属、复 合材料等多种材料。
射线检测的原理
射线检测的基本原理是利用放射性物质发射的射线对物体进行穿透，不同物质对 射线的吸收能力和透过射线的强度不同，通过测量透过物体的射线强度，可以获 得物体的内部结构和缺陷信息。
数字化底片评定技术还能够实现多角度、多层次的分析，提高检测的准确性和可靠 性。
人工智能在底片评定中的应用
人工智能技术在底片评定中应用广泛， 可以实现自动化识别、分类和预测等 功能。
人工智能技术还可以对大量的检测数 据进行挖掘和分析，发现潜在的规律 和趋势，为预防性维护提供依据。
通过训练人工智能算法，可以识别底 片中的缺陷、损伤等异常，并对其进 行分类和评估，提高检测的效率和准 确性。
评级
根据缺陷的类型、尺寸和分布情况等 因素，对工件的质量进行评级，如合 格、不合格、返修等。
射线检测Ⅱ级人员底片评定注意事项
评定环境的设置
总结词
良好的评定环境有助于提高底片评定的准确性和可靠性。
详细描述
底片评定环境应满足一定的光照和对比度要求，以确保底片上的影像清晰可见。 同时，温度和湿度也要控制在适宜的范围内，避免影响底片的质量和评定的准确 性。
评片工具的准备
总结词
准备齐全的评片工具是底片评定的必要条件，包括评片台、放大镜、测量工具等。
检查工件是否位于底片的中心位置， 以及工件与底片的相对位置是否合适。
确定曝光量
观察底片上的影像是否适中，曝光量 过大或过小都会影响评定结果。
细节分析
识别工件结构
对工件的结构进行识别，了解工件的材质、厚度、形状等特征。
检查工件内部缺陷
通过底片上的影像，发现并判断工件内部是否存在缺陷。
测量缺陷尺寸
对发现的缺陷进行尺寸测量，以便进一步评估其对工件的影响。
在底片评定过程中，应避免受到个人主观偏见的影响，以客观、 公正的态度对待每张底片。
不要轻易做出判断
不要在未充分了解底片信息的情况下轻易做出判断，应仔细审查底 片，确保评估结果的准确性。
参考标准进行评估
在进行底片评定时，应参照相关标准和规范，确保评估结果的一致 性和可靠性。
注意细节的观察
1 2 3
利用
将底片评定结果应用于实际工作中， 如对检测工艺进行调整、对设备进行 维修或更换等，以提高检测质量和效 率。
持续的学习和提高
学习
不断学习新的底片评定技术和方法，了解行业动态和最新发展，提高自身的专业水平和综合素质。
提高
通过实践和不断的学习，提高底片评定的准确性和可靠性，为检测质量的提高做出贡献。
缺陷判定
确定缺陷类型
根据底片上的影像特征，判断缺陷的类型，如气 孔、夹杂物、裂纹等。
工业射线底片观片灯
工业射线底片观片灯工业领域中，射线检测技术是非常重要的一项技术，尤其是在制造业和石油天然气行业，都需要对产品和管道进行射线探伤和检测，以保证产品质量和生产安全。
而工业射线底片观片灯，则是射线检测的重要工具之一。
什么是工业射线底片观片灯？工业射线底片观片灯，简称底片灯或X射线观片灯，是一种专业的工业检测灯具，主要用于放大、观察和分析工业射线底片的图像。
射线探伤技术一般通过射线机对检测对象进行照射，照射后的底片上就会出现不同的阴影和图案，这些图案就是被探测物品内部结构的影像，而底片灯则通过照射底片使其图像放大、显露，以便工程师或技术人员逐一分析和判断物品内部情况。
底片灯有哪些特点？1.高亮度：底片灯使用高功率的灯管，能够提供足够的亮度和清晰的光线，使底片上的影像更加明显和清晰。
2.大功率控制器：底片灯配备的控制器能够精确控制灯管的功率，以便使图像更加清晰、稳定和不易疲劳。
3.低热量放射：底片灯对被观测物的热辐射能够做到减少，保护被观测物的安全性及追求灵活的使用。
4.充足的配件：底片灯通常还会搭配其他配件使用，如放大镜、平板尺等，提高了底片灯的使用性能。
底片灯的应用领域1.汽车制造领域：汽车制造中，零部件的数量和种类繁多，检测工作的难度和复杂程度很高，而底片灯则是常用的检测工具之一。
2.铁路制造领域：铁路制造中的轨道、机车和车厢的检测，涉及到了结构的复杂性和安全性问题，底片灯可以通过清晰的图像，使工程师能够更好地对零部件的情况进行全面的了解。
3.航空航天制造领域：在航空航天领域，安全与质量是首要考虑的问题，而底片灯的使用能够大大提高工程师对零部件质量的判断能力，从而实现最终目标。
底片灯的保养与维护1.底片灯在处理完任何底片后应立即关闭灯源及断电，以免过度照射底片灯损坏灯源，在关机前应关闭定时开关。
2.底片灯在开启前应摆放好底片并设置好灯源功率，避免在开灯前再调节灯源的功率。
开关灯时尽可能避免过于频繁的操作。
射线检测及射线底片的评定
三、相关知识要求：
1.人的视觉特性：人眼在较暗的环境中对黄
光最敏感，其次是白色、橙色或黄绿光，通 常情况下，人眼的目视分辨力是：点状为 0.25mm,线状为0.025mm，大小要借助放大 镜观察。 2.表观对比度与观片条件 表观对比度：是指那些对显示缺陷不起作用 的所有光线，如室内环境光线、底片上缺陷 周围的透过光线等，进入眼体，会使人眼辨 别影响黑度差的能力下降，这种下降的黑度 差值，称为表观对比度。应尽量避免那些对 显示缺陷不起作用的光线进入眼中。
①从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及
分布情况等。
②获得缺陷的两维尺寸，沿板厚方向尺寸可
用黑度大小表示。 ③能预测缺陷可能扩展和张口位移的趋向。
④能依据标准、规范对被检工件的质量做出
合格与否的评价。
⑤能为安全质量事故及材料失效提供可靠的
分析凭证。 ㈡正确评判底片的意义：
①预防不可靠工件转入下道工序，防止材料
透过射线的作用下感光，经暗室处理后得到
底片。底片上各点的黑化程度取决于射线照 射量（射线强度乘以照射时间），由于缺陷 部位和完好部位的透射射线强度不同，底片 上相应部位就会出现黑度差异。底片上相邻 区域的黑度差异定义为“对比度”。
I
0
I
0
ΔT
I
P
I'
P
T
如图，在试件内部有小缺陷，设试件厚度为T，
底片质量要求
如果观片灯的亮度有计量检定报告证明满足
亮度要求，评定范围内黑度大于4.0的底片允 许进行评定；椭圆成像的底片黑度可降低到 1.5。
底片质量要求
3．影像识别要求
底片上所显示的像质计、定位标记、识别
标记等符号，必须位臵正确、类别齐全、 数量足够，且不掩盖被检焊缝影像并离焊 缝5mm。 4．不允许的假缺陷 在底片评定区域内不应有妨碍底片评定的 假缺陷。如：灰雾、水迹、化学污斑、暗 室处理条纹、划痕、指纹、静电痕迹、黑 点、撕裂和增感屏不好造成的假缺陷。
无损检测-射线照相底片的评定
探索新的数字化图像处理和分析技术 在射线照相底片评定中的应用，提高 检测的自动化和智能化水平。
加强国际合作和交流，共同推动无损 检测技术的发展和应用，促进工业生 产的进步和创新。
THANKS
02
底片上的影像能够反映物体内部 的密度、厚度和缺陷分布等信息 ，从而对物体进行无损检测。
射线照相技术应用
工业制造
用于检测金属、复合材料等产品的内部结构和缺陷。
文物保护
用于检测古代文物和艺术品内部的保存状况和修复情 况。
医学诊断
用于检测人体内部的病变和异常。
射线照相技术发展趋势
数字化技术
多模式检测
底片评定应基于客观的指标和标准， 避免主观臆断和经验主义。
可靠性
底片评定应具有可靠性，确保评定 结果的稳定性和可重复性。
03
02
准确性
底片评定应准确反映工件内部结构 和缺陷，避免误判和漏检。
全面性
底片评定应全面覆盖工件的所有区 域，避免遗漏和死角。
04
底片评定的步骤
底片观察
观察底片上的影像，初 步判断工件内部是否存
术。
02
射线照相检测
射线照相检测是无损检测中的一种重要方法，利用X射线或γ射线的穿
透性，通过底片或数字成像技术记录被检物体的内部结构，从而检测其
是否存在缺陷。
03
射线照相底片评定
通过对射线照相底片的观察和分析，对被检物体的内部结构和缺陷进行
评估和判断。
目的和意义
目的
通过对射线照相底片的评定，准确判断被检物体内部是否存在缺陷，为产品质量控制、维护和安全评估提供依据。
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分类号 密级 U D C学号 3109301049射线底片数字化仪器的实现与优化学位申请人： 张 守 克 指导教师： 王昭教授 学科领域： 机械工程学位类别： 工程硕士2011年06月西安交通大学硕士学位论文射线底片数字化仪的实现与优化张守克 2011年6月硕士学位论文射线底片数字化仪的实现与优化申请人：张守克学科专业：机械工程指导教师：王昭教授2011年06月The Implementation and Optimization of The Radiographic FilmDigitizerA thesis submitted toXi’an Jiaotong Universityin partial fulfillment of the requirementsfor the degree ofMaster of Engineering ScienceByShouke Zhang(Mechanical Engineering)Supervisor:Prof. Zhao WangJune 2011摘要论文题目：射线底片数字化仪的实现与优化学科专业：机械工程申请人：张守克指导教师：王昭教授摘要射线底片数字化应用于原始检验信息的存储和检索、并为远程智能评片打下基础。
本文主要论述了如何运用机械创新设计理论和方法进行射线底片数字化仪器的设计优化以及对设计样机的试验验证。
本文简单介绍了功能质量配置QFD、TRIZ理论和创新技法等几种常用的机械产品设计理论及方法，并阐述了在现代设计中的作用及其各自特点，采用将三种设计理论和方法相结合的方式进行射线底片数字化仪器的研究与设计。
在方案设计阶段，运用功能分析法，通过黑箱图得到数字化系统功能原理图；运用功能分类对机械系统按组成进行功能模块化归类；运用功能分解将仪器总功能进行细化分解成各个子功能，并得到走片系统功能结构图及仪器功能结构图。
在详细设计阶段，运用TRIZ发明原理以及矛盾冲突矩阵解决了光路长度要求与仪器小型化等要求的矛盾；运用类比法原理解决了线阵CCD靶面接收入射光困难的问题；运用组合方法将打印机进纸机构集成进来，实现数字化仪自动进片功能，提高仪器自动化程度和评片效率；运用移植和分离原理将电容式接近开关作为底片位置检测装置，同时解决在处理底片划伤问题时遇到的物理冲突；采用相似设计法进行了宽度调节装置和遮光机构的设计，满足了仪器对不同宽度底片采集的需要；运用相机外同步技术，配合底片检测装置，通过设置合理的技术参数，可解决底片速度和相机扫描速度不匹配而引起的底片畸变问题。
论文将机械创新设计理论用于实际的产品设计中，完成了射线底片数字化仪器的设计和优化。
本文所采用的研究方法对机、电相结合的产品设计有一定的参考价值。
关键词：射线检测；底片数字化仪；QFD；TRIZ理论；创新设计；线阵CCD；论文类型：应用基础西安交通大学硕士学位论文Title:The Implementation and Optimization of The Radiographic Film Digitizer Speciality: Mechanical EngineeringApplicant: Shouke ZhangSupervisor: Prof. ZhaoWangABSTRACTFilm digitization apply to the original test information storage and retrieval, and lay the foundation for remote intelligence digitization. The paper mainly discusses how to use mechanical creative design(MCD) theory and method in Radiograph ic Film Digitizer’s design and optimize process and prototype testing.This article simply introduced several of the mechanical product design theory and method like QFD and TRIZ theory and Creative Techniques,etc. And expounds the role in modern design and its characteristics. An integrated approach of those three methods is used in the Radiographic Film Digitizer’s design process.In the conceptual design stage, use Functional Analysis method, through the Black-box figure get digital system function principle diagram;Using function classification theory to classify the mechanical system;Using functional decomposition theory to decompose Gross Function into subfunctions and get function structure diagram.In the detailed design stage, using TRIZ inventive principle and conflict matrix to solve the conficts between optical path length requirement and instrument miniaturization requirements; Using analogy method to solve linear CCD receiving less than full of incident light problem; Using combination method to integrate printer paper feeding institutions, realize automatic piece function, increase automation,improve digitization efficiency; Using transplant and separation principle,use capacitive approach switch as film-sensing element of position detection equipment to avoid film-injury problem in digital process;Using analogue method in width adjusting and dimmer device design for meetting the needs of different width film-shooting; Use camera external synchronization technology, with film detection device, by setting up reasonable parameters, which can solve the distortion problem caused by film speed and cameras scanning speed don't match.Paper use mechanical creation design theory in the film digital instrument design and optimization,has some reference value for mechanical and electrical products design.KEY WORDS:Radiographic inspection; Film digitizer;QFD;Triz theory; mechanical creation design MCD; linear CCDTYPE OF THESIS: Applied Research目录目录1 绪论 (1)1.1 课题背景意义 (1)1.1.1 射线检测技术 (1)1.1.2 课题研究意义 (2)1.2 国内外研究现状 (3)1.3 原有仪器介绍 (5)1.3.1 原有仪器原理 (5)1.3.2 仪器性能需求分析 (6)1.3.3 原有仪器评价 (7)1.4 本论文主要工作 (8)1.4.1 拟解决问题 (8)1.4.2 研究内容 (8)1.5 章节安排 (9)1.6 本章小结 (9)2 机械系统总体设计 (10)2.1 质量功能配置 (10)2.1.1 QFD方法 (10)2.1.2 QH质量屋 (11)2.2 基于QFD的需求分析 (12)2.2.1 关键设计需求 (12)2.2.2 需求重要度评判 (12)2.3 原理方案选择 (15)2.4 总体方案设计 (15)2.4.1 功能分析 (15)2.4.2 功能分类 (16)2.4.3 功能分解 (17)2.5 产品规划质量屋 (18)2.6 本章小结 (19)3 机械系统设计 (20)3.1 创新技法 (20)3.2 TRIZ理论 (21)西安交通大学硕士学位论文3.2.1 设计中的技术冲突 (21)3.2.2 发明原理 (21)3.2.3 冲突矩阵 (22)3.3 系统详细设计 (23)3.3.1 基于TRIZ冲突矩阵的光路设计 (23)3.3.2 基于类比的相机支座设计 (26)3.3.3 基于还原的下反射镜支座设计 (27)3.3.4 基于组合的自动进片机构设计 (28)3.3.5 基于移植原理的底片检测装置 (29)3.3.6 基于类比的传动方案设计 (31)3.3.7 基于组合的同步扫描方案设计 (35)3.3.8 基于分离原理的光屏蔽方案设计 (37)3.4 构型综合 (39)3.5 本章小结 (39)4 系统实现 (40)4.1 样机装配 (40)4.1.1 装配工艺 (40)4.1.2 装配流程 (40)4.2 样机及参数 (41)4.3 样机测试 (42)4.3.1 速度匹配测试 (42)4.3.2 分辨率测试 (43)4.4 本章小结 (43)5 结论与展望 (44)5.1 结论 (44)5.2 展望 (44)参考文献 (45)致谢 (47)专利证书 (48)声明CONTENTSCONTENTS1 Preface (1)1.1 background and significance (1)1.1.1 Radiographic inspection (1)1.1.2 Research Significance of This Subject (2)1.2 Present Research Situation of Home and Abroad (3)1.3 Original Digitizer Introduce (5)1.3.1 Original Digitizer Principles (5)1.3.2 Capability Requirement Analysis (6)1.3.3 Original Digitizer evaluation (7)1.4 Main Research Work (8)1.4.1 Existent Problems (8)1.4.2 Main Research Contents (8)1.5 Chapter and Section Arranging (9)1.6 Chapter Summary (9)2 System Conceptual Design (10)2.1 Quality Function Deployment (10)2.1.1 QFD Mothod (10)2.1.2 Quality House (11)2.2 Requirements Analysis Based On QFD (12)2.2.1 Key design requirements (12)2.2.2 Demand Importance Evaluation (12)2.3 Selection of Design Scheme (15)2.4 Whole Project Design (15)2.4.1 Function Analysis (15)2.4.2 Functional Classification (16)2.4.3 Functional Decomposition (17)2.5 Product Regulation Quality House (18)2.6 Chapter Summary (19)3 Mechanical System Design, MSD (20)3.1 Creative Techniques (20)3.2 TRIZ Theory (21)3.2.1 Technical Conflict (21)3.2.2 Inventive principle (21)3.2.3 Conflict Matrix (22)3.3 Detailed Design of System (23)3.3.1 Optical Path Design Based On TRIZ (23)西安交通大学硕士学位论文3.3.2 Camera Support Design Based On Analogie (26)3.3.3 Reflector Carriage Design Based On Reduction (27)3.3.4 Automatic Feed Device Design Based On Combination (28)3.3.5 Film Detection Device Design Based On Transplant (29)3.3.6 Driven System Design Based On Analogie (31)3.3.7 Scanning Method Design Based On Transplant (34)3.3.8 Shading- Device Design Based On Separation (36)3.4 Design Drawing (38)3.5 Chapter Summary (38)4 System Implementation (39)4.1 Prototype Assembly (39)4.1.1 Assembly Technology (39)4.1.2 Assembly Process (39)4.2 Prototype Parameters (40)4.3 Prototype Test (41)4.3.1 Speed Matching Test (41)4.3.2 Resolution Test (42)4.4 Chapter Summary (42)5 Conclusions and Suggestions (43)5.1 Conclusions (43)5.2 Suggestions (43)References (44)Acknowledgements (46)Appendix (47)Declaration1 绪论1 绪论1.1课题背景意义1.1.1射线检测技术所谓无损检测（NDT：Non-Destructive Testing），就是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处的技术状态（如合格与否、剩余寿命等）的所有技术手段的总称[1]。