科隆威FLADS300D无铅波峰焊简单培训PPT课件
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波峰焊焊接-焊接知识培训(PPT-70)
波峰焊錫作業中問題點與改善方法 5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需 熱量,曾加助焊效果. 5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比 重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比 重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.
焊接前对印制板质量及元件的 控制
焊盘设计 设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合 适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊 点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小， 形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件线的配 合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽 0.05~0.2mm,焊盘直径的2~2.5倍时，是焊接比 较理想的条件。
在设计贴片元件焊盘时，应考虑以 下几点
为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引 脚应正着锡流的方向，以利于与锡流的接触， 减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采的元件布置 方向如图1所示。 ·波峰焊接不适于细间距QFP、PLCC、BGA和小间 距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这 一面尽量不要布置这类元件。 ·较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元 件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触，造成漏焊
波峰焊錫作業中問題點與改善方法
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只 有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染 物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在 印刷防焊劑時沾上的.
波峰焊錫作業中問題點與改善方法 1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之 用,通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非 常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生 問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫 不良.
2．預熱:
在助銲用不受壞之範圍內，溫度高，可減少銲接 之不良。 ．預熱溫度，設定在零件耐熱可靠度之最高點 且溫度能夠加以限制。 ．助銲劑有惡化溫度，當溫度達到160C以上時， 即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化 之範圍內， 採用最高溫度較好。(助銲劑之特性，當預熱 溫度低時，則容易流動，相反的當預熱溫度高 時，則基板之翹曲變大)
波峰焊接培训PPT课件
第4页/共46页
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
第22页/共46页
焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
第20页/共46页
泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
第11页/共46页
助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
第12页/共46页
第8页/共46页
焊接轨道倾角的控制
助焊剂作用机理图
第5页/共46页
对助焊剂的要求
• 对金属化孔透焊性良好
• 焊接缺陷率低
• 焊点洁净、轮廓敷形好
• PCB板面的清洁度 ( 助焊剂残留物、颗粒物、氯化物、碳化物
和白色残留物 ) 应符合
IPC-A-610C的规定要求
• 助焊剂残留物中的离子浓度应 ＜ (1.5-5.0)μgNaCl/cm2
• 解决方法： 降低压锡深度 降低波峰高度 整平PCB
第21页/共46页
冷焊或焊点不亮
• 现象：焊点看似破裂不平 • 产生原因：元器件在焊锡正要冷却形成焊点时受振动而造成 • 解决方法：调整轨道运行的稳定性
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焊点破裂
• 产生原因：
通常是由于焊锡，PCB，导通孔和元器件引脚之间 的膨胀系数配合度不好而造成的
第19页/共46页
桥接
• 产生原因： a.吃锡时间不够，预热不足 b.助焊剂劣化或密度不当 c.线路设计不良或运行方向与波峰配合不良
• 解决方法： a.降低轨道速度，改善预热 b.更换助焊剂
c.改善线路设计或更改吃锡方向
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泳锡
• 产生原因： PCB压锡深度太深 波峰高度太高 PCB翘曲
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助焊剂密度和喷吐量
• 助焊剂中的醇类物质挥发，导致助焊剂密度加大，这时需往助焊剂中添加稀释剂，保证助焊剂的活性
3 • 助焊剂的密度一般控制在 0.80~0.82 g/m
• 助焊剂喷吐量一般以能使助焊剂均匀地喷洒在PCB上为准 • 可以通过控制压力表来达到控制助焊剂喷洒量的目的
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焊接轨道倾角的控制
波峰焊培训-精品课件
➢ 主要作用: 1) 去除PCB和元件引脚上的氧化物, 2）形成保护膜，防止焊接工艺升温过程中再氧化的产生. 3) 利用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润 湿性能； 4）热传导，均匀受温。
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
➢ 使用方式:发泡,喷雾,浸渍,涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至 PCB和元件引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻,用料节俭的特 点.由于采用了模块控制.其操作更精确.
免清洗FLUX
外观:透明,均匀的液体.无杂质,沉淀,异物和强列的刺激性气味. 固体含量:应小于5%. 预热温度:110----150度. 无卤素离子含量,扩展率不小于80%. 存放时间不应超过有效期(即生产日期后6个月内). 喷雾量的控制,以焊接后不粘手,无残留为佳. 要注意事项:
预热温度,锡炉温度是激化活性的关键问题,炉温应设定在 240---250度之间,实测235-245度,用Profile 测不大于230度 为佳.
重启/如无法解决请通知供应 商（SON-TEK CORP）
FLUX喷雾量与PCB宽度,震动功率之间的关系
spray width（宽度） spray width setting （控制调整）psi
( PCB宽度)
(震动功率)
➢
2—4’’
0.0-1.0
➢ 4---8’’
1.0—3.0
➢ 8---12’’
➢
5、You have to believe in yourself. That's the secret of success. ----Charles Chaplin人必须相信自己，这是成功的秘诀。-Wednesday, May 26, 2021May 21Wednesday, May 26, 20215/26/2021
波峰焊操作步骤课件
02
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
2024版波峰焊知识培训课件
4
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
工艺流程简介
01
02
03
工艺流程
上板→元件插件→预热→ 涂助焊剂→波峰焊→冷却 →下板。
2024/1/28
上板
将PCB板放置在传送带上， 准备进入下一道工序。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置。
5
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
2024/1/28
设备与操作
介绍X光透视检测设备的基本构造、操作流程及注意事项。
图像分析
讲解如何对X光透视图像进行分析，识别内部缺陷的类型和程度。
2024/1/28
23
合格品判定标准制定
国家标准与行业规范
介绍国家及行业对于波峰焊焊接质量的相关标准和规范。
企业内部标准
根据企业实际情况和需求，制定更为严格的合格品判定标 准。
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
2024/1/28
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等。
28
THANKS
感谢观看
2024/1/28
29
注意观察设备运行状况
密切关注设备运行状态，发现异常及时停机 检查。
定期清理设备
定期清理设备内部及表面灰尘、杂物，保持 设备清洁，防止故障发生。
15
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等，
确保无残留物和杂质。
润滑维护
对设备运动部件进行润滑保养， 确保设备运行测， 可发现内部虚焊、漏焊等问题。
科隆威FL-ADS300D无铅波峰焊简单培训
3、注意高温器件
4、在风扇与叶轮运转时期间，请勿让异物进入， 更不能接触。
5、请保证护罩的完好。
30 2021/4/1
八.注意事机前预先警示，以察安全
8、在维护与保养期间，要让机械停止运转 。 9、锡炉炉胆的推进与推出，注意导轨的高
度与角度，防止炉胆碰坏导轨
31 2021/4/1
j、洁预热并检查热风马达转动是否正常
k、清洁调宽窄系统上污物、并加适当高温黄油 24 2021/4/1
七.维护保养 周保养
L、给输送带轨道加高温黄油，检查传动是否 正常，速度显示是否正确。 m、核对电脑里存档的各机种的各参数是否正 确。
25 2021/4/1
七.维护保养 月保养
a、包括周保养的所有事项。
b、每周给喷雾移动的系统的四个轮子和 两导轨上加黄油。
c、每周清理抽风罩，保证炉体冷却及排 出废气，清洁幽风扇叶轮。
d、每周将已使用一周之助焊剂倒回废油 回心桶，清洁助焊剂槽、加入全新助焊剂。
22 2021/4/1
七.维护保养 周保养
e、爪片清洗并检查将爪片全部清洗干净，并逐一检查 是否有变形，并将变形爪片校正或更换。
17 2021/4/1
七.维护保养 日保养
f、检查气压设定值，风力空气压力。（46Kg/cm2)
g、每天检查气压设定值是否正常，冷却系统 是否正常
h、检查锡波接触宽度使用高温玻璃，锡波 （平波）接触宽度在3-6cm之间，扰流波宽度 在1-3cm之间，同时满足吃锡时间为3~5s，否 则必须重新调整速度或锡波高度。
b、预热器发热丝检查，检查紧固发热丝各接点，发热 丝电阻值是否正常（300D，1.8KW,26.8Ω)。
C、锡槽发热丝检查，检查紧固发热丝各接点，发热 丝电阻值是否正常（300D，1.8KW,26.8Ω)
波峰焊工艺培训课件
c 进行首件焊接质量检验。
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数
5.6 连续焊接生产
a 方法同首件焊接。
b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送
修板后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。
c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺 陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题， 应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
外部电极（镀铅锡） 中间电极（镍阻挡层）
内部电极（一般为钯银电极）
无引线片式元件端头三层金属电极示意图
• b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面 0.8~3mm；
• c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好， 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；
• d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； • e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按
产品可采用Sn/Ag/Cu焊料，但不推荐， 因为Ag的成本高， 同时也会腐蚀Sn锅）
• 3.2 助焊剂和助焊剂的选择 • a 助焊剂的作用： • — 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性
化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树脂又能 保护金属表面在高温下不再氧化； • —助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润 湿和扩散。
b 助焊剂的特性要求： — 熔点比焊料低，扩展率＞85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊
剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.82—0.84； — 免清洗型助焊剂要求固体含量＜2.0wt%,不含卤化物，焊后残
留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×1011Ω； — 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；
波峰焊基础培训(ppt 53页)
剂强弱的指标)
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
11 10
9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
0.790
0.795
0.800
0.805
0.810
0.815
助焊劑比重
0.820
冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:喷雾状况
雾化成形空气通道 喷射压缩空气通道(N) 助焊剂入口通道(F) 针阀气缸压缩空气通道©
喷雾流量调节旋扭
通过压缩空气,使助焊剂 和空气混合后喷出,并由 压缩空气将助焊剂雾化 成一定的形态.喷头在无 杆气缸或司服马达的带 动下作往反运动,均匀的 将助焊剂喷布在PCB底部, 形成一定均匀的薄膜.喷
要求
装卸方便，维修容易 结构紧凑，对其它结构无干涉 有良好的的物理性能，不易变形等 夹送宽度可以随PCB不同而调节
二、传送系统的分类
三、运输链爪的更换
七、冷却系统
一、作用
降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等 加速焊点的凝固，提高焊点的机械性、导电性、抗腐蚀性。
二、要求
建议焊料采用Sn-Ag-Cu合金或Sn-Cu合金的焊料，快速冷却 速率控制在6~8℃/sec或8~12℃/sec，冷却方式采用自然风强制 冷却或带冷水机冷源的方式。
數列1 冷焊 短路
影响过炉品质的几大要素一:输送速度
一:为了防止焊接产生不良现象,一般输送带速度调整在(0.8~1.8m/min)之间. 三:为防止冷焊,浸焊时间最好长一些.(当输送带速太慢时,助焊剂便会流动,有
时会引起Short等焊接不良现象,) 二:在短路防止方面,输送带速度与焊锡流速有相对关系,在一定的速度条件下,
记 活性 助焊剂成份
号度
的氯
绝缘抵抗(1) Ω
铜板 铜镜
波峰焊操作步骤PPT课件
d 元器件——焊端与引脚是否污染或氧化。 e PCB设计——PCB焊盘设计与排布方向（尽量避免阴 影效应），以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理。 f 工艺——助焊剂比重和喷涂量、预热和焊接温度、传输 带倾斜角度和传输速度、波峰高度等参数的正确设置。在生 产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂，调整工艺参
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
(3) 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。 (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析， 累经验。
波峰焊操作步骤
5.10 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 随着目前元器件变得越来越小，PCB组装密度越来越
密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超 过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小，使波峰焊工艺的 难度越来越大。
焊料过多产生原因
预防对策
a 焊接温度过低或传送带速度过快， 锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。 使熔融焊料的黏度过大。
b PCB 预热温度过低，由于PCB 与 元器件温度偏低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低。
根据PCB 尺寸、是否多层板、元器件 多少、有无贴装元器件等设置预热温
波峰焊操作步骤
5.7 检验 检验方法：目视或用2-5倍放大镜观察。 检验标准：
a 焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大 气孔、砂眼；
b焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ 应小于90°，以15—45°为最好，见图8(a)；片式元件 的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处 全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)；
每天结束工作后应清理残渣
波峰焊操作步骤
(3) 焊点拉尖——或称冰柱。 焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。
波峰焊机械结构培训讲义.pptx
1.冶金连接形式
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
软钎焊：它是利用熔点低于315℃ 的填充金属 对基体金属的润湿作用，而达到连接 目的的一种方法。
冶金连接
硬钎焊：利用熔点高于427℃ 的填充金属，靠 润湿和扩散作用而获得连接强度的连 接方法。
焊接： 靠基体金属扩散作用，采用或不采用 填充金属而形成接头的连接方法。
波峰焊接接点理论知识
发泡剂:化学净化和防止基体金属表面重新氧化
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
2）涂覆系统的作用及技术要求 作用:将助焊剂自动而高效地涂覆到PCB的被焊面上
a.涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好
要求
b.涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌 c.涂覆效率高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量最少
d.环保性好
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
3）助焊剂涂覆方式的分类
刷涂涂覆法
助焊剂涂覆方式
浸涂涂覆法 喷流涂覆法 泡沫涂覆法
喷雾涂覆法
直接喷雾涂覆法 旋筛喷雾涂覆法
超声喷雾涂覆法
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
4）发泡式涂覆方法分析
结构简单 价格低廉 维修方便
溶剂挥发快 容易氧化 预热时间长 涂覆量偏多
1. 助焊剂涂覆系统
8）无杆气缸喷雾结构分析
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
9）超声波喷雾结构分析
超声波喷雾 驱动部件 司服电机 传动部件 同步皮带 导向机构 直线轴承
步进马达喷雾 步进电机 滚珠丝杆 直线导轨
主要模块工作原理分析
1. 助焊剂涂覆系统
10）喷雾涂覆方式特性比较
主要模块工作原理分析
2. 预热系统
1）预热系统的作用及技术要求
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊接培训教材PPT课件
6
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
助焊劑分類
噴灑型 常用於免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型
固形較高的助焊劑則並不適宜。由於較常出現 堵塞情況，其協助噴出之氣體宜采氮氣，既可 防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的 原理也有數種不同的做法，如採用不銹鋼之網 狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內向上吹出成 霧狀，續以塗布。
7ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
助焊劑分類
成焊接面小，導電性能差，只有適當，才會得質量好 的焊點。
12
-- PCB平整度控制
波峰焊接對印製的平整度要求很高,一般 要求翹曲度小於0.5mm.尤其是某些印製 板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否 則無法保證焊接質量.
13
-- 妥善保存印製板及元件,儘量縮短儲存週期
在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅牆鐵壁 箔及元件引線有利於形成合格的焊點,因 此印製板及元件應保存在乾燥,清潔的環 境下,並且儘量縮短儲存週期.對於放置時 間較長的印製板,其表面一般要做清潔處 理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接, 對表面有一定程度氧化的元件引腳,應先 除去其表面氧化層.
直接用幫浦及噴口向上揚起液體，於狹 縫控制下，可得一種長條形的波峰，當 組裝板底部通過時即可進行塗布。此方 法能呈現液量過多的情形，其後續氣刀 的吹刮動作則應更為徹底才行。
8
焊接基本條件
預熱（preheating) 1.可趕走助焊劑中的揮發性成份。 2.提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入 高溫所造成的熱應力的各種危害。 3.增加助焊劑的活性與能力，更易清除待 焊表面的氧化物與汙物，增加可焊性。
16
-- 預熱溫度的控制
預熱的作用 1. 使用權助焊劑中的溶劑充分發揮,以免 印製板通過焊錫時,影響印製板的潤濕和 焊點的形成; 2. 使印製板在焊接前達到一定溫度,以免 受到熱衝擊產生翹曲變形.
波峰焊知识培训(ppt84张)
焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
12
4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
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FD-350无铅波峰焊 培训內容概要
设备结构 基本操作 參數设置 注意事项
1 24.09.2020
基本内容
1. 结构介绍 2. 无铅波峰焊的使用條件 3. 操作前的基本条件 4. 设备的启动与关机 5. 控制按钮的操作 6、参数的设置 7、维护保养 8、注意事项
2 24.09.2020
控制 电脑
a、每周把喷头取去拆开里外清理工净， 并在喷头顶针的皮圉子上加上黄油。
b、每周给喷雾移动的系统的四个轮子和 两导轨上加黄油。
c、每周清理抽风罩，保证炉体冷却及排 出废气，清洁幽风扇叶轮。
d、每周将已使用一周之助焊剂倒回废油 回心桶，清洁助焊剂槽、加入全新助焊剂。
22 24.09.2020
七.维护保养 周保养
电源总开关— —打开波峰焊 下方中间的门，
即可看到
6 24.09.2020
设备结构介绍（五）
喷雾装置—— 打开波峰焊下 方第一个门，
即可看到
7 24.09.2020
设备结构介绍（六）
控制按扭
电源按 钮
电源 开关
照明开 关
急停 开关
8 24.09.2020
设备结构介绍（七）
锡波调制器
副波
主波
增加锡波 高度
10 24.09.2020
三.操作前的基本条件
操作前应检查以下项目： 1、输入电压：三相五线制，380V，55A 2、松香助焊剂：密度为0.79±0.05(免洗助焊剂） 3、气压：6-6Kg/cm2 4、锡炉内锡熔量：350Kg
11 24.09.2020
三.操作前的基本条件
1、对于普通的锡料，可将锡炉温度设定在240~260℃， 对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250~300 ℃， 内置准备温度（熔锡温度）设定为230 ℃，未到熔 锡温度，其它功能按扭均不要操作，到达准备温度时， 此时锡熔状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功 能方可操作。
峰”、“喷雾”全 显示为“开”。
自动 手动 预热区 锡炉 波峰
14 24.09.2020
六、控制按扭的操作
操作按钮在设备的左 上方，操作步骤如下；
（1）、开机时首先按
电源开关，电源开关
状态（如图所示）
（2）. 将电源开关钮 电源按
至ON 状态
钮
（3）、将照明开关钮
电源
至ON状态
开关
（4）. 紧急按钮只在
18 24.09.2020
七.维护保养 日保养
i、液面管理锡棒添加使液面高度在高度 标尺（距锡槽边缘15-20mm)范围内液。
j、温度检查：
1、标准的Profile的制作：每次机种更 换或条件参数变更，锡面品质稳定之后， 即为标准Profile.并设为机种标准profile的 SOP
19 24.09.2020
2、熔锡状态指示变绿后（100%）后，开启预热器， 把温度调节到需要值，通常为80-120 ℃（要以松 香器牌为准，并设定超温报警值。
3、化锡时间（常温--230℃）90分钟
4. 恒温 （常温—265 ℃）：120分钟（无铅物料） （常温—245℃：110分钟（普通焊料）
12 24.09.2020
四、启动和关机
（1）、将 电源总开 关打至ON 状态，设
备开始启
动（如图 所示）
电源总 开关
13 24.09.2020
五、参数的设置
（1）、打开电脑，自 动进入控制软件。
（2）、点击“登录”， 输入用户密码。
（3）、点击“系统 “—”参数窗 “（如图所示）
喷雾
（4）、点“自动”， 设备进入自动状态。
（5）、“预热区”、 “锡炉”、“波
17 24.09.2020
七.维护保养 日保养
f、检查气压设定值，风力空气压力。（46Kg/cm2)
g、每天检查气压设定值是否正常，冷却系统 是否正常
h、检查锡波接触宽度使用高温玻璃，锡波 （平波）接触宽度在3-6cm之间，扰流波宽度 在1-3cm之间，同时满足吃锡时间为3~5s，否 则必须重新调整速度或锡波高度。
控制 按钮
无铅标 识
设备结构的介绍（一）
排风
管
排风
管
紧急
按钮
锡波调制 器
玻璃窗
3 24.09.2020
设备结构介绍（二）
前罩盖，打开 波峰焊的玻璃 窗，在设备的 左边即是
4 24.09.2020
设备结构介绍（三）
锡炉——打开 波峰焊的玻璃 窗，在设备的
右边即是
5 24.09.2020
设备结构介绍（四）
七.维护保养 日保养
k、每天工作完后做好喷头的清洗。清洗 方法：
将助焊剂阀门关上，将酒精阀门打开，在 电脑里将连喷打开。让喷雾自动喷5-10分 钟，再将酒精阀门关上，将助焊剂阀门打 开自动喷3-5分钟即可。
L、每天工作完后做好喷雾区和炉内各部 分的5S清洁一次。
21 24.09.2020
七.维护保养 周保养
e、爪片清洗并检查将爪片全部清洗干净，并逐一检查 是否有变形，并将变形爪片校正或更换。
七.维护保养 日保养
2、每日Profile的制作，按机种标准 Profile的SOP制作出需要生产的机种的 Profile.
3、每天在工作中检查洗爪液面是否还有， 没有就加上，并把洗爪每天开起两小时以 上，让其自动清洗链爪。
4、每天将洗爪盒和酒精盒过滤网里的杂 物清理一次
20 24.09.2020
出现紧急情况时使用
照明开 关
急停 开关
15 24.09.2020
七.维护保养
为了使机器性能良好，运行长期保持稳定状 态，定期保养将非常重要，为此，波峰焊可 分为日/周/月保养三个部分：
1、日保养项目：
a、每2-4小时清一次炉胆内锡渣
b、检查喷雾系统是否正常运行
c、每天定时检查输送带的运转及速度是否 正常
降低锡波 高度
增加锡波 高度 降低锡波 高度
9 24.09、本设备为室外内操作设备，请保证工作环境 的干爽，同时备好灭火器
2、本设备工作环境温度为（+5℃~ +45℃，温 度不能大于50%）
3、操作本设备请穿好工作服，工作服注意不能 穿的太宽松，同时操作员请戴好帽子
16 24.09.2020
七.维护保养 日保养
d、取助焊槽内助焊剂100ml于量筒中，放 入0.76~0.82比重计，水平目视，液面最低点 所指刻度，即为此刻助焊剂之比重是否在标 准内，频率为每天一次。
e、每两小时检查助焊剂与稀释剂的可用量， 并及时添加，添加时应用手动比重计测量所 要添加的助焊剂比重，保证比重是标准值， 并且确保至少每2小时添加并测量比重（每 次保证至少2小时的用量。
设备结构 基本操作 參數设置 注意事项
1 24.09.2020
基本内容
1. 结构介绍 2. 无铅波峰焊的使用條件 3. 操作前的基本条件 4. 设备的启动与关机 5. 控制按钮的操作 6、参数的设置 7、维护保养 8、注意事项
2 24.09.2020
控制 电脑
a、每周把喷头取去拆开里外清理工净， 并在喷头顶针的皮圉子上加上黄油。
b、每周给喷雾移动的系统的四个轮子和 两导轨上加黄油。
c、每周清理抽风罩，保证炉体冷却及排 出废气，清洁幽风扇叶轮。
d、每周将已使用一周之助焊剂倒回废油 回心桶，清洁助焊剂槽、加入全新助焊剂。
22 24.09.2020
七.维护保养 周保养
电源总开关— —打开波峰焊 下方中间的门，
即可看到
6 24.09.2020
设备结构介绍（五）
喷雾装置—— 打开波峰焊下 方第一个门，
即可看到
7 24.09.2020
设备结构介绍（六）
控制按扭
电源按 钮
电源 开关
照明开 关
急停 开关
8 24.09.2020
设备结构介绍（七）
锡波调制器
副波
主波
增加锡波 高度
10 24.09.2020
三.操作前的基本条件
操作前应检查以下项目： 1、输入电压：三相五线制，380V，55A 2、松香助焊剂：密度为0.79±0.05(免洗助焊剂） 3、气压：6-6Kg/cm2 4、锡炉内锡熔量：350Kg
11 24.09.2020
三.操作前的基本条件
1、对于普通的锡料，可将锡炉温度设定在240~260℃， 对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250~300 ℃， 内置准备温度（熔锡温度）设定为230 ℃，未到熔 锡温度，其它功能按扭均不要操作，到达准备温度时， 此时锡熔状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功 能方可操作。
峰”、“喷雾”全 显示为“开”。
自动 手动 预热区 锡炉 波峰
14 24.09.2020
六、控制按扭的操作
操作按钮在设备的左 上方，操作步骤如下；
（1）、开机时首先按
电源开关，电源开关
状态（如图所示）
（2）. 将电源开关钮 电源按
至ON 状态
钮
（3）、将照明开关钮
电源
至ON状态
开关
（4）. 紧急按钮只在
18 24.09.2020
七.维护保养 日保养
i、液面管理锡棒添加使液面高度在高度 标尺（距锡槽边缘15-20mm)范围内液。
j、温度检查：
1、标准的Profile的制作：每次机种更 换或条件参数变更，锡面品质稳定之后， 即为标准Profile.并设为机种标准profile的 SOP
19 24.09.2020
2、熔锡状态指示变绿后（100%）后，开启预热器， 把温度调节到需要值，通常为80-120 ℃（要以松 香器牌为准，并设定超温报警值。
3、化锡时间（常温--230℃）90分钟
4. 恒温 （常温—265 ℃）：120分钟（无铅物料） （常温—245℃：110分钟（普通焊料）
12 24.09.2020
四、启动和关机
（1）、将 电源总开 关打至ON 状态，设
备开始启
动（如图 所示）
电源总 开关
13 24.09.2020
五、参数的设置
（1）、打开电脑，自 动进入控制软件。
（2）、点击“登录”， 输入用户密码。
（3）、点击“系统 “—”参数窗 “（如图所示）
喷雾
（4）、点“自动”， 设备进入自动状态。
（5）、“预热区”、 “锡炉”、“波
17 24.09.2020
七.维护保养 日保养
f、检查气压设定值，风力空气压力。（46Kg/cm2)
g、每天检查气压设定值是否正常，冷却系统 是否正常
h、检查锡波接触宽度使用高温玻璃，锡波 （平波）接触宽度在3-6cm之间，扰流波宽度 在1-3cm之间，同时满足吃锡时间为3~5s，否 则必须重新调整速度或锡波高度。
控制 按钮
无铅标 识
设备结构的介绍（一）
排风
管
排风
管
紧急
按钮
锡波调制 器
玻璃窗
3 24.09.2020
设备结构介绍（二）
前罩盖，打开 波峰焊的玻璃 窗，在设备的 左边即是
4 24.09.2020
设备结构介绍（三）
锡炉——打开 波峰焊的玻璃 窗，在设备的
右边即是
5 24.09.2020
设备结构介绍（四）
七.维护保养 日保养
k、每天工作完后做好喷头的清洗。清洗 方法：
将助焊剂阀门关上，将酒精阀门打开，在 电脑里将连喷打开。让喷雾自动喷5-10分 钟，再将酒精阀门关上，将助焊剂阀门打 开自动喷3-5分钟即可。
L、每天工作完后做好喷雾区和炉内各部 分的5S清洁一次。
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七.维护保养 周保养
e、爪片清洗并检查将爪片全部清洗干净，并逐一检查 是否有变形，并将变形爪片校正或更换。
七.维护保养 日保养
2、每日Profile的制作，按机种标准 Profile的SOP制作出需要生产的机种的 Profile.
3、每天在工作中检查洗爪液面是否还有， 没有就加上，并把洗爪每天开起两小时以 上，让其自动清洗链爪。
4、每天将洗爪盒和酒精盒过滤网里的杂 物清理一次
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出现紧急情况时使用
照明开 关
急停 开关
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七.维护保养
为了使机器性能良好，运行长期保持稳定状 态，定期保养将非常重要，为此，波峰焊可 分为日/周/月保养三个部分：
1、日保养项目：
a、每2-4小时清一次炉胆内锡渣
b、检查喷雾系统是否正常运行
c、每天定时检查输送带的运转及速度是否 正常
降低锡波 高度
增加锡波 高度 降低锡波 高度
9 24.09、本设备为室外内操作设备，请保证工作环境 的干爽，同时备好灭火器
2、本设备工作环境温度为（+5℃~ +45℃，温 度不能大于50%）
3、操作本设备请穿好工作服，工作服注意不能 穿的太宽松，同时操作员请戴好帽子
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七.维护保养 日保养
d、取助焊槽内助焊剂100ml于量筒中，放 入0.76~0.82比重计，水平目视，液面最低点 所指刻度，即为此刻助焊剂之比重是否在标 准内，频率为每天一次。
e、每两小时检查助焊剂与稀释剂的可用量， 并及时添加，添加时应用手动比重计测量所 要添加的助焊剂比重，保证比重是标准值， 并且确保至少每2小时添加并测量比重（每 次保证至少2小时的用量。