PCB制图

Protel 99 SE

protel 各层的解释;

Toplayer 顶层布线

Bottomlayer 底层布线

Topoverlayer 顶层字符丝印

Bottomlayer 底层字符丝印

Multilayer 多层布线(多用在过孔焊盘)

keepoutlayer 机械层(禁止布线)

solder 焊锡(可以让走线不加阻焊)

PCB绘制流程

1.原理图制作

1.原理图绘制前提(原理图库(元器件规格书,日积月累))

建库关键点:

1.新建一个器件Tool->new component

2.修改器件名称Tool-> Rename component

3.pin(引脚)的number(序号)要与实际引脚相对应

4.pin(引脚)的name(名称)加"\"会产生一个上划线(即低电平有效)

5.PIN脚短一点，画原理图是有更多的空间；

6.一个器件分成两部分Tool-> New part（重点）

7.预置封装及位号左侧栏的Description

8.更新原理图:修改一个器件后用左侧栏的Update Schematics

2.开始制作原理图

关键点:

1.图纸尺寸,一般用自定义A4纸,打开安装目录底的

system->Templates,复制A4纸,修改成自己需要的A4纸,在绘制原理图的窗口选择Ddsign->Templates->set Templates,选择刚刚保存的A4纸

2.把所需要的器件放在原理图纸上,整齐放置,再通过多次修整,使布

线也能整齐;器件及布线以水平或垂直放置;

3.在器件属性里面的PART写上器件的参数;

4.在器件属性里面的footprint写上封装库里的封装;

5.把器件属性里面的Designate改成?如电容C?二极管D?,再选择

Tool->annotate自动编号，防止重复编号

6.生成用于PCB布线的网络表Design->create netlist

7.生成简易BOM reports->bill material->protel format, 新建txt文

件后用固定宽度导入excel生成简易BOM

8.更新PCB，Design->update PCB

9.取出原理图的器件作为封装库Design->make project library

10.常用快捷键：page up原理图放大，page down 原理图缩小，X

水平翻转，Y垂直翻转，space 90度旋转，XA取消选中,Table 查看修改属性, VF居中最大显示

★日积月累：建一个自己的库，新建一个mylibrary.ddb,在此DDB里面放置自己所需要的原理图库，PCB封装库，自定义纸张大小等，以后新项目时只需加载此DDB。

3.PCB制作前的准备，制作并加载PCB库；

建PCB库关键点：

1.单位切换到mm,按Q键

2．珊格大小设置L->option(画线时XY设置0.01mm,放焊盘是大小为焊盘间距);

3．新建一个器件封装，Tool->new component或左侧栏Add->取消->renamez(用封装命名)

4. 通过调整珊格，放置焊盘

5．设置原点EF，画边框线JL；

6．按EFC，设置器中心点为原点；

7．保存或用改过的封装更新PCB板，Update PCB

8. 删除器件，Remove

注意事项: 1.画封装时要有实物或对照规格书,孔径比实物大0.2mm，焊盘比孔径大1-1.5mm,封装的大小的体现出，避免叠在一起；

2.不能有空器件，Protel会死掉；

3．一定要设置原点，否则放置器件时可能会打不到在哪里；

.常用快捷键：page up PCB放大，page down PCB缩小，X水平翻转，Y垂直翻转，space 角度旋转，XA取消选中,Table 查看修改属性,Q

单位切换，EFC设置器件中心为0坐标。EF设置0坐标，OP参数

设置，L,打开层开关管理，VF居中最大显示，JL跳置某坐标；

4．画PCB

1．单位切换到mm,按Q键

2．珊格大小设置L->option(都设置0.01mm)

3.加载PCB封装库，左侧栏browse->library->add/remove

4.在keepoutlayer画边框线或从CAD导入边框图，File->import(需

DXF文件

5．加载网络表；designe->load nets->browse选择从原理图生成的网络表；

６．分开加载的器件Tool->interactive placement ->left

7.隐藏所有器件的comment的属性;

8.取消选中XA，并将位号移动到器件旁；

9．器件布局，根据原理图将器件从左到右从或从上到下按顺序放置，注意贴片器片只能90旋转，插件器件可任意角度旋转；贴片器件放置尽量同一个方向，从波峰焊的良率考虑；有芯片的地方，周围的器件尽量靠近芯片；特别是旁路（去藕）电路；

点中器件按L可切换放置层，

10．设置布线规则：Design->rule->routing->clearance constraint 电气间隔设置（电压50V以上设置0.9mm，50V以下设置0.6mm;

Design->rule->routing->Width Constraint 布线宽度设定，最小0.3mm,最大2mm,根据电流大小设置其属性，在空间足够的情况下，尽量放大线宽至0.5mm,电流密度30A/mm2,铜厚35um(1盎司)；即1mm的宽度载1A的电流；

Design->rule->Manufacturing->Polygon connect Style大面积连接设置，可设0.5mm或直接连接；

Design->rule->Placement->component clearance 器件间隙，一般不选，去掉打勾；

11．按OP可设置大小光标，空格键旋转角度，是否自动移除画线；

12．画线，根据网络表及原理图将器件的焊盘连接起来，主环路尽量短，避免EMI问题；

13．测量两点距离：Reports->measure distance

14.放器件的标号放置在该器件旁，同一方向放置，并且放置在贴完或插完器件可以看到的位置；

15．全局变化：选择其中一个属性->Global>>->修改属性-same->OK;

16.选中同一网络的铜箔SP，方面检测及删除；

17．临时更改某个器件的封装，属性->去掉Lock prims勾选；后再打勾；

18．锁定某些器件的位置属性->勾选Locked;