元器件的焊接要点

元器件的焊接要点

用电烙铁焊接元件是根本的装配工艺，它对包管电子产物的质量起着要害的效果。下面引见一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松喷鼻、松喷鼻油或无酸性焊剂。不克不及用酸性焊剂，不然会把焊接的当地侵蚀失落。

2. 焊接前，把需求焊接的当地先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才干包管焊接质量，避免虚焊和日久脱焊。

4. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要把握工夫。

5. 烙铁在焊接处逗留的工夫不宜过长。

6. 烙铁分开焊接处后，被焊接的零件不克不及立刻挪动，不然因焊锡尚未凝结而使零件轻易脱焊。

7. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接工夫要短

8. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

焊接技能

这里讲的焊接技能是指电子电路制造中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松喷鼻，运用起来更为便利。

1、握持电烙铁的办法

凡间握持电烙铁的办法有握笔法和握拳法两种。

（1）、握笔法。合用于轻便型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适合焊接面积较小的焊盘。

（2）、握拳法。合用于功率较大的烙铁，我们做电子制造的普通不运用大功率的烙铁（这里不引见）。

2、在印刷电路板上焊接引线的几种办法。

印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，普通长短金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更结实牢靠，目前电子产物的印刷电路板的通孔大都接纳金属化。将引线焊接在通俗单面板上的办法：

（1）、纵贯剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使过量的熔化焊锡在焊盘上方平均地围住沾锡的引线，构成一个圆锥体容貌，待其冷却凝结后，把多余局部的引线剪去。（详细的办法见板书）

（2）、直接专心。穿过通孔的引线只显露恰当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，固然美观，但要特殊留意避免虚焊。

烙铁运用的留意事项

（1）新买的烙铁在运用之前必需先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到必然的时分就用锡条接近烙铁头），运用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松喷鼻，待松喷鼻冒烟时在上锡，使在烙铁头外表先镀上一层锡。

（2）电烙铁运用一段工夫后，能够在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的前提下，我们可以用湿布轻檫。若有呈现凹坑或氧化块，使用细纹锉刀修复或许直接改换烙铁头。

（3）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不必时应放在烙铁架上，但较长工夫不必时应割断电源，避免高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要避免电烙铁烫

坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不留意便轻易激发平安变乱。

（4）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而发生毛病。无铅烙铁头是什么材料做成的？

主要成份：

无铅烙铁咀是采用无氧铜为主体（铜导热快，不易变形），在原有的基础上镀一层铁层（铁耐腐蚀），在铁层上面再镀上一层镍层（镍作为外观处理）。

相关知识：

一、无铅焊接容易出现的问题点：1、要求熔点高，锡丝不容易融化；2、烙铁咀消耗变快；3、烙铁咀氧化变快；4、浸润性，延展性变差；5、容易出现锡须、短路等现象。

二、烙铁咀消耗的的原理：1、铁质材料被锡丝中的锡侵蚀熔解；2、烙铁咀镀铁层与锡形成化合物；3、无铅锡丝中的锡含量增加，腐蚀增加；4、无铅化后，焊接温度增加，增加烙铁咀腐蚀（350℃后每增加30℃烙铁咀消耗增加1-2培）。三、无铅焊锡使用时的注意点：1、烙铁咀的温度管理非常重要；2、使用热回复性等热性能好的电烙铁；3、选定合适的电烙铁；4、尽可能以低温（350℃）来进行焊接作业；5、彻底落实烙铁咀的维护。

外热式烙铁头按加热方式分为内热和外热两种

外热式（直头与弯头）形状：斜口，一字头，普尖，特尖。

按功率分为30W烙铁头，40W烙铁头，60W烙铁头，80W烙铁头，100W 烙铁头

按外型分为：I型、B型、BC型、SC型、C型、D型、BSB型、K型、H 型。

电烙铁的基本使用知识

电烙铁的基本使用知识

电烙铁是电子焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了，因此某种角度上来说电烙铁的使用依靠的是一种手法感觉。

一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。但以搭棚焊为主的胆机制作中，电烙铁功率要大些，可在35W-45W中选择，甚至可以更大。值得注意的是，线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在1.5s～4s内完成。

焊锡是一种易熔金属，最常用的一般是焊锡丝。焊锡的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊锡的选择对焊接质量有很大的影响。现在最常用的一般是含松香焊锡丝,但细分起来也颇有讲究，其中真正不掺水份的含银焊锡丝当然是上等品了。

另外值得一提的是吸锡器，其对于新手来说十分实用，初次使用电烙铁总是容易将焊锡弄得到处都是，吸锡器则可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。另外，吸锡器在拆除多脚集成电路器件时十分奏效有用，它能将焊点全部吸掉，而对于能熟练使用烙铁的人来说就完全没有必要了，用烙铁完全可以代替其功能，将焊点熔掉就可以很容易的将元件取出。

焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。

清除焊接部位的氧化层----可用断锯条制成小刀,刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

元件镀锡----在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

做好焊前处理之后，就可正式进行焊接∶

（1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。

（3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。

焊接质量-----焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量，其典型特征是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固,不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

如何拆换元件------其实拆换元件再简单不过了，用吸焊器很容易就能完成，将元件管脚上的焊锡全部吸掉，这里告诉大家一个小诀窍，现在的电路板大多做工精细，焊锡使用很少，很难熔掉，那么我们可以加点焊锡在管脚上再去利用吸焊器就容易多了。

另一个方法就是前面提到的，直接使用电烙铁熔掉焊锡，但这样就存在不小的危险性，既要小心焊点没完全被熔掉，又怕接触的太久烧坏元件。常用的方法是在加温的时候就用镊子夹住元件外拉，当温度达到时，元件就会被拉出，但切记不要太用力了，否则管脚断在焊锡中就麻烦了。

当然，为保险起见，两种方法结合起来使用是再好不过了，因为有时由于元件插孔太小，吸焊很难被吸干净，此时撤走吸焊器就会粘住，故可以用电烙铁加热取掉。

焊接其实并没那么可怕，或许对新手来说，初试比较难以掌握，然而练得多也就自然熟练了。总之，对于喜爱动手的发烧友来说，只要你多多实践那么掌握其中的窍门是早晚的事。

无铅焊台

无铅焊台专为无铅焊接设计，有着惊人的升温速度、智能化的完美焊接、非凡的热量恢复本领、延长烙铁头寿命的特点。它的用途非常广泛，从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到无铅焊台作为焊接工具，但最常用于电子工厂PCB电路板的锡焊。特别适用无铅精密电子的焊接操作。

无铅焊台的产生