38 虚焊的成因与对策
虚焊成因分析与改进措施简介
虚焊成因分析与改进措施简介作者：黄宗英来源：《科学与财富》2018年第28期摘要：虚焊是电路失效的一种主要形式，将对电子产品在服役过程中的可靠性造成严重影响。
本文介绍了虚焊产生原因，详细介绍了在电路设计、物料管理、组装焊接到产品服役几个阶段中导致虚焊产生的潜在因素，并提出了相应的改进措施。
从而为提高电子产品的质量和可靠性提供参考。
关键词：虚焊部位；虚焊原因；可靠性；改进措施0 引言近年来随着电子产品制造工艺的不断提升，电子产品的质量已有很大的提高。
但由虚焊引起焊点失效从而导致整机出现故障的情况仍存在于部分电子产品中。
据统计工厂近5年外厂返修设备中，由虚焊导致故障的共有48例。
尤其当前电子产品的器件密度和功能密度越来越高，虚焊不仅对产品可靠性埋下严重的隐患，而且出现故障后的返修检测也十分困难。
所以深入认识虚焊产生原因，以便制定改进措施，在设计、制造等源头消除虚焊隐患显得十分重要。
对于虚焊的形成，一个主要的原因是待焊金属表面的氧化物和污垢造成的。
金属表面氧化物和污垢将导致焊接形成的“虚焊点”产生有接触电阻的连接状态，使电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象。
虚焊点还会使电路中的噪声增加并且没有规律，给电路的调试、使用和维护带来了重大隐患。
此外虚焊产生的另一个重要原因是焊点后期失效。
产生该状况的原因是焊点在服役期间，会经历周期性的开关状态导致焊点温度发生升降变化（相当于经历温度循环和温度冲击）产生热应力，以及受到振动冲击等外界动态因素影响产生机械应力导致焊点产生裂纹，形成虚焊点，最终失效。
经长期总结发现虚焊成因广泛分布于电路设计、物料管理、组装焊接以及产品服役几个阶段。
对上述阶段中的影响因素进行分析并进行改进，对避免产生虚焊有重要意义。
1 电路设计中的虚焊影响因素在电路设计过程中，器件的布局对虚焊的形成将产生影响。
例如大中功率或靠近大功率的元器件引脚容易由于热胀冷缩导致各引脚应力不均匀，及元器件发热产生的高温引起焊点焊锡变质，引发虚焊。
焊接电路板虚焊问题点及解决方法
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虚焊是电路板焊接过程中常见的问题，主要表现为焊点与焊接面之间存在空隙或者未完全粘合。
如何减少、预防虚焊、假焊问题
如何减少、预防生产中虚焊、假焊问题生产中的虚焊、假焊问题给产品带来了很大质量隐患，降低生产效率增加生产成本。
针对本公司的生产特点对如何减少、预防生产过程的虚焊、假焊问题提供如下方法、措施。
一、问题阐述1、什么是虚焊：虚焊，就是焊点处只有少量焊锡粘连，偶尔出现开路现象，即元件与焊盘之间接触不良，大大降低印制板的可靠性。
2、什么是假焊：假焊与虚焊类似，是初期电路工作正常，后期逐渐出现开路的现象。
3、涉及工序印制板焊装、配线、调试4、虚焊、假焊的危害由于虚焊、假焊的存在大大降低印制板以及整体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用。
二、减少、预防措施1、焊接过程着重注意事项1.1、电烙铁：烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温海绵上面擦拭干净；烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接时间小于5秒；要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型的电烙铁。
1.2、焊锡丝：选用优质的焊锡丝，（锡63%，铅37%）焊锡用量要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。
1.3、其他材料、工具：正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作。
使用完毕后及时保养设备。
（半自动浸锡机、压线钳等）1.4、焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。
对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。
焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。
2、严格执行相关工艺规定，充分发挥生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些必要的工具、工装提高检验的合格率。
3、相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能；向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心；采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。
解决虚焊的方法
解决虚焊的方法
虚焊的主要原因有以下几个方面：
1. 加热不足：加工工艺要求的焊接温度不足，导致焊接材料溶解不够，所以会出现虚焊现象。
2. 熔化时间短：熔化时间太短，焊接时间太短，没有让焊接金属有足够的时间来完成焊接，所以会出现虚焊现象。
3. 松动：膨胀金属层和被焊金属材料容易松动，使焊接温度下降，导致焊接时间延长，熔化金属溶解不够，所以出现虚焊的现象。
4. 熔融池错位：由于焊接接头封口以及工艺定义中焊缝的形状，熔融池会错位，焊接材料就不能很好的溶解，从而出现虚焊现象。
为了解决虚焊问题，可以采取以下方法：
1. 调整焊机参数：控制焊接速度，加大功率、电流和焊接时间，以确保焊接温度稳定，保证焊接材料的溶解度；
2. 提高焊接技术：熟悉焊接工艺，熟悉焊接熔接技术，提高焊接的技术水平，
从金属的毛坯到焊接；
3. 选择恰当的焊材：根据工件材料的性能和焊接技术要求，选择恰当的焊材；
4. 更换错误焊材：如果选择了不适用的焊材，更换一种适用的；
5. 检查焊材粘度：焊材老化过久容易出现虚焊，所以应及时检查焊材的散点粘度来改善虚焊现象；
6. 更换加工台：如果焊接加工台表面有凹凸不平的情况，也会影响焊接质量，应及时更换平整的加工台。
焊接虚焊原因及解决方法
焊接虚焊原因及解决方法
焊接虚焊那可真是个让人头疼的问题！就好比建房子地基没打牢，随时都可能出问题。
那为啥会出现虚焊呢？温度不合适就是个大问题呀！要是温度低了，就像做饭火小了，能炒熟菜吗？肯定不行啊！那焊锡就不能充分融化，可不就容易虚焊嘛。
还有焊接时间太短也不行，这就跟跑步冲刺，还没到终点就停下了，能行不？肯定不行哇！那可不得虚焊嘛。
解决方法呢？首先得把焊接表面清理干净，这就像洗脸一样，脸不干净咋化妆都不好看。
把氧化物啥的都去掉，让焊锡能好好地附着。
然后控制好温度，不能太高也不能太低，得恰到好处。
就像烤面包，温度合适了才好吃。
还有焊接时间要足够，别心急，慢工出细活嘛。
焊接过程中的安全性也很重要啊！要是不小心被烫伤了，那可疼死了！所以一定要戴好防护手套、护目镜啥的。
稳定性呢，要是焊接不牢固，以后用着用着出问题了咋办？那不是白忙活了嘛。
焊接的应用场景可多了去了。
家里的电器坏了，有时候就可以自己动手焊接一下。
还有电子产品制造、汽车制造等等都离不开焊接。
优势嘛，焊接可以让零件牢固地连接在一起，比用胶水啥的可靠谱多了。
我给你说个实际案例哈。
有一次我朋友修他的旧收音机，就是因为有
个地方虚焊了，声音老是断断续续的。
后来他按照正确的方法重新焊接了一下，嘿，收音机又跟新的一样了！效果那叫一个好。
所以啊，焊接虚焊一定要重视起来，按照正确的方法去做，才能保证焊接的质量。
别小看这小小的焊接，弄好了能省不少事儿呢。
产生虚焊的原因及解决方法
产生虚焊的原因及解决方法虚焊的定义以及产生的原因虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。
有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。
其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出。
虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种：一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊：一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。
它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性.。
对元件一定要防潮储藏，对直插电器可轻微打磨下。
在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂，最好用回流焊接机。
手工焊要技术好，只要第一次焊接的好，一般不会出现虚焊，电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。
解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
虚焊头大为什么出现虚焊？该如何避免虚焊？虚焊是最常见的一种缺陷。
有时在焊接以后看上去似乎将焊盘与引脚焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易造成断裂事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行：(1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻增大，电流减小，焊接结合面温度不够。
虚焊产生的原因
虚焊产生的原因
嘿，这虚焊是个啥玩意儿呢？为啥会有虚焊这事儿呢？
咱先说说这焊接的时候啊，要是没弄好，就容易出虚焊。
比如说，那焊锡没弄够，就像做饭盐放少了似的，不结实。
或者是焊接的温度不对，高了低了都不行。
温度高了，可能把零件都给烧坏了；温度低了呢，焊锡就没化开，粘不牢。
还有啊，那焊接的表面要是不干净，有灰尘啊、油污啊啥的，也容易虚焊。
就像贴膏药，要是皮肤不干净，那膏药肯定贴不牢嘛。
另外呢，焊接的时间也很重要。
时间短了，焊锡没来得及和零件充分结合；时间长了，又可能把零件给弄坏了。
这就跟炒菜似的，火候得掌握好。
有时候啊，那工人不小心，手一抖，或者分心了，也可能弄出虚焊来。
就像走路不小心摔了一跤，事儿就搞砸了。
我记得有一次，我修一个小电器。
打开一看，里面有个地方虚焊了。
我就想，这咋回事呢？后来我仔细一检查，发现是焊接的时候温度没控制好。
我就重新焊了一下，嘿，小
电器就又能用了。
总之呢，虚焊这事儿啊，得注意好多方面。
从准备工作到焊接过程，都得小心谨慎。
不然啊，这虚焊就会给咱带来不少麻烦。
让我们都重视起来，别让虚焊坏了咱的好事。
虚焊不良原因和改善方案
1.虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
2.其它假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2.虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，容易发生脱焊，此时才容易发现。
二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊，我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
造成无铅焊锡膏虚焊原因主要有那些?炉温方面?錫膏如果用手攪拌, 通常2-3分鐘就夠了另外建議你在錫膏印刷完成後零件貼片前,確認一下錫膏是否有完整的印在pcb焊盤上(如有必要可用放大鏡或顯微鏡來看), 常常有很多高密度接腳零件 (0.4mm以下或csp類)會因為錫膏印刷不足而造成空焊) 1. 加熱溫度, 如果使用錫銀銅熔點在217度左右的錫膏, 則迴焊最高加熱溫度(peak temp)至少要在 230 -240度以上2. 加熱時間, 熔錫區時間(220度以上), 至少150秒以上假焊和虚空焊---基本上是由于零件角氧化造成吃锡不足或者不吃.另外由于焊接时PCB 上的裸CU 处由于杂质,油,或者其他造成吃锡不好形成假焊.这个在制程当中主义让作业员不要用手直接拿元件. 在焊接时松香的变化等. 还有注意焊接炉温度的PROFILE 曲线是否正确.总结起来这个有很多的.还有一点 PCB 上零件脚的吃锡是靠毛细效应吃锡的. 不是孔越大吃锡越好的.1、烙铁温度的控制，ROHS和非ROHS的区分2、波峰焊的温度控制3、材料（PCB、材料引脚是否氧化）4、焊接环境湿度温度等5、重要也要看看你们能的锡锅里的焊锡的成分，及时化验6、虚焊可以外观检验，假焊很难啊，我们公司也被投诉一、检查内容（1）元件有无遗漏。
电子元件产虚焊的原因与规律 精品
电子元件产生虚焊的原因与规律对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电站设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于超找的故障。
1、元件产生虚焊的常见原因(1)焊锡熔点比较低，强度不大由于焊锡熔点低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，就会产生虚寒现象。
(2)元件引脚存在的应力现象如果元件安装不到位，或者元件比较重，或者固定元件的线路板存在变形，都会使得元件引脚对其焊点产生应力作用，在这个应力作用的长期作用下，就会产生虚焊现象。
(3)焊接时用锡量太少在安装或维修过程中，焊接元件时用锡量太少，时间长后就比较容易产生虚焊现象。
(4)元件产生的高温引起其固定点焊锡变质有的元件会产生较高的温度，在长期的高温作用下，固定点的焊锡重者会发生脱焊，轻者出现虚焊故障。
(5)元件引脚安装时没有处理好在元件安装时或者在维修过程中，没有处理很好地对元件的引脚进行去脂去氧气层处理，或镀锡不好，这也是产生虚焊的常见(6)焊锡本身质量不良如果同时有很多点都出现了虚焊的故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。
(7)线路板敷铜面质量不好焊接之前线路板敷铜没有很好地进行去脂去氧化层和加涂敷、助焊处理，造成吃锡效果为好，日久后出现了虚焊现象。
2、虚焊故障常见的种类(1)虚焊部位在焊点与焊盘之间如图1所示。
产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。
这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。
(2)虚焊点在元件引脚与焊点之间如图2所示。
产生的原因主要是元件引脚没有得到很好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。
日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。
(3)虚焊点产生在焊点中间如图3所示。
这类现象经常出现在工作温度比较高的的元件周围产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少，焊接温度太高（加速氧化）或太低，造成焊接质量差。
什么是虚焊、假焊？
什么是虚焊、假焊？什么是虚焊？一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。
它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态。
但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。
造成虚焊的原因1、一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；2、另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊的检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。
一般刚焊好的引脚是很光润的。
当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。
所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。
2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。
另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。
逐个晃动是很不现实的。
4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。
但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。
这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
解决虚焊的方法1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。
3）放大镜观察。
4）扳动电路板。
虚焊分析报告
虚焊分析报告引言虚焊是电子制造过程中常见的一种问题，指的是焊接接触不良或者焊点连接不稳定造成的电子元件焊接不牢固的情况。
虚焊可能导致电路故障、信号干扰以及设备损坏，因此对虚焊问题进行分析和解决是非常重要的。
本文将针对虚焊问题进行分析，包括虚焊的原因、常见的虚焊现象以及解决虚焊问题的方法。
虚焊的原因虚焊通常有以下几个常见的原因：1.温度不足：焊接温度不够高，导致焊料未能充分熔化，无法形成良好的连接。
2.熔池不稳定：焊接过程中熔池不稳定，导致焊料没有完全润湿焊接表面，无法形成稳定的焊接。
3.气体过多：焊接过程中存在气体漏入焊接区域，形成气泡，阻碍焊料与焊接表面的接触。
4.氧化问题：焊接表面存在氧化物，影响焊料与焊接表面的结合。
虚焊的常见现象虚焊问题可能表现为以下几种常见的现象：1.焊点未能充分熔化：焊点表面出现不光滑的凹陷，焊料未能充分润湿焊接表面。
2.焊点裂纹：焊点未能形成稳固的连接，出现裂纹现象。
3.焊点脱落：焊点与焊接表面的粘接强度不够，导致焊点脱落。
4.焊接区域出现气泡：焊接区域出现明显的气泡，影响焊点的质量。
解决虚焊问题的方法针对虚焊问题，我们可以采取以下几种方法来解决：1.提高焊接温度：通过提高焊接温度，确保焊料能够充分熔化，形成良好的连接。
2.优化焊接设备：对焊接设备进行优化，确保焊接熔池的稳定性，避免焊点出现未熔化的情况。
3.增加气体排放通道：在焊接过程中增加气体排放通道，避免气体积聚在焊接区域，造成气泡问题。
4.清洁焊接表面：在焊接前对焊接表面进行清洁处理，避免氧化物的存在，提高焊料与焊接表面的结合强度。
结论虚焊是电子制造过程中常见的问题，可能导致电路故障和设备损坏。
通过分析虚焊问题的原因和现象，我们可以采取相应的解决方法来避免虚焊问题的发生。
提高焊接温度、优化焊接设备、增加气体排放通道以及清洁焊接表面都是解决虚焊问题的有效方法。
通过对虚焊问题的认识和解决，可以提高电子制造过程中的焊接质量，确保电子设备的正常运行。
38 虚焊的成因与对策
五﹑分析與對策
5.6 元件 PCB 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 BGA 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 PCB板有油漬、汗漬等污物，此時要用專用 板有油漬、汗漬等污物， 板有油漬 的清洗劑(如無水乙醇 清洗乾淨。 如無水乙醇)清洗乾淨 的清洗劑 如無水乙醇 清洗乾淨。
五﹑分析與對策
A 錯誤的錫膏類型 不同類型的錫膏﹐可焊性不同﹐ 不同類型的錫膏﹐可焊性不同﹐焊接條 件不同。用錯錫膏將引發虛焊……等不良。 等不良。 件不同。用錯錫膏將引發虛焊 等不良
五﹑分析與對策
B 有效期 過期后﹐ 一般錫膏的有效期為180天﹐過期后﹐擴 展率﹑潤濕率降低﹐在可焊的元件﹑ 展率﹑潤濕率降低﹐在可焊的元件﹑焊盤上 導致虛焊---等缺陷。 ---等缺陷 導致虛焊---等缺陷。
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
Summary
序言 虛焊釋義 虛焊釋義 虛焊的危害 虛焊的危害 虛焊產生的原因 虛焊產生的原因 分析與對策 小結
一﹑序 言
五﹑分析與對策
5.5 機器 印刷機﹐貼片機﹐回流焊每一工序的不良都 印刷機﹐貼片機﹐ 可能造成虛焊。 可能造成虛焊。
SMT 產線: 產線:
印刷機
貼片機
回流焊
五﹑分析與對策
5.5.1 印刷機 印刷機定位﹑ 印刷機定位﹑精 度﹑參數設置不 刮刀﹑ 當﹔刮刀﹑頂針或 夾具﹑ 夾具﹑清洗紙等工 具等不合格均影響 印刷質量﹐ 印刷質量﹐可能導 致虛焊及其它缺陷。 致虛焊及其它缺陷。
虚焊不良的纠正措施
虚焊不良的纠正措施虚焊是电子制造过程中常见的一种不良现象，它会导致焊接点的连接不牢固，影响电子设备的性能和可靠性。
虚焊不仅会增加产品的不合格率，还会影响生产效率和产品质量，因此需要及时采取纠正措施。
本文将介绍虚焊不良的纠正措施，帮助读者更好地理解虚焊问题，并提供解决方案。
1. 检查焊接工艺参数。
虚焊的产生与焊接工艺参数有关，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等。
在生产过程中，需要对这些参数进行严格控制，确保焊接质量。
如果发现虚焊问题，首先要检查焊接工艺参数是否符合要求，如果不符合，需要及时调整。
例如，可以增加焊接温度、延长焊接时间或增加焊接压力等方式来改善虚焊问题。
2. 优化焊接设备。
焊接设备的性能直接影响焊接质量，因此需要对焊接设备进行优化。
首先要确保焊接设备的稳定性和精度，避免因设备问题导致虚焊不良。
其次，可以考虑使用更先进的焊接设备，例如采用热风烙铁、红外回流焊等先进设备，提高焊接质量和效率。
此外，还可以对焊接设备进行定期维护和保养，确保设备的正常运行。
3. 优化焊接材料。
焊接材料的选择和使用也对虚焊不良有一定影响。
首先要确保焊料的质量，选择优质的焊料，避免使用劣质焊料导致虚焊问题。
其次，可以考虑使用特殊的焊料，例如无铅焊料、无铅焊膏等，提高焊接质量和可靠性。
另外，还可以对焊接材料进行合理的存储和保管，避免因材料老化导致虚焊问题。
4. 加强员工培训。
员工的技能水平和操作规范也对虚焊不良有一定影响。
因此，需要加强员工的培训和教育，提高员工的焊接技能和操作规范。
培训内容包括焊接工艺知识、焊接设备操作、焊接材料使用等方面，确保员工能够正确理解和掌握焊接技术，提高焊接质量和效率。
此外，还可以建立员工技能评估和考核制度，对员工进行定期考核和评估，发现问题及时进行纠正和改进。
5. 强化质量管理。
质量管理是避免虚焊不良的关键。
需要建立完善的质量管理体系，包括质量控制点、质量检测、质量记录等方面。
在生产过程中，需要对焊接工艺进行严格控制，确保焊接质量。
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因有以下几个：
1. 焊接温度不够：如果焊接温度不够，焊料可能无法完全熔化，导致焊点没有充分熔化而呈现虚焊状态。
2. 焊接时间过短：如果焊接时间过短，焊料可能没有充分熔化，无法与母材充分结合，导致虚焊缺陷。
3. 气体保护不充分：如果气体保护不充分，料丝或焊机拉枪接头处的气体流动不畅，导致气氛里的氧气气体对焊接界面造成氧化或其他污染，并可能在整个焊接过程中产生气泡，导致焊点虚焊缺陷。
4. 焊接设备调节不当：如果焊接设备调节不当，例如电流过小或电压过低等，焊料就很难完全熔化，最终导致虚焊缺陷。
5. 工艺操作不规范：焊接工艺操作不规范也可能导致焊点虚焊缺陷的产生。
例如焊接速度过快、没有对焊接表面进行充分清洁等，都可能导致焊点虚焊缺陷。
点焊虚焊的原因及对策
点焊虚焊的原因及对策点焊，听起来像个高大上的词，其实就是把金属焊接在一起的一种方法。
这就好比把两块面包夹在一起，用点焊把它们紧紧粘合。
可是，有时候这面包夹得不牢，焊接就出现了虚焊。
虚焊，听起来像个小毛病，其实在生产中可是个大问题。
想象一下，你买了个新玩意，结果一按就散架，那心情，简直比吃了个半生不熟的蛋还要难受。
那虚焊到底是怎么来的呢？焊接的温度不够，这就好比你冬天烤火，火不够旺，怎么可能把手烤热呢？焊接时温度不足，金属根本就不够融化，结果就是焊点连个“粘”都不粘。
操作不当也是一大因素。
焊工心急想多做几件，就没注意到手法，焊枪离材料太远，结果焊点就变得不牢靠。
就像你匆匆忙忙吃东西，结果反而弄得到处都是。
还有一个常见的原因就是清洁度。
金属表面如果有油污、氧化层，这些小坏蛋可是会让焊点变得不结实。
就像你穿着脏兮兮的鞋子去约会，结果被人拒绝，心里那个郁闷，大家都懂的。
再有，材料本身的质量也是关键，劣质金属根本没法牢靠地粘在一起，哪怕你焊得再认真，那也是枉然。
好吧，知道了虚焊的原因，我们得想想怎么对付它。
温度问题，我们得确保焊接设备的温度设置准确。
就像做饭，一定要把火候掌握好，别让菜煮成汤。
定期检查设备，别让它“罢工”，保证焊接的每一步都在合理的温度范围内。
焊工的操作技巧可得多练习，像打篮球一样，基本功一定要扎实。
焊枪离材料太远，哪能焊得住呢？所以，保持正确的距离，慢慢来，细水长流。
再说说清洁度问题，焊接前一定要把金属表面处理干净。
使用清洁剂把油污和氧化物清除掉，保证焊点能牢牢粘在一起。
可以想象一下，一个干净的环境就像是给你提供了一个良好的氛围，让人心情愉快，做事自然顺手。
挑选材料的时候，别贪便宜，品质要优先，毕竟“便宜没好货”可不是空穴来风。
此外，焊接后的检查也不可忽视。
焊工得有个“火眼金睛”，仔细观察焊点是否牢固。
可以用一些简单的检测方法，比如轻轻用力拉一下，看焊点有没有松动。
就像约会时，先观察对方的反应，才能知道有没有机会。
器件虚焊原因
器件虚焊原因以器件虚焊原因为标题，我们将探讨器件虚焊的原因及其解决方法。
一、什么是器件虚焊器件虚焊是指在电子元器件与电路板焊接过程中，由于焊料不足或者焊接温度不够，导致电子元器件与电路板之间的焊点不牢固，容易造成断开或松动，从而影响电路的正常工作。
二、器件虚焊的原因1. 温度不够高：焊接温度不够高会导致焊料未充分熔化，无法与电子元器件和电路板形成坚固的焊点。
这可能是由于焊接设备的温度控制不准确或者焊接时间不足导致的。
2. 焊料不足：焊料不足也是器件虚焊的常见原因之一。
焊料的数量不足，无法充分覆盖焊接区域，导致焊点接触面积不够大，容易造成焊点的松动。
3. 氧化或污染：电子元器件和电路板表面的氧化或污染物会影响焊接的质量。
氧化会阻碍焊料与金属表面的接触，而污染物则会影响焊接的粘附性，使焊点不牢固。
4. 焊接位置不准确：焊接位置不准确也是器件虚焊的原因之一。
如果焊接位置不正确，焊料无法充分覆盖焊接区域，导致焊点质量下降。
5. 焊接时间不足：焊接时间不足会导致焊料未充分熔化，无法与电子元器件和电路板形成坚固的焊点。
三、如何解决器件虚焊问题1. 提高焊接温度：确保焊接温度达到焊料的熔点，使焊料充分熔化，与电子元器件和电路板形成牢固的焊点。
2. 增加焊料的使用量：确保焊料足够覆盖焊接区域，增加焊点的接触面积，提高焊点的牢固性。
3. 清洁电子元器件和电路板表面：在焊接前，使用合适的清洁剂清洁电子元器件和电路板表面，去除氧化和污染物，确保焊接的质量。
4. 确保焊接位置准确：在焊接过程中，要确保焊接位置准确，使焊料充分覆盖焊接区域，提高焊点的质量。
5. 增加焊接时间：根据焊接要求，适当增加焊接时间，确保焊料充分熔化，与电子元器件和电路板形成牢固的焊点。
6. 使用合适的焊接设备和工艺：选择合适的焊接设备和工艺，确保焊接温度和时间的控制准确，避免因设备或工艺不当导致的器件虚焊问题。
器件虚焊是在电子元器件与电路板焊接过程中常见的问题，其原因主要包括温度不够高、焊料不足、氧化或污染、焊接位置不准确和焊接时间不足等因素。
电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法
电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法1.虚焊产生的原因(1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。
(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。
而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。
2.虚焊的外观现象通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中(1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏高以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。
焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。
(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。
元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。
(3)后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会明显看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。
此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。
一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提高维修效率，解决问题的好方法。
知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类(1)最常见的是铅锡合金，易产生乌黑色氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。
(2)镀银引脚，易产生不可焊的黑色氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。
(3)镀金引脚，一般是用橡皮擦将镀金层上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因为镀金层的基材很难上锡。
经验分享：容易出现虚焊的地方(1)体积和重量比较大的元器件，在安装或搬运的过程中容易产生应力。
(2)经常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各种要调节的微动开关与电位器之类元器件。
虚焊的原因及预防措施
虚焊的原因及预防措施虚焊是指焊接完成后,焊缝内的材料形成的全晶体或细粒数量少于应有的,从而导致焊缝成形不良,特性受影响的现象。
虚焊不仅会影响焊缝外观，也会导致焊缝强度太低，加厚焊缝不够，储存能力下降，容易发生变形、开裂。
虚焊的原因有以下几点：1、焊材本身不质量稳定性差，具有多种合金成分的材料熔化温度和合金组成不一致，可能会容易引起虚焊。
2、静电放电可能导致钨丝头部因融化而闪烁。
从而影响焊点的滴焊形成。
3、焊枪的螺距过大或螺距不一致，会使焊接角度不工作，从而影响滴焊的形成。
4、焊枪把手力矩小、摩擦力大，可能使焊枪转动不稳定，从而影响熔滴射流特性。
5、焊丝表面不平整，线段不一致，会影响熔滴的生成，影响焊接品质。
6、钨丝接触面污染，空气中存在尘埃或油污，也可能造成空气电弧和熔滴的破裂，从而影响焊点的形成，引起虚焊。
为了防止或减少虚焊的发生，应采取以下措施：1、保证焊接材料的质量，特别是两种金属材料的相容性，以确保焊接材料的均质性，使其熔化温度和合金组成一致。
2、控制焊接电源的工作条件，包括电流、电压、焊接速度、焊接把手等。
此外，为保证焊接角度的一致性，须使用专门的焊枪，旋转方向一致，把手力矩适当。
3、严格控制钨丝的接触面，避免污染，尽量减小摩擦力，防止积灰导致的空气电弧产生。
4、严格执行焊接规范，确定焊接厚度和宽度，控制焊丝和螺距的大小，保证焊接品质。
5、建立良好的焊接技术管理和质量控制，组织定期检查和维护，及时发现、消除焊接质量问题，以防止虚焊出现。
虚焊是由多种因素引起的，一旦出现虚焊，将影响焊接质量，甚至导致事故发生。
因此，必须采取有效的预防措施，确保焊接质量和安全性。
焊接虚焊的原因
焊接虚焊的原因焊接虚焊是指在焊接过程中，虽然外观上看起来像是焊接了两个金属件，但实际上并没有进行真正的焊接。
虚焊在焊接行业中是一种常见的问题，它可能由多种原因引起。
本文将探讨虚焊的原因，并提供一些解决方法。
虚焊可能是由于焊接面积不足造成的。
焊接面积不足意味着焊接接头的实际接触面积小于理论计算值。
这可能是由于焊接件的设计不合理、材料选择不当或焊接参数设置不准确等原因造成的。
焊接面积不足会导致焊接接头的强度不足，容易出现虚焊现象。
焊接虚焊还可能与焊接过程中的气体保护不足有关。
在常规的气体保护焊接中，气体保护是非常重要的，它可以保护焊接区域免受空气中的氧气和水分的污染。
如果焊接过程中的气体保护不足，焊接接头就容易受到氧化，从而导致虚焊的产生。
焊接虚焊还可能是由于焊接电流不稳定造成的。
焊接电流的不稳定性可能由于焊接设备的故障、电源电压波动或焊接电流控制不准确等原因引起。
当焊接电流不稳定时，焊接接头的熔化和凝固速度就会发生变化，从而导致虚焊的产生。
焊接虚焊还可能与焊接接头的准备不当有关。
在焊接接头之前，必须对焊接区域进行清洁和除锈处理，以确保焊接接头的质量。
如果焊接接头的准备不当，如未能清除焊接区域表面的污垢和氧化物，就会导致焊接接头的质量不佳，从而产生虚焊。
对于焊接虚焊问题，我们可以采取一些措施来解决。
首先，我们应该确保焊接面积充足。
这可以通过合理设计焊接接头、选择合适的材料和正确设置焊接参数来实现。
其次，我们应该确保焊接过程中的气体保护充足。
这可以通过使用适当的保护气体和正确设置气体流量来实现。
此外，我们还应该确保焊接电流的稳定性，这可以通过检查焊接设备的工作状态、监测电源电压和进行焊接电流控制来实现。
最后，我们应该确保焊接接头的准备工作充分，包括清洁和除锈处理。
焊接虚焊是一种常见的焊接问题，它可能由焊接面积不足、气体保护不足、焊接电流不稳定和焊接接头准备不当等原因引起。
为了解决焊接虚焊问题，我们应该采取相应的措施，如增加焊接面积、改善气体保护、确保焊接电流稳定和做好焊接接头的准备工作。
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Summary
序言 虛焊釋義 虛焊釋義 虛焊的危害 虛焊的危害 虛焊產生的原因 虛焊產生的原因 分析與對策 小結
一﹑序 言
五﹑分析與對策
5.2 與錫膏不匹配 SMT 元器件的焊盘的電鍍層成分應與錫膏 相符合﹐ 焊盘的電鍍層, 相符合﹐如﹕焊盘的電鍍層,錫膏含銀量均高
+
=
焊盘的銀 跑到錫膏中 跑到錫膏中
則焊點浸潤不良﹐形成虛焊 則焊點浸潤不良﹐
五﹑分析與對策
5.2 PAD 氧化 PCB PAD氧化 PAD氧化 錫膏氧化 元器件 PAD氧化 PAD氧化 熔點 虛焊
五﹑分析與對策
5.2 鋼板 鋼板的材料﹑ 鋼板的材料﹑制作方法直接決定印刷質 厚度﹐ 量﹐厚度﹐開孔設計決定錫膏量以及是否與 貼片元件吻合﹐影響焊接能否達到最佳效果。 貼片元件吻合﹐影響焊接能否達到最佳效果。
五﹑分析與對策
5.2.1 材料 鋼板的材料一般有銅和鋼材兩種。 鋼板的材料一般有銅和鋼材兩種。 表面較軟 銅 板 容易受損 不易清洗 PAD不潔 PAD不潔 下錫不良
烘烤后自然冷卻半小時才能作業。 注﹕PCB﹑BGA烘烤后自然冷卻半小時才能作業。 ﹑ 烘烤后自然冷卻半小時才能作業
五﹑分析與對策
5.6 回流曲線 虛焊的主要原因來自回流曲線恆溫區和冷卻 區設置不當 (63Sn37Pb solder paste)。 。
五﹑分析與對策
5.6 恆溫區 該區(120該區(120-150 ℃)主要揮發助焊劑活性﹐恆 主要揮發助焊劑活性﹐ 溫區時間太長﹐助焊劑干燥﹐活性劑失效﹐ 溫區時間太長﹐助焊劑干燥﹐活性劑失效﹐造 成不充分的浸潤﹐導致虛焊。 成不充分的浸潤﹐導致虛焊。 預熱區時間一般控制在30-90秒之間 預熱區時間一般控制在30-90秒之間 30
二﹑虛焊釋義
PCBA 與元件經過回流/波峰焊接后﹐錫 與元件經過回流/波峰焊接后﹐ 膏或焊端金属镀层的剥离现象, 膏或焊端金属镀层的剥离现象, 稱之為虛 焊。
二﹑虛焊釋義
虛焊也稱為空焊或者假焊﹐如下表﹕ 虛焊也稱為空焊或者假焊﹐如下表﹕
注﹕假焊有時更指看上去表面焊接良好﹐焊 假焊有時更指看上去表面焊接良好﹐ 料与被焊金属內部沒有焊接充分的現象。 料与被焊金属內部沒有焊接充分的現象。
虛焊
傳動不平穩 長時間不回流
五﹑分析與對策
5.6 制程 保証良好的焊接效果﹐除了材料﹑操作﹑ 保証良好的焊接效果﹐除了材料﹑操作﹑ 環境和設備﹐還必須保証制程的合理。 環境和設備﹐還必須保証制程的合理。 制程不僅要求印刷﹑貼片質量合格﹐ 制程不僅要求印刷﹑貼片質量合格﹐還要 求元件在裝配過程不受損害﹐ 求元件在裝配過程不受損害﹐焊接過程必須 合理﹐才能取得優良的焊接效果。 合理﹐才能取得優良的焊接效果。
五﹑分析與對策
5.5.2 貼片機 貼片精度不 Nozzle位置 位置Z 夠﹑ Nozzle位置Z 軸方向設置不當使 BGA錫球和錫膏接 BGA錫球和錫膏接 觸不充分﹐ 觸不充分﹐將導致 虛焊的產生 。
五﹑分析與對策
5.5.3 回流焊 回流焊熱傳遞不均勻﹐傳動不穩定﹐ 回流焊熱傳遞不均勻﹐傳動不穩定﹐是導 致虛焊產生的最大原因。 致虛焊產生的最大原因。
四﹑虛焊產生的原因
焊盤﹑錫膏和元件在焊接過程中﹐ PCB 焊盤﹑錫膏和元件在焊接過程中﹐錫 膏與被焊金属表面部分或全部没有形成金属 合金层， 合金层，或者元件引脚與焊端电极金属镀层 產生剥离现象, 形成虛焊。 產生剥离现象, 形成虛焊。
五﹑分析與對策
五﹑分析與對策
5.1 錫膏 錫膏類型﹐ 錫膏類型﹐助焊 黏度是否合適﹐ 劑﹑黏度是否合適﹐ 以及過期使用﹐ 以及過期使用﹐保管 不當﹐ 不當﹐造成錫膏氧 變質﹐ 化﹐變質﹐都將損壞 錫膏性能﹐ 錫膏性能﹐影響焊接 效果﹐ 效果﹐引起空焊等缺 陷。
五﹑分析與對策
A 錯誤的錫膏類型 不同類型的錫膏﹐可焊性不同﹐ 不同類型的錫膏﹐可焊性不同﹐焊接條 件不同。用錯錫膏將引發虛焊……等不良。 等不良。 件不同。用錯錫膏將引發虛焊 等不良
五﹑分析與對策
B 有效期 過期后﹐ 一般錫膏的有效期為180天﹐過期后﹐擴 展率﹑潤濕率降低﹐在可焊的元件﹑ 展率﹑潤濕率降低﹐在可焊的元件﹑焊盤上 導致虛焊---等缺陷。 ---等缺陷 導致虛焊---等缺陷。
五﹑分析與對策
5.6 其它形式的虛焊 1﹐目檢良好﹑但是用手輕輕一碰﹐整個元件 目檢良好﹑但是用手輕輕一碰﹐ 就能脫落(BGA較多) 虚焊” 就能脫落(BGA較多) ﹐是“虚焊”。 較多 2﹐目檢﹑測試均良好﹐使用一段時間由于焊 目檢﹑測試均良好﹐ 接不良， 接不良，导电性能差而产生的故障却时有 发生，也是“虚焊” 发生，也是“虚焊”。
表面裝貼技朮的發展, 表面裝貼技朮的發展,創新的周期越來越 新型材料不斷出現, 短﹐新型材料不斷出現,材料更新日新月 異﹐焊接技朮也始終處于不斷優化的狀態。 焊接技朮也始終處于不斷優化的狀態。 虛焊是常見的焊接缺陷之一,和短路﹑立 虛焊是常見的焊接缺陷之一,和短路﹑ 的品質, 碑﹑錫珠等缺陷嚴重影響 SMT 的品質,徹底 消除虛焊是所有 SMT 工程人員共同的卻區 錫膏在此區域冷卻凝固﹐形成合金焊點﹐零 錫膏在此區域冷卻凝固﹐形成合金焊點﹐ 件與PCB接為一體。 PCB接為一體 件與PCB接為一體。 冷卻過快﹐ PCB 內外溫度不一致產生變形﹐ 冷卻過快﹐ 內外溫度不一致產生變形﹐ BGA外圈引腳容易虛焊 一般控制在4 外圈引腳容易虛焊﹐ BGA外圈引腳容易虛焊﹐一般控制在4 ℃/sec 以下。 以下。 另外﹐此過程如有傳動震動﹐則焊點結合不 另外﹐此過程如有傳動震動﹐ 引發虛焊或者開路。 好﹐引發虛焊或者開路。
六﹑小結
虛焊現象是表面貼裝過程中的最常見的焊 接缺陷之一﹐ 接缺陷之一﹐也是提高產品可靠性的障礙之 一。 產生的原因有操作﹑材料﹑機器﹑環境… 產生的原因有操作﹑材料﹑機器﹑環境 等多方面的原因﹐ 等多方面的原因﹐必要時需要做元件可焊性 分析﹐PCB可焊性分析 可焊性分析﹐ 分析﹐PCB可焊性分析﹐甚至產品的切片試 驗。
五﹑分析與對策
5.3 人員操作 (1) 人員操作不按要求更換鋼板
錫膏粘刮刀 印刷不干淨
刮刀變形 鋼板變形
虛焊
不按要求更換錫膏
錫膏硬化 錫膏不足
五﹑分析與對策
5.3 人員操作 人員操作-(2) Profile 不合格 零件PAD 零件PAD 不粘錫 誤碰元件 焊區表面污染 印刷后誤擦錫膏 零件Pin 不粘錫 零件Pin
180 day
>
抗垂流劑 松香 溶劑 活化劑
虛焊
…
五﹑分析與對策
C 助焊劑性能不佳 银表面含 硫化物 锡表面有 氧化物 铝、锌、镉等 >0.005% 活性降低 润湿不良 虛焊
五﹑分析與對策
D 助焊劑含量不當 錫膏的助焊劑含量與金屬粉末體積大致 如果不當則導致虛焊。 1:1﹐如果不當則導致虛焊。 活性 助焊劑 防氧化 能力 虛焊
五﹑分析與對策
5.2 元器件 元器件過期﹐氧化﹐ SMT 元器件過期﹐氧化﹐變形或與錫膏不 匹配均可造成氧化 過期 氧化 變形 質量
虛焊
與錫膏 不匹配
五﹑分析與對策
5.2 變形 等元件在外力作用下﹐ SOP,QFP,PLCC 等元件在外力作用下﹐ 極易變形﹐0.1mm Pin 極易變形﹐0.1mm 的變形就可導致虛 甚至翹腳。 焊﹐甚至翹腳。
500倍放 大鏡下 看不到
激光切割
五﹑分析與對策
5.2.4 開孔尺寸要求 尺寸不合理可造成錫膏釋放不充分﹐ 尺寸不合理可造成錫膏釋放不充分﹐導致虛 网孔下开口应比上开口宽0.01 0.02mm, 0.01焊﹐网孔下开口应比上开口宽0.01-0.02mm, 便于 焊膏有效释放。 焊膏有效释放。
Aperture
五﹑分析與對策
5.6 元件 PCB 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 BGA 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 受潮，如懷疑可放在乾燥箱內烘乾。 PCB板有油漬、汗漬等污物，此時要用專用 板有油漬、汗漬等污物， 板有油漬 的清洗劑(如無水乙醇 清洗乾淨。 如無水乙醇)清洗乾淨 的清洗劑 如無水乙醇 清洗乾淨。
五﹑分析與對策
5.5 機器 印刷機﹐貼片機﹐回流焊每一工序的不良都 印刷機﹐貼片機﹐ 可能造成虛焊。 可能造成虛焊。
SMT 產線: 產線:
印刷機
貼片機
回流焊
五﹑分析與對策
5.5.1 印刷機 印刷機定位﹑ 印刷機定位﹑精 度﹑參數設置不 刮刀﹑ 當﹔刮刀﹑頂針或 夾具﹑ 夾具﹑清洗紙等工 具等不合格均影響 印刷質量﹐ 印刷質量﹐可能導 致虛焊及其它缺陷。 致虛焊及其它缺陷。
三﹑虛焊的危害
•影響電子產品的外觀 影響電子產品的外觀 •造成电气线路開路﹐直接影響 造成电气线路開路﹐ 造成电气线路開路 產品質量 •產品投入到使用﹐造成開路﹐ 產品投入到使用﹐造成開路﹐ 產品投入到使用 使產品停止運行或損壞﹐ 使產品停止運行或損壞﹐造成 產品報廢甚至連鎖反應﹐ 產品報廢甚至連鎖反應﹐發生 重大事故
該表是一般規則﹐ 該表是一般規則﹐僅供參考
五﹑分析與對策
5.2 Step up 片式元件附近有 Step up, 影響元件兩端 焊盤錫膏量不同﹐導致虛焊。 焊盤錫膏量不同﹐導致虛焊。
PCB
PAD
> 10 mm
五﹑分析與對策
5.2.3 工藝 鋼板的制作工藝一般分三種
五﹑分析與對策
5.2.3 工藝 化學蝕刻和激光切割需附加電拋光﹐ 化學蝕刻和激光切割需附加電拋光﹐電鑄需 要附加鍍鎳工藝來提高孔壁光滑度﹐ 要附加鍍鎳工藝來提高孔壁光滑度﹐避免錫膏 印刷不良造成虛焊。例如﹕ 印刷不良造成虛焊。例如﹕