激光焊接虚焊的原因
铝合金激光焊接中的常见问题解决方法
铝合金激光焊接中的常见问题解决方法铝是较为活泼的金属，电离能低、导热性很高，表面极易形成难熔的Al2O3膜，在焊缝中容易形成未熔合、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷，降低焊接接头的力学性能。
下面深圳市海维光电科技有限公司的小编就给大家介绍一下铝合金激光焊接中的常见问题解决方法。
为了实现激光对铝合金的焊接，可以从以下几个方面加以解决一些问题。
气体保护装置铝合金中低熔点元素损失影响最大的因素是气体从喷嘴喷出时的压力，通过减小喷嘴直径，增加气体压力和流速均可降低Mg、Zn等在焊接过程中的烧损，同时也可以增加熔深。
吹气方式有直吹和侧吹两种，还可以在焊件上下同时吹气，焊接中根据实际情况选择吹气方式。
表面处理铝合金对激光具有高反作用，对铝合金进行适当的表面预处理，如阳极氧化、电解抛光、喷沙处理、喷砂等方式，可以显著提高表面对光束能量的吸收。
研究表明，铝合金去除氧化膜后的结晶裂纹倾向比原始态铝合金大。
为了既不破坏铝合金表面状态，又能简化激光焊接工程工艺过程，可以采用焊前预处理的办法升高工件表面温度，以提高材料对激光的吸收率。
激光器参数焊接激光器分为脉冲激光器和连续激光器，脉冲激光器波长1064nm时光束特别集中，脉冲单点能量比连续激光器的大。
但是脉冲激光器的能量一般不超过，所以一般适用薄壁焊件。
脉冲模式焊接激光焊接时应选择合适的焊接波形，常用脉冲波形有方波、尖峰波、双峰波等，通常一个脉冲波时间以毫秒为单位，在一个激光脉冲作用期间内，金属反射率的变化很大。
铝合金表面对光的反射率太高，当高强度激光束射至材料表面，金属表面将会有60%-98%的激光能量因反射而损失掉，且反射率随表面温度变化。
因此一般焊接铝合金时最优选择尖形波（见图 1 ）和双峰波，波形上升阶段是为提供较大的能量使铝合金熔化，一旦工件中“小孔”形成，开始进行深熔焊时，金属熔化后液态金属对激光的吸收率迅速增大，此时应迅速减小激光能量，以小功率进行焊接，以免造成飞溅。
激光焊接出现裂纹的原因
激光焊接出现裂纹的原因
1. 温度梯度过大，在激光焊接过程中，如果材料的温度梯度过大，会导致焊接区域内部产生较大的应力，从而引起裂纹的生成。
2. 材料选择不当，选择不合适的焊接材料，或者材料本身的缺陷，如夹杂物、气孔等，都可能导致焊接后的裂纹。
3. 焊接参数不当，激光焊接过程中，焊接速度、功率、焦距等
参数的设置不当，可能导致焊接区域受到过大的热影响，从而引起
裂纹。
4. 金属组织变化，在激光焊接过程中，由于快速的冷却速度，
可能导致金属组织发生变化，如晶粒粗化、相变等，从而引起裂纹。
5. 焊接工艺控制不当，焊接过程中的预热、后热处理等工艺控
制不当，也可能导致焊接后的裂纹。
6. 设备问题，激光焊接设备的稳定性、精度等问题，也可能导
致焊接出现裂纹。
综上所述，激光焊接出现裂纹可能是由于温度梯度、材料选择、焊接参数、金属组织变化、焊接工艺控制以及设备问题等多种因素
共同作用所致。
因此，在进行激光焊接时，需要综合考虑以上因素，合理选择材料、优化焊接工艺参数，并严格控制焊接过程，以减少
裂纹的生成。
虚焊成因分析与改进措施简介
虚焊成因分析与改进措施简介作者：黄宗英来源：《科学与财富》2018年第28期摘要：虚焊是电路失效的一种主要形式，将对电子产品在服役过程中的可靠性造成严重影响。
本文介绍了虚焊产生原因，详细介绍了在电路设计、物料管理、组装焊接到产品服役几个阶段中导致虚焊产生的潜在因素，并提出了相应的改进措施。
从而为提高电子产品的质量和可靠性提供参考。
关键词：虚焊部位；虚焊原因；可靠性；改进措施0 引言近年来随着电子产品制造工艺的不断提升，电子产品的质量已有很大的提高。
但由虚焊引起焊点失效从而导致整机出现故障的情况仍存在于部分电子产品中。
据统计工厂近5年外厂返修设备中，由虚焊导致故障的共有48例。
尤其当前电子产品的器件密度和功能密度越来越高，虚焊不仅对产品可靠性埋下严重的隐患，而且出现故障后的返修检测也十分困难。
所以深入认识虚焊产生原因，以便制定改进措施，在设计、制造等源头消除虚焊隐患显得十分重要。
对于虚焊的形成，一个主要的原因是待焊金属表面的氧化物和污垢造成的。
金属表面氧化物和污垢将导致焊接形成的“虚焊点”产生有接触电阻的连接状态，使电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象。
虚焊点还会使电路中的噪声增加并且没有规律，给电路的调试、使用和维护带来了重大隐患。
此外虚焊产生的另一个重要原因是焊点后期失效。
产生该状况的原因是焊点在服役期间，会经历周期性的开关状态导致焊点温度发生升降变化（相当于经历温度循环和温度冲击）产生热应力，以及受到振动冲击等外界动态因素影响产生机械应力导致焊点产生裂纹，形成虚焊点，最终失效。
经长期总结发现虚焊成因广泛分布于电路设计、物料管理、组装焊接以及产品服役几个阶段。
对上述阶段中的影响因素进行分析并进行改进，对避免产生虚焊有重要意义。
1 电路设计中的虚焊影响因素在电路设计过程中，器件的布局对虚焊的形成将产生影响。
例如大中功率或靠近大功率的元器件引脚容易由于热胀冷缩导致各引脚应力不均匀，及元器件发热产生的高温引起焊点焊锡变质，引发虚焊。
金属件激光焊接异常解决方案讨论总结-V0
用钢片或者焦距测试片连续出光，根据火花大小重新找出最佳高度，确认焦距。
检查焊接镶件是否磨损导致压不紧产品。
返清洗用达因笔测试，合理调节拉料速度和烘干风力及角度。
在不影响拉拔力的情况下，降低能量，长脉宽（时间）的波形会更佳。
焊接问题点
异常原因
焊接治具Байду номын сангаас完全闭合
产品部分焊点虚焊
虚焊
振镜头到产品焊点之间的这段距离产生挡光
焊渣 焊缝
激光器光耦中心偏位.光纤部分烧坏 焦距不精准 产品未完全贴合 产品表面脏污油污，清洗未烘干 焊接能量过大 焦距正焦容易产生焊渣 产品来料尺寸不良影响，贴合位置毛刺过大未贴紧 焊接治具滑动零件不顺，压料零件磨损 焊接治具未完全闭合
在正焦的情况下，调高振镜2.0mm左右处于正离焦位置。
检查产品的台阶高度，角度，平面度及毛刺高度必须符合焊接贴合要求。
检查滑动零件的弹簧及间隙合理性，适当加少许黄油润滑。更换磨损零件。 1.检查设备气压(标准0.6MPa)是否能单独闭合治具。 2.检查治具内是否有废料及异物，及时清理。 1.开关到治具的气管长度不宜过长。 2.减压阀调到0.2MPa以内，调节阀2-10的刻度为宜。 3.检查吹气角度，必须保证出气口对准焊点的位置。 4检查治具上模气路：根据产品大小气孔做Φ1-Φ2为宜，气道等分均匀排布。 检查氩气电磁阀是否工作，气道没有氩气或压力减少。 1.焊点周围的避位尽量做大。 2.改变焊接顺序，均匀受热。 3.五段波形焊接参数效果更佳。 4.焦距微调，找出最佳焦距。
焊点发黄 焊点发黑
焊点异常 焊点拖尾
焊点异常
焊点炸焊 焊点焊穿
解决虚焊的方法
解决虚焊的方法
虚焊的主要原因有以下几个方面：
1. 加热不足：加工工艺要求的焊接温度不足，导致焊接材料溶解不够，所以会出现虚焊现象。
2. 熔化时间短：熔化时间太短，焊接时间太短，没有让焊接金属有足够的时间来完成焊接，所以会出现虚焊现象。
3. 松动：膨胀金属层和被焊金属材料容易松动，使焊接温度下降，导致焊接时间延长，熔化金属溶解不够，所以出现虚焊的现象。
4. 熔融池错位：由于焊接接头封口以及工艺定义中焊缝的形状，熔融池会错位，焊接材料就不能很好的溶解，从而出现虚焊现象。
为了解决虚焊问题，可以采取以下方法：
1. 调整焊机参数：控制焊接速度，加大功率、电流和焊接时间，以确保焊接温度稳定，保证焊接材料的溶解度；
2. 提高焊接技术：熟悉焊接工艺，熟悉焊接熔接技术，提高焊接的技术水平，
从金属的毛坯到焊接；
3. 选择恰当的焊材：根据工件材料的性能和焊接技术要求，选择恰当的焊材；
4. 更换错误焊材：如果选择了不适用的焊材，更换一种适用的；
5. 检查焊材粘度：焊材老化过久容易出现虚焊，所以应及时检查焊材的散点粘度来改善虚焊现象；
6. 更换加工台：如果焊接加工台表面有凹凸不平的情况，也会影响焊接质量，应及时更换平整的加工台。
焊接常见质量问题及处理
焊接常见质量问题及处理沈阳前言：焊接的实质是什么？1、焊接：通过适当的方式，使两个分离的金属物体（同种金属或异种金属）产生原子（分子）间结合而连接成一体的连接方法。
白车身焊接技术简介目前国内汽车厂家所采用的几种焊接技术：一、电阻焊：点焊和凸焊二、电弧焊：MAG焊、MIG焊、CO2气体保护焊，螺柱焊三、激光焊：激光钎焊，激光熔焊，激光拼焊板，激光扫描焊电阻焊接技术是我们应用最多的焊接方法，白车身主要就是通过电阻点焊技术把数目众多的薄板零件连接起来而形成白车身总成.其次应用的焊接技术就是电弧焊接技术．白车身由于结构复杂，在有些部位难以实现点焊，或因为零件装配问题，厚度相差太大等因素，这样为了完成不同零件之间的连接，就采用的电弧焊接技术。
激光焊接是最近几年开始在车身制造领域应用的焊接技术，由于具有很多优点，目前已经在国外汽车公司得到大量应用，国内有些主流汽车厂家也在逐步采用．电弧焊技术1、熔化极气体保护焊是采用连续等速送进可熔化的焊丝与被焊工件之间的电弧作为热源来熔化焊丝和母材金属，形成熔池和焊缝的焊接方法。
根据不同的保护气体和焊丝，熔化极气体保护焊分为三类：CO2 气体保护焊:低碳钢焊丝MAG焊（氩气加少量CO2 或O2 ：低碳钢焊丝和MIG焊（惰性气体氩气或氦气）：铜合金焊丝2、螺柱焊:利用工件和螺柱之间的电弧来熔化工件表面和螺柱顶部金属。
焊接质量缺陷弧焊a.合格焊缝＊裸板焊缝＊电镀锌板焊缝＊热镀锌板焊缝＊V形焊缝NO异常情况发生原因对策1、气孔1、喷嘴气体没有流出来1、检查气体钢瓶是否装满，钢瓶阀有没有开启，同时检查气体调整器是否有冻霜情形2、气体中混凝入了其它的空气2、检查气体管路的连接处是否栓紧3、大气中风力太强，因而产生气体蔽护效果不良的情形3、当风速超过2m/秒时，必顺要有遮风的设备4、喷嘴被喷渣所阻塞4、除去粘在喷嘴内部的喷渣5、气体的含水量过高5、选用较为稳定干燥的气体6、焊体上附有多量的锈和油污等不纯物质6、清洁焊接区7、焊条（丝）沾到油污7、从焊丝通过的矫直滚轮处去除油污，同时注意焊条（丝）放置的场所8、电弧太长8、降低电压9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴9、喷嘴口径太小9、更换适当口径的喷嘴气孔缺陷产生原因焊接质量缺陷弧焊b.有缺陷，无需返修气孔缺陷如直径ø3mm以下气孔密度< 5个/cm或直径ø5mm以下气孔密度< 3个/cm ，则无需返修如气孔密度超过此标准，则必需返修。
激光焊接常见问题和解决方法
（原创实用版3篇）编制人员:_______________审核人员:_______________审批人员:_______________编制单位:_______________编制时间:____年___月___日序言下面是本店铺为大家精心编写的3篇《激光焊接常见问题和解决方法》，供大家借鉴与参考。
下载后，可根据实际需要进行调整和使用，希望能够帮助到大家，谢射!（3篇）《激光焊接常见问题和解决方法》篇1激光焊接是一种常用的焊接技术，它具有速度快、精度高、熔池小等特点，广泛应用于金属、非金属材料的焊接和切割。
以下是激光焊接过程中常见的问题和解决方法：1. 焊接缺陷焊接缺陷是激光焊接过程中最常见的问题之一，其主要表现为焊缝不规则、气孔、裂纹等。
产生焊接缺陷的原因很多，如材料的成分、组织状态、加工工艺等。
解决方法：可以通过调整焊接参数、优化焊接工艺、提高焊接温度、增加焊接速度等方式来减少焊接缺陷的产生。
同时，注意材料的选择和加工质量，以及保持焊接环境的稳定，也可以有效避免焊接缺陷的产生。
2. 焊接变形焊接变形是激光焊接过程中常见的问题之一，其主要原因是焊接过程中热影响区域的变形。
解决方法：可以通过调整焊接参数、优化焊接工艺、减少焊接热影响区域等方式来减少焊接变形。
同时，采用适当的焊接顺序、焊接方式和焊接工具，也可以有效避免焊接变形的产生。
3. 焊接裂纹焊接裂纹是激光焊接过程中常见的问题之一，其主要原因是焊接过程中热应力的作用。
解决方法：可以通过调整焊接参数、优化焊接工艺、增加焊接温度、降低焊接速度等方式来减少焊接裂纹的产生。
同时，注意材料的选择和加工质量，以及保持焊接环境的稳定，也可以有效避免焊接裂纹的产生。
4. 焊接飞溅焊接飞溅是激光焊接过程中常见的问题之一，其主要原因是焊接过程中熔融金属的飞溅。
解决方法：可以通过调整焊接参数、优化焊接工艺、增加焊接温度、降低焊接速度等方式来减少焊接飞溅。
同时，采用适当的焊接工具和焊接方法，也可以有效避免焊接飞溅的产生。
激光焊接在模组焊接中的缺陷及因素分析
激光焊接在模组焊接中的缺陷及因素分析本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March激光焊接在模组pack中的主要缺陷及控制手段随着新能源锂电池行业的发展壮大，锂电池模组pack轻量化，自动化产业发展需求的升级，极大地促进了激光焊接技术的推广和应用。
咱们先介绍一下激光焊接原理，简单来说激光焊接就是通过光学系统将激光束聚焦在很小的区域内,在极短的时间内使被焊处形成一个能量高度集中的热源区,从而使被焊物熔化并形成牢固的焊点和焊缝。
至于激光是怎么来的，又是如何被集束的，这里就不研究了。
激光焊接主要有下几个特点：1、非接触焊接，不需要接触焊接体2、热影响区小，焊接缝细小，焊口深度一致3、焊接速度快，便于自动化生产4、无噪音等污染，生产环境清洁5、不需要填充其他辅料或焊材6、可以实现多层薄材穿透焊接再看看锂电池模组焊接需要的焊接条件：1、组装或焊接过程中要避免短路2、焊接过程中温度对电芯本体的影响不宜超过60摄氏度3、焊接区域氧化面积微小，不影响极耳导电性4、可实现自动化大批量生产5、存在多层薄材极耳叠加焊接的结构，可能存在铜铝异种材料焊接6、单层焊接时，焊层深度要可控，不能焊穿。
大家可以看到，激光焊接完全满足锂电池模组焊接的所有特殊需求条件。
当然，激光焊接过程中也存在一些的缺陷，制约着甚至是影响着锂电池性能。
这是今天讨论的主题。
锂电池模组激光焊焊缝主要缺陷形式：1、虚焊：即两层（多层）极耳之间或汇流排与极耳之间焊接强度不足，甚至没有形成熔深。
这种形式的缺陷主要影响电池电性能的稳定发挥，后果比较严重，常常因为一个焊点的虚焊，致使整套电池包不能正常工作，且往往是在客户使用一段时间才暴露出来的隐形缺陷，严重损伤公司产品质量形象。
2、焊穿：即焊缝深度超过需求深度，导致焊接面出现裂缝，或导致电芯漏液（圆柱钢壳电芯此类缺陷比较多），轻微的点状焊穿，在没有漏液的情况下，可以继续使用，严重的就造成产品报废，导致生产成本增加。
软包锂电池极耳激光焊接质量影响因素与改善措施应用研究
软包锂电池极耳激光焊接质量影响因素与改善措施应用研究摘要：激光焊接作为一种低成本、高精度、高效率的非接触性焊接方式，在软包锂电池极耳焊接上已经被行业内普遍使用。
激光焊接质量的一致性和稳定性对企业产品生产的合格率和产品后续使用的可靠性有着重要的影响。
本文通过QC手法——鱼骨图，分析列举出影响焊接质量的要因，再通过对各要因的改善，来确保焊接质量的稳定性。
关键词：软包锂电池、极耳、激光焊接、质量、影响因素、改善措施引言软包锂电池极耳激光焊接在产品生产中是一个非常关键的工序，若激光焊接质量不稳定将直接影响到产品制程的合格率及报废率。
因为软包锂电池的极耳通常为较薄的铝箔和镀镍的铜，一旦焊接有问题，往往无法进行返修，将直接导致整个电池报废。
部分激光焊接缺陷是无法用眼睛识别的，如虚焊。
若没有有效的拦截方式，此类不良品很容易流入市场，影响到产品使用的可靠性。
所以对软包锂电池极耳激光焊接质量的管控至关重要。
1.锂电池极耳激光焊接原理软包锂电池极耳通常分为三种材料，正极的极耳使用铝（Al）材料，负极的极耳使用镍（Ni）材料或铜镀镍（Ni－Cu）材料。
极耳激光焊接就是通过激光优异的方向性、高度光束聚集性和高功率密度等特性进行工作，通过光学系统将激光束聚焦在较小的区域内，使极耳焊接处在极短的时间内形成一个能量高度集中的热源区，从而使被焊接的极耳与底层材料熔化，然后冷却凝固在一起形成整体焊痕，达到焊接效果。
2.影响焊接质量的因素与原因分析组织生产部、质量部、工程部、设备部相关人员从影响产品质量5要素（人、机、料、法、环）出发，结合现场生产的实际情况进行头脑风暴找出影响焊接质量的要因，并通过鱼骨图列举出来（见图1）。
图1：影响极耳激光焊接质量的鱼骨图3.影响焊接质量的各要因分析和整改措施3.1人员的作业手法和品质意识对激光焊接质量的影响3.1.1人员要因分析我们知道极耳激光焊接是通过激光聚焦在材料表面形成能量较高的热源使得上下层材料熔化再凝固在一起形成焊痕，达到焊接的效果。
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因
焊点虚焊缺陷产生的原因有以下几个：
1. 焊接温度不够：如果焊接温度不够，焊料可能无法完全熔化，导致焊点没有充分熔化而呈现虚焊状态。
2. 焊接时间过短：如果焊接时间过短，焊料可能没有充分熔化，无法与母材充分结合，导致虚焊缺陷。
3. 气体保护不充分：如果气体保护不充分，料丝或焊机拉枪接头处的气体流动不畅，导致气氛里的氧气气体对焊接界面造成氧化或其他污染，并可能在整个焊接过程中产生气泡，导致焊点虚焊缺陷。
4. 焊接设备调节不当：如果焊接设备调节不当，例如电流过小或电压过低等，焊料就很难完全熔化，最终导致虚焊缺陷。
5. 工艺操作不规范：焊接工艺操作不规范也可能导致焊点虚焊缺陷的产生。
例如焊接速度过快、没有对焊接表面进行充分清洁等，都可能导致焊点虚焊缺陷。
PCBA虚焊问题解析
PCBA虚焊问题解析一、PCBA生产主要问题：（1）元件有无遗漏。
（2）元件有无贴错。
（3）有无短路。
（4）有无虚焊。
前三种情况较好检查，原因也很清楚，很好解决，但虚焊的原因却是比较复杂。
二、PCBA虚焊的判断1、采用在线测试仪专用设备ICT（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。
当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。
判断的方法是：看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决1、焊盘设计有缺陷。
焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。
如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。
PCB 板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。
PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。
3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。
应及时补足。
补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4、SMD（表面贴装元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。
这是较多见的原因。
（1）氧化的元件发乌不亮。
氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。
故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。
买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。
同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法
电子基础知识：虚焊产生的原因及解决方法1.虚焊产生的原因(1)主要是焊锡本身质量不良、焊接时用锡量太少、焊锡熔点比较低、元器件长期工作发热严重引起焊锡质变。
(2)其次是元器件焊接时没有把引脚氧化层除去，或焊盘未处理好。
而这些大部分是可以在生产或维修期间得到较好控制的。
2.虚焊的外观现象通过细心观察，你会发现虚焊一般是存在于焊锡点与 PCB 焊盘、元器件引脚与焊锡点、焊锡点本身部分这三类情况中(1)前者主要是在焊接时焊盘不易上锡、焊锡焊点偏高以及焊接温度偏低、焊锡质量差引起的。
焊点与焊盘之间虚焊，只要你在元器件上往下按，会松动的就是这种情况了。
(2)中者主要是元器件引脚在焊接时氧化层未清除造成，或者是因为元器件长期工作，元件引脚氧化加之元器件发热严重，使元器件引脚与焊锡分离了。
元器件脚与焊锡点间虚焊，用手按一下焊锡面中突出的元器件引脚能动就说明虚焊了。
(3)后者主要是发生在元器件发热量大的焊锡点，因用锡量偏少，焊锡质量差引起，但是用锡量足够而发热特别严重的地方也会引起这类虚焊的发生，你会明显看到有一圈焊锡已与焊盘本体锡点分离，用手轻轻拔动元器件引脚，引脚上的焊锡会产生如伞状环型裂纹，与焊盘上锡点分离开来。
此外， PCB 铜箔断裂也会造成接触不良，对于时而正常时而导常或用手拍打出现异常或立即正常的情况，就有可能是虚焊或接触不良的现象。
一般来说，要将怀疑存在虚焊的焊点逐一重新补焊，这也是提高维修效率，解决问题的好方法。
知识拓展：关于元器件引脚镀层的种类(1)最常见的是铅锡合金，易产生乌黑色氧化物，不利于焊接，需刮去此层氧化物。
(2)镀银引脚，易产生不可焊的黑色氧化物，需将此层刮去露出紫铜才利于焊接。
(3)镀金引脚，一般是用橡皮擦将镀金层上的污垢及氧化物擦去即可，而不能用刀具刮，因为镀金层的基材很难上锡。
经验分享：容易出现虚焊的地方(1)体积和重量比较大的元器件，在安装或搬运的过程中容易产生应力。
(2)经常受到外力作用的元器件，如插接元器件、各种要调节的微动开关与电位器之类元器件。
虚焊的原因及预防措施
虚焊的原因及预防措施虚焊是指焊接完成后,焊缝内的材料形成的全晶体或细粒数量少于应有的,从而导致焊缝成形不良,特性受影响的现象。
虚焊不仅会影响焊缝外观，也会导致焊缝强度太低，加厚焊缝不够，储存能力下降，容易发生变形、开裂。
虚焊的原因有以下几点：1、焊材本身不质量稳定性差，具有多种合金成分的材料熔化温度和合金组成不一致，可能会容易引起虚焊。
2、静电放电可能导致钨丝头部因融化而闪烁。
从而影响焊点的滴焊形成。
3、焊枪的螺距过大或螺距不一致，会使焊接角度不工作，从而影响滴焊的形成。
4、焊枪把手力矩小、摩擦力大，可能使焊枪转动不稳定，从而影响熔滴射流特性。
5、焊丝表面不平整，线段不一致，会影响熔滴的生成，影响焊接品质。
6、钨丝接触面污染，空气中存在尘埃或油污，也可能造成空气电弧和熔滴的破裂，从而影响焊点的形成，引起虚焊。
为了防止或减少虚焊的发生，应采取以下措施：1、保证焊接材料的质量，特别是两种金属材料的相容性，以确保焊接材料的均质性，使其熔化温度和合金组成一致。
2、控制焊接电源的工作条件，包括电流、电压、焊接速度、焊接把手等。
此外，为保证焊接角度的一致性，须使用专门的焊枪，旋转方向一致，把手力矩适当。
3、严格控制钨丝的接触面，避免污染，尽量减小摩擦力，防止积灰导致的空气电弧产生。
4、严格执行焊接规范，确定焊接厚度和宽度，控制焊丝和螺距的大小，保证焊接品质。
5、建立良好的焊接技术管理和质量控制，组织定期检查和维护，及时发现、消除焊接质量问题，以防止虚焊出现。
虚焊是由多种因素引起的，一旦出现虚焊，将影响焊接质量，甚至导致事故发生。
因此，必须采取有效的预防措施，确保焊接质量和安全性。
激光焊接产生飞溅的原因
激光焊接产生飞溅的原因
1. 焊接参数不合适呀，就好像你跑步速度和呼吸没配合好，能不难受吗？比如电流过大或过小，这就容易导致飞溅产生呢！就像你做菜盐放多放少都会影响味道一样。
2. 工件表面不干净也不行啊，这就好比脸上有脏东西去拍照，能好看吗？比如有油污或锈迹，那飞溅不就跟着来了嘛！
3. 焊丝质量差可不行哦，这跟你穿质量不好的鞋子走路容易出问题不是一个道理吗？要是焊丝有杂质，飞溅可不就容易出现啦！
4. 保护气体选用不当也会惹祸呀，这不就跟你选错了护肤品对皮肤不好一样嘛！像气体流量不合适，飞溅就会增多呀！
5. 焊接速度不稳定也会导致飞溅，就像你开车时速度忽快忽慢能不出事吗？一会快一会慢的，飞溅不就容易产生喽！
6. 焊接接头设计不合理呢，这就好像房子结构设计不好容易出问题一样呀！比如坡口角度不合适，那飞溅肯定就容易出现啦！
7. 激光束聚焦不好也不行呀，这跟你瞄准目标没瞄好有啥区别？聚焦不准确，飞溅就跟着来捣乱啦！
8. 操作人员技术不行那可太要命啦，就像不会做饭的人非要下厨一样！手法不对，飞溅不就容易产生了嘛！
9. 周围环境有干扰也不行哦，好比你学习的时候旁边很吵能学好吗？环境不稳定，也会让飞溅出现呢！
10. 设备本身有问题那还得了，这就像你用坏了的工具干活一样费劲呀！比如激光器有故障，那飞溅肯定就少不了啦！
总之，激光焊接产生飞溅的原因有很多，一定要注意这些方面，才能减少飞溅，保证焊接质量呀！。
激光焊点间距不均匀的原因
激光焊点间距不均匀的原因激光焊接是一种高效、精确的焊接方法，被广泛应用于工业制造领域。
然而，有时我们会发现激光焊点的间距不均匀，这给产品的质量和性能带来了问题。
那么，激光焊点间距不均匀的原因是什么呢？一、焊接设备问题首先，激光焊接设备的性能和稳定性会直接影响焊点间距的均匀性。
如果激光焊接设备的光束聚焦不准确，焊点的形状和大小就会不一致，从而导致焊点间距不均匀。
另外，如果设备的激光功率调节不当或者光斑形状不均匀，也会造成焊点间距不均匀的问题。
二、材料问题其次，焊接材料的性能会对焊点间距产生影响。
如果焊接材料的融化温度和热导率不均匀，焊接过程中就容易出现温度和热量分布不一致的情况，导致焊点间距不均匀。
此外，焊接材料的组成和含有的杂质也会影响焊点间距的均匀性。
三、焊接工艺参数问题焊接工艺参数的选择和调节也是影响焊点间距均匀性的重要因素。
如果焊接速度过快或过慢，都会导致焊点间距的不均匀。
此外，焊接功率、激光束直径等参数的选择也需要根据具体的焊接材料和要求进行合理的调整，以确保焊点间距的均匀性。
四、焊接环境问题焊接环境的温度、湿度和气体成分等因素也会对焊点间距产生影响。
如果焊接环境温度过高或过低，或者湿度过大，都会对焊接材料的熔化和流动性产生影响，导致焊点间距的不均匀。
此外，气体中的杂质和氧含量也会对焊接过程中产生的焊点间距造成影响。
综上所述，激光焊点间距不均匀的原因可以归结为焊接设备问题、材料问题、焊接工艺参数问题以及焊接环境问题。
为了解决这个问题，我们需要对焊接设备进行精确调节和校准，选择合适的焊接材料，合理调整焊接工艺参数，并且保持良好的焊接环境。
只有这样，才能够确保激光焊点间距的均匀和一致，提高焊接质量和产品性能。
激光器焊接头稳定性测试方法【干货技巧】
激光焊接工艺已经得到了越来越大的普及，这种工艺不仅绿色环保，还有着高效，便捷，可控程度高等特点，所以也很适合配合机器人工作。
激光焊接工艺中的一个重要组件是激光焊接头，他很大程度上决定了焊接质量的好坏，因此在选择激光焊接头前，要掌握其质量与稳定性的判断方法。
简单来讲，我们可以从构造与配件上来判定。
激光焊接头的光纤连接件，市场上主流的为QBH，它可以适配大部分的激光器，兼容性高。
因为焊接的特殊性，一般激光焊接头上会添加CCD摄像模块，可以把焊接面成像到屏幕中，起到实时监控的作用，因此CCD摄像模块也是挑选时重要的参考部件。
焊接头中的镜片也是重要的部分，他起到聚光的作用，在合适的水冷却系统的配合下，续航时间越久越好。
焊接头在焊接的过程中，往往都需要辅助气体来保护焊缝，防止焊缝氧化和冷却焊缝，一般分为同轴喷嘴与旁轴喷嘴，他们的区别在于送气的方向，无论哪一种，都应以送气集中准确的为好。
最后，要想保证激光焊接头的稳定性，日常的保养也少不了。
扩展资料：激光焊接质量控制怎样正确检测：1、要对焊接品质进行检查焊接品质的检查。
一般有目视检验和破坏性检验两种方法。
目视检验顾名思义，是工作人员根据自己丰富的工作经验来判定焊接产品是否合格，但若凭此检验就下结论，还不充分，这就需要进行破坏性检验，即撕开焊接母材进行确认。
另外，也可利用拉伸仪进行拉伸强度的检验。
2、根据现象进行原因分析。
一般来说，若出现焊接加工不良，可能材料有问题，需要在检查材料质量后更换材料或改变激光焊接机波形设定工艺条件进行解决；若所焊接产品的同一部位连续出现焊接不良，很可能是工作台和夹具有问题；若偶尔有焊穿和虚焊现象，可以检查焊接机的能量稳定性或工作台及夹具是否存在问题。
3、加强焊接品质保证管理。
在焊接过程中：一、要经常用压力测试仪对焊接压力进行测试，以使压力保持不变，同时，要经常对焊接机头的动作状况进行检查；二、要加强对电流的监测，避免出现电源电压的波动、焊接机超载运作而引起的过热使电流输出减少、工件接触不良导致电流减少、焊接机性能不良等问题；三、要考虑工件厚度、镀层厚度、金属成分等的变化，避免焊接不良品的出现。
虚焊
关于虚焊在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊……特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。
有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
3、空焊，是焊点应焊而未焊。
锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长…等会造成空焊。
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。
流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。
所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
“虚焊”英文名称Pseudo Soldering,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因 1.焊锡质量差；2.助焊剂的还原性不良或用量不够；3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；7.元器件引脚氧化。
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激光焊接虚焊的原因
激光焊接虚焊是一种焊接缺陷，通常是由于不正确的焊接参数或不妥当的焊接工艺引起的。
以下是导致激光焊接虚焊的常见原因：
1. 材料表面沾污：激光焊接需要在高温下进行，因此必须确保焊接材料表面没有任何油脂、灰尘、氧化物等物质，否则就会形成虚焊。
2. 材料匹配不良：激光焊接需要焊接的两种材料，它们的化学成分和物理性质都必须匹配。
如果两种材料没有良好的匹配，就容易形成虚焊。
3. 吸收率不均匀：激光在材料表面的吸收率是影响焊接效果的关键因素。
如果其吸收率不均匀，例如焊接区域的某个部位吸收率过低，就会造成虚焊现象。
4. 焊接速率过快或温度不足：激光焊接需要保持稳定的焊接速率和适当的温度，否则就容易造成焊接不充分或单面焊接的虚焊现象。
5. 激光束质量不高：激光束质量也是激光焊接质量的关键因素。
如果激光束的质量不高，例如波长不一致，光束直径不匀等，就容易形成虚焊。
总之，想要减少激光焊接的虚焊现象，就需要合理选取合适的焊接材料、保证材料表面的干净和匹配度、控制焊接速度和温度、确保激光束质量和焊接工艺的稳定性等。