电路组装技术.
物理实验报告组装电路
实验目的：1. 掌握电路的基本组成和连接方法。
2. 熟悉常用电子元件的识别和功能。
3. 提高动手能力和实验技能。
实验器材：1. 电路板一块2. 电源一节3. 电阻若干4. 电容若干5. 电感若干6. 开关一个7. 灯泡一个8. 导线若干9. 电烙铁一个10. 剪线钳一把11. 万用表一个实验原理：电路是指用导线将电源、电阻、电容、电感等电子元件连接起来，形成一个闭合回路，以实现电能的传输、转换、控制等功能的系统。
本实验通过组装一个简单的电路，了解电路的基本组成和连接方法。
实验步骤：1. 搭建电路板：将电路板放置在实验台上，用导线将电源、电阻、电容、电感、开关、灯泡等元件连接到电路板上。
2. 识别元件：熟悉常用电子元件的形状、颜色、标识等，确保正确连接。
3. 连接电路：按照电路图的要求，将元件用导线连接起来，注意连接牢固。
4. 测试电路：闭合开关，用万用表测试电路的电压、电流等参数，确保电路正常工作。
5. 调试电路：根据实验需求，对电路进行适当的调整，如改变电阻、电容等元件的值，以达到预期的效果。
实验结果：1. 电路组装成功，灯泡亮起，表示电路正常工作。
2. 用万用表测试电路的电压、电流等参数，符合实验要求。
实验分析：1. 电路组装过程中，需要注意元件的识别和连接，确保电路正确无误。
2. 在测试电路时，要仔细观察万用表的读数，确保电路正常工作。
3. 在调试电路时，要根据实验需求，对电路进行适当的调整。
实验结论：通过本次实验，我们掌握了电路的基本组成和连接方法，熟悉了常用电子元件的识别和功能，提高了动手能力和实验技能。
在今后的学习和工作中，我们将继续努力，提高自己的物理实验能力。
注意事项：1. 在实验过程中，注意安全，防止触电和烫伤。
2. 电路板、导线等实验器材要妥善保管，防止损坏。
3. 实验结束后，整理实验器材，保持实验室的整洁。
实验报告人：XXX实验时间：XXXX年XX月XX日。
如何进行简单的电路组装
如何进行简单的电路组装电路组装是一项基础技能，对于电子爱好者和学生来说，掌握电路组装技巧十分重要。
本文将介绍如何进行简单的电路组装，帮助读者了解组装流程以及注意事项。
1. 准备工作在进行电路组装之前，我们需要做一些准备工作。
首先，准备好所需的电子元件和工具，例如电路板、电阻、电容、LED 等元件，以及焊接铁、焊锡、压接钳等工具。
此外，还需要准备一块干净、整洁的工作台和充足的光线，以确保组装过程的顺利进行。
2. 查阅电路图在组装电路之前，我们需要先获取电路图。
电路图是电路的图形表示，可以帮助我们了解电路的连接方式和元件的排列。
通过查阅电路图，我们可以清楚地知道各个元件之间的连接关系，从而正确组装电路。
3. 组装电路板接下来，我们开始组装电路板。
首先，将电路板放在工作台上，确保其表面干净、不扭曲。
根据电路图的示意，将元件逐一安装到电路板上。
在安装元件时，需要注意元件的方向和位置，确保正确连接。
对于焊接元件，可以使用焊锡和焊接铁将元件固定在电路板上。
焊接时，需要注意控制焊接温度和时间，以避免损坏元件或电路板。
4. 连接电路当元件固定在电路板上之后，我们需要开始连接电路。
首先，检查各个元件之间的焊点是否牢固。
然后，使用导线或连接线将元件进行连接。
连接线的选择和使用需根据电路图的要求进行。
在连接电路时，需要注意避免导线之间的短路和交叉连接。
5. 检查和测试组装完成后，我们需要进行电路的检查和测试。
首先，检查电路板上的焊点是否牢固、电路连接是否正确。
可以使用万用表或测试仪器对电路进行测试，确认电路的正常工作。
如发现问题，及时进行修复和调整，直到电路能够正常运行为止。
6. 清理和整理最后，我们需要清理和整理电路组装过程中产生的杂物和工具。
清理工作台和电路板表面的焊锡残渣和杂物，确保电路板的整洁和美观。
同时，保管好使用过的工具和材料，以备将来使用。
本文介绍了如何进行简单的电路组装。
通过遵循准备工作、查阅电路图、组装电路板、连接电路、检查和测试以及清理和整理等步骤，我们能够顺利地进行电路组装，并确保电路的正常工作。
《组装电路》简单电路PPT课件
3、4
不吹风
思考
1、串联电路中各用电器间相互影响吗？2、并联电路中各用电器间相互影响吗？
相互影响，只要有一处断开，所有用电器都不工作。
各支路互不影响，一支路断开，其余支路仍可工作。
实验2：利用下列实验器材组装电路，使两只灯泡亮灭互不影响，且亮灭可以独立控制，画出电路图，并连接实物。
观察与思考
思考2： 马路上的路灯是串联还是并这是为什么吗？
怎样判断用电器之间是串联还是并联的呢？说一说
当 断开， 闭合时两灯串联。当 断开， 闭合时两灯并联。当S1,S2, S3都闭合时就会使电路造成 ，而烧坏电源
L1
L2
L1
L2
S
S
串联：用电器首尾相连串在一起接入电路。并联：用电器两端分别相连接入电路。（介绍干路与支路）
根据电路图连接实物图
L1
L2
S
串联
并联
串、并联电路实物连接方法
根据题意画出符合要求的电路图 1、若为串联电路，从电源正极（或负极）出发依次将各元件串入电路即可。 2、若为并联电路，先选择较为复杂的一条支路与干路构成回路连接起来，再将剩余支路并在指定的电路两端即可。
S3
S3
S1,S2
短路
S1,S2
当堂练习
当 断开， 闭合时两灯串联。当 断开， 闭合时两灯并联。当S1,S2, S3都闭合时就会使电路造成 ，而烧坏电源。
S1和S3
S2
S2
S1和S3
短路
电吹风的开关接触2 、3时吹 风；如果接触 时就吹热风；如果接触1 、 2电吹风就 了。
第十一章 简单电路
学生实验：组装电路
- .
练习：试根据图中实物连接情况，在方框中画出相应的电路图。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板是电子产品中不可或缺的部件，其焊接组装工艺对产品的性能和可靠性有着至关重要的影响。
为了确保电路板的质量和稳定性，制定了一系列的焊接组装工艺要求，以保证产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍电路板焊接组装工艺的要求及相关注意事项。
一、焊接工艺要求1. 焊接材料的选择：焊接材料的选择对于焊接质量起着至关重要的作用。
一般情况下，常用的焊接材料包括焊锡、焊膏和焊丝等。
在选择焊接材料时，需要考虑到焊接的工作温度、环境条件和产品要求等因素，以确保焊接质量和可靠性。
2. 焊接设备的要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
焊接设备需要具备稳定的电源和温度控制系统，以确保焊接过程中的稳定性和可靠性。
此外，焊接设备的操作人员需要经过专业培训，掌握焊接技术和操作规程，以确保焊接质量和安全性。
3. 焊接工艺参数的控制：焊接工艺参数的控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺参数包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素，需要根据产品要求和焊接材料的特性进行合理的调整和控制，以确保焊接质量和可靠性。
4. 焊接工艺的流程控制：焊接工艺的流程控制是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接工艺的流程包括焊接前的准备工作、焊接过程的控制和焊接后的检验工作等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
5. 焊接质量的检验要求：焊接质量的检验是保证焊接质量的关键环节之一。
焊接质量的检验包括焊接接头的外观检查、焊接接头的电气测试和焊接接头的可靠性测试等环节，需要严格按照相关规程和标准进行操作，以确保焊接质量和可靠性。
二、焊接组装工艺的注意事项1. 焊接过程中需要注意焊接温度的控制，避免因温度过高或过低导致焊接质量不稳定。
2. 焊接过程中需要注意焊接压力的控制，避免因压力过大或过小导致焊接接头的质量不稳定。
3. 焊接过程中需要注意焊接时间的控制，避免因焊接时间过长或过短导致焊接接头的质量不稳定。
4. 焊接过程中需要注意焊接材料的选择，避免因焊接材料的选择不当导致焊接质量不稳定。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子行业电子装配基础工艺
电子行业电子装配基础工艺1.引言在现代电子行业中，电子装配是一个至关重要的环节。
电子装配涉及到将各类电子器件组装到电路板上，以便实现电子产品的功能。
电子装配基础工艺是指一系列的步骤和技术，用于完成电子器件的安装和连接。
本文将介绍电子行业中常见的电子装配基础工艺。
2.元器件安装元器件安装是电子装配的第一步。
在元器件安装过程中，操作人员需要将各类电子元器件精确地安装到指定的位置上。
这些元器件包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
元器件安装可以使用手工进行，也可以借助自动化设备完成。
以下是常见的元器件安装工艺：2.1 手工贴片手工贴片是一种传统的元器件安装方式。
在手工贴片中，操作人员使用镊子或吸嘴等工具，将元器件逐个贴片到印刷电路板上。
这种方式的优点是成本低，适用于小批量生产。
然而，手工贴片的速度比较慢，容易出现误差。
2.2 自动贴片自动贴片是一种高效的元器件安装方式。
在自动贴片中，操作人员通过自动贴片机，将元器件从供料器中自动吸取，然后精确地贴片到印刷电路板上。
自动贴片机可以实现高速、高准确度的贴片过程，适用于大规模生产。
然而，自动贴片设备的价格较高。
3.焊接工艺焊接是电子装配中常见的连接技术，通过焊接可以将元器件或电路板上的导线连接起来。
下面是两种常见的焊接工艺：3.1 手工焊接手工焊接是一种传统的焊接方式。
在手工焊接过程中，操作人员使用焊台和焊锡，通过手工将焊锡熔化，将元器件和导线焊接在一起。
手工焊接的优点是灵活性高，可以适应多种焊接情况。
然而，手工焊接需要操作人员具备一定的焊接技能，且焊接质量容易受到人为因素影响。
3.2 波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接工艺。
在波峰焊接中，电路板经过预热并涂上焊剂，然后通过传送带将焊剂涂层的电路板送入波峰焊接机中。
波峰焊接机通过波峰将焊锡液形成焊点，将元器件和导线固定在一起。
波峰焊接的优点是高效、稳定、一致的焊接质量，适用于大规模生产。
4.检测与质量控制为了保证电子装配产品的质量，检测与质量控制是必不可少的环节。
《组装电路》简单电路PPT优质课件
新课引入
在实际电路中，用电器常常不止一个，用电器之间的连 接方式也不尽相同，请同学们比较一下下面两种连接方式 各有什么特点？
新课讲解
观察与思考 用一个电源、两个灯泡、一个开关和一些导线组成电路， 要想让两个小灯泡都发光，可以有几种接法？
一 串联和并联
观察与思考
两个小灯泡依次相连，然后连接到电路中，我们就说这两个 小灯泡是串联的.
02
实验探究
新课引入
在实际电路中，用电器常常不止一个，用电器之间的连 接方式也不尽相同，请同学们比较一下下面两种连接方式 各有什么特点？
观察与思考
用一个电源、两个灯泡、一个开关和一些导线组成电路， 要想让两个小灯泡都发光，可以有几种接法？
一 串联和并联
观察与思考
两个小灯泡依次相连，然后连接到电路中，我们就说这两个 小灯泡是串联的.
学生实验：组装电路
北师大版初中物理九年级全册课件
目录
CONTENTS
01 学 习 目 标
03 实验结论
02 实 验 探 究 04 拓展练习
01
学习目标
学习目标
1.知道什么是串联电路，了解串联电路的特点，会连接简单的串联电路. 2.知道什么是并联电路，了解并联电路的特点，会连接简单的并联电路. 3.尝试根据已有的知识、经验，按要求设计简单的串、并联电路.
观察与思考 如图所示是一个简化了的玩具警车的电路图.电路图中的小
灯泡L与小电动机M是串联还是并联的？
答：小灯泡L与小电动机M是并联的.
课堂小结
课堂训练
1.每当节日的夜晚，许多高大的建筑物都要用成千上万只灯 泡装点起来，点亮的灯泡映出建筑物的轮廓，显得美丽、壮 观.这些灯泡是（ B ） A.并联 B.串联 C.可能是串联，也可能是并联 D.无法判断
组装电路共27张PPT课件
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3、生活中的并联电路 （1）家庭电路中几乎所有电器：电视机 洗衣机 电冰箱 空调 电脑
家用插座 （2）
街边路灯
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即学即练：
1、学校教室中的六盏灯的连接方式是（ ）
A都是串联 B都是并联 C两两串联后再并联 D两两并联后再串联
做题技巧：一般有电路图时，用电流法来判断串并联。 没有电路图时，利用各个用电器的关系来判断。
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牛刀小试： 考点一：根据串并联电路图识别 1、如图如所的电路中，电动机与电灯并联的是（ ）
考点二：根据生活中的串并联电路识别 下列电路是怎样连接的？ 1、教室里的日光灯 2、节日小彩灯是怎样连接的？ 3、家中用电器如何连接？ 4、压缩机和冷藏室的灯怎样连接？ 5、路灯怎样连接？
第21页/共27页
考点三：开关的闭合和断开判断电路的串并联（重中之重）
1、如图所示的电路中，要使两个灯串联，应闭合开关
；
要使两个灯并联，应闭合开关
若同时闭合开关
，
会造成短路．
做题技巧： 根据题目描述，用电流法模拟走一遍， 一般从正极出发，较难分析时，可从 负极出发。
第22页/共27页
2、当只有S1闭合时，电路情况 当只有S2闭合时，电路情况 当只有S3闭合时，电路情况 当开关S1、S2闭合，S3断开，电路情况 当开关S1、S3闭合，S2断开，电路情况 当开关S1、S2、S3都闭合，电路情况
B
L1
D
E
L2 L3
L1和L2和L3是什么连接方式？F NhomakorabeaA
C
第16页/共27页
（4）节点法 （较难电路）
识别不规范电路过程中，不论导线有多长，只要中间没有 电源、用电器等，导线两端点均可看成一个点，从而找出 个用电器两端的公共点。
电路板组装及焊接实训报告
电路板组装及焊接实训报告引言：电路板组装及焊接是电子工程领域中非常重要的一项技术。
在实际应用中，电路板的组装和焊接直接影响到电子设备的性能和可靠性。
本文将介绍电路板组装及焊接的基本原理、实训过程及结果，并对相关技术进行分析和总结。
一、电路板组装原理电路板组装是将电子元器件按照电路设计图纸上的布局要求精确地安装在印刷电路板上的过程。
组装过程包括元器件的选取、定位、固定和连接等步骤。
在组装过程中，需要注意元器件的极性、引脚的排列等因素，以确保组装的准确性和可靠性。
二、电路板焊接原理电路板焊接是将电子元器件与印刷电路板上的焊盘或焊接线连接在一起的过程。
焊接方式包括手工焊接和机器焊接两种。
手工焊接需要操作人员使用焊锡丝和焊锡炉等工具，将焊锡熔化后涂抹在焊盘上，使焊锡与焊盘和引脚形成可靠的焊接连接。
机器焊接则是通过自动化设备完成焊接过程，提高焊接效率和质量。
三、实训过程本次实训以手工焊接为主要内容，分为以下几个步骤：1. 准备工作：包括根据电路设计图纸准备所需的元器件和工具，检查焊接设备和材料的工作状态。
2. 元器件安装：根据电路设计图纸将元器件按照正确的方向和位置安装在印刷电路板上，并使用夹具或胶水固定元器件。
3. 焊接操作：根据元器件的引脚和焊盘之间的连接关系，使用焊锡丝和焊锡炉进行焊接。
注意控制焊锡丝的长度和焊锡的温度，以免烧坏元器件。
4. 检查和修复：焊接完成后，使用万用表或测试仪器对焊接点和电气连通性进行检查。
如发现焊接不良或连通性问题，及时进行修复。
5. 清洁和保养：将焊接过程中产生的焊渣清理干净，并对焊接设备和工具进行保养，以确保下次使用时的正常工作。
四、实训结果通过本次实训，我掌握了电路板组装和焊接的基本原理和操作技巧。
在实训过程中，我遇到了一些问题，如焊接温度控制不准确、焊锡丝长度不合适等。
但通过及时的调整和修正，最终完成了任务并取得了较好的焊接效果。
五、技术分析和总结1. 组装时要注意元器件的极性和引脚排列，避免出现错位或反向安装的情况。
电路板组装工艺流程
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
电路板焊接组装工艺要求
电路板焊接组装工艺要求电路板焊接组装工艺是指将元器件焊接到电路板上并组装成最终产品的具体操作步骤和要求。
电路板焊接组装工艺的好坏直接影响产品的质量和性能，因此对于电路板焊接组装工艺的要求非常严格。
下面将从焊接工艺流程、焊接设备、焊接材料、焊接质量要求等方面进行详细介绍。
一、焊接工艺流程1.元器件准备：选用合适的元器件，并根据元器件的要求进行分类、标记和编号等，以便在后续的工艺流程中能够准确地进行识别和使用。
2.钢网印刷：使用合适的钢网将焊膏印刷到电路板上，确保焊膏的均匀性和粘附性。
3.贴片：将元器件贴到印有焊膏的电路板上，并确保贴片的准确性和粘附性。
4.在线检查：对焊接过程中的关键环节进行在线检查，如元器件的偏移、激光尾焊的形态等，以确保焊接质量符合要求。
5.波峰焊接：通过波峰焊机将焊接点处的焊料熔化，并使之与电路板上的焊盘形成可靠的焊接连接。
6.塑封：对已完成焊接的电路板进行塑封，以保护焊点和元器件，提高产品的抗环境干扰能力。
7.测试和包装：对已塑封的电路板进行功能测试，并按照客户要求进行包装和标识。
二、焊接设备电路板焊接组装工艺需要使用多种焊接设备，如钢网印刷机、贴片机、波峰焊机、光学检测仪等。
这些设备需要具备稳定可靠的性能，能够满足生产的要求和工艺流程。
在选择和使用这些设备时，需要结合实际情况进行合理的配置和调整，以确保焊接工艺的稳定性和一致性。
三、焊接材料焊接材料主要包括焊膏和焊料。
焊膏是将焊接点处的焊料固定在电路板上的一种粘合剂，其质量直接影响焊接效果。
焊料是焊接过程中使用的溶解性金属合金，可以将元器件和电路板上的焊盘连接起来。
选择合适的焊膏和焊料，并确保其质量稳定和符合要求，是保证焊接质量的重要因素。
四、焊接质量要求焊接质量要求主要包括以下几个方面：1.元器件的位置和角度要准确，焊点要牢固，焊盘和焊点之间要没有短路和断路。
2.焊接点和焊面要光滑，无气孔和异物，焊接质量要达到产品的使用要求。
电路板的装配PPT演示课件
现
9第X章
3.3.1 过孔安装技术
A
h
R
>5 >5
R≥2
A
A
R
h
<45º
(a)
(b)
图3-9 元件引脚成形基本要求图
现
10第X章
3.3.1 过孔安装技术
（2）元件的安装
元件的安装方法可分为：立式插装、卧式 ①插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。
1）卧式插装（如图3-10(a)所示），将元器件 紧贴印制电路板的板面水平放置。
第一代 第二代
第三代 第四代 第五代
年代 50~60年代 60~70年代 70~80年代
80~90年代 90年代
技术
代表元器件
长引线元件，电 子管
安装基板
接线铆接端 子
安装方法 手工安装
焊接技术 手工烙铁焊
晶体管，轴向引 线元件
THT 单，双列直层 PCB
1. 元器件的布局与排列
元器件布局、排列是按照电子产品电路原理图，
将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电
子产品可靠稳定的工作。如果布局、排列的不合理，
产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维
修带来不便。
现
5第X章
3.3.1 过孔安装技术
（1）元器件布局的原则
应保证电路性能指标的实现，应有利于布线、方便于布线、
3.3 电路板的装配
3.3.1 过孔安装技术 3.3.2 表面安装技术 3.3.3 微组装技术
现
1第X章
3.3.1 过孔安装技术
电子产品安装技术是现代发展 最快的制造技术，从安装工艺特点 可将安装技术的发展分为五代，如 表3.1所示。
电路组装实验
电路组装实验电子科技的发展促进了社会的进步，电路是电子产品中最基本的构成单元之一。
因此，学习电路原理和组装技术已经成为电子人的必修课程。
本文就电路组装实验进行详述。
一、实验原理电路组装是将电子元件按照电路图进行布线并进行焊接或插接的过程。
通过实验，可以让学生了解电路组装的基本原理，熟悉电路组装常用的焊接工具和技术，提高其实际操作能力和创新思维水平。
二、实验设备1.电子元件：比如电阻、电容、二极管、三极管等。
2.面包板：用于电子元件的插接和焊接。
3.焊接工具：如锡丝、焊接铁、剪线钳、镊子等。
4.测试仪器：如万用表、示波器等。
三、实验步骤1.确认电路图在进行组装之前，应确认电路图的正确性，并了解所需元件的规格和数量。
2.元件准备根据电路图所示，准备好所需的电子元件，并检查其状态是否正常。
如电阻是否有色环、电容是否有指示两端极性等。
3.插件布线在面包板上，按照电路图要求，将电子元件逐个进行插件布线。
布线时要保持清晰、整洁，每个电子元件都要只与一个插孔相连。
同时要注意，不要让元件出现短路，也不要让元件相互干扰。
4.焊接将元件插入相应的插孔后，可以通过焊接来加固电路。
焊接之前要先将焊枪加热，然后在元件与插孔之间轻触一下，让焊丝融化，黏附在元件与插孔上。
完成焊接后，用剪线钳剪断焊丝多余的部分，避免干扰其它元件。
5.良好的接线插件和接头间的接线应尽量短，可以采用条状线的布线方式。
同时要保持接线稳定，避免出现像松动、虚焊等情况。
6.测试将组装好的电路连接电源，并使用万用表等实验仪器进行测试。
测试电路时，不要让电压超过元件的规定值，避免造成危害和损坏。
四、实验注意点1.注意安全在进行实验时，必须要注意安全问题，防止电子元件损坏、电流过大等问题，严禁使用电源进行高压实验。
2.保持卫生在进行实验时，要保持实验场地清洁和卫生，防止电子元件受到灰尘、杂物等污染或建立电流高压。
3.正确掌握基本技能学习电路组装技术时，要正确掌握基础知识，如焊接技术、元器件选型、端头处理等，为以后的设计和调试工作打下基础。
电子行业1电子组装技术
电子行业1: 电子组装技术概述电子组装技术是电子制造过程中的关键环节，它涉及到将电子元器件组装到电路板上，形成可工作的电子设备。
随着电子行业的发展，电子组装技术也在不断创新和完善。
本文将介绍电子组装技术的基本概念、常用方法以及未来发展趋势。
一、电子组装技术的基本概念1.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子组装技术中最常用的方法之一。
它通过在电路板上直接焊接表面贴装元件（SMD）来完成组装。
相比传统的插件式元件，表面贴装元件的体积更小、重量更轻，可以实现高密度组装。
1.2 焊接技术电子组装中的焊接技术主要包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将电路板浸泡在熔融的焊料中，通过波浪形的机械波峰将电子元件焊接到电路板上。
而回流焊接是使用热风或红外线加热电路板，使焊料熔化并完成焊接。
二、电子组装技术的常用方法2.1 自动化组装随着电子行业的发展，自动化组装技术得到了广泛应用。
自动化组装通过使用机器人和自动设备来提高组装效率和精度，减少人工操作的错误。
它可以实现大规模的生产，提高生产能力和产品质量。
2.2 焊接工艺控制焊接工艺控制是电子组装过程中非常关键的一环。
它包括焊接温度的控制、焊接时间的控制以及焊接环境的控制等。
合理的焊接工艺控制可以确保焊接的质量，提高组装成功率。
2.3 质量检测电子组装完成后，需要进行质量检测。
常用的质量检测方法包括目视检测、显微镜检测、X-ray检测等。
目视检测和显微镜检测主要用于检测焊点和元件的连接是否正确；X-ray检测则可以检测焊点和电路板内部的隐蔽缺陷。
三、电子组装技术的未来发展趋势3.1 微型化随着科技的不断进步，电子设备的尺寸越来越小，对电子组装技术提出了更高的要求。
未来的电子组装技术将更加注重微型化，实现更高的集成度和更小的尺寸。
3.2 智能化随着人工智能技术的发展，电子组装技术也将朝着智能化方向发展。
智能化的电子组装技术可以实现自动化控制以及在组装过程中自动纠正错误，提高生产效率和产品质量。
物理实验技术中的电路设计与组装方法
物理实验技术中的电路设计与组装方法在物理实验中，电路设计与组装是非常重要的环节。
恰当的电路设计和合理的组装方法，能够保证实验结果的准确性和稳定性。
本文将探讨物理实验技术中的电路设计和组装方法，希望能给读者带来一些启发和帮助。
一、电路设计的基本原则在进行电路设计之前，我们首先需要明确一些基本原则。
首先是选择合适的电子元件和器件，以满足实验目的。
常见的电子元件包括电阻、电容、电感和二极管等。
根据具体实验要求，我们需要合理选择这些元件，并确保它们的参数符合设计要求。
其次，电路的稳定性和可靠性也是电路设计中需要考虑的因素。
在设计电路时，我们应尽量避免使用易烧坏或者易腐蚀的元件，以提高电路的稳定性和可靠性。
此外，合理安排元件的布局和连接方式，可以减少误差和干扰。
最后，电路的简洁性和重复利用性也是电路设计的重要原则之一。
通过简化电路结构和减少元器件的数量，不仅可以降低电路的成本，还可以提高电路的可维护性和重复使用的可能性。
二、电路组装的技巧电路设计完成后，接下来就是电路的组装。
电路组装的质量和精确度直接影响着实验结果的准确性。
下面介绍一些电路组装的常见技巧：1. 合理安排电路布局：在组装电路时，我们需要合理安排元件的布局。
将功能相近的元件尽量放在一起，有助于减少布线的长度和电路的干扰。
同时，也要注意要避免元件之间的短路和干扰。
2. 熟练掌握焊接技术：焊接是电路组装中最常用的连接方式之一。
熟练掌握焊接技术，可以确保焊点的牢固性和导电性。
在焊接时，需要注意控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏。
3. 使用压接方式：除了焊接，压接也是常用的电路连接方式。
通过使用压接器具，可以将电线和接线端子紧密连接在一起，确保电路连接的可靠性和稳定性。
在进行压接时，需要根据不同的元件和电线类型选择适当的压接工具和压接力度。
4. 做好绝缘处理：在电路组装完成后，我们需要确保电路的绝缘处理。
通过使用绝缘套管、绝缘胶带等材料，可以有效防止电路中不同部分之间的短路和漏电。
组装简易电路实验报告
组装简易电路实验报告实验背景电路是电子学的基础，由各个电子元件组成。
为了更好地理解和掌握电路的原理和组成，本次实验将通过组装简易电路，观察和分析其工作原理和特点。
实验材料1. 面包板2. 电线3. 电池4. 电阻5. LED 灯6. 开关7. 多用途电表实验步骤1. 在面包板上布置电路组件。
2. 将电池的正极和负极分别与一根电线连接，并将电线接入面包板的正电极和负电极位置。
3. 将一个电阻的两端分别与电线连接，形成电阻连接电路。
4. 将LED 灯的长脚和短脚分别与电线连接，形成LED 灯连接电路。
5. 在电阻和LED 灯之间挂上开关，形成开关连接电路。
实验结果通过上述步骤，我们成功组装了一个简易电路。
在连接完成后，我们打开开关，LED 灯亮起，说明电路正常工作。
使用多用途电表进行测试，可以验证电路的电流和电压。
实验分析1. 在电池和面包板的连接过程中，需要注意正负极的正确连接，否则电路可能无法正常工作。
2. 电阻的作用是限制电流，通过调节电阻的大小，可以改变电路中的电流强度。
3. LED 灯是一种带有半导体的发光二极管，其正脚和负脚必须与正负极正确连接，否则无法发光。
4. 开关的作用是控制电流的通断，可以手动控制电路的工作状态。
5. 多用途电表可以用于测量电路中的电流和电压，帮助分析电路的工作状态和特征。
实验总结通过组装简易电路实验，我们对电路的组成和工作原理有了更深入的了解。
我们学会了正确连接电池和面包板、电阻、LED 灯及开关的方法，并了解到电流和电压的测试方法。
电路实验不仅加深了我们对电子学的理论知识的理解，也锻炼了我们的动手操作能力。
通过实验，我们还意识到电路的实际应用非常广泛，它是现代生活中各种电子设备的基础。
有了对电路的了解，我们可以更好地理解和应用科技产品。
电路实验是电子学学习中的重要一环，希望通过实验的方式，能让我们更好地理解和掌握相关知识。
电路板组装与焊接技术
电路板组装与焊接技术电路板是电子产品中必不可少的组成部分，它承载着各种电子元器件，并通过焊接技术连接这些元器件，形成一个完整的电路。
电路板的组装与焊接技术对电子产品的质量和性能至关重要。
下面将详细介绍电路板组装与焊接技术的步骤。
1. 准备工作：在进行电路板组装与焊接之前，首先要进行准备工作。
这包括购买所需的电路板和电子元器件，准备焊接工具和材料，以及准备好相应的设计图纸或者原理图。
2. 组件安装：组装电路板之前，需要将各个电子元器件按照设计图纸的要求进行安装。
首先，根据元器件的封装类型选择合适的焊盘，将元器件插入焊盘中。
然后，使用焊锡或者焊接胶水将元器件固定在焊盘上。
3. 连接电子元器件：组装电路板的下一步是连接电子元器件。
这里有两种常用的焊接方法：手工焊接和表面贴装焊接。
手工焊接是使用电焊笔和焊锡将元器件与焊盘连接起来。
表面贴装焊接则是使用特殊的焊锡和流动焊接剂，利用回流焊接炉或者热风枪对元器件进行焊接。
4. 焊接环境控制：在进行焊接操作时，需要保持焊接环境的稳定和清洁。
焊接时要避免产生静电，并保持焊接区域的通风良好，以便排除焊接过程中产生的有害气体和烟雾。
5. 焊接质量检测：在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测，以确保焊点的可靠性和质量。
常见的焊接质量检测方法包括焊点外观检查、焊接电阻测量和X 射线检测等。
6. 焊接后处理：焊接完成后，还需要进行一些焊接后处理工作。
这包括清洗焊接区域，以去除焊接剩余物、焊接剂和污渍等。
同时，还需要对焊接区域进行防腐处理，以保证焊接点的持久性和可靠性。
总结起来，电路板组装与焊接技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。
通过准备工作、组件安装、连接元器件、焊接环境控制、焊接质量检测和焊接后处理等步骤，可以保证电路板的质量和性能。
在实践中，我们还需要不断学习和掌握新的焊接技术和方法，以满足不断发展的电子产品制造需求。
电子电路的焊接组装与调试
❖ 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆 润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊 盘并与焊盘大小比例合适。
❖ 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。
四、特殊元件的焊接
1、集成电路元件：MOS电路特别是绝缘栅型，由于 输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。 为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项：
（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于 较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固 定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的 孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁 棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架 孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。 ➢安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记 方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查 和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。
❖ ④ 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹 住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。
•⑤ 焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。 •⑥ 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时， 又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。
（4）、剥线钳 专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的导
线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导线。剪口的槽 并拢后应为圆形。
（5）、止血钳 主要用来夹持物体，尤其在焊接不宜固定的元器件
和拆卸电路板上的元器件时更能显示出其突出的优越 性。
（6）、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细
❖ 烙铁头的选择： 烙铁头是贮存 热量和传导热 量。烙铁的温 度与烙铁头的 体积、形状、 长短等都有一 定的关系
电路基础原理电路的电子元器件与组装技术
电路基础原理电路的电子元器件与组装技术电路是电子学中最基础的概念之一，它是实现电子设备功能的核心要素。
在电路中，电子元器件起着至关重要的作用，它们相互连接、协同工作，实现各种不同的电路功能。
本文将介绍一些电路的基础原理以及常用的电子元器件和组装技术。
一、电路的基础原理电路是由电子元器件组成的，其中包括电阻、电容、电感等元器件。
电阻用于限制电流的流动，电容用于存储电荷，电感用于存储能量。
在电路中，电流是由电势差推动的，而电势差则是由电源提供的。
电路的基础原理就是根据欧姆定律和基尔霍夫定律，通过合理的电路连接和元器件选择，使电流在电路中得以流动，实现特定的功能。
二、电子元器件的分类和特点1. 电阻：电阻是最基本的电子元器件之一，它是用来限制电流流动的。
电阻的大小可以通过材料的电阻率和其长度、横截面积来决定。
电阻的特点是可以将电能转化为热能，通过选择不同阻值的电阻，可以实现不同的电路功能。
2. 电容：电容是一种可以存储电荷的元器件，它由两个导体板和介质组成。
电压通过电容时，电容会储存电荷，当电压变化时，电容会释放存储的电荷。
电容的特点是可以储存能量，适用于控制电压和存储信号的应用中。
3. 电感：电感是一种储存电流能量的元器件，它由导线卷成线圈，形成一个磁场。
当电压或电流变化时，磁场会产生感应电动势，从而储存电流能量。
电感的特点是可以储存能量，适用于稳定电流和储存能量的应用中。
三、电子元器件的组装技术1. 插件式组装：插件式组装是一种常见的元器件组装技术，它将电子元器件插入到印刷电路板（PCB）上的插座或插孔中。
这种组装技术具有灵活性高、易于维修的特点，常用于大型电子设备的生产中。
2. 表面贴装技术：表面贴装技术是一种将电子元器件直接粘贴在PCB的表面上的组装技术。
这种组装技术具有高效、精细的特点，适用于小型电子设备的生产。
常见的表面贴装元器件有贴片电阻、贴片电容等。
3. 焊接技术：焊接技术是将电子元器件与PCB上的焊盘进行连接的技术。
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电路组装技术概述电子组件是构成电子装备的细胞﹐随着电子元器件的发展和更新换代﹐电子电路装联技术出向着更高一级技术阶段发展﹐从而导致新一代电子装备的诞生。
概括起来﹐电子电路装联技术的发展分为五个阶段﹐或称五代﹐现在已进入第五代发展时期﹐如表1-1所示。
表1-1 电子元器件和电子电路装联技术的发展总之﹐电子电路装联技术的发展受元器件所支配﹐一种新型元器件的诞生﹐总是要导致装联技术的一场革命。
展望21世纪﹐随着硅微技术的发展﹐电路装联技术将向”高密度集成”方向大踏步前进﹐从而使电子装备大缩小体积﹐减轻重量﹐降低功耗。
提高可靠性﹐使21世纪的”灵巧电子装备”﹑”机器人”等智能电子系统成为现实。
表面组装技术概述表面组装技术﹐国外叫Surface Mount Technology,简称SMT﹐国内有多种译名﹐根据电子行业标准﹐我们将SMT叫表面组装技术。
1.表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔﹐直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体的说﹐表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上﹐把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上﹐然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可可靠的机械和电气连接﹐元器件各焊点在电路路基板一侧﹐如图2.所示﹕二﹑表面组装技术的组成1.1 表面组装技术的组成如图2.2所示。
封装设计﹕结构尺寸﹑端子形式﹑耐焊性等﹔表面组装元器件制造技术﹕包装﹕编带式﹑棒式﹑托盘﹑散装等表电路基板枝术单(多)层PCB﹑陶瓷基板﹐瓷釉金属基板等组装设计电设计﹑热设计﹑元器件布局和电路布线设计﹑焊盘图形设计组装方式和工艺流程组装材料组装工艺技术组装技术组装设术1.2表面组装工艺概要三﹑表面组装工艺技术的组成图2-3列出表面组装工艺技术的组成。
涂敷材料粘接剂﹑焊料﹑焊膏组装材料工艺材料焊剂﹑清洗剂﹑热转换介质涂敷技术点涂﹑针转印﹑印(丝网印刷﹑模板印)贴装技术顺序式﹑在线式﹑同时代焊接方法双波峰﹑喷射波峰等流动焊接粘接剂涂敷点涂﹑针转印粘接剂固化紫外﹑红外﹑激光等焊接技术组装技术焊接方法焊膏法﹑预置焊料法表再流焊接焊膏涂敷印刷面加热方法气相﹑红外﹑激光等组清洗技术溶剂清洗﹑水清洗装检测技术非接触式检测﹑接触式测试工返修技术执空气对流﹑传导加热艺涂敷设备点涂器﹑印刷机﹑针式转印机技贴装机顺序式贴装机﹑同时式贴装机﹑以线式贴装系统术焊接设备双波峰焊接设备﹑喷射式波峰焊接设备﹑各种再流焊接设备组装设备清洗设备溶剂清洗机﹑水清洗机测试设备各种外观检测设备﹑在线测试仪﹑功能测试仪返修设备热空气对流返修工具和设备﹑传导加热返修设备和工具四﹑表面组装和通孔插装的比较从PCB﹑元器件和组件形态等方面进行比较﹐都可以发现SMT和THT存在有许多差异﹐但从组装工艺角度分析﹐SMT和THT的根本区别是”插”和”贴”的区别﹐这两种截然不同的电路组装技术﹐用了外形结构完全不同的两种类型的电子元器件。
电子电路装联技术的发展主要受元器件类型所支配﹐一块PCB或陶瓷基板电路组件的功能主要来源于电子元器件和互连导体组成的电路组件。
通孔插装技术是在PCB的背面从安装插入元器件﹐而在电器面(正面)进行焊接﹐元器件主体和焊接接头分别在电路板两侧﹐面SMT是在基板的同一侧进行元器件贴装和焊接﹐元器件主体和焊接接头同在电路板一侧。
工艺上的这个特征反映了这两类元器件及其包装形式的差异并决定了工艺﹑工艺装备的结构和性能都存在很大差别。
五﹑表面组装方式组装了SMC/SMD的电路基板叫做表面组装组件(简称SMA), 他集中体现了SMT的特征。
在不同的应用场合﹐对SMA的高密度﹑高功能和高可靠性有不同的要求﹐只有采用不同的方式进行组装才能满足之些要求。
根据电子设备对SMA的形态结构﹑功能要求﹑组装特点和所用电路基板类型(单面和双面板)﹐将表面组装分为三类六种组装方式﹐如表2-1所示﹐更全面的分类将在高级教材中介绍。
六﹑表面组装工艺流程表面组装方式确定后﹐就可以根据需要和具体条件(或可能)选择合理的工艺流程﹐不同的组装方式有不同的工艺流程。
同一种组装方式出可以有不同的工艺流程﹐这主要取决于所用元器件的类型和电子装备对电路组件的要求以及生产的实际条件。
不同组装方式的典型流程有十几种﹐在实际生产中具体应用的工艺流程则更多﹐这里就不一一列举了﹐图2-4仅列出单面表面组装工艺流程﹐这是最简单的全表面组装典型工艺流程。
图2-4 单面板全表面组装典型工艺流程七﹑什么是表面组装元器件表面组装元器件是60年代开发﹐70年代后期在国际市场上流行的新型电子元器件﹐国际上简称为表面组装元器件Surface Mount Components(简称SMC)或Surface Mount Devices(简称SMD)。
最初的表面组装元器件是用于厚膜混合集成电路的外贴元器件﹐主要是无引线矩形片式电阻器和陶器独石电容器﹐国外把这些组件叫做”Chip Components”,国内曾叫做”片式组件”。
后来(80年代初)又出现了圆柱形﹑立方体和异形结构的无引线元器件﹐它们已超越了”片状”﹑”片式”和”无引线”等说法都不能确切的反映表面组装元器件。
其具体定义是﹕表面组装元器件是外形为矩形片状﹑圆柱形﹑立方体或异形﹐其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
目前电子元器件的发展日新月异﹐正向0603或更小化微型化发展﹐日东公司推出的贴片机(CP40L/LV﹑CP45FV)均能适应其发展。
图3-1示出表面元器件的类型。
二﹑表面组装元器件的引线结构按照元器件的端子结构﹐表面组装元器件可分为有引线和无引线两种类型。
无引线的以无源组件居多﹐有引线的都是特殊短引线结构﹐以有源器件和机电组件为主。
表3.2列出了引线结构类型和特征。
翼形和”J”形引线是已经使用的两种主要引线结构形式﹐翼形引于SOIC,”J”形引脚用于PLCC.对接引脚是工业界通过剪切DIP(双列直插封装)得到的。
翼形引线的主要优点是能适应薄﹑小间距组件的发展趋势﹐并能使用各种焊接艺进行焊接。
这种引线结构比”J”形引线有较低的封装外形。
其主要缺点是﹐对于没有角垫的细间距组件来说﹐在货运和使用过程中易使引脚受到损坏。
“J”形引线比翼形引线有较大的空间利用系数﹔虽然对焊接工艺的适应性不及翼形引线﹐但引线较硬﹐在货运和使用过程中不易损坏。
人们对对接引线存在异议﹐日本的一些公司对这种引线组件感兴趣﹐但是一般认为﹐对接引线的剪切强度只有”J”形引线和翼形引线的65%﹐并且对贴装和焊接等因素更为敏感。
所以﹐对接引线的推广应用尚需经历一段时间。
球栅数组封装是适全表面组装工艺的面数组封装﹐它是装蕊片封装的引出端呈数组式分布在器件体底面上﹐引出端呈球形﹐是适合于高引线数器件的封装﹐现在主要有BGA(球栅数组)和CSP(蕊片规模封装)。
三.表面组装元器件的封装技术上面介绍的无源表面组装组件一般呈片式﹑贺柱形和异表﹐片式和圆柱形阻容组件基本上是无引线封装﹐异形组件采用特殊封装﹐无源表面组装组件都采用了扁平短引线封装形式。
基本上有两种类型的封装﹔大多数采用模压塑料封装﹐成本较低﹔另一种是用陶瓷片作载体的封装﹐叫陶瓷封装。
除了这两种封装类型外﹐还有金属外壳封装﹐但成本较高。
表3.2 表面组装元器件的引线结构类型和特征研制最早和较成熟的封装是小形模塑封装﹐如小型晶体管(SOT)和小形二极管(SOD)。
随着集成电路在消费类电子设备中的应用﹐就把SOT的封装设计概念扩大到14和16引脚的封装﹐出现了小形集成电路(SOIC)﹐大多数是双极逻辑电路﹐这种结构在70年代初﹐大量用于计算器﹑电子表和袖珍收音机。
当引脚数超过28根时。
SOIC封装失去了真实成本效益﹐于是在70年代末期﹐研制出陶瓷无引线蕊片载体(LCCC),成为广泛应用的表面组装器件的封装。
为了降低成本﹐又发展了塑料有引线蕊片载体(PLCC)﹐其引线一般都是”J”形引线。
PLCC封装已被定为工业标准封装﹐它出适用于甚大规模集成电路蕊片和多引脚数器件的封装。
目前﹐SOIC将逐步变成引脚数少于20的普通封装﹔而引脚数在28根以上的器件采用PLCC封装﹐引脚数为20.22和24的器件﹐这两种封装均可采用。
四方扁平封装(QFP)是日本开发的一种PLCC﹐它用于小间距件的封装。
BGA是60年代开始研制﹐80年代后期实用化的适全于高引出端的面数组封装﹔CSP是与蕊片尺寸相同或略大的IC封装的总称﹐将成为高I/O端子数IC封装的主流﹐主要用于高档电子产品领域的MCM(多蕊片组件)和超高密度超小型化的消费类电子产品领域﹐特别是I/O端子数在2000以上的高性能电子产品中。
另外﹐表面组装薄膜电容器﹑电感器和LC滤波器等分别采用或金属外壳封装。
表面组件元器件封装的关键是精密模具﹐没有先进的精密模具制造设备和高超的加工技术﹐这种精密模具就很难制造出来。
五.主要表面组装元器件的技术状况关于无源表面组装元器件和表面组装有源器件﹐由于涉及元器件制造技术的诸多方面﹐超出了中级教材的要求﹐因此这部分内容将在高级教材中专门介绍。
1.表面且装元器件采购准则关于无源表面组装元器件我国正处于发展阶段﹐随着改革开放的深入发展﹐表面组装元器件在我国将不断扩大其应用领域﹐所以了解其采购准则对正确迁用元器件和确保电路组件的可靠性是非常重要的。
下面概括介绍表面组装元器件的采购准则供读者参考。
1.1 首先要广泛了解国内外表面组装元器件制造厂家的情况﹐优选有限的制造厂家进行联系﹐并签定有关供货合同﹐以确保采购优质的元器件﹔1.2在满足使用要求前题下﹐应选用有限型号的封装类型﹐这样有利于提高采购能力﹐减少库存费用以及减少贴装供料器数目﹐隆低组装成本﹔1.3应对选购的元器件就其性能﹑可靠性﹑可焊性﹑元器件尺寸公差﹑对PCB焊盘图形的适应性和对组装工艺及设备的适应性等方面进行认﹐以确保组装顺利进行和PCB组件的可靠性。
除以上三项采购准则外﹐下列几项应予以特别重视﹕1.端焊头或引脚应有良好的可焊性﹔2.为使导热良好﹐应优选引脚为铜的元器件﹔3.应严格规定元器件的尺寸公差﹔4.在端焊头或引脚的可焊性电镀层下或金或银之间要求有镍阻挡层﹐以防止在焊接时金或银的浸(溶)析﹔5.选用的元器件必须能在组装工艺中承受两次焊接周期﹔6.元器件应在清洗温度下具有耐溶剂性﹔一般不推荐超声清洗有源器件﹐以防内引线开裂﹔7.有源器件应要求有器件标记﹔最好采用导电性模压凹腔塑封编带包装方式。
综上所述﹐表面组装元器件的出现引起了电路组装技术的变革。
现在国外SMT已处在高速发展阶段﹐表面组装元器件仍在不完善和发展中﹐了解和掌握有关的基础知识对于实施SMT是一项十分重要的工作。