2018年汽车半导体行业深度分析报告
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告
一、半导体行业发展概况
随着世界经济的快速发展，半导体技术的进步及其在消费电子行业中
的应用上受到了越来越多的关注。
半导体行业是全球制造业的重要组成部分，也是全球智能制造的核心支撑。
半导体行业的发展对世界经济乃至人
类生活产生了重大影响，成为可预测的全球经济的支柱。
半导体技术在智能电子行业的用途越来越广泛，比如移动计算、通信、存储、显示、多媒体等等。
此外，在汽车领域，半导体技术也可以用于先
进驾驶辅助系统（ADAS）、车联网（V2X）等等。
按照国际电子制造行业协会（EMS）的调查报告显示，2024年全球半
导体营收达到410亿美元，同比增长14.4%，位居各个制造行业的榜首。
2024年1-12月，全球半导体营收累计达459亿美元，同比增长1.7%。
截
止2024年第四季度，全球半导体营收达到507亿美元，同比增长3.8%。
二、半导体行业的主要发展方向
1、高性能芯片
由于人们对高性能的需求不断增加，制造商们积极发展高性能芯片，
这些芯片可以满足客户的高性能需求。
此外，这些新一代芯片的发展不仅
可以提高效率，还可以降低成本，因此得到了越来越多的应用。
2、新型存储技术。
ISO 26262-2018新增的半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南
ISO 26262:2018新增的半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南汽车制造商正稳步将更多数量的自动驾驶功能整合到量产新车中，由此带来的功能安全成为整个行业的重中之重。
为了解决这一问题，国际标准化组织（ISO）在2011年制定的ISO 26262标准基础之上，将于2019年3月正式发布国际标准版ISO 26262:2018（最终国际标准版草案已于2018年底发布）。
ISO 26262的第一版是在2006年开始开发并于2011年发布。
它完全取代了IEC 61508，分别处理车辆、系统、硬件和软件。
这一版本只涵盖了3500公斤以下车型的电气和电子系统。
不包括液压和机械系统，专业车辆，如一级方程式赛车，卡车，公共汽车，摩托车，或越野车。
ISO 26262很快成为汽车开发过程中功能性安全的指导标准。
但随后的7年时间里，随着汽车共享化、ADAS及自动驾驶技术的快速导入，这一标准的瓶颈也开始出现。
随着汽车技术的进步，对电子系统能够正常运行而不出故障的绝对确定性的需求也越来越大。
而ADAS和自动驾驶技术的快速发展，正在挑战半导体行业将汽车行业使用的严格安全标准引入其设计过程。
尤其是ISO 26262第一版本虽然包含了硬件开发的部分，但该标准对半导体本身没有具体的指导方针。
ISO 26262:2018包括许多升级，取消了车型重量限制，从而将其覆盖范围扩大到其他车辆类别，包括重型公路汽车、卡车、公共汽车和摩托车。
值得注意的是，第二版还将包括半导体在汽车功能安全环境中的设计和使用指南。
这一版本将为数字和模拟组件、可编程逻辑器件(PLDs)、多核处理器和传感器以及IP领域的半导体供应商提供更多的支持。
当然，任何汽车半导体的应用还必须满足汽车电子委员会的AEC- Q100《封装集成电路的应力测试合格证书》、AEC Q101(用于分立器件)、AEC- Q102(用于分立光电子器件)、AEC-。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。
半导体财务战略分析报告(3篇)
第1篇一、引言随着全球经济的快速发展和科技的不断进步，半导体产业作为信息时代的重要基石，其市场地位和影响力日益增强。
半导体企业面临着激烈的市场竞争、技术变革和宏观经济波动等多重挑战。
因此，制定有效的财务战略对于半导体企业的可持续发展至关重要。
本报告将从财务状况、风险分析、战略规划等方面对某半导体企业的财务战略进行分析。
二、企业财务状况分析1. 资产负债表分析（1）资产结构分析截至2023年，某半导体企业的总资产为XX亿元，其中流动资产占比XX%，非流动资产占比XX%。
流动资产主要包括现金及现金等价物、应收账款、存货等，非流动资产主要包括固定资产、无形资产等。
（2）负债结构分析企业负债总额为XX亿元，其中流动负债占比XX%，非流动负债占比XX%。
流动负债主要包括短期借款、应付账款等，非流动负债主要包括长期借款、应付债券等。
（3）所有者权益分析企业所有者权益总额为XX亿元，占资产总额的XX%。
所有者权益主要包括实收资本、资本公积、盈余公积等。
2. 利润表分析（1）营业收入分析2023年，企业营业收入为XX亿元，同比增长XX%。
其中，半导体产品销售收入占比XX%，其他业务收入占比XX%。
（2）成本费用分析2023年，企业营业成本为XX亿元，同比增长XX%。
期间费用（销售费用、管理费用、财务费用）为XX亿元，同比增长XX%。
（3）利润分析2023年，企业实现净利润XX亿元，同比增长XX%。
其中，归属于母公司股东的净利润为XX亿元。
三、财务风险分析1. 市场风险（1）市场竞争加剧：全球半导体行业竞争激烈，企业面临来自国内外竞争对手的压力。
（2）原材料价格波动：半导体制造过程中所需原材料价格波动较大，对企业成本控制造成压力。
2. 财务风险（1）融资风险：企业融资渠道有限，融资成本较高，存在一定的融资风险。
（2）汇率风险：企业出口业务较多，汇率波动可能对企业盈利能力产生影响。
3. 运营风险（1）产能过剩：行业产能过剩可能导致产品价格下跌，影响企业盈利。
2018年DRAM行业分析报告
2018年DRAM行业分析报告2018年5月目录一、半导体产业格局：价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)1、全球半导体格局：亚太成为全球重心，存储器首超逻辑电路 (5)2、DRAM全球市场：市占率第一，三巨头垄断地位难撼动 (7)（1）DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)（2）DRAM供给侧分析：国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)（3）DRAM分产品对比：移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)3、产业链模式：存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)二、存储器分类及DRAM (12)1、存储器概念、作用及分类 (12)2、DRAM工艺流程 (13)3、DRAM产品细分 (14)三、DRAM发展趋势：传统技术难以替代，各厂商技术竞赛 (15)1、存储技术对比 (15)2、3D DRAM技术 (16)3、三大厂商积极布局 (17)（1）三星扩产维持技术优势 (17)（2）受惠于市场需求，SK海力士导入新技术和新工艺 (19)（3）美光业绩优于预期，年底步入1xnm 阵营 (20)四、DRAM预测：需求大幅拉动，量价齐增态势明显 (21)1、供给端：产能增长有限，摩尔定律放缓将会持续 (21)（1）三巨头垄断全球90%产能，2018产能增速10% (21)（2）良率问题及新技术出现，产能增速放缓 (22)（3）DRAM涨价带动盈利提升 (23)2、终端结构性增长仍然存在，5G 带动需求加速提升 (24)（1）移动终端：国产手机占据半壁江山，需求持续上升 (24)（2）服务器：5G、云计算、IDC发力，增长率第一 (24)（3）PC：市场整体稳定，未来小幅提升 (25)3、结论：多方需求拉动，步入持续量增涨价周期 (25)五、DRAM产业链：国产晶圆规模受限，设备厂商势头正劲 (26)1、兆易创新 (27)（1）行业景气度提升，公司利润翻倍 (27)（2）国家政策利好，DRAM有望率先突破 (28)2、北方华创 (28)（1）受益全球半导体产能转移，业绩增长显著 (28)（2）产品规模持续提升，行业龙头地位继续加固 (28)（3）半导体产业步入新周期，市场环境欣欣向荣 (29)3、长川科技 (29)（1）国内客户需求旺盛，经营业绩大幅提升 (29)（2）产品全面覆盖国内龙头封测企业，市占率有望进一步提升 (29)4、长江存储 (30)（1）国家资金大力扶持，国产存储量产准备 (30)（2）具额投资初见成效，市场订单实现“零”的突破 (30)存储器市场爆发，DRAM市场前景看好。
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)
半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展，半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。
半导体是制造电子设备的重要材料，具备良好的电学特性，广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。
本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。
一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业：2018年，全球半导体市场规模达到4689亿美元。
在全球半导体市场中，美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先，中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。
中国政府提出了制造强国战略，将半导体行业列为最重要的发展方向之一。
目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段，但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。
如中芯国际、紫光集团、长江存储等，不断加大研发投入，取得先进技术突破，加速向产业链高端和智能化方向转型发展。
2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势，未来十年仍将维持高速增长。
其中，移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。
半导体产品有良好的可塑性，可根据需求进行针对性研发。
随着科技和市场的不断发展，半导体产品的研发投入将持续增加，市场规模也将逐步扩大。
3、企业竞争半导体行业竞争激烈，全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地，竞争局面较为复杂。
对于新兴的半导体生产国家，包括中国在内，企业需要以技术创新为核心，不断提升产业链优势，加强国内半导体市场占有率，以谋求更稳定和持续的发展。
二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。
新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。
此外，人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。
半导体技术升级将带动周边产业链的同时，也将成为企业强化竞争力的重要利器。
2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下，半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告半导体行业分析报告一、定义半导体是指它的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种物质。
半导体行业是指以半导体材料为原料生产各种种类电子器件，包括各种电子元器件，电子包装、封装技术等的产业链。
二、分类特点半导体主要有硅、锗、砷化镓等材料。
其中硅材料占据了半导体行业的主流地位。
半导体产品可分为两大类：集成电路和离散元器件，其中集成电路是半导体行业的发展重点。
半导体行业有高度集中度的特点，具有技术密集、资本密集、人才密集的特征。
三、产业链半导体生产流程大致可分为芯片制造、封装测试、成品制造三个环节。
半导体产业链包括半导体材料和设备供应商、晶圆和芯片生产、元器件封装和测试、集成电路设计和应用等多个环节。
四、发展历程上世纪50年代，半导体材料被广泛应用于收音机、电视机等消费电子产品中。
随着计算机、通信技术、物联网、云计算等领域的迅猛发展，半导体行业逐渐成为当今最具前景和创新性的行业之一。
自上世纪70年代中期，半导体行业呈现出快速发展的趋势，全球市场快速崛起，成为高科技产业中的明星行业。
中国的半导体行业始于上世纪80年代末期，迅速发展壮大，成为全球最重要的市场之一。
五、行业政策文件及其主要内容上海市半导体产业发展规划（2017-2025）：提出了“一个中心、四个区域、多个要素平台”构建半导体产业创新发展格局的目标，鼓励产学研用深度融合，推进工业化与信息化深度融合。
中国半导体产业发展规划：提出了要优化行业结构，推进集成电路产业高端化、规模化发展，加强产业基础设施的建设，提升国内半导体产业竞争能力等目标。
六、经济环境半导体行业是全球最具活力和发展前景的高科技产业之一。
目前，全球半导体市场的总体规模近1000亿美元，行业规模不断扩大。
中国半导体市场有着巨大的潜力，市场规模快速扩大，已成为全球最大的消费电子市场之一。
七、社会环境半导体行业对社会的影响主要体现在技术领域和产业领域。
半导体行业的发展必须具有创新性、可持续性和高效性，促进行业发展与社会经济繁荣的双赢。
半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长
2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。
IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。
IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。
IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。
终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。
根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。
国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。
存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。
全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。
寡头垄断是IC载板的市场特征。
欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。
我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。
下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。
欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。
我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。
中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。
技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。
根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告一、行业简介半导体行业是指电子材料和电子器件制造行业，是支撑现代电子信息技术的基础产业之一。
半导体行业的产品主要包括芯片、容量器、面板等电子元器件，以及集成电路(IC)、晶体管、二极管等电子器件。
随着科技的不断发展，半导体技术不断进步，目前已被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗等各个领域，是现代数字经济的重要支柱。
二、产业链分析半导体产业链包括材料、芯片设计、制造、封装、测试、设备等多个环节。
其中，材料和芯片设计是半导体产业的关键环节。
芯片设计包括IC设计和可编程逻辑器件设计，是半导体产品核心技术，占据产业链的高端。
制造是半导体行业的实质产业，其制造工艺和制造难度直接影响产品质量和成本。
封装和测试环节包含产品设计、封装和测试，是半导体产业链的下游环节。
设备环节则提供半导体制造所需的各种工具和设备。
除此之外，半导体行业还需要软件、智能产业等配套环节来支持自身发展。
三、行业现状半导体行业发展近年来呈现出以下几个特点：1. 市场规模持续扩大：随着科技的不断进步和人们对生活质量需求的提高，半导体行业市场规模不断扩大。
预计未来几年，半导体行业市场规模将继续保持增长趋势。
2. 技术水平不断提高：芯片制造工艺已从16nm、10nm不断向更细的7nm,5nm甚至3nm发展，设计人员也在不断寻求更快、更节能、更可靠的解决方案。
3. 行业竞争激烈：尽管半导体市场规模巨大，但行业内部竞争十分激烈，尤其是在华为事件之后，中国市场变得更加重要，与台积电、英特尔等公司的竞争越发激烈。
4. 产业链结构不断演变：随着全球半导体巨头高度集中，制造环节的门槛越来越高，国内公司也加快了对高端产业链和技术的自主创新和发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展可能会呈现以下趋势：1. 智能化半导体发展：随着人工智能，物联网，5G等技术的快速发展，市场对于智能化半导体的需求持续攀升。
可编程逻辑器件、ASIC、SoC等智能半导体领域前景广阔。
中国汽车电子行业市场现状、市场发展前景及未来发展趋势分析
中国汽车电子行业市场现状、市场发展前景及未来发展趋势分析中国汽车行业由成长期步入成熟期。
2000年到2018年，我国汽车产量从207万辆增长到2782万辆，年均复合增长率16%。
2000年到2015年，我国汽车总产值自1986亿元增长到28427亿元，年均复合增长率为19%。
2000年到2010年，我国汽车行业增幅较大，自2010年至今，我国汽车产量增长率均值为9%，较为稳定。
同时，我国汽车人均保有量低于世界主要发达国家，未来随着中国城镇化进一步推进及人均可支配收入的增加，我国居民生活水平逐步提升，对汽车的需求逐渐加大，可以预见，汽车行业发展前景较好。
2018年中国汽车销量降低2.8%，2019年预计微增0.25%2017年来，随着国内经济增速放缓、社会消费走低、政策重大调整叠加前期行业较快发展逐渐饱和，汽车需求出现下滑。
2018年中国汽车产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，产销量比上年同期分别下降4.2%和2.8%，销量下滑主要受乘用车拖累。
乘用车2018年全年销量2371.0万辆，下降 4.1%；商用车2018年全年销量437.1万辆，增长5.1%；新能源汽车2018年全年销量125.6万辆，增长61.7%。
2019年1-2月零售销量下滑10%，符合预期。
2019年1-2月，中国狭义乘用车累计批发销量为323万辆，同比下降17%；狭义乘用车累计零售销量为333万辆，同比下降10%；新能源乘用车累计批发销量为14.3万辆，同比增长134%。
2019年春节前旺销期短，节后休眠期长，综合导致1-2月累计增速偏低。
由于2018年1-2月零售累计增速4.6%，高于年度增速11个百分点，是春节因素的大年。
而2019年是春节因素的小年，2月春节当周几乎没销量，虽然节后3周销量都较2018年同期高增长，但单月和累计仍是1-2月的开局呈现历年的增速最低位。
2019下半年预期改善，预计全年乘用车销量同比微增0.25%。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
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２０１８年汽车半导体行业深度分析报告内容目录核心观点： (5)1. 新能源汽车驱动汽车半导体发展 (5)1.1. 汽车半导体的定义及前景 (5)1.1.1. 汽车半导体的市场竞争特点 (5)1.1.2. 汽车半导体的企业特征 (5)1.1.3. 受环保驱动的新能源汽车市场是刚需 (6)1.1.4. 新能源汽车半导体投资前景探讨 (6)1.2. 特斯拉点燃汽车半导体行业投资热情 (7)1.3. 全球新能源汽车迈入高增长轨道 (8)2. 新能源汽车电子化显性增量——电机电控&电池 (10)2.1. 汽车核心驱动部件-电机 (10)2.2. 汽车电控系统介绍 (12)2.2.1. 整车控制系统（VCU） (13)2.2.2. 电机控制器（MCU） (13)2.2.3. 电池管理系统（BMS） (13)2.3. 新能源汽车的限制性技术-电池 (14)3. 新能源汽车内部器件价值增长核心逻辑——电池电压提升 (16)3.1. 新能源车按照动力来源的分类 (16)3.2. 48V微混车发展空间广阔 (17)3.3. 高电压下电池零部件的潜在变化 (18)4. 新能源汽车电子化隐性增量——功率半导体量价齐升 (18)4.1. 功率半导体 (19)4.1.1. 汽车用功率半导体——汽车电能转换和控制的核心部件 (19)4.1.2. 新能源汽车带来的功率半导体应用变化 (20)4.1.3. 从“质”和“量”两方面看新能源汽车为功率器件带来的价值增量 (20)4.1.4. 汽车功率半导体价值量测算及各元器件空间测算 (23)4.1.5. 功率半导体市场基本被海外垄断，国内企业替代空间广阔 (25)4.1.6. 国际领先汽车半导体方案提供商 (27)5. 投资建议 (31)图表目录图1：2017年全球前十大车用半导体供应商排行（%） (6)图2：全球四大区域碳排放的法律要求（CO2 / km） (6)图3：2017年我国充电桩发展数量现状（个） (6)图4：汽车电子技术路线 (6)图5：特斯拉季度销量（辆） (7)图6：特斯拉Model 3 (8)图7：特斯拉销量预期（万台） (8)图8：2018年前三季度全球新能源汽车销售占比（%） (8)图9：2018年前三季度中国新能源汽车销售占比（%） (9)图10：我国新能源乘用车销量及渗透率（单位：万辆，%） (9)图11：全球新能源乘用车销量及渗透率（单位，万辆，%） (9)图12：新能源汽车内部结构——大量用到电子零配件 (10)图13：新能源汽车电机结构 (11)图14：新能源汽车三级模块体系 (12)图15：2016年中国锂动力电池企业竞争格局（%） (15)图16：纯电动车驱动系统基本组成 (16)图17：普通混合动力汽车驱动系统基本组成 (16)图18：分立器件按下游应用分类（%） (19)图19：分立器件行业整体规模及增速（亿美元，%） (19)图20：按车型分类的电子部件比例（%） (20)图21：电动车中的逆变器 (20)图22：充电器在电动车中工作 (21)图23：不同新能源汽车运行电压功率分布 (21)图24：IGBT和MOSFET的工作特性 (21)图25：英飞凌全电压范围应用的新能源汽车功率器件 (22)图26：2016年全球IGBT半导体市场份额（%） (23)图27：2016年中国分立IGBT主要厂商排名（%） (23)图28：2016年中国IGBT-IPM主要厂商排名（%） (23)图29：内燃机到电动汽车发展中半导体的价值（美元） (24)图30：新能源汽车驱动功率半导体市场规模增大 (24)图31：功率半导体市场主要参与厂家 (25)图32：2017年英飞凌细分市场同比增长（%） (27)图33：英飞凌公司近年股息分配情况（美分） (27)图34：2017年英飞凌分地区市场收入占比（%） (27)图35：2017年英飞凌主营业务占比（%） (28)图36：恩智浦近年营收及复合增长率（十亿美元） (29)图37：恩智浦近年毛利润及复合增长率（十亿美元） (29)图38：恩智浦的业务划分及对应客户 (29)图39：恩智浦2017年营收分类（%） (30)图40：恩智浦2017年HPMS收入终端市场划分（%） (30)表1：新能源汽车带动汽车内部半导体含量（元） (5)表2：国内外主要新能源汽车电动类型及供应商情况 (12)表3：单车MCU消耗量 (13)表4：国内外主要BMS厂商技术指标（℃） (14)表5：新能源汽车电力电池的基本性能要求 (14)表6：主要锂离子电池类型优缺点对比 (15)表7：国内外主要新能源汽车电池价格（RMB） (16)表8：全球知名车企部分混动车车型 (17)表9：新能源汽车带动汽车内部半导体价值增量（元） (19)表10：功率半导体的单车价值量估算（美元）（维度2） (24)表11：新能源车带来各功率半导体市场空间测算（百万美元，%） (25)核心观点：我们假设2016-2020年全球燃油车年产量由6963万辆增长至7478万辆，年均增速2%；新能源汽车（包括纯电动和混动）由77万辆增长至299万辆，计算年均增速为47%，考虑内部零部件电子化带来的价值增量，我们判断车用半导体增速远快于2%的汽车市场平均增速（见下表）。
我们认为汽车新能源化带来的价值和量同步升级，汽车半导体企业将深度受益于相关产业扩张所带来的市场机遇。
表1：新能源汽车带动汽车内部半导体含量（元）（单位：元）传统汽车新能源汽车2017 2020 增长(yoy)半导体功率器件71 3872601 3263.2 6.60% IC 77 77传感器44 49资料来源：IHS，天风证券研究所整理1.新能源汽车驱动汽车半导体发展1.1.汽车半导体的定义及前景我们深度看好新能源汽车电子装置中半导体成分的增长，包括电机结合的电子控制装置和独立于动力系统以外的车载电子装备。
电子控制装置主要是汽车动力、驾驶控制等系统组成，后者通常与通信、娱乐设备相关，汽车电子根据功能可分为车身控制系统（ECU）、安全系统、娱乐设备、底盘控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）等，每个系统需要通过半导体器件实现相关功能，包括存储器、传感器、光电器件、射频器件、功率器件等。
我们认为，汽车半导体市场将是近年来发展最快的IC芯片应用市场之一。
而其中受益于新能源汽车的渗透率提升，价值量和出货量的双重叠加增长驱动将格外显著。
1.1.1.汽车半导体的市场竞争特点车用半导体对产品性能和可靠性要求很高，汽车的使用环境更接近于工业产品，汽车半导体通常工作在高温、高湿、严寒等恶劣极端环境下，加上汽车对安全事故的零容忍，对半导体产品的抗干扰能力、可靠性及稳定性要求极高，这与一两年就更新换代的智能手机不同，汽车产品更新频率较低，每年的升级幅度很小，多集中于外观或动力组件，一手汽车加上二手使用年限通常能达到10年，说明汽车电子供应商较为固定，同时IDM厂家对比IC设计企业更有优势。
产品开发周期比较长，加之对汽车电子产品的高要求及定制化需求，使得半导体厂商通常必须在商用前4-5年即和汽车制造厂商共同启动研发，同时产品认证的周期漫长，国际标准组织要求汽车电子半导体厂商建立相应开发生产流程后，并获得相应的认证方可进入汽车产业链，导致新进企业进入产业链难度很高，以上诸多特点使得汽车电子整个上下游供应链关系比较稳定，有很强的行业壁垒。
1.1.2.汽车半导体的企业特征全球汽车半导体厂商主要有英飞凌、NXP、瑞萨电子、ST意法半导体、TI等龙头企业，根据Semicast Research的研究显示，2017年NXP全球市场份额达14%，领先第二名英飞凌3个百分点，前十名总份额达到67.1%，显示集中度进一步增加。
图1：2017年全球前十大车用半导体供应商排行（%）资料来源：Semicast Research，天风证券研究所1.1.3. 受环保驱动的新能源汽车市场是刚需汽车行业一直致力于节能减排。
这里一部分原因是受到更加严格的二氧化碳减排规则限制：比如新的欧盟委员会规则要求到2021年将平均车辆排放量减少到95 g CO 2/公里等。
同时越来越多的中产阶级也充分意识到减少燃料消耗可以节省资金，减少对健康和环境的影响，有助于提高生活质量，这都直接增加了对新能源汽车的需求。
图2：全球四大区域碳排放的法律要求（CO2 / km ）图3：2017年我国充电桩发展数量现状（个）资料来源：国际清洁交通委员会，天风证券研究所资料来源：中国充电联盟，天风证券研究所1.1.4. 新能源汽车半导体投资前景探讨我们描述一个简单的技术路线图，我们认为汽车相关行业有两种主要的投资路径：（1）信息系统技术的进步（2）控制系统技术的改良。
这两种技术都将发展并融入一个紧密集成的技术平台，以满足最终无人驾驶的需求。
信息系统技术主要涉及汽车收音机和汽车视听系统。
传统路线图中的旧式手动导航已经演变成汽车自动导航系统。
电子制造商的数据通信技术使得智能交通系统可以用于路、车和车到车之间的无线通信。
图4：汽车电子技术路线资料来源：MUMSS，天风证券研究所随着移动技术的快速发展和互联网的进一步深化，最终能实现人、车、道路、云空间之间数据共享互通，并最终实现智能交通、智能汽车、智能驾驶等功能。
我们认为随着数据通信技术的进步，电子产品制造商将发挥更大的作用，车用半导体前景空间广阔。
控制系统技术已经从单纯节油发展到节约能源和提高效率相结合的技术。
电子制造商通过动力传动系统，动力转向系统和电子制动系统为这一领域做出了很大贡献，而且这种趋势可能会持续下去。
但展望未来三五年的投资机会，我们认为传统的汽车节油业务增速相对较为缓慢，难以出现大幅发展，仅仅是替代现有部件不太可能导致更高的市场需求，虽然龙头公司可以通过扩张销售渠道，占领新兴国家市场获得一定的营收增长，但基本可以认定这些技术只能产生较稳定的现金流，不足以给予较高的利润增长预期。
值得关注的是，我们看到车用连接器，ADAS和无人驾驶有关的技术有望引发资本的追逐，有较强的增长前景，是提振业绩的核心组件所在，这将吸引大量新的零部件生产和解决方案的出现。
ADAS能够有效解决乘客在汽车的舒适安全旅行中的相关痛点，我们认为ADAS 具有较强的市场需求，各种系统解决方案也处于大规模商业化的前期，这个领域充满了对司机和乘客有明显益处的解决方案，如自主紧急制动（AEB）系统、自动泊车系统和驾驶员疲劳探测等。
我们了解到，国内外大多数领先的汽车制造商已经在开发ADAS，考虑到平衡成本和性能方面仍处于试错阶段，我们认为ADAS将成为汽车零部件供应商的主要战场之一。
无人驾驶技术是当前电气技术、车用连接技术和ADAS组合的最高阶段，但短期内我们认为无人驾驶的商机较为有限，主要停留在实验阶段，而ADAS和车联网中积累的技术和专业知识对于无人驾驶是必不可少的基础，这也是无人驾驶中人工智能难以独立解决的模块。