PCB外形加工培训教材
PCB训练教材
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料;
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗,如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“(损耗)=48.5”}
板料利用率:客户成品最大边界的面积的总和,与大料sheet的比,如:客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
脂制造有阻燃性能的材料 4)Solder mask:阻焊剂 5)Peelable solder mask:蓝胶 6)Carbon Ink:碳油 7)Dry film:干膜 8)RCC:Resin Coated Copper (不含玻璃布)
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C)有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
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第16 节 :V-cut & 外形加工
1. V-cut:
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2. 外型加工
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第17 节 :E-T/FQC
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将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式,将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用,其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变, 选用D/F的原则是
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PCB工艺流程培训教材(更新)
第三章棕化与层压工序
第四章光成像工序
第五章化学沉铜
第六章DES与SES线
第七章热风整平工序
第八章阻焊及字符
第九章实验室
第十章AOI
第十一章电测试
应用范围:孔电阻测试,线圈电阻测试,电感型线路测试,嵌入式电阻测试
第十二章外形
培训(实习)需掌握内容
外形工序一般工艺流程为:前工序→作业准备
板→(金手指倒角)→(成品清洗)→
(1)铣床---铣外形;(
第十三章镀金手指线
第十四章板镀与图镀
第十五章图形电镀镍、金线
第十六章成品检验工序
第十七章综合部分。
PCB培训教材一优质获奖课件
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1)图形电镀是在经过图形转移后,把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来,而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚,并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物:包装瓶、过滤芯 废气:H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物:过滤芯、包装瓶 废液:膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯; 废气:H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物:菲林、过滤 芯棉套、包装瓶; 废气:SO2、非 甲烷总烃
废物:滤芯、包装瓶;
废液:镀锡液;
废物:过滤芯、包装瓶
废气:H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液:蚀刻液、退锡液 废气:NOX、非甲烷总 烃;
2)蚀刻流程图 废物:过滤芯、包装瓶、干膜渣;
废液:酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水;
前工序
废气:NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林(液态光致阻焊剂)
1)目旳:
使用液态光致阻焊剂,经过曝光显影,到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB基础知识专题知识课件
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料:
A、银盐片(黑片)
B、曝光灯(功率7/8KW)
关键控制:
对位精度:人工对位:±3mil
CCD对位:± 1.5mil
解 析 度:3mil
曝光能量:7-9级(21级曝光尺
方式)
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性(曝光能量min/max)
光反射旳不同原理,找出
缺陷产生旳位置。
测试项目:缺陷板测试。
关键设备:AOI、VRS
关键物料:/
关键控制:基准参数
PCB应知应会培训教材
层压:利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来,形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用:在铜面生成一层有机铜氧
化层,确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理:化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制:不同板材焗
板参数区别,焗板时间,
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类:一般TG(≤140℃),中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类:CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义:玻璃转化温度,可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸(37、41、43inch)为经向,
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度:1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70um。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念,将金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路(Print Circuit )”的概念,将金属箔覆盖在绝缘基板上,后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介(PTP& ETCH) PTP工序就是在外层工序裸露的图形(铜面)进行铜加厚,然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是:铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉,将干膜下的铜蚀刻掉,再降PP电镀的锡(铅)去掉 。 流程是:去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介(LDR & CFM ) 随着PCB的发展,线路板的线路密度大幅度提高,为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔;共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR& CFM(减铜)
2.L-DR& CFM(贴膜)
3.L-DR& CFM(曝光)
菲林
MPCB基础知识通用培训教材
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀:采用硬质合金材料制造,它是一种钨钴类合金,以碳化钨
(WC)粉末为基体,以钴(CO)作为粘合剂,经加压烧结而成, 具有高硬度、非常耐热,有较高的强度,适合于高速切削,但韧性
差、非常脆。 直径范围: ¢0.2-¢6.3mm
钻咀结构:
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影:
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目:
浓度---1%Na2CO3 ; 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min(依油墨而定); 温度--- 30±2℃; 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ;
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金:先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层, 厚度约3-5um,再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点:
工艺
沉镍金
( ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
(Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的:利用光学原理比对工程资料进行精确检查,找出缺陷点。 检测的项目:焊盘缺陷,缺口,焊盘直径缩小,针孔,凹陷;线条缺 陷,如短路,开路,线宽/线间距,缺口,凹陷,铜渣,针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板:
防止钻孔披锋; 提高孔位精度; 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准,
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线-参数设置
对于单面板,需打开: 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板,,需需打打开开:: 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay,er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE(普通管) DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管) DIODE TUNNEL(隧道二极管) ZENER1~3(稳压二极管) 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名:RES1和RES2
PCB培训教材(三).ppt
手工拍板:
± 2mil
自动对位曝光机:±1mil
图形电镀的目的
电镀
铜线路是用电镀光阻定义出线路区,以电镀方 式填入铜来形成线路。
图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作 为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的 底层。
Load Panel 上板
电镀
Acid degreaging Sprinkle Rinsing
0.450
`
16.1 14.5 13.6 12.9 12.2
0.500
15.2 14.3 13.5
量产加工 小批量加工 2003年计划
钻孔加工 机械钻孔能力表
项目
量产加工能力 小批量加工能力
最小钻孔孔径 0.2mm
0.15mm
孔径公差
+0/-1mil
+0/-1mil
孔位置公差 ± 3mil
± 3mil
孔金属化
b. 微蚀 Microetch
1. Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成 的Film 。 2. 此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。
孔金属化 c. 预活化 Catalpretreatment
1. 为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽, 预浸以减少带入 。
孔径及位置公差与组装工艺有直接关系
钻孔质量缺陷
钻孔加工
钻孔缺陷:偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透
质
量
缺
陷
铜箔缺陷:分层、钉头:钻污、毛刺、碎屑、粗糙
孔内缺陷
基材缺陷:分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
激光钻孔
应用于孔径小于Φ 0.15mm盲孔的密度互连板。
PCB外层培训教材资料
手用防腐手套 2 . 輕拿輕放
機器運轉中手被卷入傳動輪中或 保養維護機臺時先關掉傳動輪及磨 打開視窗觀看液位噴嘴時眼睛臉面 刷輪及其它馬達 受傷
3.1磨刷工藝介紹
(4)製程查核
項目
方法
頻率
工具 注意事項
機器重啟,作業參 *首件檢查 數變更或樣品,按 1PNL/次
3.3曝光工藝介紹
B.測21格:
曝光能量之測定:可用21格標準曝光尺 測試兩种,在量測時將21格曝光尺放於曝 光臺面上,同時上面放置工作底片,將已壓 膜PCB放置工作底片上正常曝光後,經顯影 出料觀察殲留幾格,依此讀數反映曝光能 量(一般介定在7-9格之間).若能量不符合 要求,則調整能量後再重新測21格.
2.2干膜外形構造
2.2干膜外形構造
如圖示:
分隔膜
mylar (保護膜)
感光層
2.2干膜外形構造
層別說明:
第一層:為聚脂類保護膜 (MYLAR):MYLAR為支撐
感光膠層之載體,主要防止曝光氧氣向抗蝕層擴 散,使其感光度下降.另外可減少搬運PCB時干膜 主體刮傷,曝光後顯影前將其撕掉顯影.
感光層:為干膜主體.其成份有高分子連結劑、干
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利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB 上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個 比較重要的參數:熱壓輪溫度為11010度,熱壓輪
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率,选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内,以 减小串扰和电磁干扰。
总结词:信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键,涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用,特别是在 高速信号线上,因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间,降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰,提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要, 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二:高频电路PCB设计
总结词:高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能,确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力,确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一:多层PCB设计
01
02
总结词:多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环,涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺,用于将电子元件与 PCB焊接在一起,实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上,实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测,发现并修复缺陷,确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性, 确保在温度变化时仍能正常工作。
PCB全制程培训教材
EXPOSURE
LAMINATION
蝕
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
銅
蝕 銅
ETCHING
顯
影
I/L ETCHING
STRIPPING
DEVELOPING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
預疊板及疊板
LAY- UP
預疊板及疊板 LAY- UP
棕化處理
BLACK OXIDE
製作規 範
RUN CARD
DRAWING
开
料
LAMINATE SHEAR
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开 MLB 內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
料 DOUBLE SIDE 曝 去 光 膜 涂 膜 前處理
PRELIMINARY TREATMENT
LAMINATE SHEAR
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 结 合 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
OSP
沉 锡 板
沉 银 板
非技术类
非技术类
24
流程简介-压合
5、裁边:根据MI要求,将压板后的半成品板的板边切到需要 的尺寸
非技术类
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流程简介-钻孔
1、目的: 在板料上钻出客户要求的孔,孔的位置及大小均需满足客 户的要求。 实现层与层间的导通,以及将来的元件插焊。 为后工序的加工做出定位或对位孔 钻嘴
电子公司pcb技术培训教材大全
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一) ............................................................................. . (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔(PTH) (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释(二) (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)(一)阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法·············································································· 6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ······················································································· 8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)(二)电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ·························································································· 11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor) (13)(一)变压器 (13)(二)电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体(crystal) (17)六、晶振(振荡器) (17)七、集成电路(IC) (17)八、稳压器 (18)九、IC插座(Socket) (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装····················································································· 25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)(三)X—R管制图 (43)七、查核表(Check Sheet)·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1.允收水准(Acceptable Quality Level) (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化
铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光,使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面, 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程,又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理: • 将资料(锣带)输入数控铣床,把拼版
后的PNL板分割(锣板)成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程: • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图(1)
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图(2)
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图(3)
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理:
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下,在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程:
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用: 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程:
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
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2.4.1.4 斜边不良之原因分析及解决方法
±±º » Ï ß ² À ò Õ ö Ó Ñ ²Í ±±¶ ¸  ù Ç Ï ß µ É Ò ¸ ¶ í æ Õ Ú ±Â ´ ² Ô ¸ ¸ ¦ º á ¸ í ï ¨ Ù õ Ù ù ¾ Ð Ð À ² ³,É Á ´ ³Ê » Ê Á 1. °¹ ² ½ ,Ã Ï °Å ± å ñ º õ ³ § å © ¡ ±±î Ç Ï ß È ¶ , 2. °Æ å ö ù ó ´ ñ ¸ ´ Ò ¹ 3. Ï ß Ê ¶ ² ½ ±±Ù Ç º õ º á ² ³ 4. Ï ß °±Ä ²¾ Ú °Î ±±å ß ø æ ¨Ò å Á à ö ¼ ¨ ¼ ½ ²² ÷ ±±¶ · º Ï ß µ £ ¤Å ¸ ¨ ±Õ ÷ Ð Í 6.5~7.5kg/cm2, ô³ Ú À Ë Ó 600~700NL Ð Â ¾ Õ å ¥ ¿ ±± °· ² ²°µ ¶ Ï ß · å ó Ù ±± ï °¹ Ó Ï ß ´ õ Ç Ù Ç ±± °½ Ó Ê ¶ Ï ß ô ±±Í ò µ º Ï ß ´ Ï
甩金
断金手指
斜边不完全
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2.4.2.3 板厚误差越大,斜边深度误差越大,因此要对板厚进 行控制,降低报废与返修率将板厚误控制在2mil以 内,斜边深度可完全合符要求。 2.4.2.4 板料弯曲时会使斜边深度严重不平,出现报废, 凡是板弯曲时应将板料拣开经处理后再斜边。
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2.0各制程流程介绍 2.1 锣板流程 开机 读入资料 参数设定
调零位 锣板
钻管位
上管位钉
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2.1.1 输入行速:
锣刀直径 第一次行速(KPPM) 第二次行速(KPPM) 0.8 10-40 40-80 1.0 10-40 40-80 1.2 10-40 40-80 1.6 30-60 60-120 2.0 30-60 60-120 2.4 30-60 60-120 30-60
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2.1.4 切削速度计算公式
s
dn
1000
m / min
2.1.5 锣板与啤板的对比差别: 1、品质:锣板加工面光滑,尺寸精度高。 2、成本:大量产时啤板便宜(因啤模约能啤 10000~1000000块板,而锣刀约15RMB/支);样品、 小量产时锣板比啤板便宜。 3、作业方便性:锣板.因只需改锣带及换锣刀,可 方便作业。 4、产量:啤板>锣板
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2.4.2 刀具使用 2.4.2.1 刀具更换频率规定
±¶ Õ ½ ¸  ٠÷ É Ò É Â
Ô 3 ¦ 150m/¶ Ó
Ô 4 ¦ 250m/¶ Ó
Ô ¦ 6 300m/¶ Ó
斜边刀使用过度会出现表面粗糙和严重的断金 手指现象。
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2.4.2.2 刀具调速不当使斜边深度过大或过小,更严重的 会出现甩金或断金手指.有时会出现斜边不完全. 刀具调整不当时会使金手指受到模向刀而出现飞 金和断金,见下图示
大直径为3.175mm的锥形针,过大或过小均会出
现定位不准影响V-Cut位置精度。
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2.3.4 V-Cut制程能力范围 2.3.4.1 V-Cut角度以使用刀具决定,共有三种:30、45、 60,且磨损后角度逐渐变大。 2.3.4.2 V-Cut刀经V-坑20000mm后必须换刀,刀具过度磨损 会出现V坑角度过大和V坑质量下降(变成圆角V-Cut 线,且常有V坑线变白.严重的会出现报废)。
2.2.7.1 PH3绿油厚度平均为0.8mil,容易出现严重爆油, 因此需要加大绿油窗宽度15mil 2.2.7.2 排版方向与啤板的影响。
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2.2.8 主要质量缺陷及原因 2.2.8.1 缺陷:
冲孔时,孔四周有分层,孔位置偏或孔本身不垂直 毛刺大
断面粗糙 废料堵塞 压伤板面
定位调节
放 板
V-坑
收 板
清 洗
后工序
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2.3.2 自动V-Cut流程
上工序
放板
V-坑
收 板
锣/啤
清 洗
后工序
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2.3.3 自动V-Cut 定位孔要求 2.3.1 V-Cut 定位孔要求必须为不镀通孔,若定位孔有 铜/锡或有绿油,均会出现定位不准而影响V-Cut 精度。 2.3.2 V-Cut 定位孔大小为3.2mm。因V-Cut机定位针最
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2.3.5 V-坑精度能力及其测量与检查 2.3.5.1 V坑线测量工具有V-Cut深度测量仪和外形测量仪
(OPTEK-2600)
2.3.5.2 自动V-坑时,当发现有异常情况应采取以下措施调整 A、当出现V坑余厚不符合要求时(用V-Cut深度测量 仪), 应在电脑修改参数调整V-Cut余厚)。 B、当出现V坑位置精度有异常时(利用绿油窗和V坑 对位孔目检)即用OPTEK-V2600测量误差值,在 电脑调整其位置资料)。
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2.2.5 啤机对啤板的影响 2.2.5.1 啤机公称力不足会使啤板出现披风,粗糙度大和爆 油现象,切割总长度过长时,单位公称力不足而出现
缺陷,此时必须分成两个或两个以上啤模, 增大单位
长度公称力。一般凡有啤坑板均分为坑模与皮模两个
啤模。
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P冲=1.3st TO(N) S:冲切周长
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1. 外形加工制程介绍。 2. 各制程介绍。
2.1 锣板制程 2.2 啤板 2.3 V-Cut 2.4 斜边 2.5 洗板 3. 环保 4. 工业安全
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1.0 外形加工制程介绍 外形加工包括: 1.1 锣板:将半成品线路板切割成客户所需要的尺寸的外形 成品线路板。 1.2 啤板:将半成品线路板通过压力机剪切成客户所需的尺 寸外形的成品线路板。 1.3 V-坑:在线路板上加工客户所需“V形坑”,便于客户安 装 使用线路板。 1.4 斜边:将线路板之金指加工成容易插接的斜面。 1.5 洗板:将外形加工产生的粉尘以及生产过程中产生之油 渍清洗干净,并烘干。
行速过大,锣刀受力会过大,而出现挠曲折断,且锣面粗 糙行速过小会影响产量。
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2.1.2 锣刀换刀频率规定:根据 “F CNT”之每手板行程及下 表进行换刀:
´ ¶ ±¶ Á µ Õ ½ 0.8mm 1.6mm 2.4mm ´ ¶ Ì Ä Á µ Ï ¹ 141 HF 141 HF 141 HF § ¦ Ë ¸ Ò È ð Þ ¼ Õ ð Þ ¼ Õ ð Þ ¼ Õ ´ à ¤å î ó Ë Á Ì Å °³´ Ï ³ / 900 1050 ´ Ò Û å î ó Ë Á ¾ ² °³´ Ï ³ 400 650 /
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4.0工业安全 4.1 外形加工之机器均为高速式重压的机器,因此在外形加
工工序生产员工或管理人员必须特别注意工业安全。
4.2 凡换锣刀、斜边刀、V坑刀均不可戴手套工作。
4.3 斜边时不能戴手套工作。
4.4 啤板时手一不定要离开啤模才可啤板(踏板)且不能关 闭光电保护开关。 4.5 机器运转时,不能用手摸锣头或其它高速运转部分。
t:板材厚度
TO:抗剪强度 1.3:冲切安全系数 P冲:冲切力
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2.2.6 啤板深度调整
2.2.6.1 啤板深度以容易拆板,啤后不脱落为原则
2.2.6.2 调深度时应该由浅入深调整,调整过快,容易出
现过深会出现压伤板面,更严重会损害啤模和
机器。
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2.2.7 绿油厚度对啤板的质量影响
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C、当出现上下刀对位有异常时或V-Cut线偏转一定角度时, 即用OPTEK-V2600测量有无超出要求范围,若超出要求 范围和未达到机器能力范围,通知维修人员调整达到要求 范围。
D、当出现上、下刀深浅不一,即调整刀架限位螺丝调整至
合格。 E、V-Cut角度要求不符合要求时,应该进行刀具更换,因为 选用V坑刀使用磨换后角度会增大,应改用新或翻磨V-Cut 刀才可达到要求。
3.1.6 上述粉尘均有对人类呼吸有危害、有微毒,必须
经过处理才可排出。
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3.2 环保处理方法
3.2.1 洗板机出现的废水经过废水厂处理才可排出。
3.2.2 对锣板V-坑、斜边出现的粉尘,必须经过吸尘器
收集处理,废气通过化气塔过滤才可排出厂外。
3.2.3 啤板后粉尘较少直接通过抽气通过化气塔过滤后 排出厂外。
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2.5 洗板机 2.5.1 洗板最大尺寸650470 洗板最小尺寸7575 2.5.2 洗板输送速度 通孔板3-4m/分 塞孔板1.6-2.1m/分 速度过快会出现洗板不干
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3.0 环保 3.1外形加工环保有影响几个方面: 3.1.1 锣板时出现的粉尘有微毒。 3.1.2 V坑时出现的粉尘。 3.1.3 斜边时出现的粉尘。 3.1.4 啤板时出现的粉尘。 3.1.5 洗板后含有粉尘的废水。
注: 1.上述行程只计算粗锣行程。
2.锣刀锣板不能超过上表之规定的最大行程。 锣板时超出上表规定会使锣板质量下降:表面粗糙、 锣刀变黑、锣刀鳞齿严重磨损,板边披峰,精度不 符合要求的结果。
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2.1.3 Backup 及其回风槽的作用
. Backup有防止锣板时锣进电木板,以及保证