电子产品通用型作业指导书

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移动电源专用作业指导书模板

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适用范围通用型移动电源作业指导书文件编号工序焊电子线版号A版产品用料产品用料作业用工具、夹具、设备材料名称材料规格材料用量材料名称材料规格材料用量名称规格与型号数量加锡后电芯单个专用聚合物电芯 1 恒温烙铁通用型 1专用电子线红黑线(长度及型号按物料清单)2作业方法与要求示图注意事项图一焊线1.将电芯组整齐的摆放在台面上。

1.注意正负极,不得焊反(黑色为2.将红线焊在电芯的正极上,黑线焊在负极,红色为正极)。

电芯的负极上。

2.不得烫破电线及电芯表皮标准3.注意焊点不得有假焊虚焊现象4.焊点要圆滑光亮,不得有毛刺。

5.烙铁工作温度为:350℃±30℃作业后处理方式:1.自检,不良品返修。

2.良品放置入流水带。

2012-12-1 核准审核制作制作日期7工序贴双面胶纸版本A版产品用料产品用料作业用工具、夹具、设备材料名称材料规格材料用量材料名称材料规格材料用量名称规格与型号数量双面胶纸根据物料清单 2作业方法与要求示图注意事项图一贴胶纸6.拉出相应长度的双胶纸后切断。

1.粘贴时注意双面胶的长度控制7.均匀整齐的贴在电芯的底面(贴背 2.粘贴后不得有双面胶纸翘起现象夹的那一面) 3.不得有破损现象标准作业后处理方式:2.自检,不良品返修。

2.良品放置入流水带。

核准审核制作制作日期2012-12-17工序剪水口版本A版产品用料产品用料作业用工具、夹具、设备材料名称材料规格材料用量材料名称材料规格材料用量名称规格与型号数量原始中专用中框 1 斜口剪钳通用型 1框作业方法与要求示图注意事项8.将中框拿起,用剪钳将多余的水口图一 1.剪水口时注意不得刮花中框剪去。

2.不得剪破中框3.剪水口时取下有用的部件(按键、标准导光柱等小部件)作业后处理方式:1.自检,不良品返修。

2.良品放置入流水带。

核准审核制作制作日期2012-12-17工序装导光柱版本A版产品用料产品用料作业用工具、夹具、设备材料名称材料规格材料用量材料名称材料规格材料用量名称规格与型号数量底壳专用底壳 1导光柱专用导光柱 1作业方法与要求示图注意事项图一9.将导光柱装入定位柱内,用烙铁装 1.注意不得烫伤导光柱其固定。

电子产品设计作业指导书

电子产品设计作业指导书

电子产品设计作业指导书一、作业简介本次电子产品设计作业旨在让学生们通过实践,掌握电子产品的设计思路和方法,培养他们的创新意识和动手能力。

学生们需要设计并实现一款具有特定功能的电子产品原型,并撰写相应的设计报告。

二、作业要求1. 选择一个电子产品的应用场景,并明确产品的功能和特点。

2. 进行市场调研和竞品分析,了解目标用户需求和市场现状。

3. 设计产品的硬件结构和电路连接,确定所需元器件和传感器。

4. 利用相应的设计软件绘制产品的外观和尺寸,并输出产品的三维模型。

5. 使用适当的编程语言对产品进行编程,实现功能设计。

6. 制作产品的物理模型或原型,确保其外观和功能的一致性。

7. 针对产品的设计过程和实现结果撰写设计报告,包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等部分。

三、作业流程1. 确定电子产品的应用场景和功能。

2. 进行市场调研和竞品分析,收集所需信息。

3. 绘制产品的概念草图,确定产品的外观尺寸和连接方式。

4. 设计产品的电路结构,选择合适的元器件和传感器。

5. 使用设计软件绘制产品外观和尺寸,生成三维模型。

6. 编写产品的控制程序,实现功能设计。

7. 制作产品的物理模型或原型。

8. 撰写设计报告,包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等内容。

四、作业评分标准1. 电子产品的应用场景和功能是否明确,是否符合市场需求。

2. 设计过程是否科学合理,是否考虑到产品的外观、电路和编程等方面。

3. 产品的硬件结构是否合理可行,所选元器件和传感器是否适用。

4. 产品的外观设计是否美观大方,与概念草图和三维模型一致。

5. 产品的功能是否完整,编程是否达到预期效果。

6. 实物模型或原型是否精心制作,外观和功能是否与设计一致。

7. 设计报告是否详尽全面,语言是否通顺流畅,结构是否合理。

8. 学生在设计过程中的创新程度和团队合作能力。

五、注意事项1. 确保作业的独立完成,不得抄袭他人作品。

2. 提前预留足够的时间进行市场调研和竞品分析。

电子行业产品开发作业指导书

电子行业产品开发作业指导书

电子行业产品开发作业指导书第1章产品开发概述 (4)1.1 产品开发流程 (4)1.1.1 市场调研 (4)1.1.2 概念设计 (4)1.1.3 详细设计 (4)1.1.4 样机制造与测试 (4)1.1.5 优化改进 (4)1.1.6 批量生产 (4)1.1.7 市场推广与售后服务 (4)1.2 电子行业产品发展趋势 (5)1.2.1 智能化 (5)1.2.2 互联网化 (5)1.2.3 节能环保 (5)1.2.4 轻薄化 (5)1.2.5 高功能 (5)1.3 产品开发策略 (5)1.3.1 技术创新 (5)1.3.2 市场导向 (5)1.3.3 合作共赢 (5)1.3.4 品牌建设 (5)1.3.5 人才培养 (5)第2章市场调研与分析 (5)2.1 市场调研方法 (5)2.1.1 文献调研 (6)2.1.2 问卷调查 (6)2.1.3 访谈调研 (6)2.1.4 网络数据分析 (6)2.1.5 实地考察 (6)2.2 竞品分析 (6)2.2.1 确定竞品范围 (6)2.2.2 收集竞品信息 (6)2.2.3 分析竞品优劣势 (6)2.2.4 竞品策略借鉴 (6)2.3 用户需求挖掘 (6)2.3.1 用户画像构建 (7)2.3.2 用户访谈与观察 (7)2.3.3 用户行为分析 (7)2.3.4 用户反馈收集 (7)第3章产品规划 (7)3.1 产品定位 (7)3.1.1 市场定位 (7)3.1.3 应用场景 (7)3.1.4 产品优势 (8)3.2 产品功能设计 (8)3.2.1 基本功能 (8)3.2.2 高级功能 (8)3.3 产品形态与类别 (8)3.3.1 形态 (8)3.3.2 类别 (8)第4章硬件开发 (9)4.1 电路设计基础 (9)4.1.1 电路设计原则 (9)4.1.2 电路设计流程 (9)4.1.3 电路设计注意事项 (9)4.2 元器件选型 (9)4.2.1 元器件选型原则 (9)4.2.2 元器件选型流程 (9)4.3 硬件调试与验证 (10)4.3.1 硬件调试方法 (10)4.3.2 硬件验证方法 (10)4.3.3 调试与验证注意事项 (10)第5章软件开发 (10)5.1 软件架构设计 (10)5.1.1 架构概述 (10)5.1.2 架构设计原则 (10)5.1.3 架构设计方法 (10)5.2 编程语言与工具 (11)5.2.1 编程语言选择 (11)5.2.2 开发工具与环境 (11)5.2.3 编码规范 (11)5.3 软件测试与优化 (11)5.3.1 测试策略 (11)5.3.2 测试工具与方法 (11)5.3.3 优化策略 (12)第6章用户体验设计 (12)6.1 设计原则与方法 (12)6.1.1 设计原则 (12)6.1.2 设计方法 (12)6.2 界面设计 (13)6.2.1 视觉设计 (13)6.2.2 布局设计 (13)6.2.3 内容设计 (13)6.3 人机交互 (13)6.3.1 交互逻辑 (13)第7章结构设计 (14)7.1 结构设计基础 (14)7.1.1 设计原则 (14)7.1.2 设计流程 (14)7.1.3 设计规范 (14)7.2 材料选择与应用 (14)7.2.1 材料选择原则 (14)7.2.2 常用材料 (15)7.2.3 材料应用实例 (15)7.3 结构仿真与优化 (15)7.3.1 结构仿真分析 (15)7.3.2 结构优化设计 (15)7.3.3 仿真与优化软件 (15)第8章生产工艺与制造 (16)8.1 电子制造工艺 (16)8.1.1 工艺流程规划 (16)8.1.2 印刷电路板制造 (16)8.1.3 元器件焊接工艺 (16)8.1.4 组装与调试 (16)8.2 质量控制与管理 (16)8.2.1 质量管理体系 (16)8.2.2 质量检验与控制 (16)8.2.3 不良品处理 (16)8.2.4 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (17)8.3.1 供应商选择与评价 (17)8.3.2 物料采购管理 (17)8.3.3 库存管理 (17)8.3.4 物流配送 (17)8.3.5 合同管理 (17)第9章产品测试与认证 (17)9.1 测试方法与工具 (17)9.1.1 测试方法 (17)9.1.2 测试工具 (17)9.2 产品可靠性测试 (18)9.2.1 测试内容 (18)9.2.2 测试要求 (18)9.3 认证与标准 (18)9.3.1 认证 (18)9.3.2 标准 (18)第10章产品发布与市场推广 (19)10.1 产品发布策略 (19)10.1.1 发布时间选择 (19)10.1.3 发布形式与内容 (19)10.2 市场推广渠道 (19)10.2.1 线上推广 (19)10.2.2 线下推广 (19)10.2.3 媒体合作 (19)10.3 售后服务与用户反馈 (19)10.3.1 售后服务体系建设 (19)10.3.2 用户反馈收集与处理 (20)10.3.3 用户满意度调查 (20)第1章产品开发概述1.1 产品开发流程1.1.1 市场调研产品开发的前期工作是对市场进行深入的调研,包括市场需求分析、竞争对手分析、用户需求挖掘等,为产品开发提供明确的方向。

电子产品组装作业指导书(通用版)

电子产品组装作业指导书(通用版)

电子产品组装作业指导书(通用版)目标本指导书的目标是提供一份通用的电子产品组装作业指导,以帮助操作人员正确组装电子产品。

准备工作在开始组装作业之前,请确保你已经准备好以下材料和工具:- 电子产品组装所需的所有零件和配件- 螺丝刀和扳手- 电线和焊接工具(如果需要焊接)- 使用说明书和装配图纸(如果有)组装步骤步骤一:准备工作台在开始组装前,请确保你有一个整洁平整的工作台,并保持周围环境的清洁。

步骤二:阅读使用说明书阅读所提供的使用说明书,并确保你理解了每个步骤和相关安全注意事项。

步骤三:组装零件1. 将所需的零件和配件按照使用说明书上的装配图纸进行分类和排序。

2. 按照装配图纸的指示,逐步组装电子产品。

确保每个零件正确连接,并紧固螺丝。

3. 如果需要焊接,请按照使用说明书上的焊接图纸进行操作。

确保焊接点牢固可靠,不出现接触不良或短路情况。

步骤四:检查和调试1. 组装完成后,仔细检查每个连接和螺丝是否牢固,确保没有松动的部件。

2. 根据使用说明书的要求,进行电池安装、电源接通等调试工作。

3. 运行一次产品的自检程序(如果有),确保各个功能正常工作。

安全注意事项在组装电子产品的过程中,请务必遵守以下安全注意事项:- 保持工作区域整洁、干燥,并远离易燃和易爆物品。

- 确保所有电源都已关闭,并在开始组装前拔掉所有电线。

- 注意防止静电干扰,使用防静电手套或使用带地线的工作台。

- 若有必要进行焊接操作,请佩戴适当的防护眼镜和手套,并确保焊接区域通风良好。

- 注意正确使用工具,避免受伤。

总结本作业指导书提供了一份通用的电子产品组装指导,帮助操作人员正确组装电子产品。

在操作过程中请确保遵守安全注意事项,如果有问题请及时查看使用说明书或与相关专业人士联系。

祝你顺利完成组装作业!_注:文档内容仅供参考,请实际操作时以具体使用说明书为准。

_。

电子信息产品制造流程作业指导书

电子信息产品制造流程作业指导书

电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接:适用于小型电子元器件的焊接,具有操作灵活、成本较低的优点。

电子产品与组件生产作业指导书

电子产品与组件生产作业指导书

电子产品与组件生产作业指导书第1章电子产品生产准备 (4)1.1 生产线的规划与布局 (4)1.1.1 生产线的规划 (4)1.1.2 生产线的布局 (4)1.2 员工培训与技术指导 (4)1.2.1 员工培训 (5)1.2.2 技术指导 (5)1.3 设备调试与维护 (5)1.3.1 设备调试 (5)1.3.2 设备维护 (5)1.4 物料采购与质量控制 (5)1.4.1 物料采购 (6)1.4.2 质量控制 (6)第2章印制电路板(PCB)生产 (6)2.1 PCB设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 制版工艺流程 (6)2.2.1 制版准备 (7)2.2.2 制版过程 (7)2.3 PCB钻孔与层压 (7)2.3.1 钻孔 (7)2.3.2 层压 (7)2.4 PCB镀覆与焊接 (7)2.4.1 镀覆 (7)2.4.2 焊接 (7)第3章电子组件安装 (8)3.1 组件选型与检验 (8)3.2 自动插件机操作 (8)3.3 手工焊接技术 (8)3.4 组件固定与防震处理 (9)第4章线束与连接器加工 (9)4.1 线束加工工艺 (9)4.1.1 线束加工概述 (9)4.1.2 线束加工流程 (9)4.1.3 操作要点 (10)4.2 连接器选型与安装 (10)4.2.1 连接器选型 (10)4.2.2 连接器安装 (10)4.3 线缆剥皮与端子压接 (10)4.3.1 线缆剥皮 (10)4.4 线束测试与防护 (11)4.4.1 线束测试 (11)4.4.2 线束防护 (11)第5章散热器与风扇安装 (11)5.1 散热器选型与安装 (11)5.1.1 散热器选型 (11)5.1.2 散热器安装 (11)5.2 风扇固定与接线 (11)5.2.1 风扇固定 (12)5.2.2 风扇接线 (12)5.3 散热功能测试与优化 (12)5.3.1 散热功能测试 (12)5.3.2 散热功能优化 (12)5.4 静音设计与应用 (12)5.4.1 静音设计 (12)5.4.2 静音应用 (13)第6章电源适配器生产 (13)6.1 电源适配器设计规范 (13)6.1.1 设计要求 (13)6.1.2 设计原则 (13)6.2 线路板组装与元器件焊接 (13)6.2.1 线路板组装 (13)6.2.2 元器件焊接 (13)6.3 电源测试与老化试验 (14)6.3.1 电源测试 (14)6.3.2 老化试验 (14)6.4 安全认证与防护措施 (14)6.4.1 安全认证 (14)6.4.2 防护措施 (14)第7章产品装配与调试 (14)7.1 装配工艺流程 (14)7.1.1 总体要求 (14)7.1.2 装配流程 (15)7.2 关键部件安装与调试 (15)7.2.1 关键部件安装 (15)7.2.2 关键部件调试 (15)7.3 整机功能测试 (15)7.3.1 测试项目 (15)7.3.2 测试方法与步骤 (16)7.4 故障分析与排除 (16)7.4.1 故障分析 (16)7.4.2 故障排除 (16)第8章产品质量控制与检验 (16)8.1.1 制定质量方针与目标 (16)8.1.2 建立质量管理体系 (16)8.1.3 质量管理组织架构 (16)8.1.4 质量管理培训与教育 (16)8.2 生产过程质量控制 (16)8.2.1 制定过程控制计划 (17)8.2.2 生产过程监控 (17)8.2.3 巡检与抽检 (17)8.2.4 供应商管理 (17)8.3 成品检验与测试 (17)8.3.1 成品检验标准 (17)8.3.2 成品检验流程 (17)8.3.3 成品测试 (17)8.3.4 检验记录与报告 (17)8.4 不良品处理与追溯 (17)8.4.1 不良品判定 (17)8.4.2 不良品隔离与标识 (17)8.4.3 不良品原因分析 (17)8.4.4 不良品追溯与处理 (17)第9章产品包装与物流 (18)9.1 包装设计规范 (18)9.1.1 包装设计原则 (18)9.1.2 包装设计要求 (18)9.2 包装材料选用与工艺 (18)9.2.1 包装材料选用原则 (18)9.2.2 常用包装材料 (18)9.2.3 包装工艺 (18)9.3 产品防护与防震包装 (19)9.3.1 防护包装 (19)9.3.2 防震包装设计 (19)9.4 物流运输与交付 (19)9.4.1 物流运输 (19)9.4.2 交付 (19)第10章售后服务与维修 (19)10.1 售后服务体系建设 (19)10.1.1 确立售后服务目标 (19)10.1.2 售后服务网络布局 (19)10.1.3 售后服务团队建设 (19)10.1.4 售后服务流程优化 (20)10.2 产品维修与技术支持 (20)10.2.1 维修服务标准 (20)10.2.2 技术支持与培训 (20)10.2.3 维修设备与工具 (20)10.3 维修备件管理 (20)10.3.1 备件库存管理 (20)10.3.2 备件质量控制 (20)10.3.3 备件物流配送 (20)10.3.4 备件信息管理 (20)10.4 客户满意度调查与持续改进 (20)10.4.1 客户满意度调查 (20)10.4.2 数据分析与改进措施 (20)10.4.3 持续改进 (20)10.4.4 售后服务监督与考核 (20)第1章电子产品生产准备1.1 生产线的规划与布局生产线规划与布局是电子产品生产的关键环节,关系到生产效率、产品质量及生产成本。

产品作业指导书(电子产品生产)

产品作业指导书(电子产品生产)

QB/H 海红技术股份标准
QB/H.JS.05.03-2015
技术标准
质量环境职业健康安全两化融合
产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施
海红技术股份发布
海红技术股份
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT贴装作业指导书
一、STM贴装工艺流程
二、STM贴装工艺要求
一、工位操作容
1. 先开气,再开机,检查设备里面有无杂物,做好清洁,确保无误后开机-设备
归零-选择生产程序
2. 程序名称为:在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次,核对上料位臵一次,基板编号与材料。

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告

电子产品工艺作业指导书-装配报告装配报告工艺编号:XXX产品名称:XXX装配人员:XXX装配日期:XXX一、装配前准备1、熟悉产品装配图和工艺要求。

2、准备装配所需的零部件和工具,验证是否齐全。

3、检查零部件是否符合质量要求,有无损伤、变形、毛刺等情况。

二、装配步骤1、将主板放在装配工作台上,插入CPU和内存梅花,并上电后测试。

2、将电源插头插入主板电源插座,连接硬盘、光驱等设备。

3、将机箱上盖和下盖安装在机箱上下方向的位置上,并使用电动螺丝刀固定。

4、安装显卡、网卡等扩展卡,连接各设备的数据线和电源。

5、固定散热器和风扇,保证散热效果,并连接其电源线。

6、组装鼠标、键盘、显示器等外设,连接它们的数据线和电源。

7、按照次序接上各种连接线,一次性完成所有连接。

8、对质量进行检测,开机进行测试,检查各个部位是否固定不动,各部件是否正常运转。

三、注意事项1、避免手连和身体靠近散热器、风扇等危险区域,防止发生损伤。

2、在打螺丝却又卡住时,不要强行旋转螺丝,应先使用相应的工具解决问题。

3、要注意电源线的辨识,确保正确地插入。

4、任何时候都要注意安全,严格按照操作规程进行。

四、质量验证1、首先开机测试,确保电脑能够正常启动、运行,没有故障现象出现。

2、对各部位进行检查,保证零件安装正确、紧固牢固,不存在缺陷。

3、检验外观是否符合要求,盛装、印刷标示是否严密、清晰。

4、进行性能测试,测试机器的CPU、内存、硬盘、显卡和网络等性能项目是否达到目标指标,完善测试报告。

五、实际效果本次装配过程依据工艺要求,按照流程正常完成,质量检验结果均符合要求。

检测显示电子产品运行稳定,达到了预期的显示效果,功率稳定输出。

产品整体外观美观度高,并符合客户要求的所有规定与标准。

六、改进措施1、加强对质量的要求和控制,避免出现不良的零部件。

2、更加细致地检查各位置的螺钉,防止存在松动现象。

3、在质量检查环节引入更多的技术手段和技术标准,提高检查效率。

COG通用型作业指导书

COG通用型作业指导书

版本REV 更改状态Rejigger state:生效日期Date:02007-4-102009-4-202009-5-82010-6-17操作步骤Operation Process :物料Materials:1.左手从泡沫盒内取LCD 一片。

LCD辅料Sub-materials:手指套、无尘布、酒精、静电手套工序要求Requirements:1.用后无尘布放入不可回收篓内。

3.将目检好的良品放于周转盘内,传入下一个工序。

注意事项Note:1.操作时戴好静电手环、十指手指套。

2.不良品做好标识隔离。

4.周转盘必须先清洁干净后再使用。

6.图片仅供参考。

使用工具Tools:静电手环页码Page:文件编号Document NO:产品型号Model:2.双手取LCD ,检查正反面有无划伤、顶伤、刺伤、脏污、水纹、折痕、杂质、气泡及LCD 是否有磨边等。

5.进入COG 房的吸塑盘或其它物品必须先清洁干净。

环保/安全要求Safety and environmentalrequirements:3.检查LCD 时,不可有不良品传入下一工序。

批准Approved/Date:COG 通用型审核Checked/Date:制作Prepared/Date:GS-WI-PD-186-M 4/16晶英达光电科技(深圳)有限公司标准作业指导书C 更改操作图像及操作步骤更改划线部分内容更改划线部分内容A Genda Technology(ShenZhen) LtdWORK INSTRUCTION 变更内容Change 首版B 操作名称Operation Name :目检LCD。

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书

电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书介绍本文档旨在提供一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书,以确保组装过程的准确性和高效性。

本指导书适用于各种电子设备的组装,包括但不限于手机、电脑、电视等。

工艺流程1. 准备工作在正式开始组装之前,确保以下准备工作已经完成:- 准备所需的组装工具和材料- 检查零部件清单,确保所有所需零部件齐全- 清理工作区域,确保整洁和安全- 确定组装所需的工艺流程和标准操作规范2. 组装过程按照以下步骤进行电子设备的组装:1. 检查和准备主要组装部件,如主板、屏幕等2. 组装主要组件,确保正确连接和安装3. 完成次要组件的安装,如电池、摄像头等4. 连接电线和线缆,注意正确连接和固定5. 安装外壳和外部配件,如键盘、鼠标等6. 进行相关测试和确认,确保设备的正常工作3. 质量控制在组装过程中,应随时进行质量控制和检查,以确保组装的电子设备符合标准和要求。

以下是质量控制的关键步骤:- 检查每个组装环节的完成情况,确保所有步骤都经过确认和检查- 进行必要的测试和调整,以验证设备的功能和性能- 检查设备外观和装配质量,确保没有缺陷和损坏4. 安全注意事项在进行电子设备组装时,务必注意以下安全事项:- 佩戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜等- 小心操作,避免使用过量的力量,以防损坏设备或受伤- 遵循正确的电子设备处理规范,如防静电措施- 在工作区域保持整洁,避免杂物干扰和意外发生总结本文档提供了一个电子设备组装通用工艺流程的操作规范标准作业指导书,以确保组装过程的准确性和高效性。

执行该指导书将促进电子设备组装的标准化和质量控制,并确保安全操作。

在实际操作中,请严格遵循工艺流程和操作规范,以确保组装的电子设备符合标准要求。

*以上为电子设备组装通用工艺流程操作规范标准作业指导书,总字数:XXX字。

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烧录程序1程序烧录专用机架2过镜合格的pcb板取一过镜合格的pcb板用拇指与中指捏住边缘拿起打开机架找到pcb的定位针放好盖住机架盖子压实pcb静电手带
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工序:测试
准 1、测试专用机架 2、烧录好程序的PCB板 备 工 作
标准工时:5“


作 1. 2序的PCB板。用拇指与中指捏 住板的边缘拿起。 打开机架,找到PCB板的定位针,用板对准 定位针放好,盖住机架盖子压实PCB。 按不同产品测试方法测试。
注意事项:操作前须正确戴带静电环。
专用工具及辅助材料 静电手带:1PCS 烤箱:1PCS 1. 2. PCB板在运输过程中,防止倾斜与震动,一次只能取一栋 入炉后,操作员必须注意烤箱温度:130±5度,时间为80±2 分钟
制作
制作/日期: 审核/日期: 批准/日期:
盐城市科成光电科技有限公司
COB作业指导书
制作/日期:
盐城市科成光电科技有限公司
COB作业指导书
机 型: 通用型 版 次: 文件编号:
类 别:BONDING 第二工位
页码: 2
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工序:排板
准 1、铝盒 2、已擦PCB板 备 工 作
标准工时:3“


作 1. 2. 3.

GB4706.1-家用电器通用要求检测作业指导书word版本

GB4706.1-家用电器通用要求检测作业指导书word版本

受控编号:ITC-3-H-101-C家用和类似用途电器的安全通用要求检测作业指导书Testing Operational Procedure of Household and Similar Electrical Appliances Safety-generalRequirements编制:周运承审核:蒋应龙批准:施亚申发布日期:2009年05月01日实施日期:2012年04月05日本作业指导书作为依据GB 4706.1-2005《家用和类似用途电器的安全第1部分:通用要求》进行家用和类似用途电器安全检测方法规定。

适用于单相器具额定电压不超过250V,其他器具额定电压不超过480V的家用和类似用途电器。

依据本作业指导书进行CCC认证检测应结合CNCA-01C-016: 2010 《电气电子产品类强制性认证实施规则家用和类似用途设备》使用。

依据本作业指导书进行CQC标志认证检测应结合CQC12-44810-2009 《安全与电磁兼容认证规则家用和类似用途设备安全与电磁兼容认证通则》使用。

本要求也同样适用IEC 60335-1 以及系列标准检测方法.一、试验条件(包括环境要求):1、试验在无强制对流空气且环境温度为20℃±5℃的场所进行。

如果某一部位的温度受到温度敏感装置的限制或被相变温度所影响(例如当水沸腾时),若有疑问时,则环境温度保持在23℃±2℃。

2、相对湿度:45-85%RH,大气压力:86-106kPa。

二、设备要求:1、仪器精确度按CTL251A号决议中对试验仪器的有关要求,选用测量仪器。

2、电源:电压调整率最大±3%;频率调整率最大±2%;总谐波失真最大5%。

三、试验方法:1、试验的一般条件除非另有规定,试验应按本章的要求进行。

1.1按本标准进行的试验为型式试验。

注:例行试验已在附录A中描述。

1.2各项试验应在一个器具上进行,此器具应能够经受所有有关的试验。

产品作业指导书电子产品生产

产品作业指导书电子产品生产

产品作业指导书电子产品生产【产品作业指导书电子产品生产】一、引言产品作业指导书是一份详细说明电子产品生产过程的文档,旨在提供给生产人员参考,确保产品的质量和一致性。

本文将详细介绍电子产品生产的标准格式的产品作业指导书。

二、产品信息1. 产品名称:XYZ电子产品2. 产品型号:ABC1233. 产品描述:XYZ电子产品是一款高性能、多功能的智能设备,具有XXX功能和YYY特点。

三、生产流程1. 原材料准备a. 原材料清单:列出所需原材料的名称、规格、数量等信息。

b. 原材料检验:描述原材料的检验标准和方法,确保原材料符合质量要求。

2. 组件组装a. 组件清单:列出所需组件的名称、规格、数量等信息。

b. 组件组装步骤:详细描述组装过程,包括零部件的安装顺序、紧固力度、焊接要求等。

3. 装配过程a. 装配工序:按照工艺流程,描述装配过程的各个环节。

b. 装配要点:提供装配过程中需要注意的关键要点和技巧。

4. 调试与测试a. 调试步骤:详细描述调试过程,包括电路连接、参数设置、功能测试等。

b. 测试标准:列出各项测试指标和要求,确保产品符合质量标准。

5. 防静电措施a. 防静电要求:描述生产过程中需要遵守的防静电措施,包括穿戴防静电服、使用防静电工具等。

b. 防静电检测:说明防静电设备的使用和检测方法,确保产品不受静电伤害。

6. 终检与包装a. 终检步骤:描述终检过程,包括外观检查、功能测试、质量评估等。

b. 包装要求:说明产品的包装标准和方法,确保产品在运输过程中不受损坏。

四、质量控制1. 检验标准:列出产品各项检验指标和要求,确保产品质量符合标准。

2. 检验方法:描述各项检验的具体方法和步骤,包括外观检查、功能测试、性能评估等。

3. 不良品处理:说明对于不合格品的处理方法,包括修复、返工、报废等。

五、安全注意事项1. 电气安全:描述生产过程中需要遵守的电气安全规范,包括使用绝缘手套、避免电击等。

2. 化学品安全:说明使用化学品的安全要求和注意事项,包括正确储存、防止泄漏等。

PCBA通用标准作业指导书

PCBA通用标准作业指导书

产品代码
文件编号
生效日期 ****-**-**
版本 A0
14)反白 (翻
文字面
R757
翻 面
文字面(翻白)
NG不允许有翻面现象。(即元件表面印丝帖于
PCB一面,无法识别其品名、规格。) 16)孔
塞:
锡尖
孔塞不良
19)多件:依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置 或PCB上有多余的部品均为多件;
1)焊点的机械强度要足够; 2)焊接可靠,保证导电性能; 3)焊点表面要光滑、清洁;
2、焊接检验工艺: 1)各焊接点焊接时焊点用锡不能过多,否则会出现焊点 过太,焊点雍肿; 2)各焊点焊接要圆滑不能有梭角,倒角及缺口; 3)各焊点焊接必须牢固,不能有裂锡等不良现象; 4)PCB板不能有氧化,脱焊,虚焊,焊盘松脱,铜皮翘起,断路, 短路等不良现象; 5)焊点表面必须有金属光泽,爬锡高度应超过焊点端头的1/2,焊 锡覆面率为80%以上,并且焊点无指纹, 无松香,无冷焊等不良现象;
4、元器件插装的方式: 1)元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出; 2)有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装; 3) 元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边 高,一边低;也不允许引脚一边长,一边短; 4)PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上, 立式元件必须垂直贴平插在PCB板,不能有元件插的东 倒西歪及元件没插平等不良现象; 5)三极管及特殊元件可以不用贴平PCB板插上,但必须要有1/2 以上插到PCB板上不能离PCB板很高;
3)短路:
短路/ 连锡/
1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良NG; 2、在不影响外观的前提下,同一线路两焊点可短路。

电子产品测试作业指导书

电子产品测试作业指导书

电子产品测试作业指导书一、背景介绍随着科技的进步和人们对电子产品的需求增加,电子产品的质量和性能已经成为人们关注的重点。

为了确保电子产品的质量和性能,进行有效的测试是十分重要的。

本作业指导书旨在提供电子产品测试的指导和方法,以帮助学生掌握相关的测试技能。

二、测试前准备工作1. 确定测试目标:在进行电子产品测试之前,需要明确测试的目标,例如测试产品的功能、性能、可靠性等。

2. 设计测试方案:根据测试目标,制定详细的测试方案,包括测试的方法、流程、测试用例等。

确保测试方案能够全面、准确地评估产品的质量与性能。

3. 搭建测试环境:为了进行有效的测试,需要准备好合适的测试环境,包括测试工具、设备、软件等。

同时,确保测试环境的稳定和可靠性,以避免因环境问题导致测试结果的不准确。

三、测试方法与步骤1. 功能测试:功能测试是评估产品是否符合规格说明、实现产品功能要求的测试。

根据产品的不同,可以采用黑盒测试、白盒测试等不同的测试方法。

a. 黑盒测试:通过测试输入和预期输出,而不考虑产品的内部结构和实现方法。

测试用例可以根据需求规格或用户手册来设计,以覆盖各种功能情况。

b. 白盒测试:测试人员可以了解产品的内部结构和实现方式,根据内部结构设计测试用例。

主要是检查代码的正确性和覆盖率。

2. 性能测试:性能测试是评估产品在特定条件下的运行性能的测试。

主要包括负载测试、压力测试和稳定性测试。

a. 负载测试:通过逐步增加用户并模拟不同的使用场景,评估产品在高负载下的性能表现。

b. 压力测试:通过超过产品设计要求的负载来测试产品的极限性能和鲁棒性。

c. 稳定性测试:在长时间运行的情况下,监测产品是否存在崩溃、内存泄漏等问题,以评估产品的稳定性和可用性。

3. 可靠性测试:可靠性测试是评估产品在特定条件下的可靠性和持久性能的测试。

主要包括故障注入测试和可用性测试。

a. 故障注入测试:通过故意引入各种故障和异常情况,测试产品在异常情况下的处理能力。

电子电器厂生产部作业指导书

电子电器厂生产部作业指导书
3.4.6、搬板进出炉时需小心操作,轻拿轻放,以免擦花板面,出炉时需戴防烫手套,以免烫伤皮肤。
3.4.7、定期对焗炉进行炉温测量(每月二次,由QA测量)。
3.4.8、经常抽检预烘后的板冷却后有无板面不干燥及粘手等问题,用3M胶纸检测固化后的板有无掉油。合格后方可送下工序,若不合格则需重新调整至合格后方可送下工序。
3.4.9、异常处理:出现品质或机器异常时应立即报告部门负责人。
3.4.10、焗板时需做好焗板记录(见附表)。
3.4.11、所有半玻纤板料首次压板时不得使用专用压模压板。
3.4.12、所有玻纤板成品板压板变形时必须得隔纸皮,减少字符丝印痕迹残留板面。
3.4.13、压板变形时在需要压板的最底层垫上一块专用压板的钢模板,然后再把需压板的板逐层逐层整齐地放在钢模板上。压板焗板完毕时,取出板时同样要将所压好的板放在专用压板钢模板上冷却。
3.5、显影前的准备:
3.5.1、检查各药水缸、水洗缸液位是否正常。
3.5.2、检查显影机吸水海棉有否变色、发黑、吸水效果变差等。
3.5.3、检查输送是否正常,以及有无喷咀堵塞现象。
3.5.4、检查显影液浓度是否在控制范围内,不在控制范围时需调整至正常范围才可批量显影。
3.5.5、检查显影液温度、压力是否在控制范围内,温度过低或过高时均不能批量显影。
页 数:P1
共2页
1、目的:明确曝光房显影机作业规范,确保良好品质。
2、适用范围:只限于曝光房显影机作业。
3、显影机操作:
3.1、显影机工艺流程:入板→显影→水洗一→水洗二→水洗三→市水洗→吸水海棉吸干→强风吹干→出板。
3.2、显影机工艺参数:
项目
显影液浓度
显影液温度
显影液压力

彩屏通用的作业指导书

彩屏通用的作业指导书

彩屏通用的作业指导书一、背景介绍彩屏是一种常见的显示屏幕,广泛应用于电子产品中,如智能手机、平板电脑、电视等。

为了保证彩屏的正常使用和维护,制定一份彩屏通用的作业指导书是非常必要的。

本文将详细介绍彩屏的使用方法、维护注意事项以及故障排除等内容,以便用户能够正确操作和维护彩屏,延长其使用寿命。

二、使用方法1. 开机与关机彩屏开机前,请确保电源线已经连接好,并确认电源开关处于关闭状态。

按下电源开关,等待片刻,彩屏将自动开机。

关机时,先关闭设备上的电源开关,然后再拔掉电源线。

2. 调节亮度和对比度彩屏的亮度和对比度可以根据个人需求进行调节。

在设备的设置菜单中,找到“显示”选项,进入后可以调整亮度和对比度的数值。

请根据实际使用环境和个人喜好,适度调整亮度和对比度。

3. 触摸屏操作如果彩屏具备触摸屏功能,在使用过程中应注意以下几点:- 轻触:用手指轻轻触摸屏幕上的图标或文字,可实现选择、打开应用程序等操作。

- 滑动:用手指在屏幕上滑动,可实现页面切换、滚动等操作。

- 捏合:用两个手指捏住屏幕上的图像,向内或向外移动,可实现放大或缩小图像的效果。

- 多点触控:某些彩屏支持多点触控,即同时使用多个手指进行操作。

具体操作方式请参考设备说明书。

三、维护注意事项1. 清洁彩屏彩屏表面容易积累灰尘和指纹,应定期进行清洁。

使用专用的彩屏清洁剂和柔软的纤维布,轻轻擦拭彩屏表面,避免使用硬物或有腐蚀性的清洁剂,以免损坏彩屏。

2. 避免长时间显示静态图像长时间显示静态图像会导致彩屏出现“烧屏”现象,即某些像素点长时间保持亮度或颜色,导致图像残留。

为了避免烧屏,应尽量避免长时间显示静态图像,如待机界面、桌面图标等。

如果需要长时间显示静态图像,可以设置屏幕保护程序或定期更换显示内容。

3. 避免碰撞和挤压彩屏是一个较为脆弱的部件,应避免碰撞和挤压,以免造成屏幕破裂或显示异常。

在携带设备时,应注意放置在专用的保护套或包装中,避免与硬物直接接触。

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6
7
注:当板。。。mm以上时一块一叠,最小孔径小于0.4mm的或多层板一般减少一块钻孔。。。一块一叠并上下隔好铝片及垫板。
6.7.维护与保养
每天工作前点检:1、机台运转情况。2、电路有无异常。3、刀口是否正常。4、机台是否清洁。5、周边是否清洁。每天工作前对设备指定部位进行加油,如剪铝片卷边严重应同志设备科进行研磨刀锯。每天检查完成后做好点检记录,设备有异常时及时通知设备科维修处理。
6.4.2.清除边料,依MI或生产要求找出符合要求的边料。
6.4.3.依照流程单和开料图上的工作板尺寸及切板方式,经纬向要求,调准定位尺寸,拧紧其固定螺丝,按下电源启动开关,切相应的板料或边料。
6.4.4.每个型号的板,第一块板开好后,仔细核对其是否与流程单要求一致,若有差异,立即停止,操作过程中应保证一批板尺寸大小一致,其加工尺寸应符合开料检验要求。并填写《开料首板记录单》
6.4.8.所有边料必须作铜箔厚度、板材厚度及生产厂家等标识。
6.4.9.开料完成后填写《小组日报表》
6.5.开料操作注意事项
6.5.1.机器在运转时,请勿将手伸入剪板机刀口下。
6.5.2.开料操作必须多人进行,严禁单人操作或嬉戏、打闹。
6.5.3.边料摆放:标识明确、分类摆放、整齐有序、对部不同型号、。。。起的应每样特别注明,选料时特别仔细,以免出错。
6.6.辅料算法与剪边
6.6.1.一般情况:双面板叠板厚度超过6.0mm时,一叠一块铝片,两叠一块垫板。
6.6.2.单面板:不管数量多少,一般开2块垫板即可,无需开铝片。
6.6.3.根据钻头大小,确定叠板数量:
最小孔径<0.6mm
最大孔径>=0.6mm
厚度(mm)
叠板数(块)
叠板数(块)
0.8或<=0.8
清洁工作,所有工作区域必须保持整洁。所有物品、原材料摆放到位。
8.2.作业时板材要轻拿轻放,避免划伤、擦伤,禁止摔板。
8.3.生产过程中一有异常情况立即反馈领班或科长。
九、相关记录
《开料首件记录单》——————
《开料机日点检记录表》————
《磨边机日点检记录单》————
6.4.5.每开30-50块加工板自检1次,尺寸符合要求方可再加工:如果部合格则需对后一次抽检后的板子全检,并对部合格品进行标识,处理,然后需重新。。。。,重新切料首检。
6.4.6.按6.5开料算法与剪边的规定配好相应的辅料,每切30-50块工作板加一次垫板,以防止擦花。
6.4.7.剪切完成后按关闭(红色)键停止运转,并送入磨边区。
通用型作业指导书
****电子科技有限公司
文件编号
文件名称
版本版次
页次
一、目的:
制定开料操作规范,确保开料工序产品质量。
二、范围:
使用于详述开料整个流程及操作规范,包括选料、切边、磨边、倒脚等。
三、主要设备:
剪边机:最大加工尺寸140cm
磨边机:用于磨去板边锋利的毛刺
四、主要物料和工具:
覆铜板常规厚度1.6mm、尺寸41X49
《小组日报表记录单》—————
铝片厚度0.15mm——0.2mm、尺寸41X49
纸垫板 厚度2.6mm
工具:19-22mm扳手、2m卷尺、液压叉车、铜刷、锉刀
五、工艺流程
看流程单->选料->开料->磨边->登记
六、开料操作程序
对各操作程序的详细说明
6.1.看流程单:看清流程单上客户名称、产品型号、投料数、基本规格、开料尺寸,任何一项目的疏忽将导致异常,同时发现问题需暂停开料,立即反映,若流程单太多,按基材要求分开摆放,以免混乱而开错。
6.8.检验
每种。。。仔细核对其是否与流程单要求是否一致。首检。。。工尺寸应符合。。。测量板厚,板厚的公差应符合。。。
厚度(mm)
0.6及以下
0.8
1.0
1.2
公差
±0.06
±0.08
±0.10
七、磨边操作规程
7.1.开机
7.2.磨边
7.3.操作注意事项
7.4.维护与保养
7.5.质量标准
八、工艺纪律和工艺卫生
6.2.选料:选料时,核对开料资料、依据流程单领出相应的板材。先考虑边料仁厚根据开料图进行剪边。
6.3.开机
6.3.1.开机前检查电源是否正常。
6.3.2.检查传动部位是否无故障。
6.3.3.按启动键(绿色)开机运转。
6.4.剪边:
6.4.1.核对开料资料,根据流程卡领取相应的板材,并标识清楚板厚、Cu厚、生产厂家。若对资料由疑问应及时与工程部MI工程师沟通解决。
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