银胶的作用
LED物料知识
3. LED用胶水
3.1 胶水的作用 胶水的注入模粒后高温固化成形,具有保护LED内部结构并对晶片发出的光 透射与折射以达到希望的外观与光学效果.
3.2 胶水的分类（按成分不同可分为环氧树脂与硅胶）
A.环氧树脂 ◆主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水物、高扩散性填料
组成. 用于LED封装，具有高透光性,较好的水透性佳、的一定的Tg点、耐 热黄变性及冷热冲击性能等特点。
2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。
3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。
4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。
2
项目 类别 导电性 适用晶片 固化条件
主要成分
运输条件 储存条件 使用前 热传导性
粘度 TG
1. LED用银胶
普通银胶 可导电 单电极/双电极
加热150℃/30min 银粉、环氧树脂、 固化剂、稀释剂
干冰保存运输 低温储存
须回温解冻 2.0W/m°K 18000cps 约120℃
高导热银胶
可导电 单电极/双电极
睛要以大量清水冲洗并请医生治疗。
4.4 色剂与扩散剂与胶水的重量比以2-5%为宜.
10ห้องสมุดไป่ตู้
5. SMD用胶饼
5.1 胶饼的用途
胶饼是一种固态的环氧树脂,适用于光电元件的封装,胶饼先在模造机中
加热熔化,再通过压力注入放好PCB板的模造腔中,冷却固化.其具有良好的透
银胶作用及失效原因
银胶作用及失效原因LED产品制作过程中所用的银胶，其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。
银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性,如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。
一般来说，银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关系。
但银胶不良会造成：VF不良：1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，众多的银片累积阻值会造成VF的上升。
2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等导电银胶是非常关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的品质和寿命。
在LED中，银胶有三个值得参考的项目：.粘著力 2.导电性 3.散热性（导热性）。
这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。
采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度，目前导电银胶有很多种，其本身品质也有著一些差异，主要看自己的制程技术了。
一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。
这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75－85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指於银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。
在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。
2.固化的温度越高，产生的应力越大。
所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。
一般来说，蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的用户比较多，尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热），但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高，但是实际的导热效果并不好的一个原因。
同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定，还与其他很多方面有关系，比如胶层的厚度，一般来说胶层厚度越薄，晶片与基材结合越紧密（胶的导热系数远低於基材）导热效果越好。
银胶
大功率LED封装
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响 到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点， 特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1、机械保护，以提高可靠性； 2、加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能； 3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
国内外研究状况及前景：
目前，中国台湾生产导电胶的单位主要有冠品化学股份有限公司，国 外企业有美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司，日 本的日立公司、Three-Bond公司等。 已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶 带等组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电 线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国 外都有较大差距。导电胶作为锡膏的换代产品有着广阔的前景,但是目前 与锡膏或锡焊相比仍存在着成本高的问题，而且导电稳定性和耐久性仍有 待于提高。 今后的研究方向首先是对现有粘接体系的改进，如对环氧树脂的稀释、 复合和改性，使其既有着良好的力学性能又与导电粒子有良好的配合和适 宜的润湿作用。通过对固化动力学的研究，分析固化过程中活性基团的变 化以及交联网络的形成过程中导电粒子聚集态的变化规律，优化固化体系。 第二是制备出导电率高、性能稳定、耐腐蚀和环境影响的导电粒子，降低 成本，并提高导电胶的稳定性和可靠性。第三是发展新型的固化方式，提 高其工艺性，实现低温或者室温固化，如固化、电子束固化等。这方面的 研究工作虽已开展，但大多仍局限于研究阶段，还有很多工作仍待进行。
1,背光模组用LED及照明用高导热银胶 5,高反射印刷银胶
定义
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性 能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导 电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作 用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现 被粘材料的导电连接。 由于银粉导电性优良且化学稳定性高，它在 空气中氧化速度极慢，在胶层中几乎不会被氧化， 即使氧化了，生成的银氧化物仍具有一定的导电 性，因而在市场中以银粉为导电填料的导电胶应 用范围最广，尤其是在对可靠性要求高的电气装 置上应用最多。 导电银胶主要由环氧树脂、银粉、固化剂、 促进剂及其他添加剂等构成。
LED由什么组成
LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。
Pin间距为2.28mmB、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。
Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（Chip）：发光二极管和LED芯片的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。
晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。
其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4）、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
Lamp led 基础知识介绍(好)
Lamp基础知识介绍一.LED的组成一个简单的二极管(LED)一般由:芯片﹑支架﹑银胶﹑金线﹑胶等五大部分组成.特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5﹑LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360﹑LFI3360等.针对芯片﹑金线﹑支架﹑银胶﹑胶五部分后面将做详细介绍.二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)L G 5 1 3 0A B C D E FA:代表立基公司代号(LIGITEK).B:代表芯片型号.主要芯片系列如下表:C:代表外观形状其中: 1 代表塔圆形 2代表小圆形(一般指ψ3)3 代表大圆形(一般指ψ5)4 代表圆柱形5 代表方形6 代表凹形7 代表两层式方形8 代表三角形9 代表特殊形状D:代表开发顺序其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发.以此类推,若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面.如LHRF12243/F139为第13次开发,LSR25520为第26次开发.E:代表支架类型我们所用的支架有9类系列.即1支架(2001) 2支架(2002)3支架(2003) 4支架(2004) 5支架(2005) 6支架(2006)7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.F:代表胶体颜色0为有色非透明(A+B+CP+DP) 1为有色透明(A+B+CP)2为无色非透明(A+B+DP) 3为无色透明(A+B)三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)1).X/A 表示分光 2)X/Cx 表示CP变化3)X/Dx 表示DP变化4)X/Ex表示高亮度测试5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化6)X/H表示晶高变化7)X/L表示支架变化8)X/P表示切STOPER脚9)X/Rx表示固晶位置变化10)X/Sx表示两种以上的变化11)X/Tx表示低电流测试12)Χ/V1表示芯片筛选vf值13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Ω,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Ω,用12V电压测试)14)/TBS /TBF /TRS /TRF 其中T表示Tapping ﹑B表示方形包装﹑R表示圆形包装﹑S表示直脚﹑F表示折脚﹒15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求一. 1.银胶的作用:导电﹑固定﹑连接芯片与支架.2.绝缘胶的作用:固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通.(只适用单晶双线)二. 银胶的组成部份含有:银粉﹑环氧树脂﹑玻璃砂﹑稀释剂.三. 银胶﹑绝缘胶的储存条件1.银胶:冰箱-20℃以下/2月2.绝缘胶: 冰箱-20℃以下/6月四.现使用的银胶型号有：银胶型号:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)五.银胶的使用方式1.解冻:从冰箱取出后须于室温(25℃)状态下解冻MIN=30分钟,以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为准.(注意:此过程中不能打开瓶盖)2.搅拌:解冻完成后,打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌3～5分钟到均匀.3.分装:搅拌后,依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中,每次使用时需要重复搅拌动作.4.使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用,每次添加时需先少许搅拌1～2分钟.银胶筒中银胶使用寿命为MAX=12小时(密封保存)5.使用时间(室温﹢25℃状态下)A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间(即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时).(点胶和背胶)B. 自动和手动点胶作业,在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶,足够两小时使用量即可.背胶机上银胶需在4小时添加一次.点胶座﹑针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.六.银胶的烘烤条件1.手动:150℃±5℃/2小时(MIN) 银胶须按整批进出烤,烘烤中不得随意打开烤箱,以免影响温度变化造成银胶烘烤不良.2.自动: 200℃±5℃/15分钟(MIN)3.绝缘胶烘烤条件: 150℃±5℃/1小时(MIN)七.注意事项1.对银胶解冻﹑烘烤﹑进出烤﹑烤箱温度/时间作记录并确认.2.绝缘胶的解冻和使用条件与银胶条件一样.（具体参见制造规格）3.绝缘胶不可与银胶混烤,需用专用烤箱,并需用酸性清洗剂清洗烤箱,以免绝缘胶在烘烤过程中受碱性的污染,导致芯片焊接不良,影响其效果.4.烘烤时间必须准确,否则易产生奥姆接触,导致VFHIGH和亮度色泽不均.一.芯片的作用:芯片为LED的主要原材料,LED主要依靠芯片来发光.二.芯片的组成.主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成.三.芯片的分类1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIRE. 红外线接收管:PTF.光电管: PD2.按组成元素分:A. 二元芯片(磷﹑镓):H﹑G等B.三元芯片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等C.四元芯片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE﹑UG等四.芯片特性表(详见下表介绍)五.注意事项及其它1.芯片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)E.汉光(HL)F.AXTG.广稼2.芯片在生产使用过程中需注意静电防护.第五节支架的介绍与认识一.支架的作用是芯片的基座,是LED与外界电源连接的桥梁.电流是通过支架流向芯片的,使芯片得以发光.二.支架的组成主要有铁材和铜材两种支架.其支架外表都镀有一层银,以加强LED的焊线连接性和焊结性.并防止支架氧化﹒三.支架的分类目前公司支架分9大类系列,详见下表介绍.(实物附后表)四.支架的整体高度和支架头的高度常规正常的一支架为：30.3 mm /7.6mm常规正常的二支架为: 25.4mm /6.8 mm常规正常的三支架﹑四支架为：36.1 mm /6.8mm.常规正常的六支架为：36.2 mm /7.0mm常规正常的九支架为：37.3 mm /7.6mm五.注意事项及其它1. 因支架表面镀有一层银,要注意支架的氧化,支架在空气中不可暴露过久及与其它化学物品放置一起.2. 支架在搬运生产过程中要注意轻拿轻放,严禁挤压,防止支架产生变形与弯曲,影响后续作业的困难与质量不良.3. 不同型号的支架要与其它支架相隔离开来,以免产生混料的现象.13一.胶的作用:起到保护芯片及辅助发光的作用.二.胶的组成:环氧树脂﹑酸酐.胺类物质等三.胶的类型1. A﹑B胶的分类及使用条件.备注:上表中A胶为主胶,B胶为硬化剂.另外ψ8以上机种的硬化温度一般设定为110℃±5℃.(不分胶的类型)2.扩散剂DP的种类及适用范围.a.一般DP﹕20N 适用于普通圆形机种b.圆形广角DP ﹕4170 适用于圆形广角系列(客户要求)c.方形DP﹕4315h 适用于方形机种系列2. 染料CP的种类及适用范围.a.红色CP﹕R3010 适用于发红光机种及E芯片需要橘红色的发光机种b.绿色CP﹕G3472 适用于发绿光﹑青绿光机种c.黄色CP﹕Y3371 适用于发黄光机种d.橙色CP﹕O3270 适用于Y﹑E芯片发桔色光时e.蓝色CP﹕B8510 适用于PT﹑IR系列及发蓝光机种四.胶的注意事项及储存条件1. 从A胶与B胶混合开始,不可超过4小时.2. 储存温度: 25℃±5℃的室温下.3. 储存时间:A胶／6个月; B胶／12个月4. 储存条件:阴凉﹑通风﹑干燥的环境中.5. 使用前A胶和CP﹑DP均要预热﹑温度为70℃±5℃﹒6. 胶桶上的厂家标示使用期限一定要注意清楚﹒超过时间的禁止使用﹒7. 在此将胶桶上标示的月份之英文单词翻译如下﹕January一月 February二月 March三月April四月 May五月June六月July七月August八月 September九月 October 十月November十一月December十二月一.LAMP相关物料主要有﹕金线﹑瓷咀﹑离模剂﹑酒精﹑丙酮等.二.相关物料的作用和注意事项A. 金线1. 作用:连接芯片与支架,起导通作用.2. 种类:0.8mil:适用于单晶双线机种.1.0mil:常规正常机种.1.25mil:高电流机种,如红外线及客户特殊要求.3. 在使用过程中不可用手直接触摸金线,以免金线受污染影响焊接及摆放需按箭头标示方向竖放.4. 一般来说使用前绿色标签为线头.B.瓷咀1. 作用:起到焊接的作用.2. 种类:0.8mil的线用1572-13S-437GM-20D 型号瓷咀.1.0mil的线用N1218-90-30-15型号瓷咀.1.25 mil的线用UTS-18B-C-1/16-XL型号瓷咀.3. 瓷咀使用次数达60万次,即300K时需更换.4. 瓷咀在使用过程中如有瓷咀口变形及破损时不可使用,需换新的瓷咀.C. 离模剂1.作用:利于脱模,减少成品与模粒的摩擦.2.离模剂因对模粒有腐蚀性,在使用时注意量不可喷太大.3.离模剂为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.D.酒精﹑丙酮1.两者的作用:清洁背胶﹑灌胶等机台及其它物料.2.酒精﹑丙酮为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.3.酒精,丙酮在使用中需小心,若不慎溅进眼中或身体其它部位,应用清水及时冲洗.4.酒精,丙酮属于公司要求回收物料,应节约使用,杜绝产生无谓浪费现象.。
银胶电阻率
银胶电阻率银胶是一种导电性能较好的材料，通常用于电子器件、导电连接和电路制作。
其导电性能主要取决于银颗粒的含量、分布以及胶体基质的性质。
以下是有关银胶电阻率的一些相关信息：1.导电机制：银胶的导电机制主要是通过其中的银颗粒实现电子传导。
银是一种优良的导电材料，因为其电子迁移率高，能够迅速传导电流。
2.电阻率的影响因素：银胶的电阻率受到多个因素的影响，包括：银颗粒的尺寸和形状：小尺寸和均匀分布的银颗粒有助于提高导电性能。
颗粒间的相互作用：银颗粒之间的有效相互作用也会影响电阻率。
基质的性质：胶体基质的性质，如聚合物或胶体的种类和性质，也对电阻率产生影响。
3.测量方法：电阻率通常使用四点探针法进行测量，以减小测试引线的电阻对测量结果的影响。
该方法通过在材料上放置四个电极，使两个电极用于注入电流，另外两个电极用于测量电压，从而计算出电阻率。
4.应用领域：银胶的电导性能使其在多个领域得到广泛应用，包括：导电粘接：用于电子元件的连接，如电路板上的导电连接。
传感器：在柔性传感器和柔性电子设备中，银胶可作为导电层。
防静电：用于制造防静电涂层。
5.导电胶的制备和选择：在选择银胶时，需要考虑具体应用的要求，例如导电性能、耐磨性、柔韧性等。
制备导电胶时，可以通过调控银颗粒的含量和分布，以及胶体基质的性质，来优化导电性能。
总体而言，银胶的电阻率取决于多个因素，通过合理的设计和制备可以实现特定应用的要求。
在实际应用中，具体选择最合适的银胶要考虑到特定应用场景的要求和性能指标。
银胶的作用
导电银胶点胶过程中出现的问题及对策如下：
一 拖尾
原因： 胶嘴内径太小；涂覆压力太高及胶嘴离电路板间距太大；导电银胶过期或品质不佳； 导电银胶粘度太高；冰箱中取出后立即使用；涂覆温度不稳定；涂覆量太多；导电 银胶常温下保存时间过长。 对策：
如何保證 LED 固晶品質
一、嚴格檢測固晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為 Θ 尺寸與 C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標 準不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估後投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
面板导电银胶
面板导电银胶
面板导电银胶（conductive silver paste）是一种具有导电性的银胶。
它由导电颗粒（通常为银颗粒）和有机胶体（通常为聚合物混合物）组成。
面板导电银胶主要应用于电子器件的制造过程中，用于连接电路和导电线路的各个部分。
面板导电银胶具有以下几个特点：
1. 高导电性：银颗粒在银胶中具有非常好的导电性能，可以保证电流的顺畅传输。
2. 良好的附着性：面板导电银胶可以牢固地附着在各种材料表面，如玻璃、塑料等，确保电路连接的稳定性。
3. 良好的耐热性：面板导电银胶通常可以耐受高温，适合在各种电子器件的制造过程中进行加热和固化。
4. 良好的耐腐蚀性：面板导电银胶可以抵御常见的化学腐蚀，不易被湿度、氧气等因素影响。
面板导电银胶主要用于印刷电路板、太阳能电池板、触摸屏、LED封装等电子领域，它可以代替传统的焊接和接线方式，提高工作效率和产品质量。
银胶的使用场景
银胶的使用场景：
银胶是一种由导电粒子、粘合剂、促进剂和溶剂等组成的导电胶水，其中导电粒子主要由球形、鱼鳞形、箔片形等多种不同形状的金属粒子组成，最常用的就是银粒子。
因此，银胶在许多领域都有广泛的应用，具体如下：
1.在电子产品的生产组装中，银胶经常用作电路板表面贴装、电路连接、连接线修补
等。
2.在导电粘合领域中，银胶可以有效地将电极粘合在一个平面上，因此特别适用于LCD
显示器、ITO触摸屏等产品的制造。
3.银胶还被应用于微电子装配中，例如细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的
金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
4.在一些精密仪器行业里，高温的锡铅焊料容易对材料造成影响，所以导电银胶作为
锡铅焊接替代品，完美解决了材料怕高温焊接的问题。
5.银胶在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。
6.导电银胶粘剂的另一应用就是在电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；
汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面，用作取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊的焊料。
§24 银胶知识(补充内容)
苏永道 教授
济南大学 物理科学与技术学院
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
1
第2章 银胶知识
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
2
第2章 银胶知识
1. 银胶 作为芯片与基材间的散热煤介，银胶中有70%的银粉，
其余为30%的高分子材料，主要是环氧树脂。 银粉价格每公斤约1700~2100元人民币﹐高分子材料价格
并不高，所需投入设备亦不昂贵，而每公斤银胶约4300~6400 元人民币，故银胶的附加值相对较高。
银胶质量的好坏﹐主要在它的分散性及作业性，其牵涉 到的技术则为银粉的特性(诸如粒径大小，粒径分布…)及高分 子材料配方。
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
3
第2章 银胶知识
银胶作用﹕ (1) 固定 (2) 导电 (3) 散热
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
9
第2章 银胶知识
11. 银胶作业要求：
胶水型号
解冻时间 烘烤时间（ 低温进烤）
DT208
3h
150℃/3.5h
CRM1084F
3h
160℃/3.5h
9888 DT285
3h
175℃/1h
3h
150℃/0.5h- 180℃/2h
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
2019/9/15
济南大学物理科学与技术学院
12
第2章 银胶知识
2019/9/15
苏永道 教授
济南大学物理科学与技术学院
济南大学物理科学与技术学院
13
2. 银胶保存﹕ 条件保存期限-20℃以下可保存6个月，0~5℃可用七天，
胶银应用常识
胶银应用常识胶银应用常识胶银----被认为有助于现代医学无法治愈的一些不治之症的治疗。
胶银溶液的作用1 杀菌作用胶银是抗生素药物的最好替代品高效、速效、长效胶银是用特殊的电磁处理，将微粒子银从金属银块上取出，导入悬浮液体中。
胶银微粒子是用肉眼无法看见的，它比人体细胞小 500-1 000 倍，是高科技纳米技术产品。
纳米银的灭菌原理是当带正电荷的纳米银颗粒接触到带负电荷的细菌细胞后，会相互吸附，有效击穿细胞壁与细胞膜，使微生物细胞蛋白质变性，无法呼吸、代谢和繁殖，直至死亡；银离子杀死细菌后，又会从细菌的尸体游离出来，再持续对活细菌做重复的动作，直至所有细菌被消灭。
没有任何消耗，仍保持原有的抗菌能力，因此纳米银的抗菌能力可长期有效。
胶银很容易被吸收和排出体外。
它能有效地抓住所有单一细胞的细菌、病毒、真菌，使他们窒息。
它不像一般抗生素只能杀 6 种细菌，却不能杀病毒。
胶银能在 6 分钟内可以杀死 650 多种导致疾病的细菌、病毒以及霉菌。
它无毒无味无副作用，不含自由基，对人体细胞无害。
胶银像催化剂，稳定剂。
它不是银的化合物，它是每个原子充了电的纯银微粒子。
因为银不会对人体失效，对任何传染病都能治疗和防止。
本人验证静脉注射效果更好银本身具有的生物作用；它无耐药性、无毒、无过敏、无交叉药物干扰等优点。
大量研究发现，纳米银离子广谱杀菌而不伤害有益菌和正常细胞。
纳米银效性：纳米银颗粒在杀菌过程中能很好的识别菌群，可以很好地维护有益菌群的生存环境，对于人体内的正常菌群、正常细胞无任何破坏作用，不破坏人体的免疫系统。
因此，纳米银对人体不会有任何毒性反应和刺激反应。
银具有广泛的杀菌作用，通过纳米技术处理后的银表面急剧增大，表面结构发生变化，杀菌能力可提高 200倍左右。
因为银的昂贵和抗生素时代的到来，人们自然放弃了价格高的银。
然而，由于抗生素的滥用，加速了细菌的进化及产生耐药性，这使科学家又重新将眼光转向基本上不产生耐药性、安全和天然的银。
芯片银胶工艺
芯片银胶工艺
芯片银胶工艺是一种常用于电子元器件制造中的连接工艺，它的主要作用是在芯片与基板之间形成可靠的电气连接。
本文将从银胶的特性、制备工艺以及应用领域等方面进行介绍。
银胶是一种导电性能优良的材料，具有良好的导电性和热导性。
银胶的导电性能主要来源于其中的银颗粒，这些颗粒具有良好的电子传导能力，能够有效地传递电流。
此外，银胶还具有较低的电阻率和热阻，能够有效地降低电路中的能量损耗和温度升高。
银胶的制备工艺较为简单，一般包括以下几个步骤：首先是选择适当的银胶材料，根据具体的应用需求选择合适的银颗粒大小和浓度；然后是将银胶与适量的溶剂混合，形成均匀的胶体溶液；接下来是将胶体溶液均匀涂覆在芯片和基板的连接区域上；最后是通过烘烤或紫外光固化等方式，使银胶固化形成导电连接。
芯片银胶工艺具有广泛的应用领域。
首先，在电子封装中，芯片银胶工艺可用于芯片与基板之间的电气连接，能够提供可靠的电路连接和导热路径，提高封装的可靠性和散热性能。
其次，在柔性电子领域，芯片银胶工艺可用于柔性电路的制备，能够在柔性基板上形成导电连接，使得电子器件能够具备柔性、可弯曲的特性。
此外，芯片银胶工艺还可以应用于显示器、光电器件、太阳能电池等领域，提供可靠的电气连接和导热性能。
芯片银胶工艺是一种重要的电子元器件连接工艺，具有导电性能优异、制备工艺简单和应用领域广泛等特点。
通过合理选择银胶材料和优化工艺参数，可以实现高质量的电气连接和导热路径，提高电子器件的可靠性和性能。
随着电子技术的不断发展，芯片银胶工艺将会得到更多的应用和发展。
led导电银胶
LED导电银胶引言LED导电银胶是一种用于LED组件的导电粘接材料，能够提供优良的导电性能和可靠的粘接效果。
在LED制造过程中，导电银胶起着重要的作用，使LED组件能够稳定地进行电流传导，从而实现高亮度的照明效果。
本文将介绍LED导电银胶的特点、应用和制造工艺等方面的内容。
特点1.优良的导电性能：LED导电银胶具有较低的电导率，能够提供高效的电流传导，从而保证LED组件的正常工作。
2.良好的粘接性能：导电银胶能够粘接LED组件和其他元器件，确保它们在使用中不会松动或脱落。
3.优异的耐高温性：LED导电银胶在高温环境下也能保持良好的导电和粘接性能，不会因温度的变化而产生问题。
4.良好的耐终生性：导电银胶经过长时间的使用后，仍能保持优异的导电和粘接性能，具有较长的使用寿命。
应用LED导电银胶广泛应用于LED组件的制造和封装过程中，以下是部分典型的应用场景： 1. 封装粘接：LED芯片和基板之间的连接通常使用导电银胶进行粘接，确保电流正常传导和热量的扩散。
2. 亮度提升：在LED封装的过程中，导电银胶被用于调节LED芯片与基板之间的间隙，以提高LED组件的亮度和光效。
3. 焊接修复：当LED组件出现焊点接触不良或故障时，导电银胶可用于修复焊接问题，恢复LED的正常工作。
制造工艺制造LED导电银胶的工艺通常包括以下几个步骤： 1. 原材料准备：准备导电粉末、粘接剂和溶剂等原材料，确保其质量符合要求。
2. 配制导电银胶：将导电粉末与粘接剂按照一定比例混合，并加入适量的溶剂进行搅拌，直至获得均匀的导电银胶。
3. 滤净处理：通过滤网对导电银胶进行过滤，去除其中的杂质和颗粒，保证导电银胶的纯净程度。
4. 固化处理：将导电银胶放置在恒温箱或经过特定温度处理，加速其固化过程，提高导电银胶的硬度和稳定性。
5. 包装储存：将导电银胶装入密封容器中，避免水分、灰尘等杂质进入，确保其在储存中不发生质量变化。
使用注意事项在使用LED导电银胶时，需要注意以下事项： 1. 避免过量使用：过量使用导电银胶可能会导致电流传导不均匀或涂层过厚，影响LED的性能。
烧结银胶使用
烧结银胶使用
烧结银胶是一种高导电性的粘合剂，可以用于电路板的修复和连接。
使用烧结银胶需要注意以下几点：
1. 烧结银胶应该被存放在干燥的地方。
如果存放在潮湿的地方，其导电性可能会下降。
2. 在使用前，需要将烧结银胶搅拌均匀。
如果不均匀，可能会影响粘合效果。
3. 在使用烧结银胶之前，电路板表面必须干净无尘。
建议使用酒精或清洁剂清洁表面。
4. 使用烧结银胶时，应将其均匀涂抹在需要连接的电路元件上。
然后将它们放在一起，使它们接触并压紧。
5. 烧结银胶需要在烤箱中进行固化处理。
建议根据制造商提供的建议温度和时间进行处理。
6. 使用烧结银胶时应注意安全，避免吸入其气味，使用时应带上适当的个人防护装备。
总之，烧结银胶是一种高效的粘合剂，可以用于电路板的修复和连接。
使用时需要注意安全，并且遵循制造商提供的使用说明。
- 1 -。
LED结构
LED主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架1）、支架的作用：用来导电和支撑。
2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。
二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（Chip）发光二极管和led芯片的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LED的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。
晶片的尺寸单位：mil。
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。
其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
白光和粉红光是一种光的混合效果。
最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
四、金线金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。
金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
五、环氧树脂环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。
封装树脂由A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。
其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）。
六、模条模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。
支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。
低温导电银胶
低温导电银胶
低温导电银胶是一种由银粉按照一定组成比例制成的高效导电
胶粘剂，它拥有出色的低温导电性能，通常用于电子产品接触器、动力电池电极板、LED和太阳能组件之间的接触粘合，大大提高了产品的稳定性。
低温导电银胶主要由银粉、硅橡胶、硅橡胶改性剂和增粘剂等聚合物复合而成，它具有低温、高电导率、耐振动、适应性强、绝缘性能等优点，可以有效降低接触电阻，并且具有较高的导电性能和极佳的绝缘性能。
除此之外，低温导电银胶还具有防腐性能，可以有效抵抗潮湿环境，抗老化性能强，使得它适合在不同的工作环境中使用。
此外，低温导电银胶还可以用于汽车电子系统的保护，可以有效防止电子系统损坏，并有效延长系统的使用寿命。
由于其低温导热性能也很好，可以有效降低元器件表面的温度，避免过热而出现的故障。
低温导电银胶还可以用于电子电路板上电子元器件的固定，同时还可以作为电子元件之间的电气隔离用途。
因此，低温导电银胶不仅具有出色的低温导电性能，而且具有良好的电绝缘性能，能够满足各种工业和电子产品的应用需求。
- 1 -。
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶是一种用于电子应用的粘合剂，具有优良的导电性和粘接性能。
环氧树脂导电银胶通常由环氧树脂或硅树脂作为基体，填充以金属或导电碳颗粒组成。
这些填充物随机分布在树脂中，固化后形成导电路径。
这种材料的主要优势包括：
1.良好的导电性：当银或其他导电材料如金、镍、铜与环氧树脂结合
时，可以提供良好的导电性。
2.无污染焊接：作为一种无污染的焊接材料，它适用于不能使用传统焊
接技术的应用场合。
3.热导性：环氧树脂本身可以导热，有助于冷却电子元件，从而保护敏
感部件。
4.可调节性能：通过改变填充颗粒与树脂的比例，可以控制粘合剂的导
电性和粘结强度。
通常，填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度可能会降低。
5.广泛的应用：可用于原型制作、维修和通用导电粘接应用。
例如，
CircuitWorks品牌的导电环氧树脂就提供了快速室温固化和较强的机械结合性。
6.多样的树脂基体选择：除了环氧树脂外，还可以采用有机硅树脂、聚
酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等不同类型的树脂作为基体，这些基体在固化后为导电银胶提供了力学性能。
综上所述，环氧树脂导电银胶因其独特的物理化学特性，在电子行业中有着广泛的应用，特别是在需要精确控制导电路径和对温度敏感的组件连接上。
银胶的主要成分
银胶的主要成分一、引言银胶是一种常见的医用材料，被广泛应用于创口敷料、外科手术缝合线等领域。
其主要成分是银离子，具有良好的抗菌和消炎作用。
本文将详细介绍银胶的主要成分及其作用机制。
二、银离子1. 银离子的化学性质银离子是指由一个或多个电子从原子中脱离而形成的带正电荷的原子，具有很强的氧化还原能力。
在水中存在时，会与水分子结合形成Ag(H2O)n+（n=1-6），其中Ag+为阳离子。
2. 银离子的抗菌作用银离子能够与菌体表面的蛋白质、DNA等物质结合，破坏细胞壁和细胞膜，导致菌体死亡。
同时，它还可以抑制细菌产生ATP（三磷酸腺苷），从而减少细菌代谢活动。
3. 银离子的消炎作用银离子能够促进伤口愈合，并减少因感染引起的炎症反应。
它可以抑制炎症介质的产生，减轻组织损伤和水肿。
三、胶体1. 胶体的定义胶体是指由微粒（直径在1-1000纳米之间）悬浮于介质中而形成的混合物。
其中，微粒分为两类：溶剂包覆型微粒和自由型微粒。
溶剂包覆型微粒是指被溶液中的分子包覆着的微粒；自由型微粒则是指不与任何分子结合而存在于溶液中的微粒。
2. 胶体在银胶中的作用银胶中常使用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）等高分子物质作为胶体，将银离子包裹在其表面上。
这样一来，银离子就不会与周围环境发生反应，从而保持其抗菌和消炎作用。
此外，胶体还可以使银离子更加均匀地分布在材料表面上，提高其抗菌效果。
四、其他成分1. 水水是银胶中最主要的成分之一。
它不仅可以作为胶体的溶剂，还可以使银离子在材料表面上均匀分布，从而提高其抗菌效果。
2. 氧化剂氧化剂可以促进银离子的释放，从而增强其抗菌效果。
常见的氧化剂包括过氧化氢、二氧化氯等。
3. 稳定剂稳定剂可以防止银离子在材料制备过程中发生团聚和沉淀。
常见的稳定剂包括聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、明胶等。
五、总结银胶中主要成分是银离子和胶体，其中银离子具有良好的抗菌和消炎作用，而胶体则可以使银离子更加均匀地分布在材料表面上，提高其抗菌效果。
环氧导电银胶
环氧导电银胶一、背景介绍环氧导电银胶是一种高性能的电子封装材料，具有导电性能、高温稳定性、耐腐蚀性和机械强度等特点。
它广泛应用于半导体封装、电子元件连接等领域。
二、产品特点1.导电性能好：环氧导电银胶的导电率高达10^4-10^5 S/cm，可以满足高精度的电子元件连接需求。
2.高温稳定性：环氧导电银胶在高温环境下仍能保持良好的机械强度和导电性能。
3.耐腐蚀性：环氧导电银胶具有很好的抗化学腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。
4.机械强度好：环氧导电银胶具有较高的拉伸强度和压缩强度，可以保证连接件的牢固性和可靠性。
三、应用领域1.半导体封装：环氧导电银胶常用于半导体芯片与基板之间的连接。
2.智能手机：智能手机中常使用环氧导电银胶连接触摸屏、LCD屏幕等元件。
3.LED封装：LED封装中使用环氧导电银胶连接芯片和散热器。
4.电子元件连接：环氧导电银胶可以用于各种电子元件之间的连接。
四、生产工艺1.原材料准备：环氧树脂、银粉、固化剂等原材料按一定比例混合。
2.搅拌混合：将原材料混合均匀，通常使用高速搅拌机进行搅拌混合。
3.真空除泡：将混合好的材料放入真空罐中进行除泡处理，以保证产品质量。
4.涂布成型：将真空除泡后的材料涂布在需要连接的元件上，并进行固化处理。
五、市场前景随着电子产品的不断更新换代，对电子封装材料的要求越来越高。
环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域，未来市场前景广阔。
预计未来几年环氧导电银胶市场规模将继续扩大。
六、发展趋势1.绿色环保：随着环保意识的不断提高，绿色环保型的环氧导电银胶将成为未来发展的趋势。
2.高精度：随着电子产品的不断升级，对连接件的精度要求越来越高，未来环氧导电银胶将向高精度方向发展。
3.多功能化：未来环氧导电银胶将具有更多的功能，如防静电、抗辐射等功能。
七、总结作为一种高性能的电子封装材料，环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域。
未来随着市场需求和技术进步，它将会不断发展和完善。
低温 纳米银 胶
低温纳米银胶
低温纳米银胶是一种特殊的粘合剂，它使用纳米银作为主要成分，具有低温快速粘合的特点。
这种银胶主要用于电子元件、光学仪器、汽车零部件、建筑材料等领域的粘合和固定。
低温纳米银胶的主要优点包括：
1. 低温快速固化：可以在较低的温度下快速固化，适应各种材
质的粘合和固定。
2. 高粘接强度：可以提供高强度的粘接效果，能够满足各种应
用场景的需求。
3. 耐高温性能好：可以在较高的温度下保持稳定的性能，适应
各种高温环境的使用。
4. 环保安全：不含有对人体和环境有害的物质，符合环保要求。
需要注意的是，使用低温纳米银胶时需要注意安全事项，如避免接触皮肤和眼睛，避免吸入挥发性气体等。
同时，在使用前需要仔细阅读产品说明书，按照说明书的要求进行操作。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LED 產品製作過程中所用的銀膠，其作用大家都知道:
1. 固定性 2.導電性 3.傳導性。 銀膠性能對 LED 的影響也主要體現在 1. 散熱性 2.光反射性 3.VF 電性, 如果性能不好可能會影響成品率，因為沾合性不強，焊接品質不高。一般來說，銀 膠的品質和 LED 封裝後的氣泡沒多大關係。但銀膠不良會造成： VF 不良： 1、膠中銀片氧化造成固化後銀片與銀片的結合層有一定阻值，眾多的銀片累積阻值 會造成 VF 的上升。 2、銀膠固化失效，吸水過多，造成銀片結合不良，造成虛焊，VF 不良等等 導電銀膠是非常關鍵的物料，它的好壞直接影響下一步的固晶和焊線，以及成品的 品質和壽命。在 LED 中，銀膠有三個值得參考的項目：.粘著力 2.導電性 3.散熱性 （導熱性）。 這三個專案分別決定了其中在操作中要考慮的拉力、推力、導電、壽 命。採用銀膠的目的是利用了導電銀膠來散熱增強產品的壽命和亮度，目前導電銀 膠有很多種，其本身品質也有著一些差異，主要看自己的製程技術了。 一般來說銀膠固化的時間和溫度對體積電阻會有很大的影響： 1.正常情況是固化溫度越高體積電阻越小，如果是高溫固化的銀膠比如 130 度固化 的，在 85 度以下固化，可能不會導電。這是因為固化溫度與固化時間成反比，而固 化時間的越長銀膠顆粒的濕潤作用就會越明顯（銀膠的成分 75－85％的銀顆粒，另 外還有環氧樹脂、催化劑等），濕潤作用是指於銀膠顆粒被環氧樹脂包覆現象，而環 氧樹脂是不導電的。在正常保存下，銀顆粒是不會被環氧樹脂完全濕潤的，但是加
三、保證不會出現機台不良 機台方面主要表現為機台一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶 品質的影響。一定要確保機台各項功能是正常的。
四、執行正確的調機方法 1.光點沒有對好：對策----重新校對光點，確保三點一線。 2.各項參數調校不當：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延遲時間，馬達參數等， 可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸 不起晶粒時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成晶粒破 損，Θ 角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不
一樣，同樣造成品質異常。 3.二值設定不當：對策----重新設定二值化。 4.機台調機標準不一致。例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒 有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不 按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去 調，同樣會影響固晶品質，而且用參數去調怎麼也調不好。
溫的條件下，會加速濕潤。 2.固化的溫度越高，產生的應力越大。所以固化的溫度應該選擇在一個適當的區間。 一般來說，藍寶石基材的晶片用絕緣膠的用戶比較多，儘管銀膠和絕緣膠一樣也有 導熱性（主要是銀顆粒導熱），但是銀顆粒也會產生導熱阻隔現象，這也就是一般銀 膠的導熱係數比絕緣膠高，但是實際的導熱效果並不好的一個原因。同時實際的導 熱效果並不完全由膠的導熱係數決定，還與其他很多方面有關係，比如膠層的厚度， 一般來說膠層厚度越薄，晶片與基材結合越緊密（膠的導熱係數遠低於基材）導熱 效果越好。同時晶片與基材接觸面積越大，導熱效果也越好，這就是美國流明的大 功率 LED 構造的一個原因。
LED 固晶銀膠使用須知
眾所周知，由於單電極晶片封裝時對固晶的要求極高，因此在固晶過程中銀膠的使 用要求也極嚴格，雖然在生產過程中看不出什麼問題，但是到用戶使用過程中會出 現死燈等異常情況。所以，固晶銀膠的性能會直接影響 LED 產品的性能，不能忽視。
由於沒有較正規的明文規定固晶銀膠的使用須知，下面僅從業界經驗方面進行彙 整，提供參考： 一、在銀膠的運送過程中保存，要用大量的乾冰將銀膠包裹。 二、即使天氣較冷也要把剛收到的銀膠，立刻轉放進-40 度的冰箱冷凍室保存。 三、銀膠解凍使用時間在 1-3 小時（根據不同銀膠來定）。 四、在使用過程中大約 2-3 個小時添加適量銀膠，固晶機台錫鼓上面的銀膠建議每 12 個小時清洗一次。 五、當銀膠出現拉絲現象，無論使用多久都要更換。 六、點銀膠後應該在 2 分鐘內進行固晶。 七、停止固晶時，要保證錫鼓一直轉動。如果裝銀膠的錫鼓停止轉動在 30 分鐘以上 時，建議清洗膠鼓並且更換銀膠。 八、固晶後的材料儘量在一個小時內進烤，最長不能超過 2 個小時。
五、掌握好制程 1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。 2.銀膠的選擇是否合理。 3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。 4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。
六、保持環境符合要求 1.灰塵是否過多。 2.溫度、濕度是否在標準範圍。
更换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；选择涂覆压力；选择“止动＂高度合适的胶 嘴；检查导电银胶是否过期及储存温度；选择粘度较低的导电银胶；充分解冻后再 使用；检查温度控制装置；调整涂覆量；使用解冻的冷藏保存品。
二 胶嘴堵塞
原因： 不相容的胶水交叉污染；针孔内未完全清洁干净；针孔内残胶有厌氧固化的现象发 生；导电银胶微粒尺寸不均匀。 对策： 更换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈；清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每 管胶的开头和结尾）；不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂导电银胶在本质上都有 厌氧固化的特性）；选用微粒尺寸均匀的导电银胶。
九 施胶不稳
原因： 冰箱中取出就立即使用；涂覆温度不稳；涂覆压力低，时间短；注射筒内混入气泡； 供气气源压力不稳；胶嘴堵塞；电路板定位不平；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径 不匹配。 对策： 充分解冻后再使用；检查温度控制装置；适当调整凃覆压力和时间；分装时采用离 心脱泡装置；检查气源压力，过滤器，密封圈；清洗胶嘴；咨询电路板供应商；更 换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。
的意识,银胶针筒漏气或者罐漏气,时间久了就会有水分进入银胶中,加上有分层现象, 水的密度比树脂大且两者不相溶,所以下层银粉和水含量高而树脂含量特低,如果使 用者此时使用而不搅拌,那么下层的银胶就会怎么也烤不干.所以此问题与密封没有 搞好加上没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 四 问:罐装和针筒装的银胶那个好? 答:罐装银胶的优点搅拌方便,容易发现异常,密封性好,缺点是浪费相对较大;针筒装 银胶的优点是浪费相对较小,缺点是搅拌不方便,不容易发现异常,密封性不好;罐装的 银胶优点更多.从保证 LED 产品质量为先的角度出发,罐装(有密封垫的)银胶更好. 五 问:怎样搅拌银胶最好? 答:罐装银胶的搅拌用不锈钢棒沿着罐的边缘搅拌几分钟再搅拌中间几分钟,这样反 复交替搅拌 2-3 次.针筒装银胶的搅拌用二维旋转的锡膏搅拌机搅拌 10 分钟即可. 六 问:怎样辨别银胶有无变质? 答:首先通过对比黏度来初步判断,如在同一环境下的同批次的同型号银胶黏度不一, 那么稠的将先变质.其次比较固化条件,如果能够在规格书的固化条件中烘烤固化,那 么表明没变质,反之则过了.
银胶的作用： 固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份： 银粉占 75-80%、EPOXY（环氧树脂）占 10-15%、添加剂占 5-10%。 银胶的使用： 冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀， 如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。
导电银胶的简单介绍：
一 问:为什么同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低? 答:因为银胶里面含有树脂,而树脂的特性就是黏度会随环境温度的升高而变低,所以 同一批银胶,有时候粘度高有时候黏度低.所以此问题与环境温度有关. 二 问:为什么同一批银胶, 有时候电阻大有时候电阻小? 有时候剪切力大有时候剪 切力小? 答:市面上的银胶一边有罐装和针筒装,由于银胶里面银粉的密度大于树脂的,所以在 一个位置放置久了就会有分层现象,下层银粉含量高树脂含量低,上层银粉含量低树 脂含量高,如果使用者此时使用而不搅拌,那么上层的银胶就会导致电阻低而下层的 银胶就会剪切力小,所以此两个问题皆与没有搅拌或者搅拌不均匀有关. 三 问:为什么同一批银胶, 有时候有部分怎么烤不干? 答:市面上的银胶一般都要求放在冰箱存储,而冰箱的水气较大,如果使用者没有晶站的 LED 原物料 1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為 Θ 尺寸與 C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供應商的問題，應知會供應商改善和嚴格控制進料。 3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標 準不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估後投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是
最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其他使用期限、儲存條件、 解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按 SOP 作業，一般不會有太多的問題。
二、減少不利的人為因素 1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以後未經解凍便直接上線， 以及作業人員不按 SOP 作業，或者對機台操作不熟練等均會影響固晶品質。 預防措施：領班加強管理，作業員按 SOP 作業，品保人員加強稽核，對機台不熟練 的人員加強教育訓練，沒有上崗證不准正式上崗。 2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度， 一些延遲時間的設定，馬達參數，工作台參數的設定等，均需按標準去調校至最佳 狀態。
六 固化后强度不足
原因： 热固化不充分；导电银胶涂覆量不够；对元件浸润性不好。 对策： 调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整导 电银胶涂覆量；咨询供应商。
七 粘接度不足
原因： 施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净；大元件与电路板接触不良。 对策： 利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的导电银胶；在同一点上重复点胶，或 采用多点涂覆，提高间隙充填能力
三 空洞
原因： 注射筒内壁有固化的导电银胶，异物或气泡；胶嘴不清洁。 对策： 更换注射筒或将其清洗干净；排除气泡。
四 漏胶
原因： 导电银胶内混入气泡。 对策：
高速脱泡处理；使用针筒式小封装。
五 元件偏移
原因： 导电银胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;导电银胶湿强度低;涂覆后长时间 放置;元器件形状不规则,元件表面与导电银胶的亲和力不足。 对策： 调整导电银胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换导电银胶；涂覆后 1H 内完成贴片固化。