元件焊盘设计规范
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元件焊盘设计规范
V 型槽设计方 式
30 o ~ 60
o
T
T = 0.9 for CEM1T = 0.4 for FR-4
25mm Max.
15mm Min.
元件焊盘设计规范
连接筋对元件方向的影 响
剪切点 25mm
无元件区 剪切影响区
元件设计方向及位 置
元件焊盘设计规范
连接器附近部品设计方 向
12mm
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
0.83mm
0.60mm 1.0mm 0.8mm
元件大小 Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm
元件焊盘设计规范
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm
1.0mm 0.95mm
元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
元件焊盘设计规范
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm 0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
元件焊盘设计规范
1206元件焊盘设计标准
1.70mm
1.28mm 0.80mm
元件大小为 3.2mm×1.6mm
元件焊盘设计规范
钽电容焊盘设计标准（AVX）
0.80mm 1.0mm
元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm 1.0mm 0.80mm
元件大小 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm
元件焊盘设计规范
PCB元件焊盘设计标准
拟制
元件焊盘设计规范
PCB设计规范
368mm max
MARK 识别点
参考定位孔
墨点 元件焊盘设计规范
216MM max
5mm 5mm（直经3mm）
MARK点种类
精密元件定位点
元件焊盘设计规范
MARK 推荐尺寸
形状 - 实心圆.
大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025
元件焊盘设计规范
CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）
0.25mm
1.40mm 4.0mm
元件大小 Body：11.5×4.8mm Outline：11.5×5.8mm
0.5mm
元件焊盘设计规范
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm
1.2mm
元件大小 Body：4.2×4.2mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准3 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.4mm
元件焊盘设计规范
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2
1.4mm 2.2mm 1.0mm 1.2mm
元件焊盘设计规范
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm
元件焊盘设计规范
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm
0.85mm 2.0mm
元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
元件焊盘设计规范
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm
1.2mm 3.3mm
元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
mm. D > 2d
基材: - 对比度大 - 无氧化
d
平面度 < 0.015 mm
D
元件焊盘设计规范
分板连筋设计
断切线
1.5mm Min PCB边
1.8mm Min. 无元件区
断切线
PCB边
邮票孔断切
无元件 区
元件焊盘设计规范
分板连筋设计注意事项
1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不 可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋 无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以 减少高温焊接时PCB的翘曲现象。
1.7mm 1.5mm
8.4mm
元件焊盘设计规范
2.5mm 3.2mm
IO连接器焊盘标准 元件大小 body： outline： 0.25mm
1.6mm
1.8mm
元件焊盘设计规范
0.6mm
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm
0.30mm
1.2mm 元件大小
Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
元件焊盘设计规范
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm
0.6mm 1.2mm
元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
元件焊盘设计规范
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm
1.0mm 1.7mm
元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm
元件焊盘设计规范
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.3mm 0.30mm
元件大小为 0.60mm×0.3mm
元件焊盘设计规范
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm 0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm
元件焊盘设计规范
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm 0.70mm
6 mm
插入力
元件焊盘设计规范
过孔引起锡膏流 失
PCB过孔设 计
过孔远离焊接点
连接线使用阻 焊层隔开
元件底部过 孔
设计不佳
推荐连接线长度 > 0.5mm
设计合理
元件焊盘设计规范
引线到焊盘的设 计
引线宽度< 0.4mm or < 1/3 焊盘长 度减少热量及 避免焊接时焊锡溢走 确保制程的稳定型及电性 能
元件焊盘设计规范
电池连接器焊盘设计标准
Ø2.0mm
元件大小
Body： 8.0×4.6mm
2.5mm
1.70mm 4.70mm
元件大小为 7.4mm×4.5mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
0.90mm 0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.3mm Outline：3.0×2.4mm
1.0mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
3.0mm
元件焊盘设计规范
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm
1.2mm 5.0mm
元件大小 Body：6.2×5.2mm
4.0mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm) 0.4mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准2 （PITCH=0.8mm,元wenku.baidu.com焊球直径为0.38mm) 0.4mm
V 型槽设计方 式
30 o ~ 60
o
T
T = 0.9 for CEM1T = 0.4 for FR-4
25mm Max.
15mm Min.
元件焊盘设计规范
连接筋对元件方向的影 响
剪切点 25mm
无元件区 剪切影响区
元件设计方向及位 置
元件焊盘设计规范
连接器附近部品设计方 向
12mm
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
0.83mm
0.60mm 1.0mm 0.8mm
元件大小 Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm
元件焊盘设计规范
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm
1.0mm 0.95mm
元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
元件焊盘设计规范
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm 0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
元件焊盘设计规范
1206元件焊盘设计标准
1.70mm
1.28mm 0.80mm
元件大小为 3.2mm×1.6mm
元件焊盘设计规范
钽电容焊盘设计标准（AVX）
0.80mm 1.0mm
元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm 1.0mm 0.80mm
元件大小 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm
元件焊盘设计规范
PCB元件焊盘设计标准
拟制
元件焊盘设计规范
PCB设计规范
368mm max
MARK 识别点
参考定位孔
墨点 元件焊盘设计规范
216MM max
5mm 5mm（直经3mm）
MARK点种类
精密元件定位点
元件焊盘设计规范
MARK 推荐尺寸
形状 - 实心圆.
大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025
元件焊盘设计规范
CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）
0.25mm
1.40mm 4.0mm
元件大小 Body：11.5×4.8mm Outline：11.5×5.8mm
0.5mm
元件焊盘设计规范
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm
1.2mm
元件大小 Body：4.2×4.2mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准3 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.4mm
元件焊盘设计规范
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2
1.4mm 2.2mm 1.0mm 1.2mm
元件焊盘设计规范
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm
元件焊盘设计规范
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm
0.85mm 2.0mm
元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
元件焊盘设计规范
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm
1.2mm 3.3mm
元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
mm. D > 2d
基材: - 对比度大 - 无氧化
d
平面度 < 0.015 mm
D
元件焊盘设计规范
分板连筋设计
断切线
1.5mm Min PCB边
1.8mm Min. 无元件区
断切线
PCB边
邮票孔断切
无元件 区
元件焊盘设计规范
分板连筋设计注意事项
1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不 可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋 无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以 减少高温焊接时PCB的翘曲现象。
1.7mm 1.5mm
8.4mm
元件焊盘设计规范
2.5mm 3.2mm
IO连接器焊盘标准 元件大小 body： outline： 0.25mm
1.6mm
1.8mm
元件焊盘设计规范
0.6mm
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm
0.30mm
1.2mm 元件大小
Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
元件焊盘设计规范
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm
0.6mm 1.2mm
元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
元件焊盘设计规范
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm
1.0mm 1.7mm
元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm
元件焊盘设计规范
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.3mm 0.30mm
元件大小为 0.60mm×0.3mm
元件焊盘设计规范
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm 0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm
元件焊盘设计规范
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm 0.70mm
6 mm
插入力
元件焊盘设计规范
过孔引起锡膏流 失
PCB过孔设 计
过孔远离焊接点
连接线使用阻 焊层隔开
元件底部过 孔
设计不佳
推荐连接线长度 > 0.5mm
设计合理
元件焊盘设计规范
引线到焊盘的设 计
引线宽度< 0.4mm or < 1/3 焊盘长 度减少热量及 避免焊接时焊锡溢走 确保制程的稳定型及电性 能
元件焊盘设计规范
电池连接器焊盘设计标准
Ø2.0mm
元件大小
Body： 8.0×4.6mm
2.5mm
1.70mm 4.70mm
元件大小为 7.4mm×4.5mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
0.90mm 0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.3mm Outline：3.0×2.4mm
1.0mm
元件焊盘设计规范
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
3.0mm
元件焊盘设计规范
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm
1.2mm 5.0mm
元件大小 Body：6.2×5.2mm
4.0mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm) 0.4mm
元件焊盘设计规范
BGA焊点设计标准2 （PITCH=0.8mm,元wenku.baidu.com焊球直径为0.38mm) 0.4mm