SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机评估总结
SMT贴片机评估总结首先，对于贴片机的选择，需要考虑生产需求。
生产需求包括生产规模、工艺要求、产品类型等。
根据这些需求，可以确定所需的设备类型、最高贴片速度、最小贴片尺寸等。
评估过程中，将以下几个方面进行了考虑：1.定位精度：贴片机的定位精度对于高精度电子产品尤为重要。
通过测量，评估了不同设备在X/Y/Z轴上的定位精度，并考虑了其稳定性和可重复性。
2.贴片速度：贴片速度是影响生产效率的关键因素。
评估了不同设备的最高贴片速度，并考虑了其准确性、稳定性和可调性。
3.贴片尺寸范围：根据生产需求，评估了不同设备的最小贴片尺寸和最大贴片尺寸，并考虑了其适应性和稳定性。
4.设备稳定性：稳定性是一个设备是否可靠运行的重要指标。
通过长时间运行测试和观察设备的故障率，评估了不同设备的稳定性。
5.操作便利性：操作便利性对于生产人员的培训和操作效率至关重要。
评估了设备的操作界面、操作流程和操作难度，并从用户易用性的角度进行了评价。
6.维护与保养：设备的维护与保养对于设备寿命和稳定性至关重要。
评估了设备的维护难度、零件更换便捷性和维修响应速度。
综合评估结果如下：设备A：定位精度较高，可靠性和稳定性较强，贴片速度较慢，操作界面相对复杂，维护保养相对容易。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
设备B：贴片速度较快，适应性较广，但定位精度相对较低，操作界面操作功能相对简单。
适用于高贴片速度和大规模生产的情况。
设备C：定位精度较高，适应性较广，操作界面直观简单，但贴片速度相对较慢，维护保养较复杂。
适用于中小规模的生产，对于高精度产品要求较高的情况。
综上所述，选择适合的SMT贴片机需要综合考虑生产需求、定位精度、贴片速度、贴片尺寸范围、设备稳定性、操作便利性和维护与保养等因素。
通过评估不同设备的优缺点，可以为选择合适的SMT贴片机提供参考。
采购贴片机要求技术参数
贴片元件尺寸范围
公制0402（英制01005）--50X50mm；
3
★贴装元器件封装规格
Chip，SOP，SOT，Melf，QFP（包括0.3mm间距），PLCC，BGA，µBGA，CSP（0.4mm间距BGA），FC，80mm长表面贴装连接器，可变电阻，震荡器，直立式圆柱器件及异型元件等，预留贴装POP（叠装芯片）功能
9
PCB板处理
PCB板大小：min60mmX60mm---max450mmX400mm
PCB板厚度：0.5mm—5mm
PCB板传输高度：890mm---975mm
10
进板方式
具有EMEMA标准接口，传送方式从左到右。固定轨道在前面
11
轨道宽度
自动调节
12
PCB板定位
边夹距3mm---5mm
13
★供料器容量
全自动多功能自动贴片机技术要求
序号
参数名称
参数值
1
★设备总统要求
设备要求系统可靠性高，工作寿命长，低维护保养操作便捷；软件设计先进，支持散料、短料供应，可以贴放异型器件；（供料器装短料时不需同时延长引带和基带才不浪费料，只允许延长其中一种）换线灵活方便，非常适应多品种、小批量生产；设备应具有光驱、USB和网络通讯接口；
17
废料回收装置
配置专用的废料回收装置
18
★编程管理
具有脱机编程和离线编程功能、能将各种类型的数据自动转换成贴装程序，并可直接使用文本文件（*.txt）或光绘吧文件（*.gbr）生产贴片程序，具有示教编程模式，编程简便易学并有元件图形预演功能，具有程序自动优化功能和贴片预演功能。
19
供料器及吸嘴配置
同时安装≥150个标准8mm料架，≥4个JEDEC托盘
贴片机的评估报告
贴片机的评估报告贴片机（Surface Mount Technology，SMT）是一种用于电子组装的自动化设备，具有高速、高精度、高可靠性等特点。
贴片机的评估报告主要从以下几个方面进行分析和评价。
1. 设备性能评估：评估贴片机的性能指标，包括贴片速度、精度、可靠性等。
首先，贴片速度是指设备在单位时间内完成贴装的芯片数量，与生产效率密切相关。
其次，贴片精度是指贴片机在贴装过程中，芯片的位置偏移量与目标位置的差异，需要小于一定的范围。
最后，贴片机的可靠性涉及设备的稳定性和寿命，需要经过长时间运行和试验验证。
2. 贴片效率评估：评估贴片机的工作效率和生产能力，包括设备的换型时间、停机时间、故障率等。
换型时间是指从一种产品生产转换到另一种产品所需的时间，其短短与生产的灵活性和效率密切相关。
停机时间是指设备在运行过程中因故障或其他原因导致的暂停生产的时间。
故障率是设备在正常工作状态下突然发生故障的频率，需要控制在一定范围内。
3. 贴片质量评估：评估贴片机的贴装质量，包括焊接质量、拒焊率、短路率等。
焊接质量是指焊接过程中焊接点的可靠性和稳定性，需要保证焊接点的牢固性和导电性能。
拒焊率是指贴装过程中发生拒焊情况的比例，需要保证贴装的稳定性和可靠性。
短路率是指贴装过程中发生短路的比例，需要保证焊接过程的精度和稳定性。
4. 操作便捷性评估：评估贴片机的操作界面和用户体验，包括操作的简便性、人机交互的友好性等。
操作简便性是指设备的操作流程简单直观，减少人员操作的复杂性和难度。
人机交互的友好性是指设备的界面设计人性化，操作员可以通过简单的操作完成复杂的任务。
5. 维修和维护评估：评估贴片机的故障检测和维修保养方式，包括设备故障的检测精度、故障排查的方法和维修所需的时间和成本等。
贴片机的故障检测需要准确迅速，能够及时发现设备故障并进行排除。
维修保养所需的时间和成本需要控制在一定范围内，减少对生产线的影响。
综合以上几个方面的评估，可以对贴片机的性能和效益进行评价，并为进一步改进和优化提供参考。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些SMT贴片机（Surface Mount Technology Placement Machine）是电子制造过程中的重要设备，用于将电子元件精确地贴片到印刷电路板（PCB）上。
其性能考核指标包括以下几个方面。
1.精度精度是SMT贴片机性能的最重要指标之一、它可以分为定位精度和重复精度两个方面。
定位精度是指贴片机在将元件精确贴片到PCB上的能力，常用的衡量指标是贴片偏差，即元件实际位置与目标位置之间的差异。
重复精度是指贴片机在多次重复贴片操作时的位置一致性。
2.速度贴片速度是描述SMT贴片机工作效率的指标之一、它通常以每小时贴片元件数或每分钟贴片点数来衡量。
在实际生产中，贴片速度对生产制造的效率和产能有直接影响。
3.稳定性稳定性是指SMT贴片机在长时间运行中的性能表现。
稳定性包括贴片机的运行稳定性和贴片结果稳定性。
运行稳定性是指设备在长时间运行中的机械运行、电子控制等方面的表现；贴片结果稳定性是指设备在长时间运行中贴片精度和贴片质量的一致性。
稳定性好的贴片机可以提高生产效率和贴片质量。
4.适用范围适用范围是指SMT贴片机能够处理的元件种类和尺寸范围。
不同的贴片机具有不同的适用范围，包括贴片元件的尺寸范围、引脚类型、封装形式等。
适用范围的宽度决定了贴片机的通用性和灵活性。
5.自动化程度自动化程度是衡量SMT贴片机自动化程度的指标，包括自动元件供料、自动PCB传输、自动贴片等功能。
自动化程度高的贴片机可以减少人工操作，提高生产效率和贴片质量。
6.可调节性可调节性是指SMT贴片机在贴片过程中的参数和功能是否可调节，以满足不同的贴片需求。
可调节性包括贴片速度、贴片力度、对不同形态元件的适应性等。
7.异常处理能力异常处理能力是指SMT贴片机在遇到异常情况时的处理能力。
异常情况可以是元件供料异常、PCB传输异常、贴片错误等。
贴片机应具备及时识别异常情况并采取相应措施的能力，以保证贴片的正常进行。
SMT主要设备的选择标准.
SMT主要设备的选择标准一、滴胶机考虑到滴胶机对电路板装配的影响，在购买前仔细评估滴胶机是很重要的。
以下是要考虑的参数一览表，标准分成两方面：滴胶要求和一般要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.滴胶要求描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)PCB厚度，最大与最小0.060~0.125”(1.5~3.0mm)滴胶区域，最大17.75x17.75”(450x450mm)定位方法定位孔/边夹紧定位精度±0.002”( ± 0.05mm)定位销/孔尺寸0.125”(3.18mm)定位销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像系统类型架空式拱架驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，W 伺服或步进数码器，X与Y轴线性或旋转式数码器，Z与W 轴旋转式定位方法滚珠丝杆或带式滴胶速度每小时10000点滴胶头数典型的1~4个滴胶方法空气脉冲、蠕动阀、旋转位移泵、活塞位移泵板层表面传感要求Z轴感应方法机械传感式程序步数最少1000步自动编程能力希望一般要求描述要求(举例)保修期，配件与人工一年，六个月服务，配件位置香港利用率、平均故障间隔时间、平均修理时间 98%、100小时、两小时安装地基 250外形尺寸、电力、压缩空气列出要求计算机控制列出能力SMEMA要求列出可应用标准二、贴装设备当购买电子装配中的元件贴放设备时，按适当的标准评估设备是很重要的。
以下是考虑的参数一览表。
标准分成四个方面：PCB处理、元件范围、元件送料器和贴放要求。
By Rob Rowland, RadiSys Corp., Hillsboro, Ore.PCB处理描述要求(举例)PCB尺寸，最大与最小4x4” ~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)PCB厚度，最大与最小0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)贴装区域，最大14.75x19.75”(375x501mm)定位方法定位孔/边缘夹紧定位精度± 0.002”( ± 0.05mm)定位销与定位孔尺寸0.125”(3.18mm)销，0.128”(3.25mm)孔坏板识别要求边缘净空0.150”(3.8mm)最大基准点相机灰度成像元件范围描述要求(举例)标准能力 0402 ~ PLCC84密脚能力 0.4 ~0.65 mmBGA能力 1.0 ~ 1.5 mm元件送料器描述要求(举例)8 mm 装载能力最少80个条形送料器范围 SO-8 ~ PLCC84带状送料器范围 8, 12, 16, 24, 32, 44 mm矩阵托盘装载最少20个贴片要求描述要求(举例)系统类型架空拱架式贴片头数量典型的，一个驱动马达，X轴伺服或步进驱动马达，Y轴伺服或步进驱动马达，Z轴伺服或步进驱动马达，Q 伺服或步进数码器，X/Y轴线性或旋转式数码器，Z/Q 轴旋转式定位方式滚珠丝杆或皮带式触觉感应要求Z轴行程可编程吸嘴转换器要求标准找中心机械或侧向视觉密脚/BGA找中心底部摄像视觉视觉相机类型二进制或灰度相机阈值等级 256级灰度相机视觉区间 32mm最大视觉区间 50mm使用分块视觉极性检查希望分辨率，X/Y轴0.0005”(0.0127mm)分辨率，Z轴0.0002”(0.005mm)贴放精度，机械±0.004”(0.10mm)贴放精度，视觉±0.002”(0.05mm)贴片速度，机械最快每小时5,000个贴片速度，视觉最大每小时750个程序步数最少1,000步自动编程能力要求。
SMT贴片机的性能考核指标有哪些
SMT贴片机的性能考核指标有哪些1.定位精度：贴片机的定位精度是指将元器件准确地贴装到PCB上的程度。
通常用X轴和Y轴的定位误差来衡量，单位为毫米或微米。
精度高的贴片机可以在高速运转下仍能保持准确的定位，从而提高贴装的效率和质量。
2. 贴装速度：贴装速度是指贴片机在单位时间内能处理的元器件数量。
速度的快慢会直接影响到整个贴装生产线的效率。
通常以每小时的贴装点数(PH)或家族(per family)表示。
高速度的贴片机能够提高生产效率，降低生产成本。
3.适应能力：贴片机的适应能力是指它能够贴装的元器件范围。
现代贴片机通常可以处理多种尺寸、封装和形状不同的元器件，如芯片元件、QFP封装、BGA封装等。
适应能力强的贴片机能够满足不同产品的生产要求，提高生产的灵活性。
4.支持的元器件精度：贴片机对于不同尺寸、封装等元器件的支持精度不同。
元器件精度是指贴片机能够准确识别、抓取和贴装的元器件的能力。
高精度的贴片机可以处理更小尺寸、更高精度的元器件，提高贴装的可靠性和一致性。
5.设备可靠性：贴片机的可靠性是指设备在连续运行中的稳定性和可用性。
一个可靠的贴片机能够长时间稳定运行，减少停机和故障的时间，提高生产效率。
6.操作便捷性：贴片机的操作便捷性是指设备的使用和维护是否简便易行。
一台操作便捷的贴片机能够降低操作难度和维修成本，提高操作人员的效率。
7.运行成本：运行成本是指设备的能耗、维修费用等相关费用。
一个低运行成本的贴片机能够降低生产成本，提高企业的竞争力。
总之，以上所述的性能考核指标是衡量SMT贴片机性能的关键因素，通过评估和对比这些指标，可以选择适合自己实际需求的贴片机设备。
SMT主要设备的选择标准
SMT主要设备的选择标准SMT主要设备的选择标准随着电子产品的普及和技术的发展，表面贴装技术（SMT）已经成为了一种主流的电子制造技术。
SMT技术可以提高电子产品的品质和生产效率，但是要实现高质量的SMT生产，需要选用合适的SMT设备。
那么，SMT主要设备的选择标准是什么呢？1. 精度SMT的贴装精度直接影响着电子产品的品质，而设备的精度是影响SMT贴装精度的关键因素。
因此，在选择SMT设备时，精度是非常重要的考量因素。
首先，SMT设备的贴装精度需要满足生产要求，其次，设备的稳定性也需要考虑，即使在长时间的使用过程中，其贴装精度仍然能够保持一定的稳定性。
2. 速度SMT生产需要较高的效率和速度，因此，在选择SMT设备时，设备的生产速度也是一个重要的考虑因素。
通常情况下，速度越快的设备生产效率就会越高，即生产成本会更低。
因此，我们选择设备时，需要考虑设备的生产速度和芯片大小以及贴片类型是否匹配，以此去选择最适合生产的设备。
3. 稳定性SMT设备的稳定性是SMT生产中的关键因素之一，设备的稳定性通常与设备的电子控制系统有关。
对于SMT设备的贴装头来说，稳定性就是指它的抓取和放置元件是否稳定精确。
在选择设备时，需要考虑设备种类、档次、品牌等因素，以及该设备是否容易出现故障，是否能够长时间稳定运行。
4. 自动化程度随着电子技术的不断发展，SMT设备也在不断升级，其自动化程度也有越来越高的趋势。
对于大型的SMT生产线来说，设备自动化程度高的机器能够降低人工操作的成本，提高生产效率。
但是，自动化程度越高，设备的维护难度也相应增加，需要技术人员具备更高的技术水平。
5. 可升级性随着科技的发展和市场的变化，SMT生产中需要升级设备来适应新的生产需求和目标市场。
因此，在选择SMT设备时，设备的升级性也是一个重要的考虑因素。
可以选择那些具有标准化、通用化的设备，这些设备将具备较高的灵活性和升级性，可快速应对生产线变化所带来的市场变化。
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求针对在实际的生产中设备与工艺的可制造性出现的冲突异常,现将一些在实际操作中常使用及注意事项的要求参数整理汇总，同时将经常出现的一些工艺上要求汇总与大家分享一下以便我们共同努力提高制程能力，详细如下：AI设备参数要求：SMT设备参数要求：二：550mm*650mm网框，铝框厚度25.4mm，铝框宽度38.1mm。
三：29*29英寸，网框尺寸736mm*736mm，铝框厚度40.00mm，铝框宽度40.00mm。
制程中不良案例分析及改善措施一、自动插件时，发现供料的MZ31-04M 400-500Ω热敏电阻出现引脚断裂的不良现象（见附图）。
引脚插件时断裂对自动插件设备造成损坏隐患；且从引脚断裂面分析，部分物料可能存在电性能不良可能原因：从提供的图片来分析为表面受力，工序周转时个别产品受到撞击，本体所承受的拉力较小，易断；测阻值时没有能对已受到的外力的产品测出。
措施：焊接工序增加外观全检，工序周转时由专人操作避免粗暴作业；控制锡炉的温度每小时做到点检，由QC及生产小组长监督与抽查；阻值测试现调整为全检；对员工培训。
二、发现FR105编带脱胶严重，影响机插：产生不良的原因有以下两种可能：1、在后道编带过程中，由于操作人员调试不当，没有将机器的压轮调节到位，从而使该批编带由于没有压紧，在运输过程中的受到各种力作用使得编带松动、脱胶。
2、该批次的编带粘性不良。
改善控制措施：1、对于原因一，我们对作业记录及同一机器当天其它批次的产品进行检查，并没有发现任何异常。
2、对于原因二，由于我司IQC对编带粘性没有检验手段，我们已经与供应联系，让其分析产生不良的原因，并进行整改。
3、针对我司目前对编带粘性没有检验手段这一情况，我司已经组织相关人员进行制定，目前工作正在进行中。
三、使用过程中发现有一盘二极管存在本体不齐的现象；原因：主要是胶带粘合不紧密造成。
四、引脚从根部脱焊断裂在自动插件生产时，发现供料的RY 2W301 J 编带小型电阻在引脚打弯时有引脚从根部断裂的现象，查看引脚断口可以看出引脚端部未形成良好焊点（见附图）。
三星贴片机技术全参数
三星贴⽚机技术全参数三星SM贴⽚机技术说明第⼀：三星贴⽚机SM4111、产品图⽚：2、产品介绍：SM411采⽤实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别⽅式，以及双悬臂结构，从⽽达到芯⽚元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴⽚速度。
并且，其在⾼速中也能实⾏50微⽶的⾼精度贴⽚，从⽽从最⼩0402芯⽚到最⼤□14mmIC元器件为⽌，皆可以实⾏贴⽚.产品基本特性：对中⽅式飞⾏视觉轴的数量6轴*2台架贴装速度飞⾏视觉Chip 1608 42,000 CPH(IPC9850) SOP 30,000CPH(IPC9850)贴装精度Chip±50um@3ó/Chip(使⽤标准元器件样品）窄间距贴装0.1mm(0603)/0.15mm(1005)元器件范围范围0603~□14mm Chip,QFP,BGA(0402选件) 最⼩引脚间距(QFP)最⼩球间距(BGA) 0.5mm(QFP)/0.65mm(BGA)最⼤⾼度H=12mmBoard尺⼨(mm) 最⼩50(L)*40(W)最⼤510(L)*460(W)(单导轨模式)510(L)*250(W)(双导轨模式)610(L)*460(W)(选件)PCB厚度0.38-4.2供料器数量120ea/112ea(供料器交换车)能耗耗电量AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase) MAX.5.0kVA耗⽓量5~7kg/m2 300Ne/min重量1,820kg外形尺⼨(mm) 1,650(L)*1,690(D)*1,535(H)3、优点:平⾏双轨, 搬运PCB时间0秒极低的物料损耗率:万分之⼆三星独有的飞⾏对中识别系统（Fly Vision)供料器元件位置⾃动识别功能先进的扁平线结构防静电ESD吸嘴新型不停机送料器PM Manager管理功能第⼆、三星贴⽚机SM4211、产品图⽚：2、产品介绍：SM421采⽤实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微⼩芯⽚到22mm IC元器件。
关于SMT设备选型及应用事宜
关于SMT设备选型及应用事宜SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
SMT设备的选型和应用事宜非常重要，关系到制造过程的效率、质量和成本。
本文将探讨SMT设备的选型原则和几个常见的应用事宜。
首先，我们需要了解SMT设备的类型。
SMT设备包括贴片机、回流焊炉、贴片机械手、热风炉等。
贴片机用于将SMD（Surface Mount Device）元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上。
回流焊炉用于通过高温将贴装的元器件焊接到PCB上。
贴片机械手和热风炉则用于辅助完成贴片和回流焊接过程。
选型SMT设备时，首先需要考虑的是生产需求。
不同工厂的生产需求可能有差异，有些可能需要高速生产，而有些则需要高精度的贴装。
因此，选型时需要根据实际需求选择适合的设备。
其次，选型时需要考虑设备的性能和技术指标。
贴片机的性能指标包括精度、速度和可靠性等。
精度是指贴装的精度，即SMD元器件与PCB焊接位置的偏差范围。
速度是指贴片机的生产速度，即每小时可贴装的元器件数量。
可靠性指设备的稳定性和可操作性，即设备的故障率和操作的简便程度。
回流焊炉的性能指标则包括温度控制精度、加热速度和焊接效果等。
此外，选型时还需要考虑设备的可扩展性和兼容性。
随着技术的不断进步，SMT设备的功能也在不断更新。
因此，选型时需要选择具有一定扩展性的设备，以便在需要时可以进行升级或添加新功能。
另外，也需要考虑设备的兼容性，以确保设备能够适用于不同尺寸和类型的元器件。
选型之后，还需要进行设备的验证和调试。
验证和调试可以通过在实际生产环境中进行小规模试生产来完成。
试生产的目的是验证设备的性能和可靠性，并确定是否需要进行进一步调整和调试。
最后，SMT设备的应用事宜也需要考虑。
在实际应用中，常见的处理事宜包括生产计划安排、设备维护保养和贴片过程控制等。
生产计划安排是指合理安排生产任务和生产流程，以提高生产效率和减少生产成本。
SMT贴片机的性能考核指标
SMT贴片机的性能考核指标SMT贴片机（Surface Mount Technology Placement Machine），是一种用于电子元器件贴装的自动化设备。
其性能考核指标主要包括速度、精度、可靠性、柔性等。
以下将逐一分析这些指标。
速度是衡量SMT贴片机性能的一个重要指标。
它通常指的是SMT贴片机每小时能够完成元器件的贴装数量。
速度的高低与设备的生产效率直接相关。
靠前的SMT贴片机速度通常能达到10万个焊点／小时以上。
高速的设备能够提高生产效率和产能，降低生产成本，适应高强度的生产要求。
精度是衡量SMT贴片机性能的另一个关键指标。
它是指贴装元器件的精确定位能力。
具体来说，精度可分为以下几个方面的考量，包括：坐标定位精度、贴装偏移精度、贴装角度精度和复杂元器件贴装精度。
高精度的设备能够确保元器件的准确位置，保证电路的正常工作。
目前，SMT贴片机的精度一般在几十微米到几百微米之间。
可靠性是指SMT贴片机长时间稳定运行的能力，包括抗干扰能力、抗震动能力、抗磨损能力等。
这些性能指标保证设备在恶劣的环境条件下仍然可以正常运行，减少设备故障对生产的影响，提高设备的稳定性。
柔性是指SMT贴片机适应不同尺寸和类型的元器件的能力。
随着电子产品的不断发展，元器件的类型和尺寸呈多样化趋势。
因此，SMT贴片机需要具备良好的柔性，能够灵活调整和适应不同尺寸、形状和材料的元器件贴装工艺。
除了以上指标，还有一些辅助指标也需要考虑。
例如，设备的故障率是指设备在一定时间内发生故障的概率，高可靠性的设备具有低故障率；设备的易用性包括操作界面友好性、编程简单性等等。
另外，还有一些可选的指标可根据企业的具体需求进行考虑，如软件系统的稳定性、后期维护等。
总而言之，SMT贴片机的性能考核指标主要包括速度、精度、可靠性和柔性等。
正确评估和选择合适的机器是企业提高生产效率、降低成本、提升竞争力的重要一环。
SMT贴片机的性能考核指标
SMT贴片机的性能考核指标一、贴装速度贴装速度是指在一定范围内，每个元器件的安装时间，料架是固定的。
芯片器件当前贴装在高速计算机上速度：0.06-0.03s：多功能机一般是中速机。
QFP的贴装速度为1?2s，芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。
当前的多功能机也可以达到0.2s之内。
如果对于大批量SMT贴片，贴装速度越高那么交付率就越高。
根据IPC9850标准（贴装机验收标准），贴装速度用CPH表示，即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。
大型组件（如芯片组件和QFPS）以不同的速度贴装。
例如，芯片组件的贴装速度大于或等于12000cph，而QFP的贴装速度大于或等于1800cph。
二、贴装角度贴装角度一般为0°?360°，分辨率为0.1°?0.001°。
三、元器件吸率组件吸力率是指准确拾取和放置的能力。
以％表示，越大越好。
例如组件吸力率为99.9％，即允许放置和放置1000个构件的抛掷少于1个构件。
更少的抛掷率对于SMT贴片加工来说是考验产品质量的关键。
四、贴装区域放置区域取决于放置机的传送轨迹和放置头的移动范围。
通常，最小PCB尺寸为50 mmx50 mm，最大PCB尺寸应大于250 mmx30 mm。
不同制造商的机器的最大贴装区域不同。
同一类型机器的最大PCB尺寸通常分为三个规格：大，中和小。
例如：日本JUKI贴装机的贴装面积有以下几种规格（单位:mm）：PCB允许长x宽=330×250～50×x50：410×360～50x50510x360~50×x50：510×460~50×50。
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求
SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求针对在实际的生产中设备与工艺的可制造性出现的冲突异常,现将一些在实际操作中常使用及注意事项的要求参数整理汇总，同时将经常出现的一些工艺上要求汇总与大家分享一下以便我们共同努力提高制程能力，详细如下：AI设备参数要求：SMT设备参数要求：二：550mm*650mm网框，铝框厚度25.4mm，铝框宽度38.1mm。
三：29*29英寸，网框尺寸736mm*736mm，铝框厚度40.00mm，铝框宽度40.00mm。
制程中不良案例分析及改善措施一、自动插件时，发现供料的MZ31-04M 400-500Ω热敏电阻出现引脚断裂的不良现象（见附图）。
引脚插件时断裂对自动插件设备造成损坏隐患；且从引脚断裂面分析，部分物料可能存在电性能不良可能原因：从提供的图片来分析为表面受力，工序周转时个别产品受到撞击，本体所承受的拉力较小，易断；测阻值时没有能对已受到的外力的产品测出。
措施：焊接工序增加外观全检，工序周转时由专人操作避免粗暴作业；控制锡炉的温度每小时做到点检，由QC及生产小组长监督与抽查；阻值测试现调整为全检；对员工培训。
二、发现FR105编带脱胶严重，影响机插：产生不良的原因有以下两种可能：1、在后道编带过程中，由于操作人员调试不当，没有将机器的压轮调节到位，从而使该批编带由于没有压紧，在运输过程中的受到各种力作用使得编带松动、脱胶。
2、该批次的编带粘性不良。
改善控制措施：1、对于原因一，我们对作业记录及同一机器当天其它批次的产品进行检查，并没有发现任何异常。
2、对于原因二，由于我司IQC对编带粘性没有检验手段，我们已经与供应联系，让其分析产生不良的原因，并进行整改。
3、针对我司目前对编带粘性没有检验手段这一情况，我司已经组织相关人员进行制定，目前工作正在进行中。
三、使用过程中发现有一盘二极管存在本体不齐的现象；原因：主要是胶带粘合不紧密造成。
四、引脚从根部脱焊断裂在自动插件生产时，发现供料的RY 2W301 J 编带小型电阻在引脚打弯时有引脚从根部断裂的现象，查看引脚断口可以看出引脚端部未形成良好焊点（见附图）。
SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
SMT贴片设备的结构和技术参数探讨
式 的 ，如环 球 仪器 （ ｎ ｖｒ ａ ）高 出板轨道三段 ，主要用在贴装头是固 Ｕ ｉｅｓ １
图１ ０供料 器
／方 速贴片机４ ９Ｌ ７ ６和三 洋 （ＡＹ ）设备 定的不 能随ＸＹ 向移动 ，坐标 的调 ＳＮ Ｏ
２１年 月 第 期 ０ ２ １ ２
ｊ 篓 ｌ１ ３ ７
１所示 ： ２
为保证 带装供料器的供料精度 ，
带装供料 器应定期做校准 。
Ｐ Ｂ 送 装 置 Ｃ 传
供 料 支 架
各品牌的贴片机传送装置原理基 供料支架在贴片设备 中的作用是 本相同，都采用传送轨道方式传送 。
区别在 于，有些设备采用 的是一条完 整的轨 道，例如 ：索尼设备 （ｏ ｙ Ｓｎ ）
图１）。 ４
新 ，控 制系 统 也经过 了一次 次 的改 进，改进 的 目的是通过把控制系统简
元 件对 中装 置
元件对 中装置指贴片机在贴装元 件时要保证元件 中心与贴装焊盘的中
单化和模 组化 ，来达到设备维修 比较
直观化。当前 的新型设备可以明显看
出控制 电路区域划分清晰，设备 出现 故 障可 以很 简 单 的辨别 问题 所在 区 域 。控制系统的改进让设备维修变得 简单化 ，一般 故障内部人员就可 以维
图１ 供 料器 分类 ｌ
不 同，不 同品牌的贴片设备的供 料动 力源也有所不 同，根据物料的规 格和
包装方式 以及压料动力源 分别进 行分
向移动式的 （ ： 如 环球 设备 （ｎｖ ｒａ ） Ｕ ｉｅ ｓ１ 的ＧＭ Ｉ 系列泛用型贴片设备 ）。供 Ｓ－ Ｉ 料支架 可以从贴片机 内拉 出或移动的
片机本体 ，不 能做 任何移动 的供料支
架 。在贴片设备 中 已经形成 了一个规 律 ，即固定式供料 支架对应 的贴片头
全自动贴片机技术指标
全自动贴片机技术指标全自动贴片机是一种用于电子器件贴片的先进设备，其技术指标对于提高生产效率和质量至关重要。
下面将就全自动贴片机的技术指标进行详细介绍。
一、贴装能力全自动贴片机的最重要技术指标之一是其贴装能力。
贴装能力是指机器能够贴装的电子元件的种类和规格。
通常情况下，全自动贴片机可以贴装的元件种类包括：SOP、QFP、BGA、CSP等。
而其贴装规格则包括元件尺寸、引脚间距等。
整体而言，全自动贴片机的贴装能力决定了其适用的贴装任务范围。
二、贴装速度贴装速度是指全自动贴片机完成单位时间内的贴装数量。
这个指标直接关系到生产效率，因此对于生产线的高效运作至关重要。
全自动贴片机的贴装速度通常以每小时贴装数量（CPIH）来表示。
技术领先的全自动贴片机能够达到每小时上万个元件的贴装速度。
三、定位精度定位精度是全自动贴片机另一个重要的技术指标。
它表示了贴装机器能够精确将电子元件放置到PCB上的能力。
定位精度主要由两个因素决定：视觉系统的分辨率和运动控制系统的稳定性。
较高的定位精度可以保证元件的正确放置，避免焊接错误，提高产品的质量。
四、贴装可靠性全自动贴片机的贴装可靠性是指贴装完成后元件的稳定性和可靠性。
这包括元件的机械稳定性、焊接质量和耐久性等。
全自动贴片机通过控制定位精度、贴装力度以及温度等因素，确保贴装的元件在长时间使用中不会脱落或出现焊接瑕疵，从而提高产品的可靠性。
五、自动调节功能全自动贴片机的自动调节功能是指其能够根据元件和PCB特性自动调整机器的参数和动作，以达到最佳的贴装效果。
通过自动调节功能，全自动贴片机能够在不同贴装任务中进行快速切换，并根据元件和PCB的特性进行相应的调整，提高贴装的稳定性和一致性。
通过对以上技术指标的全面了解，可以更好地选择适合生产需求的全自动贴片机。
在实际应用中，我们需要根据产品的要求和生产线的情况，综合考虑以上技术指标，并选择适合的全自动贴片机，以提高贴装效率、提升产品质量，实现生产线的自动化和智能化。
SMT设备参数简介
设备维护参数
01
02
03
维护周期
指设备需要定期进行维护 保养的时间间隔，如每日、 每周、每月等。
维护内容
描述每次维护保养的具体 内容，如清洁、检查、更 换部件等。
维护工具与备件
列出维护保养所需的工具 和备件，以及其规格和数 量。
03
SMT设备参数对生产的影 响
设备型号对生产的影响
设备型号的选择直接决定了生产效率和产品质量。不同型号的设备具有不同的性 能参数和功能特点，适合不同的生产需求。选择适合产品特点的设备型号可以提 高生产效率、减少废品率。
SMT设备参数简介
目录 CONTENT
• SMT设备概述 • SMT设备参数详解 • SMT设备参数对生产的影响 • SMT设备的未来发展趋势 • SMT设备的选择建议
01
SMT设备概述
SMT设备定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）设备是指用 于实现表面贴装技术工艺的设备，主 要包括贴片机、印刷机、回流焊等。
效率
设备的效率决定了企业的生产效率和产能，选择高效率的设备能够 提高企业的竞争力。
考虑设备的操作便利性
操作性
设备的操作界面和控制系统应简单易用，方便操 作人员快速掌握和操作。
维护性
设备的维护和保养应方便快捷，降低维护成本和 时间成本。
升级性
设备的软件和硬件应具有良好的升级性和扩展性， 满足企业未来发展的需求。
精度要求
描述设备在加工过程中对零件位置、尺寸等精度的控 制能力。
可靠性
指设备在长时间运行过程中保持稳定和准确性能的能 力。
设备操作参数
操作界面
设备的控制面板、显示屏等操作界面，要求易 于理解和操作。
SMT贴片机ST60+
自动贴片机ST60+台式自动贴片机ST60+是威力泰自主研发的一款高端自动的小型台式高速贴片机，它通过真空吸嘴可以贴装各种片式元件，是目前市场上性价比最高的自动贴片设备。
本产品适合大部份SMD片状元件0603,以上元器件和部分SOIC；可配置GF款喂料器，Z轴独立旋转，能满足各种角度的片式元器件的贴装。
特点：1．整机采用精密导轨，有效提高贴片精度。
2.整机采用视频编程，轻松完成元器件的编程对位。
3.可导入电路板CAD数据为贴片数据，实现自动编程，不用手动输入元件坐标。
编程简单,方便入门者便捷实用。
5.根据大小不同元器件，吸嘴可手动更换。
6.高性价比自动贴片机，最适合中小规模生产、科研及个人使用。
尤其适合小型电子厂的中批量生产。
7.整机由工业计算机配合专用软件控制，方便操作使用。
8.可以非常稳定并且方便的完成拼版的编程和贴装。
9.可以在软件中显示拼板中所有坐标点，并对其中的坐标进行微调。
来实现高精密的贴装。
10.可以在软件中设置各个拼板的间距，并根据间距显示所有放料坐标，可以在拼板中选择不贴的拼板。
11.如果电路板加工有质量问题，可以对放料位置进行整体偏移改进。
12.软件可以实现双贴片头自动优化功能。
13.软件中增加XYZ轴的移动时的限位检测。
14.软件中增加了6档变速功能，可以根据移动距离查表得到最佳速度，并进行速度设置，这样可以提高机器长期使用的稳定性。
标配：计算机1套贴片头1组吸嘴2个膜片泵1个、选配件：1、8mm，12mm，16mm及24mm自动喂料器2、吸嘴3、工业气泵4、UPS不间断电源台式贴片机ST60+技术参数:参数及对应型号:ST60+ V3电路板面积(mm²):300*300移动范围(mm²):390*360Z轴行程(mm):12Z轴组成:电机实现典型贴片速度（cph）:3000-3500贴片精度:±0.1mm编程方式:自动数据导入/视频学习/键盘输入喂料器类型:GF喂料器，可选配8mm,12mm,16mm,24mm喂料器喂料器供料方式:电动智能自动进料喂料器数量:可以放置50个8mm GF款系列电动智能喂料器操作系统:WINDOWS XP电源:AC220V，1kw重量:120kg外形体积:1025*1010*700。
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SMT贴片机选型之技术参数确认
一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度
1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移
量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋
转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y, 3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX, AY^ 03个误差量，其中△ X，A Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△0是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT 贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和0均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT 贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT 贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高
分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y 定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
、SMT 贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量
1、SMT 贴片机贴装周期。
它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。
贴装周期包括从
拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件位置的全部行程。
2、SMT 贴片机贴装率。
贴装率是在SMT贴片机的技术规范中所规定的主要技术参数，它是SMT贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴装速度，是指在一小时内完成的贴装周期数。
在测算贴装率时，一般采用12个连续的8mm编带供料器，所用的PCB上的焊盘图形是专门设计的。
测算时，先测出贴片机在50〜250mm的PCB上贴装均匀分布的150只片式元器件的时间，然后计算出贴装一只元器件的平均时间，最后计算出一小时贴装的元器件数，即贴装率。
3、SMT贴片机生产量。
理论上可以根据贴装率计算每班生产量，然而实际的生产量与计算所得到的值有很大差别，这是因为实际的生产量受到多种因素的影响。
影响生产量的主要因素：PCB装载/卸载
时间；多品种生产时停机更换供料器或重新调整PCB位置的时间；供料架的末端到贴装位
置的行程长度；元器件类型；PCB设计水平差、元器件不符合技术规范带来的调整和重贴等
不可须测性停机时间。
贴片机速度影响因素：PCB 尺寸、基准点数目、元器件的数量、种类;贴片程序编制的
好坏;PCB装卸时间、不可预测的停机时间、换料时间、对中方式、机器的参数和设备的外形尺寸。
三、SMT贴片机适应性：
SMT贴片机的适应性是指下面两大项内容
1 、能贴装元器件的类型。
贴装元器件类型广泛的贴片机比仅能贴装SMC或少量SMD类型的贴片机适应性好。
影响贴片机贴装元器件类型的主要因素是贴装精度、贴装工具、定心机构与元器件的相容性,以及贴片机能容纳的供料器的数目和种类。
有些贴片机只能容纳有限的供料器,而有些贴片机能容纳大多数或全部类型的供料器,并且能容纳的供料器的数目也比较多,显然,后者比前者的适应性好。
贴片机上供料器的容纳量通常用能装到贴片机上的8mm 编带供料器的最多个数表示。
2、SMT 贴片机的调整。
当SMT贴片机从组装一种类型的PCB转换成组装另一种类型的PCB时，要进行贴片机的再编程、供料器的更换、PCB传送机构和定位工作台的调整、SMT贴片头的调整/更换等调整工作。
①进行贴片机的编程。
贴片机常用人工示教编程和计算机编程两种编程方法。
低档贴片机常采用人工示教编程，较高档的贴片机都采用计算机编程；
②供料器的更换。
为了减少更换供料器所花费的时间，最普遍的方法是采用“快释放” 供料器,更快的方法是更换供料器架，使每一种PCB类型上的元器件的供料器都装到单独的供料器架上，以便更换；
③PCB传送机构和定位工作台的调整。
当更换的PCB尺寸与当前贴装的PCB尺寸不同时, 要调整PCB定位工作台和输送PCB的传送机构的宽度。
自动贴片机可在程序控制下自动进行调整,较低档的贴片机可手工调整；
④贴片头的调整更换。
当在PCB上要贴装的元器件类型超过一个贴片头的贴装范围时
，
或当更换PCB类型时，往往要更换或调整贴片头。
多数贴片机能在程序控制下自动进行更换/ 调整工序,而低档贴片机则用人工进行这种更换和调整操作；
SMT 贴片机适应性的影响因素：SMT 贴片机传送系统及贴装头的运动范围、贴片机能安装供料器的数量及类型、编程能力、贴片机的换线时间。