工程部样机制作管理规定

样机制作及测试管理规定 (A 版)

1.目的 规范工程部样机的制作流程及测试内容，以确保 BOM 的正确性和产品的顺利生产.
2.适用范围 适用于工程部对新机型、相关特配机型及物料变更的样机制作和测试。
3．职责： 3.1 产品/研发部：提供样机制作依据、文件以及测试软体。 3.2 工程部：样机制作、BOM 制作、完成样机评测报表并分发各相关单位。 3.3 品保部：提供成品检验规范。 4.定义 4.1 新机型：第一次试做的机型 4.2 特配机型：使用了非标配物料的机型，即物料间的新组合。 4.3 物料变更或来料异常：指产品部件如主板（BIOS）、I/O 挡片、机箱、软驱、CPU、CPU 风扇、
内存、硬盘、电源、显卡、网卡及其他卡类等硬体和预装软件（驱动程序、操作系统或应用 软件）的变更或来料异常。 5.样机制作及测试流程
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输入
产品研发部 《产品配置表》 《产品备忘录》 《性能配置表》 《产品备忘录 变更说明》
样机制作流程
工程部 接收并确认
产品组等部门 查核软硬件配置内容
物料部门
样机物料
品管部
《成品检验标
准》
NG
确认有无新料或新
无
的组合？
有 产品组、物料等部门
办理借物手续
产品组、工艺组 样机试装及测试 注 1
《样机评测记录表》
注2 结果判断
OK
工程部、生产部 制作 BOM 或上线生 产
结束
输出
研发等相关部门 《样机评测记录 表》
注 1：特配机型样机测试规定： 对主板、CPU、内存、显卡、网卡、多媒体卡和读卡器之间的新组合 需根据《样机测试内容》做测试，重点做功能测试，并根据品保部的《成品检验标准》作出判 定。
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对机箱、I/O 挡片、读写卡、电源、主板和软驱之间的新组合需重点做装配性测试，并根据品 保部的《成品检验标准》作出判定。 物料变更或来料异常样机测试规定：根据变更或出现异常的物料类型在《样机测试内容》中选 择其对应的测试项目，并根据品保部的《成品检验标准》作出判定。 注 2：由组装及测试人员对样机结构配合、性能等方面进行判定并反馈至产品研发部。 6.引用文件 6.1 《产品配置表》 6.2 《产品备忘录》 6.3 《性能配置表》 6.4 《产品备忘录变更说明》 6.5 品保部《成品检验标准》
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附表一:《产品配置表》
主流配置：CPU：__________
项
物料名称
次
_______产品配置表
配置：__________________________ 规格
1.
主板
2.
CPU
3.
内存
4.
硬盘
5.
软驱
6.
AGP 显示卡
1.
7.
多媒体卡
3.
2.
4.
8
DVD-ROM
9
CD-R/W
10.
键盘
11.
音箱
12.
POWER
13
USB-HUB
13
机箱
14 CPU 电源风扇
15.
MOUSE
16. MIC HEADPHONE
软件部分：
1 2 3 4 5 6 7 8
备注
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附表二：《产品备忘录》
产品备忘录 编号:________
生产任务的详细情况如下:
设备编码 系列名称 机 型
CPU
主 板 显卡
内存
硬盘
光驱
硬盘预装软 件
特殊配置信息
数量
排线时限
通知人:
审批人:
通知人备注 审核人备注 此产品备忘录的更正信息:
其他的说明:
此产品备忘录的收文者：
签发日期:
附表三：《性能配置表》
__________性能配置表
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项次
物料名称
1
主板
规格
备注
2
CPU
3
内存
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附表四：《产品备忘录变更说明》
备忘录的变更说明
编号:___________
生产任务的详细情况如下: 生产任务
内容
通知人:
审核人:
签发日期:
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附表五：《样机评测记录表》
样机评测记录表
编 号：______ _______
评测人： ___________
日 期： ____________
设备编码：_______________ 系列名称： _________________ 机型：_________________
文件依据： (
)《产品备忘录》
编号：_________________
(
)《产品配置表》
编号：_________________
(
)《性能配置表》
编号：_________________
(
)《产品备忘录变更通知》
编号：_________________
(
) 其它：
___________________________________________
评测目的：_____________________________________________________________
评测内容及结论：
部件名称
装 配 性 测 试
测试项目
结论或问题点
硬件 测试 功 能 测 试
软件 测试
结果判定
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部件名称 测试项目
装配性测试
硬件测试
功能测试
软件测试
Mother
Board
1. 2. 3. 4.
与机箱的配合性； 与 I/O 挡 片 的 配 合 各插槽及插针的适用 各附件的可用性。
性 性
1.BIOS
基 本 测 试 ；1.
；；234...声前功卡置能、A并键UD口I功O、及串能口测U、SB试CO功M及能口插及及插法US法B确确测定定试；；；和装3.
5.与相关板卡类的兼容性测试。
4.
操作系统测试；（商用：WIN98 和 WIN2000；家用：WIN98 WIN XP、LINUX） 2. 应用软件兼容性测试，各标准预
软件的安装及应用测试； 驱动（补丁）的安装和测试； QAPLUS 测试。
CPU
1. 2.
与主板的装配性测 与 CPU 风扇的配合性。
试
； 1. 2.
CP与U 基相本应信主息板（的主兼频容、性缓测存试、电。压和温度等）；1和2..
操作系统测试；（商用：WIN98
WIN
XP
QAPLUS 测试。
和 、
WIN2000；家用：WIN98
LINUX
）
Memory 1.与主板 DIMM 插槽的配合性
1. 2.
内存颗粒型 内存容量测试。
号
及
厂
商
确
认
； 1.QAPLUS
测试。
HDD
1. 与机箱的配合性；
1. 3.
各 参 数 的 确 认 ； 2. 硬 盘 容 量 测 试 可对拷性测试（尤其在同型不同版）。
； 1.QAPLUS
测试。
FDD
1. 与机箱的配合性；
1. 读 写 盘 性 能 测 试 ； 2. 插、取软盘的灵活性。
FAN
1. 2. 3.
与主板的装配性测试 与 CPU 的 配 合 性 与机箱的配合性。
；；12..
转速的稳定性及其正确显示； 震动和噪音应在允许范围内。
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