产品结构设计等方面的checklist0204192335
新产品试产质量checklist.pdf
新产品试产质量checklist
新产品试产质量检查清单（Checklist）是一个重要的工具，用于确保在试产阶段产品的质量和设计的完整性。
以下是一个简化的新产品试产质量检查清单的示例：
1.产品规格和设计
产品是否符合设计规格和要求？
所有功能和部件是否满足客户和市场需求？
2.制造流程和工艺
制造流程是否高效且具有足够的灵活性？
工艺参数是否经过验证并处于受控状态？
3.材料和供应商
材料的质量是否符合要求？
供应商是否可靠且具备持续供应的能力？
4.产品质量和可靠性
产品是否通过所有必要的测试（如功能、性能、安全等）？
是否有可靠的数据支持产品的质量和可靠性？
5.产品和过程的可重复性
产品和过程是否具有足够的可重复性？
是否制定了明确的操作和检查程序？
6.产品包装和标识
产品包装是否适应运输和存储的需要？
是否有清晰的标识和标签？
7.环境和安全考虑
产品是否对环境友好？
是否已考虑所有相关的安全和健康问题？
8.试产报告和反馈
试产报告是否完整并准确记录了所有发现的问题？
是否收集了来自内部团队和外部利益相关者的反馈？
9.产品和过程的改进
是否确定了产品和过程的改进领域？
是否制定了改进计划并确定了责任人？
10.文档和记录
是否已收集并整理了所有必要的文档和记录？
是否有系统来跟踪产品和过程的改进？
这是一个基本的检查清单，具体的清单可能需要根据产品的特性和试产的阶段进行调整。
重要的是确保清单覆盖了所有关键的质量方面，并在试产过程中进行适当的更新。
(完整版)手机结构设计检查表-checklist-重要
一. 塑胶件Plastic components1.有无做干涉检查?If interference test2.有无做draft检查?If draft test3.有无透明件背后丝印/喷涂要求?如果有,不能有任何特征在该面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.壳体材料,Housing material5.壳体最小壁厚,侧面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm6.设计考虑的浇口位置,有无避位?If anti-interference according with the gate7.熔接线位置是否会是有强度要求的地方?If weld line with requirements of intensity8.壁厚突变1.6倍以上处有无逃料措施?If wall thickness break over 1.6 times with slope transition9.壳体对主板的定位是否足够(至少四点)If housing locating to main board enough(at least with four points)10.壳体对主板的固定方式,如果是螺丝柱夹持,是否会影响附近的键盘手感?If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click11.壳体之间的固定及定位应该有四颗螺丝+每侧面两个卡扣+顶面两卡扣+周边唇边If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺丝是自攻还是NUT?螺径?单边干涉量?配合长度?螺丝头的直径?( 机械螺钉锁3牙，自攻螺钉5牙以上)If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly length mechanical screw, over 5 self-tapping screw)13.螺柱的直径?孔的直径?螺柱壁厚?The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?14.螺丝面是定位面吗?测量基准是什么?If screw surface locating surface? The measure benchmark?15.唇边的宽度(1/2壁厚左右),高度?之间的配合间隙是否小于0.10mm?The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm16.卡扣壁厚/宽度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm17.卡扣导入方向有无圆角或斜角?If clip guide direction with R or bevel18.卡扣斜销行位不得少于5mm.在此范围内有无其他影响行位运动的特征?The clip slide pin not less than 5mm,within which if affect slide move 19.LCD周围有无定位/固定的特征rib?If locating or fixing features around LCD20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周边有无定位/固定特征?If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?21.LENS周边有无对LEN浇口/定位柱/定位脚等的避位?If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS 22.对电铸件斜边有无避位?If anti-interference to the electroform components bevel edge23.键盘周边有无定位柱?加强RIB?If locating pole or reinforced rib24.转轴处壁厚是否小于1.2mm?If thickness at the hinge less than 1.2mm?25.转轴处根部有无圆角?多少?If root at the hinge with R? and what is the R?26.唇边与卡扣的配合是否是反卡结构?是否还有空间增加反卡?If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?27.外置天线处是否有防掰出反卡?If outside antenna with anti-breaking off counter-clip28.电池仓面是否设计了入网标签及其他标签的位置?深度?If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?29.外面拔模角度是否小于2度?If pulling angle less than 2 degree30.热熔柱直径大于0.8mm时是否考虑了防缩水的结构?(空心柱)If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?31.超声波焊接材料的匹配性是否与供应商沟通过?If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material32.超声波能量带的设计是否合理(三角形,0.4*0.4)?有无防溢胶设计?If ultrasonic energy belt design (triangle, 0.4*0.4) reasonable? If with anti-spilling glue design?33.螺柱/卡扣处是否会缩水?If shrinkage at the screw boss and the snap34.有无厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?If big side(over 400 square mm) with thickness less than 0.5mm35.筋条厚度与壁厚的比例是否小于0.75:1?If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:136.铁料是否厚度/直径小于0.40mm?模具是否有尖角?If metal thickness/diameter less than 0.40mm. If mould with sharp angle?37.壳体喷涂区域的考虑,外棱边是否有圆角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夹具的精度?If outside edge with R(over 1mm) to avoid paint falling about the housingspray area, the precision of the shielding jig?38.双色喷涂的工艺缝尺寸是否满足W0.7mm*H0.5mm?If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm39.塑料材料的颜色色板是否得到?If the plastic color panel available40.喷涂材料与塑材是否匹配?有无油漆厂的确认?颜色色板是否拿到?If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant,if the color panel available41.喷涂/丝印的测试标准及要求是否已经发给供应商?If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers42. 吊绳孔：方便吊绳，强度可靠，应承受10公斤的拉力If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliableenough to endure pulling force of 10 kg四, 电池 Batteries外置式电池 Outside battery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?2.底壳底面厚度?侧面厚度?材料?What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?3.面壳厚度?材料?What is the cover housing thickness? The materials?4.超声能量带的设计?溢胶措施有无?If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not5.保护电路空间是否和封装厂确认?If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space6.电池呼吸空间是否考虑?(要留0.20mm的厚度空间)If battery breathing space or not? (0.20mm thickness space)7.内部是否预留粘胶空间(不小于0.15mm供两层双面胶)If double adhesive tape space inside or not (not less than 0.15mm for two layerdouble adhesive tape)8.底壳外表面是否留出标签的地方及厚度?If housing rear exterior side with label place, and the thickness?9.推开电池按钮时,电池能否自动弹出来?If battery flip out automatically when pushing out the battery button10.电池外壳周边是否因为分形线的位置而很锋利?(从截面看)If the battery cover is sharp due to the location of part line11.电池接触片要低于壳体0.3mm,目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?12.电池安装方向是否合适?是否和电池连接器SPEC一致?If battery installation direction correct and in line with battery connector?13.电池按钮材料?能否耐2000次测试?The material of battery button? If battery button submitted to 2000 times test14.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.内置式电池BatteryIn-built batttery1.电芯类型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出厂厚度?Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?2.Li-ion Ploymer封装是否有底壳?厚度?If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?3.壳体材料?侧边厚度?The housing material? Side face thickness?4.包装纸厚度?标签位置?The package paper thickness? The label location?5.电池接触片要低于壳体0.3mm(NEC标准),目前设计是多少?The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?6.封装与电池盖的距离是否小于0.10mm?If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm7.有无考虑呼吸空间?If breathing space or not ?8.定位及固定方式?The locating and fixing method ?9.安装方向?拆装空间?The installation direction and the disassembling space?10.接触电部位有无固定电池的特征?If battery fixing features at the electricity touching part?11.电池盖固定方式?The battery cover fixing method?12.电池盖材料?厚度?The battery cover material and the thickness?13.电池盖装配方向?拆装方式?卡扣数量?位置?The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?14.电池盖有无按钮?If button with battery cover15.按钮行程是否正确?顶面是否有圆角以利电池盖滑出?If button travel correct? And if R with the top side as to battery cover sliding out easily?16.按钮材料?能否耐2000次测试?The button material? If pass 2000 times tests17.按钮如果依靠弹簧或弹片传力,有无借用零件?有无设计参考?要考虑手感If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五. 小镜片 Sub Lens1.镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化)The lens techniques (IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)2.镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)The lens materials(PC/PMMA/GLASS)3.镜片的厚度及最小厚度The lens thickness and the least thickness?4.IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?5.固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over1.5mm?6.窗口(VA&AA)位置是否正确If window(VA&AA) location correct7.冲击试验是否会有问题(100g钢球20cm高)If impact test ok(100g steel ball 20cm high)8.表面硬度是否足够(2H/3H…)If surface hardness enough(2H/3H…)9.镜片的耐摩擦测试(500g力50次,划伤宽度不大于100微米)The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratchingmark width less than 100um)10.镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?11.周边的电铸或金属件如何避免ESDHow to avoid ESD in electroform and metal parts?12.小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)13.镜片外面是否超出壳体面,应该降低0.05mm避免磨损.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm loweras to avoid friction14.有无将测试标准发给供应商?If test standard sent to suppliers?六. 转轴Hinge1.转轴的直径The hinge diameter?2.转轴的扭力The hinge torque3.打开角度(SPEC)The opening angle4.有无预压角度(开盖预压为4-7度,建议5度;合盖预压为20度左右)If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested; closingangle about 20degree)5.固定有无问题,有无轴向串动?If location ok, and axial move with hinge direction6.装拆有无空间问题?If space ok when (dis)assembling7.固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)8.转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC 9.转轴与另一端的支撑是否同心?If the hinge and the crutch on the other end concentric?10.转轴处壳体是否有壁厚不均潜在缩水的可能性?If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?11.与转轴对应的一端轴套与壳体的配合尺寸;The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?12.壳体上有无设计转轴终了位置的止动缓冲垫?If stop cushion in the housing at the final state of hinge moving 七. 连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPCThe FPC connecting the flip(slide) /base1 .FPC的材料,层数,总厚度The FPC material, layers and total thickness?2.PIN数,PIN宽PIN距PIN quantity, PIN width, and PIN distance3.最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested) 4.FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂. The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break5.有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?If shielding cover, grounding or silver brushing?6.FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation 7.壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested 8.FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?9.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge? 10.对应的连接器的固定方式The opposite connector fixing method11.FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?12.补强板材料,厚度The strength added board material and the thickness?十四, 装配检查,assembling checkup1.翻盖打开角度The flip angle2.翻盖面和主机面的间隙The clearance between the flip surface and the housing surface 3.各配合零件的配合面处有无拔模If draft at the assembling surface of the assembling components 4.各配合零件之间的间隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable5.所有零件的干涉检查,The interference test of all the components。
结构设计评审清单
检查项目 干涉检查 项目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60
视窗
泡棉 壳体组合装配
61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 84 85 86 87 89 90 91 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127
电池盖开启/闭合过程是否方便? 前后左右及高度方向限位是否合理？保证装配紧凑无松动？ 金属电池盖是否有单独的按扣固定电池盖，是否接地？ 电池盖是否有防止左右晃动和起翘的机构？ 电池盖开启/闭合过程的操作是否安全? 对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。 天线强度设计是否满足公司拉拔测试 对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 天线连接片的安装性能一定考虑，干涉量是否足够？（至少0.7mm) 天线组合模具及成型工艺性是否合理? 天线组合装配是否容易? 天线组合扣位装配结构是否合理，强度是否足够? 铝制件,结合工艺特点进行评审. 电铸件,结合工艺特点进行评审. 其它,结合工艺特点进行评审. 与外壳或按键配合间隙是否合理 是否有合理的备胶区域， 胶水的选择 是否需要扣位等结构加强装配强度和可靠性 是否有防静电的结构设计? 让位LED灯的设计是否合理?单边间隙是否大于0.50mm 是否有定位孔?定位孔径是否大于1.00mm? 防灰尘进入的措施是否可靠，是否有排气槽 DOME片的选择是否合适?（力度，尺寸，行程。。。） 屏蔽罩上开孔是否在1mm≤φ≤3mm的范围 (考虑RF原因) 孔间距是否满足加工工艺要求，应在3.00mm以上。 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽的材料是否能满足要求? 屏蔽罩高度是否合理? 吸盘区域的设计直径是否为6mm，是否在重心范围 屏蔽支架的横梁设计是否便于后续的维修以及检测电子器件？（跟部要留剪断口） 屏蔽罩设计是否考虑芯片点胶需要的避让空间 屏蔽罩设计是否避免平整度不好，吸拾是否容易造成变形？ 屏蔽罩盖的固定(定位)设计是否合理?底边距离PCB是否合理? LCM背胶面积及粘贴强度是否能保证拆卸不损伤？（建议中间加屏蔽纸） LCD的装配是否有合理的缓冲空间(lcd最高面到前壳面至少留0.4mm间隙） LCD建模要按最大尺寸，可视角要标出 导光板的光线设计能否把单颗LED灯均匀发散到每个地方 导光板的定位是否可靠精准 导光板的材质是否运用合理 导光板的强度设计是否合理 参照设计规范 是否容易开启/闭合 是否给插拔件提供足够的操作空间 结构/形状/厚度是否满足模具工艺及成型工艺的要求 结构/形状/厚度是否影响零件/产品强度及功能 是否有/需要操作指导标记和防呆标记 外观装饰及标记是否满足模具工艺及成型工艺的要求 零件离板边是否有合理的距离(>1.5MM) PCB板是否有合理的定位，固定 PCB板与外壳是否有合理的距离(分板筋位置至少有0.4MM间隙） PCB板强度是否足够，装配后是否容易变形 MMC卡/SD卡插拔防呆设计 摄像头/闪光灯的定位固定是否合理 摄像头工作（取景）角度内是否有干涉问题（与玻璃丝印位置等）
结构设计检查表checklist
钣金件一般情况下，对于一条边的一部分弯折，为了避免撕裂和畸变，应设计止 裂槽或切口。切口宽度一般大于板厚t，切口深度一般大于1.5t。 钣金弯折件的弯折区应避开零件突变的位置，弯折线离突变形区的距离L应大于 两倍的弯折半径r，即L≥2r。 铆装螺母中心到弯折边内侧的距离L应大于铆装螺母外圆柱半径R与弯折内角半径 r之和，即L>R+r。 压铸件凡是在壁与壁的连接处（模具分型面部位除外）都应设计圆角，不仅有利 于压铸成型，避免应力及产生裂纹，并可以延长模具寿命，当压铸件需要电镀或 涂覆时，圆角可以防止镀（涂）料沉积，获得均匀镀（涂）层。压铸件圆角一般 取：1/2壁厚≤R≤壁厚 锌铝合金压铸件最小的铸造斜度一般取：外表面1°；内表面1.5°；型芯孔（单 边）2°
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其它
评审时间
相关 批准人 文档 状态 名称
评审记录 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免 □ 是 □ 否 □ 免
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编号 器件编码 001 002 003 004 005 006 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07 A06/A07
钣金结构设计CHECKLIST
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面膜设计是否合理？
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灯之间是否会窜光？ 产品结构是否已经考虑电子元 器件的发热和散热？
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计
30 高压位置是否有做绝缘保护？ 主板下方是否需要增加绝缘垫 片？ PCBA螺丝孔位置布局是否合 理？ 电子元器件与机壳内表面之间 是否有安全距离？ 电源模块与机壳内表面、主板 是否满足间距5mm以上安规要 求？ 产品能否满足可靠性测试？
2
3
外
外观布局是否充分考虑用户的 使用环境和使用习惯？ 外观方案是否充分考虑了行业 的标准和规范要求？ 外观设计方案是否考虑了舒适 性、易用性方面的问题？ 外观设计方案选用的材质、表 面处理是否考虑了现有的制造 工艺和制造成本？
4
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观
外观设计方案是否考虑了客户 的定制的可能性和方便性？ 外观方案的符号、丝印内容等 是否符合行业规范？ 产品外观上是否有贴铭牌、条 形码等位置？ 零件的材料选用是否能满足功 能需求？ 零件材料是否具有阻燃性能？
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检查AC座输入端接地线与机壳接 地柱是否有接地标识 对于一些没有明显装配方向的零 部件，必须有防呆设计 散热孔设计与主芯片连成通向， 有利于散热，并且散热设计要符 合安规要求 螺丝、螺柱的选用需考虑库存现 有规格，且螺丝、螺柱的种类尽 量少 电源线、风扇线、灯板线等是否 有固定和扎线位置 电源座、RJ45与机壳平齐，光口 露出机壳表面1-2mm 检查连接器与机壳配合间隙是否 合理，如JR45、光口、DC座、绿 色端子连接座等 Reset孔为¢2.5-¢2.8mm，按键键 长顶面与机壳内表面间隙为1mm
产品结构设计等方面的checklist
模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3产品在出模方向无不合理结构。
4壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFTCHECK命令进行检查。
7透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesignCheckListBySub-Assy.1.U-Case1-1上下盖嵌合部份1-1-1上下盖PL是否Match1-1-2Lip是否完成，是否符合外观要求(修饰沟)1-1-3侧壁之TAPER/与下盖是否配合/考虑到开模1-1-4上下盖之配合卡勾共几处，是否位置match1-1-5卡勾嵌合深度多少1-1-6卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂1-1-7卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚)1-1-8公模内面形状(如各处高度).1-1-10PL切口处是否有刀口产生(全周Check)1-2BOSS1-2-1上下盖BOSS孔位是否相合1-2-2BOSS尺寸是否标准化，内缘有没有倒角1-2-3BOSS根部肉厚，是否造成母模缩水1-2-4BOSSZ轴高度是否正确1-2-5BOSS是否足以支持上下盖结合强度1-2-6若要电镀/喷导电漆，BOSS前缘要做R角1-2-7是否有Rib支撑薄弱处.1-3K/B配合1-3-1K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住.1-3-2K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何.1-3-4K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动.1-3-5K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否麽擦到LCD. 1-3-6按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到1-3-7K/B是否用做EMIShielding，若是，与上盖有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING1-3-8上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高度GAPLCDmonitor结机设计checklistCheckItemNo.Item&Description1线材1.各线材固定能否确实，是否会造成组装上的挤压.2.附件和配属的线材固定是否确实，恰当.3.各贴布使用是否恰当，有无浪费或浮用之余.4.线材是否有交错纠缠之状况.5.线材是否有过长的状况.6.线材是否有裸露状况.7.有cord线材是否固定确实，有无悬空状况产生.8.Inverter线材是否有过长现象，若有过长须注意理线固定方式，不可直接塞入铁具内.9.ACLine牵拉是否过长，疑有信号干扰及损线(割伤)状况.11.AC线材是否有悬空状况.12.线扣是否有固定、或松脱状况.13.Inverter排线弯曲超过90度,恐有折断之疑虑.2Connector1.ConnectorsHousing是否固定确实，插拔有无晃动情况.2.ConnectionsHousing座是否均适当位置，有无造成插拔及各项作业之困难.3.Connectors座有无因机构设计，导致作业之不便.4.各接头孔位是否对正.6.按键是否卡键.7.Connector是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.8.PanelConnector端与LVDS是否为同一厂商?如非同一maker会有信赖性风险.3Power/InverterBoard1.Power/InverterBoard固定是否确实、位置是否恰当、有无摇晃状况，恐造成螺丝松脱且产生异音.2.接地线位置是否有明确标示.3.Power/InverterBoard与基板距离锁附孔之距离是否符合安规(安规规定距离5mm).4.AC线材是否与其他接线重叠.5.加隔离罩後是否通风流畅?6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次数过多会造成不良之应力.1.有无螺丝松脱状况2.锁附螺丝超过PCBA范围3.机枱前後摇晃状况是否符合安规要求4.机台设计左右是否对称，不对称原因为何，是否为原始设计或客户要求5.Shield、铁具部份建议切R角6.边饰板是否修锐角，有无刮人状况产生7.结构锁附是否密合，有无断差产生8.基座底部加装垫片，是否平整，前後左右是否均呈水平状态9.各固定插梢、线材固定桩是否大小尺寸适合，固定确实10.各螺丝锁附是否确实，有无设计失当或异常11.底座是否有无警告标语,控制上下易夹手12.机壳开孔进风口与出风口面积是否呈对称性13.机构开孔是否被EMI对策或其他零件阻档造成空气流通不良14.Speaker有无固定,易造成共振15.前框与後壳间Gap是否过大16.螺丝孔未锁附螺丝5PCBA1.各项原件是否确实焊接，有无假焊或接反状况2.PCBA锁孔周围有无SMD.0603.0402原件插附3.锁孔位置是否为点状吃鍚，非全部吃锡4.散热导片之零件是否确实固定於散热片或铁具上5.散热膏涂布是否均匀及足够厚度6.散热导片之零件是否确实加涂散热膏於散热片或铁具之间7.PCBA，各零件插件高度是否适宜，有无过高之情形8.PCBA，各零件插件是否平整有无偏斜之情形9.PCBA板边到Components的距离是否有不足现象＞0.3mm.10.PCBA板边有无铜箔翘起之情形11.PCBA上各零件是否确实平贴於PCBA、散热片或铁具上，两者之间不可有空隙，恐因锁附、固定时拉扯，造成损坏12.PCBA，板弯规格2mm可容许6标示1.按键Function标示是否明确2.後Function标示板标示方式是否明确3.警告标示是否标示在正确位置7包材1.包材是否造成塑胶套破损2.包装袋是否有回收使用标志/语3.纸箱是否有把手?强度是否足够4.包装袋是否打洞8其他1.抚摸检查机台各处是否有刮手或任何不适之感觉2.点胶固定是否恰当3.各部位上加装之垫片是否确实评估有无脆化或破损之可能性4.有无异物或异音於机殻内产生5.配件是否齐全6.其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
结构审查表(check list)
序号检查项目检查内容检查标准(数值单位:mm)结果(OK/NG)改善方法复核结果外观确定与ID效果图相符性a 外型尺寸依效果图b 盲点高度0.25,c 耐磨点高度0.4~0.5d 外表面无深凹槽或由客户要求e 外表面无利边利角由客户要求结构整体干涉检查静态干涉检查 a 零件与零件是否存在干涉情况整机动态干涉检查a 电池卡扣在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉b 模拟翻盖于工作角度范围内旋转动全过程有无干涉情况且翻盖与主机最小间隙0.30c 模拟翻盖在工作角度内转动时FPC 与周边零件有无干涉情况d 电池取出及装入是否干涉周边零件与硬件相关的结构小屏显示区域 a 翻盖面壳显示框比小屏VA区域大0.30b 小屏印刷内框比小屏VA区域小0.30主屏显示区域a 翻盖底壳显示框周边比大屏VA区域大0.30b 主屏印刷内框周边比大屏VA区域小0.30LCD防尘a 大屏泡棉整圈完好,高度由0.50压缩至0.30b 大屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15c 小屏泡棉整圈完好,高度由0.80(0.50)压缩至0.50(0.30)d 小屏背胶整圈完好,宽度2.0以上,允许局部1.0,厚0.15e 背胶泡棉周边间隙:离定位胶位0.10,离视窗0.30lcm定位及装配性能 a 平面两个方向定位间隙0.10b 高度方向有做勾或翻底定位骨位长至距PCB0.10处SPK音量的结构保证a speaker音腔高度最少有0.8mmb speaker发声面胶壳厚度最少0.8mmspeaker音量的结构保证c 出声面积不小于speaker本身出声孔面积的三分之一b 前音腔完全封闭,SPK围骨厚度0.70e 后音腔有足够空间摄像头部分 a 摄像头视角无阻碍,包括翻开150度后b 需做密封和防震c 装备预定位良好,用扣位或加背胶123项目经理: 审查日期： 部门经理: 复查日期: 核准:。
产品设计CHECK LIST1
第3頁
1
14 15 十一) 十一 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 十二) 十二 1 2 十三) 十三 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 十四) 十四 1 2 3 4 5 6 7 8 9 十五) 十五 1 2 3 4 5 6 *. 熱融結構熱融柱宜 1mm, 且左右側不可靠近 CASE *. 電池蓋是否有印刷""使用者注意事項""以防 DATA LOSE ※ JACK 部份 *. 是否容易固定 *. 是否會晃動 *. JACK 與 JACK 間是否間距足夠, 方便焊接重工作業. (>4mm) *. JACK 外漏的彈片是否會與其他零件短路 *. JACK 與 JACK 是否過近, 使CABLE 干涉 *. 插入/拔出力量是否合乎 SPEC. *. JACK 是否內縮防護 ESD *. JACK 彈片接點是否接觸良好 *. JACK 是否有結構設計支撐, 不可只靠焊點支撐. *. 手焊件尺寸錫厚應設為 0.2mm *. 組裝外殼時,是否會 JACK 干涉,而造成組裝不易 *. DC/ EAR/ LINK JACK 拔插壽命 5000 次後, 功能仍需正常, 且不可有脫落現象. *. JACK 在插入 PLUG 後, 不可有自行脫開或插不到底. ※ VR / SWITCH 部份 *. RESET SWITCH 之動作壽命 500 次後, 功能仍需正常. *. VR 轉動壽命 4000 次後, 功能仍需正常. ※ IR MODULE *. IR 零件是否有設計遮罩防雜訊 *. 接收及發射零件有效角度區是否有干涉影響光程. *. IR 零件焊角是否過長, 造成干涉. *. 對於不同波長的發射及接收晶體, 前方是否有恰當的濾鏡, 可以過濾不必要的雜光. *. 發射與接收晶體前, 在可視角內, 濾鏡肉厚是否均一, 以免不當的 光線折射. *. 濾鏡的進澆點是否恰當, 不恰當的料點易造成成品破裂. *. 濾鏡旁的支撐, 是否足夠分散使用者強壓濾鏡時所產生的力量. *. 發射與接收晶體是否有穩固的底座, 使晶體落下時不至晃動, 影響 接收及發射角度. *. 晶體插入PCB時, 極性是否正確, 是否容易辨視. *. IR 固定 FTRE 是否定位容易, 是否易於焊接於 PCB 上. *. 遮罩本身是否留有適當的間隙, 以防止遮罩刮傷PCB 防焊層, 造成短路. ※ SPEAKER MODULE *. SPKR 後方 PCB 是否有足夠的空間，讓聲音洩出（ 如破孔等) *. SPKR 前方不織布是否是屬薄且稀疏質讓聲音不致被結構悶住 *. PCB 是否閃開 SPEAKER 線圈與固定框之封膠 *. SPKR 是否有採用適當的泡棉作為緩充 SPKR 及 PCB 間的間隙 *. SPEAKER 前方共振膜空間是否閃開, 防止共振時干涉. *. 焊色線的焊點是否干涉 PCB *. SPEAKER 色線的是否干涉外殼 *. 發音時是否會共振 *. 喇叭口需加防塵布, 不可有異物掉入的危險. ※ EXPANSION ROM CARD *. 導槽是否過大，造成推卡時易將連接器 PIN 弄變形 *. 外形是否易拉拔 *. 拔插若有角度，是否仍可插入及拔出 *. 有無 E.S.D. 考慮 *. OVERLAY 有無印絕緣漆防 E.S.D. *. OVERLAY 有用熱壓膠並留邊 0.5 GAP ?
手机结构设计检查表格范本
摄像头的FPC设计长度是否留有余量。是否≥90°
6
X,Y方向面间隙0.1，加筋条定位0.05。其中前摄像头fpc方向间隙留0.2，防止前摄像头偏心，模具过加胶，摄像头与壳体干涉。
7
摄像头防尘措施？泡棉密封
8
摄像头发散角度?内表面LENS丝印的区域≥0.2
9
摄像头组件若存在PIN脚外露，可能与镁铝合金短路；需要做绝缘处理或壳体规避
3
静电ESD测试,金属部分是否都有接地,是否预留导电布接地位置？
5
整机散热是否足够？石墨片空间
6
单体壳料镜片
壁厚
1
Preo壁厚XY方向检查？侧壁1.7，平均肉厚1.2（Z向）。电池盖≥0.8，尽量厚结实保护电池。小特征检查。为了便于量产，尽量加大肉厚。电池仓肉厚1.0以上。主板两侧1.0以上。前壳筋条0.8，电池盖0.5-0.6
定位柱设计
1
定位柱分为圆形和矩形的，推荐矩形结构可靠，利用侧边定位。
热熔柱
1
直径1.0，凸出0.5
按键（KEY）（按键行程方向有无干涉）
1
按键行程0.5方向，所有的地方无干涉
2
外观设计间隙：主按键0.15，侧键0.1,五向键0.2（外观面间隙）（拔模后尺寸，按键和壳体配合面1°平行拔模,以减少外观间隙）尽量做矮减少间隙
3
内部避让间隙0.2
3
按键最多偏心0.2，否则手感不好。
4
按键四周是否都有支撑，会不会歪斜。
5
金属侧键点胶间隙预留
6
主按键设计是否ok
倒角
1
模具默认圆角R0.2
2
外观面是否刮手，最小R0.1
3
前后壳电池盖等内表面倒C0.3易于装配
产品结构评审方案检查表--Check
123456789101112131415161718192021222324252627结构件底色是否选择好?(对表面处理有影响)结构件装配配合位置强度是否够？结构件肋位\止口设计是否合理?长\宽\高尺寸是否正确?(肋位数量及分布)结构件柱位\卡扣\孔位\凸台等结构是否设计合理?(考缩水问题)结构件是否为套啤件，套啤是否便于固定？套啤位置强度是否够？（考虑到融接线开裂的问题）结构件装配位置，是否做了导向？结构件胶厚设计是否合理?(是否存在壁厚不均情况)结构件是否注意到防错防反防呆?(装配是否需要注意方向)结构件是否为套啤件？设计是否合理，强度是否够？总装图结构件材质选择,是否合理?(强度\刚度\韧性能否满足设计需求)结构件,设计是否合理?是否能顺利加工成型?(机加\冲压\型材\压铸等)总装效果图,是否与ID图存在差异?全局是否有干涉?产品(配件)是否对易错装(混装)位置有标识说明(或防呆结构)?结构件表面处理要求,是否合理?表面处理工艺是否成熟?金属件(机加工\冲压\型材\压铸成型)塑胶件(软胶件)结构件表面处理是否定义好?(电镀,喷油,丝印,移印,镭雕等)材料选择是否合理?(强度\刚度\韧性考虑;对耐温性要求)项目负责人2D图档,基准选择是否合理?2D图档,形状和位置公差是否严格要求?尺寸公差设置是否合理?2D图档,技术要求是否清晰明确?2D图档,重要尺寸是否标识说明?结构件表面处理后,是否会影响装配?结构件是否与其它结构件及元器件之间存在干涉?结构件为冲压件是否考虑了冲压方向？结构件利边是否做了处理？（C角，圆角，打磨等方式加工成本如何）结构件加工精度,供应商是否能加工?满足产品性能的情况下,结构件是否可以简化?序号评审内容分类爱图仕影像器材有限公产品结构（MD）评审方案检查表---产品名称类别新方案 成熟方案结构设计负责人对本检查表的改进建议：使用说明：1. 本评审单为评审人员检查产品结构中的错误\缺陷及疑点提供了指导及观点。
手机结构 设计 CheckList
9.FPC与壳体间隙最小值？（推荐值为0.5mm）
10.FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施？
11.对应的连接器的固定方式
12.FPC和连接器的焊接有无定位要求？定位孔？
13.连接器焊脚与FPC板边的距离？
14.补强板材料，厚度
15.如果FPC是用ZIF连接器连接，Pin端镀金还是镀锡？（按Spec）
4.Rubber的柱头高度不得小于0.25mm，直径不小于2mm。Rubber厚度大于0.20mm
5.与LED及电阻电容之间有无避位
6.键盘顶面高出壳体有多少？
7.Navi键与周边壳体/Center Key间隙设计0.15mm
8.直板机键盘与壳体孔周边间隙设计0.15mm，折叠机键盘与壳体间隙单边0.10mm（拔模后最小间隙）
9.PC键最小厚度要大于0.9mm，以防止打键测试不过
10.Key唇边厚度要大于0.35mm，宽度设计为0.35mm
11.Rubber柱头与DOME顶面的设计间隙为0
12.唇边顶面与壳体底面距离是否为0.15mm
13.相同形状的键有无防呆
14.圆形键有无防呆
15.钢琴键，键与键之间的间隙0.20mm
12.螺丝是自攻还是NUT？螺径？单边干涉量？配合长度？螺丝头的直径？
壳体Housing-2
13.螺柱的直径？孔的直径？螺丝头接触面塑料的厚度？螺柱内孔2.2mm不拔模，外径要拔模，内外根部要倒角，螺柱底部留0.40mm深熔胶空间
14.螺丝面是定位面吗？测量基准是什么？
15.唇边（止口）的宽度（1/2壁厚左右），高度1.5mm，止口之间的配合间隙0.05mm，配合面5度拔模，止口上部非配合面间隙0.20mm
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
产品结构设计检查表
检测人：
日期:
备注 （不符合项需要说明）
软件设计检测表
项目负责人： 项目名称： 送检人： 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 编号 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 1.8 2 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 3 3.1 3.2 3.4 3.5 外观结构 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？ 外观尺寸与重量是否满足需求？ 外观方案是否满足需求? 外观设计方案是否考虑了客户定制的可能性和方便性 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？ 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？ 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 其他内部设计 结构设计是否留有升级和扩展空间？ 各结构件壁厚是否合理？ 加强筋的厚度与数量是否合理？ 螺丝选用是否合理？ 安装固定柱是否合理？ 各结构件的装配性能是否合理？ 产品结构是否方便维护 结构工艺是否设计合理？ 外接口结构设计部分 接口标识是否规范？ 接口布局方式是否合理？ 接口方式是否具通用性？ 接口方式是否具通用性？ 检查项目说明 是 检查结果 否 NA
产品设计开发必备干货，产品开发流程检查表大全
产品设计开发必备干货，产品开发流程检查表大全8.7DFM /DFA CHECKLIST TPM8.8机种型态管制表 TPM8.9分项型态管制表 TPM8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM8.11.新产品试作控制表 TPM8.12.C3阶段测试计划展开表 QE9 样品制作 9.1.样品 TPM9.2.设计质量确认阶段移转单 TPM9.3.Accessory Parts List(若有时) TPM10 样品验证 10.1.Test Report T/T10.2.问题点追踪表 T/T11 系统整合设计研讨会 11.1.系统整合会议记录 TPM11.2.FTA/客户认证计划 TPM11.3. E-BOM TPM12 更新设计数据 12.1. E-BOM TPM12.2. 相关设计图面/数据 TPM13 审查设计规格及产品规格 13.规格审查纪录 PM14 提出零件承认计划 14.零件承认计划 PUR15 提出量产准备计划 15.量产准备计划 Egr16 C2 阶段审查 16.C2阶段审查清单 PM17 修正/补足C2阶段程序/文件PMC3阶段1 新产品开发研讨会 1. Meeting Minutes PM2 产品质量保证计划展开 2.1.产品生命周期测试范围展开表 QA 2.2.C2阶段测试计划展开表 QA3 产品质量保证计划展开之审查QA4 产品外观设计作业办法 01.外观设计方针说明表 PM02.草图/概念图 ID03.外观实寸图/3D图 ID04.色彩计划/配色表 ID05.模型制作 ID5 软件设计 01.软件规划说明书 SW02.软件设计说明书 SW03. Source Code SW04. Unit Test Notes SW05.问题反映表 SW06.软件程序变更授权表 SW07.软件变更履历表 SW08.软件程序 SW6 硬件设计作业办法 01. RF线路方块图 HW02. BB线路方块图 HW03.电子线路图 HW04.零件外观.尺寸规格 HW05. Layout 注意事项 HWPCB Layout 作业办法 06. PCB Layout规格书 Layout07. PCB LAYOUT-GERBER FILE Layout08. PCB 板底片 Layout09. PCB 板底片审查确认记录 Layout10. Bare PCB Layout11.钢板 Layout12. PCB LAYOUT工作/修改单 Layout13. PCB制作联络单 HW14. PCB 板验收审查确认单 HW15. PCB Assembly 样品 HW16. 工程样试/量试检讨记录表 HW7 机构设计作业办法 01. Mech. Design Instruction ME02. 机构开发计划 ME03. 机构结构图 ME04. PCB 布图设计注意要点 (外观.尺寸.孔径.限高) ME05. 机构零件图 ME06. 爆炸图 ME07. 产品结构审查记录 ME08.产品规格检验表 ME09.机构零件图的确认记录 ME10.零件样品检讨记录 ME11.制作Mockup外壳模型/零件打样 ME8 样品制作准备会议 8.1.会议记录 PM8.2样品需求计划 PM8.3样品试作需求单 TPM8.4缺料表 CE8.5 Vender List CE8.6.Product Matrix TT8.7DFM /DFA CHECKLIST TPM8.8机种型态管制表 TPM8.9分项型态管制表 TPM8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST TPM8.11.新产品试作控制表 TPM8.12.C3阶段测试计划展开表 QE9 样品制作 9.1.样品 TPM9.2.设计质量确认阶段移转单 TPM9.3.Accessory Parts List(若有时) TPM10 样品验证 10.1.Test Report T/T10.2.问题点追踪表 T/T11 系统整合设计研讨会 11.1.系统整合会议记录 TPM 11.2.FTA/客户认证计划 TPM11.3. E-BOM TPM12 更新设计数据 12.1. E-BOM TPM12.2. 相关设计图面/数据 TPM13 审查设计规格及产品规格 13.规格审查纪录 PM14 提出零件承认计划 14.零件承认计划 PUR15 提出量产准备计划 15.量产准备计划 Egr16 C2 阶段审查 16.C2阶段审查清单 PM17 修正/补足C2阶段程序/文件PMC3阶段1 模具开发作业办法 1.1.模具开发合约书或PO PUR 1.2Mould List ME1.3厂商试模报告 ME。
设计和项目checklist
项目周会 Check List（草案）
投模决策 模具制造
ESL1 ESL2
小批 pilot 量产
项目周会 Check List（草案）
市场调研、成本分析 项目研究计划表：设计工程师研究计划（样机研究，标准研究，功能结构评估） 专利搜索报告 标准研究计划表：品质工程师标准研究计划（标准释放，对比，解读，培训）、 测试资源评估清单：测试资源评估表准备（测试工装，仪器，设备，耗材） 可行性分析报告释放计划 意向书：明确 目标市场/目标成本/目标客户/主要性能参数/项目计划 客户流程确认（CPA，KFPS，各阶段样机需求计划） 实验大纲编制，讨论，释放计划
意向书 实验汇总表 拆机分析报告
ESL2物料到料清单：ESL2物料监控，到料测量确认 项目改进计划表更新：整机装配问题汇总，改善计划表更新执行监控 项目改进计划表更新：Artwork及ID参与确认相关外观及造型的问题点recheck. 装配工艺表：装配工装，检具，设备改善结果验证 测试设备清单：测试资源改善验证 ESL1品质评估报告：ESL1品质评估计划，测试情况监控跟踪（特别关注：使用，耐久，寿 命，温升,EMC） 项目改进计划表更新：ESL1阶段问题点改善结果确认 小批申请单释放 认证摸底，认证样机准备（特别关注：噪音，温升，耐久） FFU摸底，客户特殊测试要求摸底，FFU样机准备 小批检指，图纸发行计划，检具移交IQC计划 BOM进系统计划（物料清单爆炸图释放计划，商务档案释放计划） 试制完成2天内将包装样机安排寄出
PM
投模决策后5个工作日
包装 投模决策前5个工作日
RD
投模决策后5个工作日
RD
EOS后3个工作日
QA
军工产品_产品研发设计流程稽核Check List
需要 需要 需要
关注 技术协议 审核 技术协议评审表记录 参与 订单Check List记录
项目经理
DQE
责任人
计划输出 日期
产品经理
稽核结果
产品经理
产品经理 产品经理 产品经理
8 制定项目Schedule 需要 参与 项目Schedule
项目经理
9 项目Schedule评审
10
研发设计流程稽核 Check List
需要 需要
预研阶段
11
研发设计流程稽核 Check List评审
需要
12 Key Parts List
需要
13
Key Parts List 评 审
需要
审核 项目Schedule
项目经理
制定 研发设计流程稽核Check List DQE
制定
研发设计流程稽核Check List 评审
DQE
参与 Key Parts List
32 样机试产问题点跟进 需要 制定 样机试产问题跟进报告
DQE
33
主板出货检验标准制 定
需要
制定 整机出货检验标准D源自E第2页，共3页DVT阶段
34 EMC测试报告
需要
35 RF测试报告
需要
36 散热测试报告
需要
37 产品认证报告
需要
38 WHQL测试报告
需要
39 中试EVT测试报告 需要
40 DVT 电子ECN评审 需要
审核 PVT 进阶评审报告
55 项目总结报告
需要 参与 项目总结报告
57
卡板类结案资料一览 表
不需要
审核 卡板类结案资料一览表
EMC EMC Thermal EMC
结构件检验 CHECKLIST
华为编码 内部编码 检查项目 项目名称 结构负责人 审查要素（数值单位：mm） 1、外型尺寸是否符合 要求 2、机柜材料，喷涂颜色是否符合要求 柜体规格 3、机柜防护等级是否符合要求 确认 4、柜体安装方式及安装尺寸是否符合要求 5、柜体进出线方式是否符合要求 1、机架及门的结构与强度确认是否符合要求 2、客户现场安装孔的大小与孔距是否符合要求 3、机架及门上的接地螺钉，起吊螺钉，压铆螺钉扭力是否符合要求 4、出线孔数量，大小，位置是否符合要求 5、门锁，铰链型号，个数，安装位置是否符合要求 6、门外型尺寸认，门与箱体的间隙是否符合要求 7、门碰或防水胶条是否安装 8、结构件安装位置，方向是否符合要求，有无漏装 机架及门 9、安装螺钉型号，颜色，材质是否符合要求 10、螺钉，螺柱，螺母是否松动，滑牙，有无漏装，焊接过的螺母有无回 11、拉铆螺钉大小，位置，数量是否正确，有无漏装 12、地脚型号是否正确，有无漏装 13、附件发货的结构件数量，尺寸是否正确，有无漏发 14、扎线桥位置，数量是否正确，有无漏焊或漏装 15、浮动螺母安装位置及方向是否符合要求，有无漏装 16、结构件中的材料及表面处理方式是否正确 1、所有接地线连接处的螺母，螺柱，螺钉或自攻孔接触面是否喷涂保护 2、等电位接触面是否喷涂保护 3、侧门，后门，封板安装接触面是否喷涂保护 4、电表防护罩，人机界面安装接触面是否喷涂保护 喷涂及喷 5、PE排安装接触面是否喷涂保护 涂保护 6、面板及面板安装支架接触面是否喷涂保护 7、附件发货的结构件是需喷涂保护（对照图纸） 8、要求需喷涂保护的结构件是否符合图纸要求 9、所有喷涂件喷涂厚度及颜色是否符合要求 10、同批次产品有无明显色差 1、核对标签，丝印的内容是否符合要求 2、丝印的颜色，大小，内容，位置是否符合要求 3、微端处的OFF←→ ON 方向位置是否与实物开关方向保持一致 ， 标签丝印 箭头是否为实心 4、门锁处丝印的开关门方向是否与实物开关方向保持一致 ， 5、所有结构件标签，丝印是否完整，有无遗漏 6、所有丝印，标签，内容是否清晰，有无倾斜，断裂 1、螺钉是否符合环保及盐雾测试要求 2、户外产品 与外界接触的紧固件需全部用不锈钢 3、紧固螺钉长度是否符合规范（紧固后裸露3-5个牙） 紧固件 4、非组合螺钉弹垫需固定在螺母侧 5、浮动螺母安装位置及方向是否符合要求，有无漏装 6、拉铆螺钉大小，位置，数量是否正确，有无漏装 1.防水测试满足要求(只针对户产品） 可靠性检 2.百革测试满足标准要求 查 3.丝印附着力满足标准要求 4.盐雾实验满足标准要求 1.产品整体零件之间喷涂无色差 2.产品外观良好，无脏污，露底，起皮，生锈等不良 外观检查 3.所有未喷涂件切面都已处理完好 4.焊接完好，焊渣均已处理完好，符合标准要求 5.包装完好，无碰伤，掉漆等现象 审核： 实际确认 记录喷涂颜色 记录尺寸 结果判定
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。
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4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
产品结构设计检查表
软件设计检测表
项目名称： 送检人：
序号 编号
1
1 外观结构
检查项目说明
检查结果 是 否 NA
2 1.1 外观方案是否具有独创性，是否已经充分考虑知识产权方面风险？
3 1.2 外观尺寸与重量是否满足需求？
4 1.3 外观方案是否满足需求?
5 1.4
备注 （不符合项需要说明）
12 2.2 各结构件壁厚是否合理？
13 2.3 加强筋的厚度与数量是否合理？
14 2.4 螺丝选用是否合理？
15 2.5 安装固定柱是否合理？
16 2.6 各结构件的装配性能是否合理？
17 2.7 产品结构是否方便维护
18 2.8 结构工艺是否设计合理？
19 3 外接口结构设计部分
20 3.1 接口标识是否规范？ 21 3.2 接口布局方式是否合理？ 22 3.4 接口方式是否具通用性？ 23 3.5 接口方式是否具通用性？
6 1.5 外观方案的符号、丝印内容等是否符合行业规范？
7 1.6 外观设计方案选用的材料，表面处理是否考虑了现有的制造工艺和制作成本？
8 1.7 产品外观上是否有名牌粘纸、条码等黏贴位置？ 9 1.8 产品结构是否已经考虑电子器件的发热与散热？ 10 2 其他内部设计
11 2.1 结构设计是否留有升级和扩展空间？
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模具的checklist表：产品名称模具编号材料收缩率序号内容自检确认1 与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面，皮纹，亚光等。
2 清楚产品的安装方向，产品的出模方向及它们之间的关系。
3 产品在出模方向无不合理结构。
4 壁厚合理，壁厚均匀，没有过薄，过厚及壁厚突变。
5 圆角齐全，所有外观面倒圆角（特殊要求除外），所有非外观面倒圆角，非外观面圆角足够大。
且圆角处壁厚均匀，无漏掉的圆角。
6 脱模斜度齐全，正确，无放反的情况，脱模斜度足够大，已用DRAFT CHECK命令进行检查。
7 透明件，皮纹处理的外观面，插穿面脱模斜度足够大，满足标准。
8 透明件已考虑外观效果，可见结构，并与客户进行交流。
9 需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位，10 电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙，11 一面用插接，一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉，是否有造成外观面破坏的情况，卡爪是否易断12 加强筋高度，宽度，脱模斜度结构及工艺均合理。
13 外观件检查产品结构如壁厚，加强筋（尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩）、螺钉柱等不会引起缩水，已采取防缩措施。
14 产品变形，收缩等注塑缺陷轻微，且已与客户协商，得到客户的书面认可。
15 需出斜顶，滑块，抽芯的结构活动距离及空间足够，结构能否简化。
16 产品无引起模具壁薄，尖角等不合理结构。
17 带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
18 与客户交流清楚分型面的位置，外观面滑块，抽芯允许的夹线位置。
19 备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改，重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。
笔记本的CHECKLISTDesign Check List By Sub-Assy.1. U-Case1-1 上下蓋嵌合部份1-1-1 上下蓋PL是否Match1-1-2 Lip 是否完成，是否符合外觀要求(修飾溝)1-1-3 側壁之TAPER / 與下蓋是否配合/ 考慮到開模1-1-4 上下蓋之配合卡勾共幾處，是否位置match1-1-5 卡勾嵌合深度多少1-1-6 卡勾兩側有無夾持Rib，拆拔時是否易斷裂1-1-7 卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)1-1-8 公模內面形狀(如各處高度).1-1-10 PL切口處是否有刀口產生( 全週Check )1-2 BOSS1-2-1 上下蓋BOSS 孔位是否相合1-2-2 BOSS 尺寸是否標準化，內緣有沒有倒角1-2-3 BOSS 根部肉厚，是否造成母模縮水1-2-4 BOSS Z軸高度是否正確1-2-5 BOSS 是否足以支持上下蓋結合強度1-2-6 若要電鍍/ 噴導電漆，BOSS前緣要做R角1-2-7 是否有Rib支撐薄弱處.1-3 K/B 配合1-3-1 K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.1-3-2 K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值，每邊再大0.1以上1-3-3 K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.1-3-4 K/B下方是否有支撐，有無某處特別軟造成浮動.1-3-5 K/B各角落的夾持力為何，是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.1-3-6 按各鍵依typing之標準位置，手指是不是會被上蓋磨到1-3-7 K/B是否用做EMI Shielding，若是，與上蓋有多少部份作EMI CONTACT OVERLAPING1-3-8 上述OVERLAPING是否接觸良好，有無需要加貼GASKET，若需要，OVERLAPING需預留高度GAPLCD monitor 結機設計check listCheck Item No. Item & Description1 線材 1. 各線材固定能否確實，是否會造成組裝上的擠壓.2. 附件和配屬的線材固定是否確實，恰當.3. 各貼布使用是否恰當，有無浪費或浮用之餘.4. 線材是否有交錯糾纏之狀況.5. 線材是否有過長的狀況.6. 線材是否有裸露狀況.7. 有cord 線材是否固定確實，有無懸空狀況產生.8. Inverter 線材是否有過長現象，若有過長須注意理線固定方式，不可直接塞入鐵具內.9. AC Line 牽拉是否過長，疑有信號干擾及損線(割傷)狀況.11.AC 線材是否有懸空狀況.12. 線扣是否有固定、或鬆脫狀況.13. Inverter 排線彎曲超過90 度,恐有折斷之疑慮.2 Connector 1. Connectors Housing 是否固定確實，插拔有無晃動情況.2. Connections Housing 座是否均適當位置，有無造成插拔及各項作業之困難.3. Connectors 座有無因機構設計，導致作業之不便.4. 各接頭孔位是否對正.6. 按鍵是否卡鍵.7. Connector 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.8. Panel Connector 端與LVDS 是否為同一廠商? 如非同一maker會有信賴性風險.3 Power / Inverter Board 1. Power / Inverter Board 固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況，恐造成螺絲鬆脫且產生異音.2. 接地線位置是否有明確標示.3. Power / Inverter Board 與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規( 安規規定距離5mm ).4.AC 線材是否與其他接線重疊.5. 加隔離罩後是否通風流暢?6 .AC Inlet 未固定於Main Shielding 上面, 插拔次數過多會造成不良之應力.1.有無螺絲鬆脫狀況2.鎖附螺絲超過PCBA 範圍3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求4.機檯設計左右是否對稱，不對稱原因為何，是否為原始設計或客戶要求5. Shield 、鐵具部份建議切R角6. 邊飾板是否修銳角，有無刮人狀況產生7. 結構鎖附是否密合，有無斷差產生8. 基座底部加裝墊片，是否平整，前後左右是否均呈水平狀態9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合，固定確實10. 各螺絲鎖附是否確實，有無設計失當或異常11 .底座是否有無警告標語,控制上下易夾手12. 機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性13. 機構開孔是否被EMI 對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良14. Speaker 有無固定,易造成共振15. 前框與後殼間Gap 是否過大16. 螺絲孔未鎖附螺絲5 PCBA 1. 各項原件是否確實焊接，有無假焊或接反狀況2. PCBA 鎖孔周圍有無SMD. 0603. 0402 原件插附3. 鎖孔位置是否為點狀吃鍚，非全部吃錫4. 散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上5. 散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度6. 散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間7. PCBA，各零件插件高度是否適宜，有無過高之情形8. PCBA，各零件插件是否平整有無偏斜之情形9. PCBA 板邊到Components 的距離是否有不足現象＞0.3mm.10. PCBA 板邊有無銅箔翹起之情形11. PCBA 上各零件是否確實平貼於PCBA、散熱片或鐵具上，兩者之間不可有空隙，恐因鎖附、固定時拉扯，造成損壞12. PCBA，板彎規格2mm可容許6 標示 1. 按鍵Function 標示是否明確2. 後Function 標示板標示方式是否明確3. 警告標示是否標示在正確位置7 包材 1. 包材是否造成塑膠套破損2.包裝袋是否有回收使用標誌/語3 .紙箱是否有把手? 強度是否足夠4. 包裝袋是否打洞8 其他 1. 撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺2. 點膠固定是否恰當3. 各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性4. 有無異物或異音於機殻內產生5. 配件是否齊全6. 其它机械可靠性的设计方法简述机械可靠性一般可分为结构可靠性和机构可靠性。
结构可靠性主要考虑机械结构的强度以及由于载荷的影响使之疲劳、磨损、断裂等引起的失效；机构可靠性则主要考虑的不是强度问题引起的失效，而是考虑机构在动作过程由于运动学问题而引起的故障。
机械可靠性设计可分为定性可靠性设计和定量可靠性设计。
所谓定性可靠性设计就是在进行故障模式影响及危害性分析的基础上，有针对性地应用成功的设计经验使所设计的产品达到可靠的目的。
所谓定量可靠性设计就是充分掌握所设计零件的强度分布和应力分布以及各种设计参数的随机性基础上，通过建立隐式极限状态函数或显式极限状态函数的关系设计出满足规定可靠性要求的产品。
机械可靠性设计方法是常用的方法，是目前开展机械可靠性设计的一种最直接有效的方法，无论结构可靠性设计还是机构可靠性设计都是大量采用的常用方法。
可靠性定量设计虽然可以按照可靠性指标设计出满足要求的恰如其分的零件，但由于材料的强度分布和载荷分布的具体数据目前还很缺乏，加之其中要考虑的因素很多，从而限制其推广应用，一般在关键或重要的零部件的设计时采用。
机械可靠性设计由于产品的不同和构成的差异，可以采用的可靠性设计方法有：1.预防故障设计机械产品一般属于串联系统.要提高整机可靠性,首先应从零部件的严格选择和控制做起。
例如，优先选用标准件和通用件；选用经过使用分析验证的可靠的零部件；严格按标准的选择及对外购件的控制；充分运用故障分析的成果，采用成熟的经验或经分析试验验证后的方案。
2.简化设计在满足预定功能的情况下，机械设计应力求简单、零部件的数量应尽可能减少，越简单越可靠是可靠性设计的一个基本原则，是减少故障提高可靠性的最有效方法。
但不能因为减少零件而使其它零件执行超常功能或在高应力的条件下工作。
否则，简化设计将达不到提高可靠性的目的。
3.降额设计和安全裕度设计降额设计是使零部件的使用应力低于其额定应力的一种设计方法。
降额设计可以通过降低零件承受的应力或提高零件的强度的办法来实现。
工程经验证明，大多数机械零件在低于额定承载应力条件下工作时，其故障率较低，可靠性较高。
为了找到最佳降额值，需做大量的试验研究。
当机械零部件的载荷应力以及承受这些应力的具体零部件的强度在某一范围内呈不确定分布时，可以采用提高平均强度（如通过大加安全系数实现）、降低平均应力，减少应力变化（如通过对使用条件的限制实现）和减少强度变化（如合理选择工艺方法，严格控制整个加工过程，或通过检验或试验剔除不合格的零件）等方法来提高可靠性。
对于涉及安全的重要零部件，还可以采用极限设计方法，以保证其在最恶劣的极限状态下也不会发生故障。
4.余度设计余度设计是对完成规定功能设置重复的结构、备件等，以备局部发生失效时，整机或系统仍不致于发生丧失规定功能的设计。
当某部分可靠性要求很高，但目前的技术水平很难满足，比如采用降额设计、简化设计等可靠性设计方沙土，还不能达到可靠性要求，或者提高零部件可靠性的改进费用比重复配置还高时，余度技术可能成为叭一或较好的一种设计方法，例如采用双泵或双发动机配置的机械系统，但应该注意，余度设计往往使整机的体积、重量、费用均相应增加。