S-026抗氧化表面处理问题改善对策研究-深圳崇达-韩炎林等
S-026抗氧化表面处理问题改善对策研究-深圳崇达-韩炎林等
S-026抗氧化表面处理问题改善对策研究韩焱林 朱拓 张兴旺（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132） 地址：深圳市宝安区沙井街道新桥社区新玉路横岗下工业区3栋作者简介韩焱林，本科学历。
现任深圳崇达多层线路板有限公司技术中心湿流程工艺主管。
电话：+86-134********；传真：+86-755-26068048；Email ：ylhan@ 。
Research the Countermeasures of OSP Surface TreatmentProblemsHAN Yan-lin, ZHU Tuo, ZHANG Xing-wangAbstract All kinds of surface treatment technology of circuit board., considering the cost and pollution problems, OSP surface treatment to be adopted gradually more customers. OSP surface treatment is the formation of a layer of welding organic protection film on the copper surface, In the process of machining, Prone to membrane surface blackening and galvanic effect and other problems, To solve these problems, by the experiment of DOE, analysis of the factors of pretreatment method, etching rate, use of a traction plate and so on, influence the degree of OSP surface treatment, and puts forward the corresponding improvement countermeasures.摘 要 线路板各类表面处理工艺中，考虑到成本及污染的问题，抗氧化表面处理逐渐被更多的客户所采纳。
《UiO-66基复合材料的制备及其选择性催化氧化H2S性能研究》范文
《UiO-66基复合材料的制备及其选择性催化氧化H2S性能研究》篇一一、引言随着环保法规的日益严格，寻找有效的气体净化材料，尤其是对于含硫气体如H2S的选择性催化氧化技术，已成为当前研究的热点。
UiO-66作为一种新型的金属有机骨架（MOF）材料，因其具有高比表面积、良好的化学稳定性和可调的孔径结构等特点，在气体吸附和催化领域具有广泛的应用前景。
本文旨在研究UiO-66基复合材料的制备方法，并探讨其对于H2S的选择性催化氧化性能。
二、UiO-66基复合材料的制备本部分详细描述了UiO-66基复合材料的制备过程。
首先，对UiO-66的基本合成方法进行了总结和回顾，包括选择合适的合成原料、反应条件以及合成过程中的注意事项等。
然后，通过引入其他金属氧化物或碳材料等，设计并制备了UiO-66基复合材料。
具体步骤包括原料的预处理、混合、反应条件的控制以及产物的后处理等。
三、复合材料的表征与性能分析本部分主要对所制备的UiO-66基复合材料进行表征与性能分析。
首先，通过X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等手段对复合材料的结构和形貌进行表征。
然后，通过氮气吸附-脱附实验测定其比表面积和孔径分布。
此外，还对复合材料进行了热稳定性分析，以了解其在高温环境下的性能表现。
四、选择性催化氧化H2S性能研究本部分主要研究UiO-66基复合材料对H2S的选择性催化氧化性能。
首先，在一定的反应条件下，考察了复合材料对H2S的吸附性能。
然后，通过改变反应温度、气体流速等参数，探讨不同条件对H2S氧化性能的影响。
此外，还对复合材料的循环使用性能进行了研究，以评估其在实际应用中的可行性。
五、结果与讨论本部分对实验结果进行详细分析。
首先，通过对比不同制备方法得到的UiO-66基复合材料的性能，得出最佳制备方法。
然后，分析复合材料对H2S的选择性催化氧化性能，探讨其可能的反应机理。
此外，还对复合材料的稳定性、循环使用性能等进行讨论。
抗氧化表面处理问题改善对策研究
（１）试 验 产 品 选择 ：选 取 不 同 图形 、厚 度 、面 对 ＯＳＰ线整 体保 养 ，并 作磨 痕 测试 、膜 厚 分析 测试 、
积 的生 产板 ，每组 ５０ＰＮＬ，试验验 证 以上 改善 效果 的 可 行性 。
Ｂａｉ Ｊ，Ｐｅ￣ｏｎ Ｒ Ｅｓｔｉｍ ａｔｉｎｇ ａｎｄ ｔｅｓｔｉｎｇ ｌｉｎｅａｒ ｍ ｏｄｅｌｓ
ｗｉｔｈ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ ｃｈａｎｇｅｓ［Ｊ］．Ｅｃｏｎｏｍｅｔｒｉｃａ，１ ［７］ ９９８（６６）：４７—７８．
Ｂａｉ Ｊ．Ｅｓｔｉｍａｔｉｎｇ ｍｕｌｔｉｐｌｅ ｂｒｅａｋｓ ｏｎｅ ａｔ ａ ｔｉｍｅ［Ｊ］．
［５］ Ｂａｉ Ｊ．ａｎｄ Ｐｅ￣ｏｎ．Ｅ Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ ａｎｄ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ Ｍ ｕｌｔｉｐｌｅ Ｓｔｒｕｃｔｕｒａｌ Ｃｈａｎｇｅ Ｍ ｏｄｅｌｓ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ
附录 １：投料 优化 系 统指 标含 义及 说 明
［６］ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｅｃｏｎｏｍｅｔｒｉｃｓ，２００３，１８（１）：１－２２．
＼ ＼ ＼
０ｓＰ痦板 沉盒前处理疃砂＋ｏｓＰ磨板 Ｃ｜土 日ＩＪ ｒ也＿虬仅
１
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＼
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不过拖缸板
过拖缸板
生产前保葬
生产前不保养
图 ５ 主 效 应 图
ＯＳＰ不 良率 偏 高与生 产前 不保 养 、ＯＳＰ磨 板 、 生
铜 板 ＦＱＣ检 板及 修 理 一前 处理 一 抗 氧 化 一 品质
产 不过 拖缸 板成 正 比，与ＯＳＰ微蚀 量成 反 比。
铝合金抗氧化工艺研究报告
铝合金抗氧化工艺研究报告铝合金抗氧化工艺研究报告摘要：本研究旨在探究提高铝合金的抗氧化性能，以延长其使用寿命。
通过对不同抗氧化工艺的操控，分析了铝合金抗氧化性能的变化。
研究结果表明，在特定的抗氧化工艺加工条件下，能够显著提升铝合金的抗氧化性能，并降低其表面氧化膜的生成速率。
本报告详细介绍了实验设计、测试方法、结果分析以及进一步的应用前景。
一、引言铝合金在工业生产和日常生活中广泛使用，然而其氧化问题严重制约了其应用寿命，因此寻找一种有效的抗氧化工艺具有重要意义。
本研究旨在探究提高铝合金抗氧化性能的工艺，并通过实验验证其效果。
二、实验设计1. 材料准备选取纯度高、含杂质少的铝合金作为实验材料，保证实验结果的准确性。
2. 抗氧化工艺操控分别采用不同的抗氧化工艺对铝合金进行处理，包括阳极氧化、化学涂层、高温热处理等，以比较其对铝合金抗氧化性能的影响。
3. 实验参数控制对每一种抗氧化工艺，设定不同的处理时间、温度、浓度等参数，以观察其对铝合金的影响。
三、测试方法1. 表面氧化膜厚度测试采用扫描电子显微镜（SEM）对不同工艺处理后的铝合金样品表面进行观察和拍摄，进而测量氧化膜的厚度。
2. 抗氧化性能测试使用模拟工业环境下的加速氧化实验，将不同工艺处理后的铝合金样品暴露在氧化剂环境中，通过测量失重和观察表面状态变化等指标，评估其抗氧化性能。
四、结果与讨论通过实验，观察和测量了不同工艺处理后的铝合金样品。
结果显示，阳极氧化工艺处理后的样品表面生成了致密的氧化层，其厚度明显大于其他抗氧化工艺处理后的样品。
而化学涂层工艺处理后的样品表面呈现均匀的保护层，并且氧化层的厚度也较为稳定。
高温热处理工艺对表面氧化层的生成速率有一定的抑制效果，但是对铝合金整体抗氧化性能提升有限。
进一步的讨论中，根据实验结果，可以推测阳极氧化工艺能够显著改善铝合金的抗氧化性能，并且形成致密的氧化层，有效阻隔外界氧化剂对铝合金的侵蚀。
而化学涂层则能够提供均匀的保护层，延缓氧化层的生成速率。
PCB铜表面的抗氧化处理方法
PCB铜表面的抗氧化处理方法随着电子行业的飞速发展，印刷电路板（PCB）已成为各种电子设备中不可或缺的部分。
为了确保PCB的可靠性和稳定性，表面处理尤为重要。
其中，铜表面的抗氧化处理是关键环节。
本文将详细介绍三种PCB铜表面抗氧化处理方法，包括涂层处理、化学处理和电镀处理，并阐述其优缺点和实际应用效果。
铜表面抗氧化处理能够提高PCB的耐腐蚀性和耐磨性，从而延长其使用寿命。
抗氧化处理还可以增强PCB的导电性能，确保信号传输的稳定性和可靠性。
现有的抗氧化处理方法主要包括涂层处理、化学处理和电镀处理。
涂层处理是一种常见的铜表面抗氧化处理方法，其主要步骤包括表面清洁、涂层敷设和固化。
此方法的优点在于操作简单、成本低廉，可以有效地隔离铜表面与空气的接触，从而防止氧化。
然而，涂层处理也存在一些缺点，如涂层脱落导致导电性能下降，以及涂层固化过程中可能产生的有害物质。
化学处理主要是利用一些化学试剂与铜表面发生反应，从而在铜表面形成一层致密的氧化膜，起到抗氧化作用。
化学处理的优点在于成本较低、效率高，适用于大规模生产。
然而，化学处理过程中可能产生的废液对环境造成污染，需要妥善处理。
电镀处理是一种在铜表面沉积一层金属镀层的方法，常用的是镀金、镀镍等。
电镀处理的优点在于镀层与铜表面结合牢固、导电性能好，同时能够提高PCB的耐腐蚀性。
然而，电镀处理成本较高，对环境污染较大。
在实际应用中，三种抗氧化处理方法的效果因具体情况而异。
涂层处理在某些情况下会导致涂层与铜表面剥离，影响导电性能。
化学处理虽然效率高，但废液处理不当会对环境造成污染。
电镀处理虽然效果好，但成本较高，对环境污染也较大。
针对上述问题，未来的研究方向主要有两个方面：一是开发新型的、环保的抗氧化处理方法；二是在保证抗氧化效果的同时，降低处理成本，提高生产效率。
例如，可以研究新型环保涂料用于涂层处理，既能起到抗氧化作用，又不会污染环境；或者优化电镀工艺，提高镀层质量的同时降低成本。
谈印制电路板抗氧化表面处理控制
谈印制电路板抗氧化表面处理控制鲁永兴（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 惠州 ５１６２００）摘 要 文章主要介绍抗氧化表面处理的工艺方法，通过实验及论证总结了此方面的一些经验。
抗氧化工艺流程与控制方法及易产生的缺陷与原因分析等内容。
从而对抗氧化表面处理生产进行有效的管控，保证抗氧化表面处理产品品质。
关键词 抗氧化；工艺控制；表面处理 ；印制电路板中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2021）05-0045-05 Talk about the control of anti oxidation surface treatment ofPrinted Circuit BoardLu YongxingAbstract This paper mainly introduces the technology of anti-oxidation surface treatment, and summarizes some experiences in this field through experiment and demonstration. It also discusses anti-oxidation process flow and control method which is easy to produce defects and cause analysis. Thus, the production of anti-oxidation surface treatment can be effectively controlled to ensure the quality of anti-oxidation surface treatment products.Key words Anti-Oxidation; Process Control; Surface Treatment; PCB0 前言随着电子技术的发展，印制电路板（PCB）向高精度、小型化、多层化、多功能化方向发展。
图形电镀溶锡问题改善方法
图形电镀溶锡问题改善方法
王佐;韩焱林;周海光
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2015(000)008
【摘要】图形电镀又叫二次电镀,目的是为了为满足各线路额定的电流负载,各线路和孔铜铜厚需要达到一定的厚度。
线路镀铜的目的是将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度;而电镀锡的作用是为了保护线路蚀刻。
当图形电镀锡不良时,电路板经蚀刻从而造成开路缺口等报废,为能更好的解决因溶锡问题造成的报废,现从多个角度分析影响溶锡的因素。
【总页数】4页(P61-64)
【作者】王佐;韩焱林;周海光
【作者单位】深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳 518132;深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132
【正文语种】中文
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天然抗氧化剂进行表面处理的效果
天然抗氧化剂进行表面处理的效果
Yosuke;TAGUCHI;郭浩;杨哲
【期刊名称】《国外轴承技术》
【年(卷),期】2017(000)001
【摘要】近年来，许多领域都努力减少对环境的影响。
电镀、化学处理这些表面处理方法由于优异的摩擦学特性和耐腐蚀性已被广泛使用，然而，这种处理方法可能在废液中排放受控物质。
【总页数】5页(P60-64)
【作者】Yosuke;TAGUCHI;郭浩;杨哲
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TG178
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有色金属表面抗氧化剂 有色金属表面涂覆工艺研究
有色金属表面抗氧化剂有色金属表面涂覆工艺研究有色金属表面抗氧化剂有色金属表面涂覆工艺研究摘要针对公司现存有色金属表面涂覆工艺，结合有色金属表面涂覆过程中遇到的技术及质量问题，希望通过该实验解决有色金属再涂装时何种涂覆体系最合适，涂镀层再涂装时选择何种涂覆体系最合适。
期望得出合理的工艺组合，更好的指导生产，使生产流程固化、规范，进而减少由于有色金属涂覆的质量问题造成的经济损失。
关键词达克罗；热镀锌；底漆面漆中图分类号TB331文献标识码A文章编号1673-9671-x071-0180-021有色金属表面涂覆体系研究范围1）以达克罗涂层为底层，加底漆、面漆的复合涂覆方法。
2）以热镀锌镀层（包括钝化后）为底层，再涂覆底漆、中间漆、面漆的防腐工艺。
3）以纯铝、合金铝、铸铝为基材，在各种基材上进行化学氧化、阳极氧化、硬质阳极氧化后再涂覆底漆、面漆的复合涂覆工艺。
2有色金属表面涂覆体系现状及质量问题1）达克罗涂层主体材料是锌粉和铝粉，耐磕碰划伤的能力很差，生产过程中常因受到磕碰划导致产品锈蚀。
2）热镀锌就是工件浸入锌液中，表面形成一层光滑的镀锌层。
工件经热镀锌后，导致镀层与漆膜之间的附着力降低。
3）铝制品有多种防护工艺，其中重点研究铝合金（包括氧化后）涂漆的结合力问题。
3实验内容3.1达克罗复合涂层1）不同材质试片达克罗后两种涂漆工艺的试验方案2）Q195试片试片试验数据见表1。
从表1的试验数据得出，两种工艺方案对Q195试片的防腐性能没有显著区别。
3）铸铁试片试验数据见表2。
表2试验数据得出达克罗涂底漆面漆工艺，可以提高铸铁材质的零部件防腐蚀性。
4）焊接样件试验数据见表3。
从表3试验数据得出焊接结构件最佳表面处理工艺为达克罗涂底漆面漆。
3.2热镀锌层漆膜附着力实验1）碳钢热镀锌后不同后处理方式对涂装性能影响的试验方案试件热镀锌后不同后处理方式，如图所示。
本试件所选取的后处理方式主要为磷化、钝化（无水洗）、钝化（水洗）、未钝化四种方式，对试件进行底漆喷涂，检测整个涂层体系的结合力。
印刷电路板抗氧化处理
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。
OSP 是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT 用高密度薄板（如IC 卡、移动电话、笔记本电脑、调谐器等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈来愈不适应上述要求。
同时热风整平工艺使用的Sn-Pb 焊料也不符合环保要求，随着2006 年7 月1 日欧盟RoHS 指令的正式实施，业界急需寻求PCB 表面处理的无铅替代方式，最普遍的是有机焊料防护(OSP)、无电镀镍金沉浸(ENIG)、银沉浸以及锡沉浸。
下图是常见的几种PCB 表面处理方式热风整平（Sn-Pb HASL）、浸Ag、浸Sn、OSP、无电镀镍浸金（ENIG）的性能比较，其中后4种适用于无铅工艺。
可以看出OSP的工艺简单、成本低，所以越来越受到业界的欢迎。
物理性能Sn-Pb HASL 浸Ag 浸Sn OSP ENIG 保存寿命(月) 12 12 12 12 6 可经历回流次数4 5 5 》4 4 成本中等中等中等低高工艺复杂程度高中等中等低高工艺温度240°C 50°C 70°C 40°C 80°C 厚度范围, 微米1-25 0.05-0.20 0.8-1.2 0.2-0.5 0.05-0.2Au 3-5Ni 助焊剂兼容性好好好一般好OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。
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S-026
抗氧化表面处理问题改善对策研究
韩焱林 朱拓 张兴旺
（深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132） 地址：深圳市宝安区沙井街道新桥社区新玉路横岗下工业区3栋
作者简介
韩焱林，本科学历。
现任深圳崇达多层线路板有限公司技术中心湿流程工艺主管。
电话：+86-134********；传真：+86-755-26068048；Email ：ylhan@ 。
Research the Countermeasures of OSP Surface Treatment
Problems
HAN Yan-lin, ZHU Tuo, ZHANG Xing-wang
Abstract All kinds of surface treatment technology of circuit board., considering the cost and pollution problems, OSP surface treatment to be adopted gradually more customers. OSP surface treatment is the formation of a layer of welding organic protection film on the copper surface, In the process of machining, Prone to membrane surface blackening and galvanic effect and other problems, To solve these problems, by the experiment of DOE, analysis of the factors of pretreatment method, etching rate, use of a traction plate and so on, influence the degree of OSP surface treatment, and puts forward the corresponding improvement countermeasures.
摘 要 线路板各类表面处理工艺中，考虑到成本及污染的问题，抗氧化表面
处理逐渐被更多的客户所采纳。
抗氧化表面处理是在铜面上形成一层有机保护的可焊膜层，在加工过程中，容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。
我公司针对问题，通过DOE 实验，分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度，并提出相应改善对策。
Key words OSP; Surface Treatment; Javani Effect; Film Surface Blackening
1前言
OSP（有机保焊膜，又称抗氧化表面处理）是PCB符合RoHS指令要求的表面处理工艺。
OSP 就工艺可简单描述为在铜面上，以化学的方法“长出”一层有机膜层，具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
在后续的焊接高温中，此层保护膜必须很容易被助焊剂所迅速清除，方可使露出的干净铜面在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
抗氧化表面处理以其相对环保优势及低廉的价格优势，被更多客户所接受。
但抗氧化表面处理的脆弱性和难兼容性，导致其容易出现膜面发黑及贾凡尼效应等不良问题。
本文主要针对抗氧化表面处理加工过程中膜面发黑及贾凡尼效应问题，通过DOE实验，分析了前处理方式、微蚀量、利用牵引板等方面的因素对抗氧化表面处理的影响程度，并提出相应改善对策。
2问题分析
表1 抗氧化主要不良缺陷问题及原因分析
3原理分析
3.1抗氧化不同药水生产对比
表2 不同抗氧化药水的性能参数对比表
综合考量，选用药水A作为抗氧化表面处理的制作药水，可抑制贾凡尼效应，便于生产操作，价格合理。
3.2 贾凡尼产生原理分析
图1 贾凡尼现象示意图
贾凡尼现象是指两种金属由于电位差的缘故，通过介质产生电流，继而产生了电化学反应，电位高的阳极被氧化现象。
图2 变色PAD 部位的铜面微蚀加重SEM 图
3.3 铜面色差原理分析
图3 铜面色差反应原理图
铜面被微蚀较重，Cu +
的溶解量增多，抗氧化膜偏厚，颜色加深。
Cu —碳
Cu+
抗氧化唑类分子
图4铜面无色差反应原理图
铜面微蚀正常，铜面颜色均匀，无变色现象。
4 试验过程及结果
4.1 DOE 实验设计
1） DOE 实验水平因子
表3 DOE 试验水平、因子选取表
2） DOE 试验设计
表4 DOE 试验设计表
3） 实验流程
铜板FQC 检板及修理→前处理→抗氧化→品质检板→数据统计→结果分析
4.2 实验结果
表5 试验结果分析表
Cu —碳 Cu+
抗氧化唑类分子
试验结论：
A.最佳组合为：实验第7组。
B.主因排序：D生产前有无保养＞A前处理方式＞C生产前有无过拖缸板＞B微蚀量（um）。
C.主效应图如下：
图5 主效应图
OSP不良率偏高与生产前不保养、OSP磨板、生产不过拖缸板成正比，与OSP微蚀量成反比。
5改善措施
5.1改善措施
表6 不良产生的原因及改善措施表
6效果验证
1）试验产品选择：
选取不同图形、厚度、面积的生产板，每组50PNL，试验验证以上改善效果的可行性。
2）实验流程：
铜板FQC检板及修理→前处理→抗氧化→品质检板→数据统计→结果分析
3）注意事项：
A.生产前先做微蚀量测量及药水分析，并调速在范围内；
B.生产前过40PNL～60PNL的拖缸板，带出滚轮上的有机脏物，避免反粘造成膜面色差；
C.生产前对OSP线整体保养，并作磨痕测试、膜厚分析测试、微蚀量测试等各方面测试。
4）实验结果对比
表7 试验测试结果一览表
图5 抗氧化表面处理问题改善前后不良率对比图
通过对比改善前后的抗氧化生产板的不良率，可以看出由改善前的17.17%，降低至改善后的0.83%，一次合格率达到99.17%。
参考文献
[1]肖劲松.选择性化学镍金板贾凡尼效应改善[J].印制电路信息,2012,(9).
[2]聂锦华,肖志勇,何自立.复合表面处理贾凡尼效应的研究[J].印制电路信息,2013,(9).
[3]程静,陈良,吴培常.印制板镀铜面OSP抗氧化处理与应用[J].印制电路信息,2011,(8).
[4]西江健二,矢熊纪子,古川良昭.以喷淋方式考察抗氧化护铜剂(OSP)的处理方法[A].2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集[C].2010.
[5]刘东,姜雪飞,彭卫红等.纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用[J].印制电路信息,2011,(4).。