SJ 20385A 2008 军用电子设备电气装配技术要求.

SJ 20385A 2008 军用电子设备电气装配技术要求

军用电子设备电气装配技术要求

1 范围

本标准规定了军用电子设备电气装配的设计、制造、检验的技术要求。

本标准适用于军用电子设备的电气装配，其他电子设备的电气装配可参照执行。2引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB/T 2423. 32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法

GB/T 2424. 21-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则

GB/T 3131-2001锡铅钎料

GB/T 4677-2002 印制板测试方法

GB/T 9491-2002锡焊用液态焊剂（松香基）

362A-1996刚性印制板总规范

GJB 1649-1993电子产品防静电放电控制大纲

GJB 3007-1997防静电工作区技术要求

GJB 3243-1998元器件表面安装要求

GJB 4907-2003球栅阵列封装器件组装通用要求 +

SJ/T 10694-2006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范

SJ 20132军用电子设备机械装配技术要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本标准。

3.1绕搔}wrapping

借助专用工具把导线紧绕在方形、矩形或V形接线针上的连接方法。

3.2压接crimping

借助控制压力，使压接端子与导线接触面产生塑性变形和金属位移，构成可靠的电气连接：

3.3再流焊reflow soldering

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

3.4波峰焊wave soldering

将熔化的软钎焊料，经泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

3.5润湿wetting

液态焊料和被焊基体金属表面之间产生相互作用的现象，即熔融焊料在基底金属表面扩散形成完整均匀覆盖层的现象。

3.6润湿角wetting angle

金属表面和熔融焊料交界面与熔融焊料表面在其交点处切线和金属表面间的夹角。

3.7片式元器件chip type component and device

表面安装元件(SMC)和表面安装器件(SrdD)的统称。片式元器件应包含三个含义：微小型化；无引线或特殊引线；适合印制板表面贴装。

3.8表面安装技术surface mount technology (SMT)

表面贴装技术

表面组装技术

将无引线的片状元件（表面组装元器件）安放在基板的表面上，通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。

3.9压配合底板连接pressure fitting board joint

印制底板连接

用专用工具将不同截面形状的插针，压入印制板金属化孔中，借孔壁给予的正压力，将插针保持在设计位置，达到可靠的电气连接。

3. 10静电敏感器件 static sensftivity device (SSD)

对静电放电敏感的器件。

3. 11 防静电工作区eleotrostatiC protected area (EPA)

配备各种防静电设备和器材，能限制静电电位，具有确定边界和专门标记的适合于从事静电防护操作的场所。

3. 12引线lead

从元器件封装体内向外引出的导线。

3. 13引脚pin

在元器件中，指引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与基板上的焊盘形成焊点。引脚可分为脚跟、脚趾、脚底、脚侧等部分。

4一般要求

4.1环境要求

电气装配环境应干净整洁，通风良好，温度一般为15℃～35℃、相对湿度一般为30%—75%、光照度不低于1077 lx。防静电工作区应符合GJB 3007-1997的要求。

4.2元器件、导线、电缆选用的工艺性

4. 2.1元器件引线可焊性应符合GB/T 2423. 32-1985及GB/T 2424. 21-1985的要求。

4.2.2引线镀层厚度不小于7.5 um。

4.2.3表面安装用的元器件应能承受波峰焊、再流焊及有机溶液的清洗：一般承受10个标准再流焊周期（每个周期215℃、60 s）和40'C清洗溶液至少浸泡4 min。

4.2.4表面安装用的元器件的引线歪斜误差不大于0.08 mm，引线共面误差不大于0.1 nW。

4.2.5导线、电缆外绝缘层应清洁、无气泡、裂痕和凸瘤，芯线不应锈蚀，中间不应有断线和接头。

4.2.6电气安装用绝缘导线推荐选用的颜色见表1。当导线颜色满足不了装配要求时，选用光谱相近的导线颜色代替见表2。

表1

表2

4.3 工艺材料选用

4.3.1 工艺材料的选用应满足产品电气性能及使用要求。

4.3.2锡铅钎料应符合GB/T 3131-2001的要求，推荐采用S-Sn40PbA. S-Sn60PbA 和S-Sn63PbA等锡铅钎料，有特殊要求时应在工艺文件中规定。

4.3.3选用焊膏的金属成分、物态范围、粘度、粒度、再流特性等砬符合GJB 3243-1998的要求。

4.3.4贴装胶应：

a) 单一组份，有较强的着色性，．固化时变形小，无低分子副产物产生：