PCB术语中英文对照表

Adｈesiｏn 附着力

Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环

AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测

AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级

B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technologｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔

BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列

Bｌisｔeｒ起泡

Boaｒｄ Eｄges 板边

Buｒr 毛头/毛刺

BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板

BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔

CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计

CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造

Ｃａrｂｏｎ oil 碳油

CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材

chaｍfeｒ倒角

Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗

CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制

Ｃonductor Ｃrack 导体破裂

Condｕctor Spacing 导线间距

ｃｏnｎector 连接器

Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）

Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）

Dｅlaminatiｏn 分层

Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）

DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计

DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件

Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数

DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查

drａwing 图纸

ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知

ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令

E ｇlass 电子级玻璃

entek OSP处理

Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂

ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放

Etched Maｒｋing 蚀刻标记

Flａｔness 翘曲度

Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物

Flame rｅｓiｓtant 阻燃性

FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)

耐燃酚醛纸基板

FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板

FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板

FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板

ground 地面（层)

Haｌｏｉng 晕圈

ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术

HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）

ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路

Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记

Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻

Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度

IPＣ（ｔhe inｓtitutｅ for ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会

IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞

ｌａｓer 激光

LDI（laser direｃt ｉmaging) 激光直接成像

ｌｅｇend 文字标记、符号

Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起

logｏ标志

LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像

LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜

mａrkiｎｇ标记

Ｍeaｓliｎg 白斑

Mｉcrovoids 微坑

mil 密耳（千分之一英寸）

MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准

Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀

Nｉckｓ缺口

Noｄuｌes 镀镏

Nonｗetting 不润湿(拒锡)

open 开路

OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives) 表面抗氧化

ｏxｉｄes 氧化物

paｄ焊盘

paｎel 拼板

pattern 板面图形

PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板

Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只

Peeling 剥落

pｉnｈole 针孔

Pｉnk Rｉng 粉红圈

Pits 凹坑

pｉtｃh 中心距

Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞

plug 塞

Positｉve Eｔｃhback 过蚀

power 电源层

preｐｒeｇ半固化片

PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯

PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔

PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板

Ｒegisｔration 对准

QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证

ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制

QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程

QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件

reｐaiｒ修理

RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔

Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸

ｒegistration 对准度

rｅsin 树脂

rejectｉon 拒收

reviｓioｎ修订版

ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频

Rｉｐples 纹路

ｒｏut 外形铣

scratch 划伤

Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记

scoriｎg 刻槽

short 短路

sｉgｎal 信号

Sｉｌk scrｅen 丝网

Skip Coveraｇe 漏印

sｌot 开槽

SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件

SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术

smｅaｒ毛刺

solder 焊锡

Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油

ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性

Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空

ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制

sｐacing 间距

Ｔape ｔest 胶带实验

ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数

TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试

tolｅrancｅ公差