IC烧录机操作规程
烧录机操作流程
继续重复以上步骤，持续进行
烧录机操作流程
单击输入您的封面副标题
操 作 流 程
插入OK料管 插入NG料管 货架取料（带有芯片料管） 目检装有芯片的物料管 拔开物料管的一头插入备料口中 将摇臂合上 按运行按钮开始运行 OK料管装满之后取下换上新的OK料管 备料口物料管全部空时，将其取下
继续重复以上操作流程
第一步：插入OK料管
第二步：插入NG料管
第三步：从物料架取装有芯片的物料管
第四步：对装有芯片的物料管进行目检，检查物料管里面的芯 片是否装满。
第五步：拔开物料管的一头并将其插入备料口中（如下图所示）
第六步：将摇臂合上
第七步：按下运行按钮开始运行
第八步：OK料管装满之后将其取下，换上新的OK料管
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
第九步：当备料口物料管全部空时，将其取下
烧录IC的流程与设置
龍光輝
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Bright Long
烧录IC的流程与设置
15.单击Program开始烧录IC
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烧录IC的流程与设置
16. IC烧录成功以后，确认是否烧录OK,单击Verify 选项
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烧录IC的流程与设置
四、设置工程文档： 把IC的厂商型号和要烧录的Bin档就绑定在一起保存为工程文件，当 导入工程文件的时候IC的厂商型号和要烧录的Bin档也就会自动调出来，单击Auto就直接 可以完成烧录IC的所有步骤(Erase、Blank_ Check 、Program 、Verify) ，避免出错
一、工程模式的设置步骤： 1.首先要选择好硬件设备 2.开启烧录程序，选择好要烧录的IC厂商及型号
3.选择要烧录的BIN档然后开始Program and Verify：
二、读出Sample IC里面的资料进行保存，方便以后操作：
三、生产模式的设置方法和流程： 1.在前面工程模式设置的基础上，操作选项
烧录IC的流程与设置
3.单击选择器件，选择IC厂商及型号
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烧录IC的流程与设置
4.选择好要烧录的IC厂商及型号，然后单击确定按钮进行下一步操作
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烧录IC的流程与设置
IC芯片烧录程序的步骤及方法
够支持目标芯片的烧录。
了解烧录器支持的芯片类型
03
查阅烧录器的使用手册或者官方网站，了解该烧录器支持的芯
片类型和烧录方式。
准备烧录文件和烧录器驱动程序
获取烧录文件
从芯片厂商或者第三方网站下载目标 芯片的烧录文件，如固件、程序或数 据等。
检查烧录文件完整性
在烧录前，检查下载的烧录文件是否 完整、正确，避免在烧录过程中出现 错误或失败。
准备连接线和适配器
根据芯片引脚和烧录器接口的类型，准备合适的连接线和适配器 ，确保芯片与烧录器之间的连接稳定可靠。
02
烧录程序步骤
Байду номын сангаас
打开烧录软件并连接烧录器
01
02
03
打开烧录软件
启动电脑上的烧录软件， 如Keil、IAR等。
连接烧录器
使用USB线将烧录器与电 脑连接，确保连接稳定。
识别烧录器
在烧录软件中识别并连接 烧录器，确保烧录器正常 工作。
当烧录完成后，软件通常会给出 相应的提示信息，表示烧录成功
。
03
烧录后验证与测试
验证芯片功能是否正常
通过示波器或逻辑分析仪等测试工具 ，观察芯片输出信号是否符合预期设 计。
对芯片进行复位、读写等操作，检查 其响应是否正确。
将芯片接入到目标系统中，验证其在 实际工作环境下是否能够正常工作。
测试芯片性能参数是否达标
解决方法
根据具体情况，更换电源、烧 录器或芯片，调整烧录程序参 数等。
芯片无法识别问题排查与处理
连接问题
检查芯片与烧录器的连接是否 正确、稳定。
芯片问题
检查芯片是否损坏，引脚是否 完好。
烧录器问题
芯片烧录机安全操作规程
芯片烧录机安全操作规程1. 引言芯片烧录机是一种用于将软件程序加载到集成电路芯片中的设备，它在电子制造业中起着至关重要的作用。
本文档旨在提供芯片烧录机的安全操作规程，以确保操作人员的安全和设备的正常运行。
2. 操作前的准备工作在进行芯片烧录操作之前，操作人员应仔细阅读并理解芯片烧录机的操作手册，并确保具备以下条件: - 操作人员已经经过相关培训，了解芯片烧录机的基本原理和操作流程； - 芯片烧录机已经进行了必要的维护和检修，确保机器正常运行； -工作环境清洁、安静，避免因外界干扰导致操作错误； - 需要烧录的软件程序和相关文件已经准备好，并进行了备份。
3. 安全操作流程3.1. 正确佩戴个人防护装备芯片烧录机操作人员在工作过程中应佩戴个人防护装备，包括但不限于防护眼镜、防静电手套、防静电鞋等。
这些个人防护装备的目的是减少静电释放和防止工作环境中产生的其他潜在危险。
3.2. 准备工作环境在进行芯片烧录操作之前，需要确保工作环境符合以下要求：- 工作台面整洁，清除杂物和易燃物品； - 工作区域有足够的空间来放置芯片烧录机和相关设备； -工作区域内应禁止吸烟、喧哗和食用食物等行为。
3.3. 正确认识芯片烧录机的功能和操作流程在开始操作之前，操作人员应确保已经理解芯片烧录机的功能和操作流程，并且熟悉芯片烧录机上各部件的名称和作用。
在操作过程中，应按照操作手册中的指引进行操作，严禁擅自改动设备设置或绕过操作步骤。
3.4. 电源断开与设备连接在操作芯片烧录机之前，操作人员应断开电源，确保设备处于安全状态。
在连接芯片烧录机与待烧录芯片之前，请确保芯片插座和连接线干净、无尘和无损伤，并严格按照设备说明书提供的连接规范进行连接。
3.5. 软件程序的准备和烧录操作人员应确保准备的软件程序文件完整、无误，并按照操作手册中的指引进行烧录操作。
在烧录过程中，操作人员应密切关注烧录进度，确保烧录过程无误。
3.6. 烧录完成与设备断开在烧录完成后，操作人员应按照操作手册中的指引，断开芯片烧录机与待烧录芯片的连接，并断开电源。
IC烧录器操作指导书
3-1 按OFF位即可
1. 注意电压必须与IC电压相符。
2.子、母IC型号相同时方可烧录。
备注：
1.MASTET：表示要写入资料的IC，即母IC。
2.SLAVE：表示待烧录的空白IC。
编制：审核：核准：版本：
XX有限公司
IC烧录器操作指导书
机器名称：IC烧录器机型：
项次
操作步骤
操作说明书
操作条件及注意事项
1
2
3
开启方法
操作方法
关闭操作
1-1开启按0N位即可；
2-1 开启荧光屏会显示；
2-2 利用各功能键选择所需的功能；
1）OPY：拷贝IC；
2）.VERIFY：对比SLAVE资料与MASTER资料是否相同；
3）.CHECK：MASTER 资料的检查值；
4）.CHECK+VERIFY ：选择上一个IC名称；
5）.COPY+VERIFY：选择下一个IC名称；
2-3 将母IC放在MASTER位置(缺口朝上)，按CHECK检查母IC的检查值
2-4 确认母IC正确后，把未烧录的IC放置于SLAVE位置(缺口向上)，按COPY键开始烧录
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法IC烧录，也称为IC编程或IC烧录，是指将数据编程到IC芯片中的过程。
它是电子产品制造过程中的重要环节，因为IC芯片中存储的程序决定了电子产品的功能和性能。
IC烧录可以通过多种方法实现，接下来将详细介绍IC烧录的步骤以及几种常见的烧录方法。
一、IC烧录的基本步骤：1.准备IC芯片：首先，需要准备好待烧录的IC芯片，确保其品质良好且没有损坏。
2.准备烧录设备：根据烧录的需求，选择合适的烧录设备。
常见的烧录设备有独立的烧录器、集成在产品制造设备中的烧录模块等。
3.准备烧录程序：根据芯片的型号和烧录需求，选择相应的烧录程序。
烧录程序是指将要烧录到芯片中的数据，可以是二进制文件、HEX文件或其他格式的数据。
4.连接设备：将烧录器或烧录模块与计算机或其他控制设备连接起来，确保数据可以正确传输。
5.设置烧录参数：根据芯片的规格和需要设置相应的烧录参数，如烧录电压、时钟频率、编程方式等。
6.执行烧录：在设置好的参数下，执行烧录操作，将烧录程序写入芯片的存储器中。
7.验证烧录结果：烧录完成后，读取芯片的存储器数据，与原始的烧录程序进行比对，确认烧录的准确性。
8.处理异常：如果烧录过程中发生错误或异常，根据具体情况进行处理，可能需要重新烧录或更换芯片。
二、IC烧录的方法：1.外部烧录器：外部烧录器是最常见的烧录方法之一，它通常是一种独立的设备，可以通过USB、串口或其他接口与计算机连接。
烧录器具有丰富的功能和灵活的软件支持，适用于各种不同型号的芯片烧录。
2.内置烧录器：有些芯片中已经内置了烧录器，可以在产品制造过程中直接将数据编程到芯片中。
这种方法通常使用预定义的编程接口，通过连接到测试设备或生产设备上，在生产线上实现快速烧录。
3. ISP烧录：ISP（In-System Programming）烧录是指在目标系统中直接进行烧录，不需要将芯片取下来。
它通常使用JTAG、SWD、SPI等接口和编程协议，通过连接到目标系统的接口进行烧录操作。
IC烧录作业指导书
作业指导书产品名称 适用全部机型生产项目 烧录IC 软件文件编号 文件版本 V1.0 工序名称工位序号工位人数1工位工时秒准备先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC 座装入烧录座内；打开计算机和烧录器电源。
使用工具及夹具工艺要求（注意事项）：1、放IC 时一定要小心，避免损坏IC 和烧录座。
2、IC 一定不能装反,拆板的IC 一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3、烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。
4、如不良现象立即反馈管理人员来解决。
1、有线静电环2、油性笔3、计算机4、烧录器（GAME8或ALL-11）1 若干 1 1作业步骤：1、运行烧录软件：用鼠标双击图标“GANG-08”，（不同烧录座对应不同的烧录软件）。
2、选择IC牌子：出现程序启动画面后，点击“Device”菜单，调出IC牌子选择表，然后选择要烧录IC相对应的牌子，然后点击“OK”；3、选择IC型号：这时出现要烧录的IC所在公司生产的IC型号，选择IC的型号后点击“Run”；这时烧录座如要选择跳线，则按电脑提示跳线，跳好线后点击“OK”，如烧录座没有跳线则直接进入烧录界面；4、调入要烧录的软件：点击菜单“File”，选取“Load Programmer Buffer”，这时选择要烧录软件，点击“打开”，然后选择“00”，点击OK。
5、★★★检查软件校验码（Buffer Checksum）：调入软件后，这时Buffer Checksum后会出现四位的校验码，该码要与《电子设计文件通知单》的校验码相对应即表明要烧录的软件正确。
如不正确应立即反馈相关部门来解决。
★★★★★★★★★★★★★★★★6、烧录软件：点击“Progra m”按钮，将要烧录的IC装入IC座内，装好后按烧录座上的烧录按钮。
当烧录完成后，如烧录成功则显示“OK”，烧录失败则显示红色的“Error”字符，烧录OK的IC 对应的每个烧录座的指示灯亮，表明该IC烧录成功。
IC程序烧录流程图(1)
更改标记 数 量 更改文号
签名
日 期 拟制/日期 审核/日期 批准/日期
佛山锦蓝温控器有限公司-电子事业部 IC 程序烧录流程图
产品名称
IC 程序烧录
产品型号
通用
第 1 页共 1 页
IC 烧录室
根据生产计划排产将需要烧录程序 IC 按订单数 量领出，做好外管标签，注明使用产品、订单号
检查芯片是否需要 烧录
根据 BOM 表 确认程序校验 码是否正确
是
首样确认，不合格则待 工程技术确认
用转接记录表》。烧录不良 IC 退仓库，由技术人员分析原因或 IQC 退供应商分析处理。
3.IC 烧录前后必须与原包装一样装放，即 IC 方向保持一致性。（适用于 QFP/SOP/DIP 封装芯片）
4.拷贝工具（如 U 盘）要求每周杀毒一次，烧录室电脑每月杀毒一次，烧录室电脑由专人管理，每个程序
文件件设置密码，除管理人员外不得有其它人员用烧录电脑办公。
3.对调入程序
1、老产品工艺员负责对照受控 BOM 表/客户 BOM 检查程序校验码是否正确，并在《IC 程序烧录记录及领用转接记录表》确认签名
2.新产品由技术工程确认合格后，并在《IC 程序 烧录记录及领用转接记录表》确认签名。 3.老产品程序有变更，变更后第一次生产由技术工 程师确认首件 4.不合格由软件工程师分析原因并改善
批量烧录是
贴芯片贴纸
核对系统 BOM 确定芯片是否需要烧
录程序
1.程序管理员根据排产在系统上或 BOM 查
询现有的程序校验码是否与系统显示或
BOM 的程序一致，将程序调入烧写器。
否 技术通过邮件
2.如果现有的程序校验码与系统显示的程 序校验码不一致，则要求软件工程师确认
全自动IC烧录机作业指导书A0
机作业指导书页次 1 / 9 1目的：为保证全自动烧录机正确的操作作业，特制订此作业指导书。
2范围：仅限LUS-TAPE-Y-XXX全自动烧录机3定义：无4权责：品质部负责IC烧录机的操作使用，及日常维护、点检。
5作业内容：5.1功能图示型号：LUSTAPE-Y-XXX制定审批生效日期机作业指导书页 次2 / 95.2操作说明:5.2.1准备工作通过主控显示屏升起探针 详见以下主控显 示屏菜单第4项 辅助功能操作说 明将未烧写料盘装 在此处； 料盘背面朝外， 编带方向顺时针 安装制定审批 生效日期取下保护固定板和 固定轴4根轴、2个保护将已烧写好料 盘装在此处； 料盘背面朝外机作业指导书页次 3 / 9编带经过固定滚轴的位置编带经过固定滚轴的位置制定审批生效日期编带保护膜撕开 固定在拆膜盘上注：此编带保护 膜一定要与编 带对齐贴合将保护固定板和 固定轴装上编带头部装进 此处固定轴内 固定编带经过固定轴 的位置机作业指导书页次 5 / 9通过电脑将程序拷入烧写器内，然后将烧写器和电源装上，如图打开烧录机背面开关电源，开始在主控显示屏设置烧录参数制定审批生效日期机作业指导书页次 6 / 95.2.2主控显示屏参数设置1、按红色菜单键2、输入密码101（按白色键1次再按1此绿色键按蓝色确认键）* ___ _输入密码后进入6、进入模式选择7、选择正常烧写模式8、选择后，按菜单键返回主菜单制定审批生效日期机作业指导书页次7 / 99、进入参数设置10、选择压膜参数设置11、查看当前温度12、当温度达标至140度后才可进行IC烧录。
13、按菜单键返回开始烧录制定审批生效日期机作业指导书页次8 / 91、进入辅助功能2、按绿色键向下移动3、选择探针上升4、按确认键开始上升1、如右图所示，显示屏出现烧录失败提示“ N”“ Y”表示OK“ O”表示待烧录主题全自动IC烧录机作业指导书文件编号版次A/0页次9 / 91、当烧录NG、错误的时候，请将右图槽内IC取出，更换已烧录OK的IC 放进槽内，再盖上保护盖，继续烧录。
IC程序烧录作业规范(021)
QC PASS标签帖纸。
5.0操作步骤内容：
5.1将烧录电脑、烧录器及烧录座检查一遍，是否有不良现象。
5.2操作人员启动电脑，打开烧录器电源，并选择所用烧录座安装于烧录器上。
5.3操作人员须戴好静电环，并将所用的真空吸笔或镊子、所需烧录的IC等放于适当的位置，便于作业。
5.4知会工程人员调整其所烧录的资料。
5.8.6如在烧录中有不良品时，须做好区分，烧录OK品需装于IC管中，且在管头上帖QC PASS贴纸；烧录不良品需放置于不良品区，并将详细状况记录于《BIOS烧录转接记录表》中。以便查询、追述、区分等。
5.8.7操作人员须对所烧录的BIOS的型号、产品名称、BIOS规格、烧录时间、软件版本作好记录、良品与不良品作好区分，并且对BIOS的转入与转出，须有交接记录，要作到自检、互检，认真签名确认。
6.3操作人员在烧录过程中，出现有多次烧录不良的或烧录异常时，及时知会拉长，反馈工程人员。
6.4在烧录过程中，任何人不得随意更改产品BIOS程序。如维修或其他部门需烧录BIOS时，需知会拉长，由工程人员统一调整程序方可烧录。
7.0记录表单：
《IC程序烧录转接记录表》
拟制
审核
批准
日期ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
日期
日期
深圳市安维力德科技有限公司
文件编号
EL-WI-C-021
版本
A
文件类型
三级文件
文件名称
IC程序烧录作业规范
页码
共2页第1页
1.0目的：
为操作人员熟知IC烧录方法及内容，以确保生产产品之品质。
2.0适用范围：
BIOS烧录。
3.0使用工具：
烧录器1台（ALL-GANG-08、）；烧录所需的电脑；防静电手套或手环；真空吸笔或镊子。
HOLTEK OTP烧录器操作规范
附件：HOLTEK OTP 烧录器操作规范1.在容易跳电及电力不稳的厂房，必须在烧录器所使用之电源加装UPS以防止跳电与电源不稳所产生的烧录不良。
2.烧录IC旁一定要放置测试治具并以整批烧录千分之一间隔抽检以防制烧录机故障时导致整批烧录不良。
整批烧录百分之一间隔抽检作整机测试。
3.每批烧录前一定要作首件检查，必由技术人员操作烧录器前100PCS才能转交给受训过之作业人员。
并将其它会误触之按键屏蔽避免产生误操作。
4.建立烧录风险控管流程，即当批累计烧录不良超过1%即应通知品管单位或生技单位了解不良原因，更要通报烧录器厂商及代理商以获得最新版本信息及检讨不良发生原因。
当批烧录不良超过2%即已进入紧急状态，除了通知烧录器厂商与代理商并同时要求通报原厂。
当批烧录不良超过3%即必须停止烧录处置以免损失继续扩大。
5.若发生烧录不良的情况时,勿立即将 IC 丢弃,请重新将 IC 放置妥当,多试烧几次（重新执行programÆverify）,以防止烧录脚座接触不良及老化现象引致烧录不良。
6.NG品应当依不良品分批管理并加注原代码之产品机型/烧录软件版本/烧录选项/烧录机台及检查码，以利日后不良品分析及追踪。
7.一定要分时记录烧录数量与不良率作为烧录之品质与人员素质控管,经由风险控管的烧录工程才能免于人员素质控管与监督不易等人为因素。
8.烧录座应在烧录比率升高至1%时检查、擦拭或更换。
9.烧录人员应穿戴静电环。
10.如委外烧录必须与委托厂商订定委托烧录合约书依本建议书控管烧录不良比率与记录。
OTP DICE (CHIP ON BOARD) 烧录操作及注意事项：1.IC打线时，要预留烧录所使用的11根引脚(如果IC有OSC3 Pin则为12根引脚)，引脚接线图请参考后面烧写联机说明，并且PCB板上LAYOUT的线不要过长,烧录时不要外加元器件，以免引入外界干扰。
2.如制作烧录模具，注意模具与烧录器连接的导线不要超过15cm。
IC烧录器操作说明
IC烧录器操作说明一、概述IC烧录器是一种专门用于对集成电路（Integrated Circuit，IC）进行烧录操作的设备。
通过IC烧录器，可以将所需的程序或数据写入芯片中，以满足不同设备的功能需求。
本文将介绍IC烧录器的基本操作方法及常见问题的解决方法。
二、准备工作1.将IC烧录器连接至电脑：根据IC烧录器的接口类型（USB、串口等），选择相应的连接线，并将其连接至电脑的对应接口。
3.连接烧录目标芯片：根据所需烧录的芯片类型，选择相应的芯片座（ZIF座等），将芯片正确地插入芯片座，并确保芯片与芯片座接触良好。
三、烧录操作1.打开编程软件：在电脑上打开IC烧录器的编程软件，并等待软件自动检测到IC烧录器的连接。
2.选择目标芯片：在编程软件上选择所需烧录的芯片型号。
一般来说，软件会提供一个芯片目录，用户只需在目录中找到相应的芯片型号即可。
3.加载程序或数据：在编程软件上选择所需烧录的程序或数据文件，并加载到软件中。
有些编程软件支持多种文件格式（如BIN、HEX等），用户可以根据实际情况选择适合的文件格式。
4.配置烧录参数：根据实际需求，在编程软件上配置烧录操作的相关参数。
这些参数包括芯片供电电压、烧录速度等。
用户可以根据芯片制造商提供的相关资料来设置这些参数。
5.擦除芯片：在编程软件上选择擦除芯片的操作，以清除芯片原有的程序或数据。
这一步骤是可选的，有些情况下需要擦除芯片，而有些情况下可以直接烧录新的程序或数据。
6.烧录程序或数据：在编程软件上选择烧录操作，并等待烧录过程完成。
烧录过程中，编程软件会将所需的程序或数据以特定的协议发送至IC烧录器，再由IC烧录器将其写入目标芯片中。
烧录过程一般需要几秒钟到几十分钟不等，具体时间取决于芯片的容量、所使用的烧录技术等。
7.验证烧录结果：烧录完成后，编程软件一般会提供验证功能，以检查目标芯片是否成功烧录。
用户可以选择运行这一功能进行验证，确保目标芯片上的程序或数据与源文件一致。
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法
什么是IC烧录IC芯片烧录程序的步骤及方法IC烧录是将烧录程序写入IC芯片中的过程。
对于芯片设计和生产而言，烧录是一个非常重要的步骤，它决定了芯片最终的功能和性能。
下面是IC烧录的步骤及方法的详细介绍。
步骤一：准备烧录设备在进行IC烧录之前，首先需要准备好烧录设备。
烧录设备通常由烧录器和相应的软件组成。
烧录器可以通过连接到计算机上，通过软件控制烧录过程。
烧录设备还需要与被烧录的IC芯片连接，通常通过针脚将芯片插入到烧录器的芯片座上。
步骤二：准备烧录程序烧录程序是一个用于配置和控制IC芯片的软件。
它是由芯片设计者或芯片制造商提供的，在烧录过程中会将烧录程序写入到IC芯片的存储器中。
烧录程序包含了芯片的功能代码、配置信息和其他必要的数据。
步骤三：设置烧录器在进行烧录之前，需要根据被烧录的IC芯片的类型和规格，设置烧录器的参数。
这包括选择正确的IC芯片类型、设定烧录速度、选择正确的电压等。
烧录器的设置可以通过软件界面进行操作。
步骤四：插入芯片在烧录器的芯片座上插入IC芯片。
插入芯片时需要确保芯片的针脚和插槽对应正确，以避免损坏芯片或烧录器。
通常，插入IC芯片时可以参考芯片的引脚图或者烧录器的说明书。
步骤五：连接烧录器和计算机将烧录器通过合适的接口，如USB或者以太网，连接到计算机上。
烧录器的软件通常会提供一个用于与计算机通信的驱动程序或者API。
步骤六：启动烧录器软件启动烧录器的软件，并选择合适的烧录模式。
烧录模式有时可以根据具体的需求进行选择，例如烧录全量程序、增量烧录、批量烧录等。
步骤七：加载烧录程序通过烧录器的软件，将事先准备好的烧录程序加载到烧录器中。
烧录器的软件通常会提供一个文件选择界面，用于选择烧录程序所在的文件。
步骤八：开始烧录确定好烧录参数后，点击“开始烧录”按钮或者类似的操作，开始进行烧录。
在烧录过程中，根据芯片的类型和烧录器的设置，烧录程序会被以适当的时序写入IC芯片中。
步骤九：等待烧录完成在烧录过程中，烧录器的软件通常会显示烧录进度，以及烧录是否成功的提示。
公司IC烧录管理规范
4.作业流程：
4-1.领料作业：待烧录空白IC有程序烧录员从资材领出，空白IC必须码放到待烧录架上，并填写《IC烧录出入管理台帐》。
4-2.烧录作业：将待烧录IC装上烧录设备，作业员严格按照《设备作业指导书》进行操作，
依据《IC程序烧录规范流程》进行作业。
4-3.外观检查作业：外观检查人员进行100%全检，检出封装不良、缺件不良、未打点不良、极性反不良、IC管脚变形不良，将不良部位标出，放置在不良品码放区待返修；检查完成后将良品放置在待抽检区。
4-4.返修作业：
4-4-1严格按照《IC程序烧录规范流程》进行返修作业
4-4-2封装不良-依据《手工封装台作业指导书》操作设备修复封装不良
4-4-3缺件不良-拆开缺件部位对缺件部位进行补件，完成后进行4-4-2.
4-4-4未打点不良-拆开未打点部位进行打点，完成后进行4-4-2.
4-4-5极性反不良-拆开该部位进行修复，完成后进行4-4-2.
4-6.入库作业：由品质IPQC将当班烧录员烧录完成后的良品IC进行入库，填写《入库单》;烧录员并将当班报废IC保存，填写《报废明细单》一种型号结单时入库；完成后填写《IC烧录出入管理台帐》
4-7.盘点作业：认真填写《IC烧录出入管理台帐》并计算出当班损耗报告当班主任。
4-8.IC程序烧录规范流程：
版 本
修 订 内 容
修订日期
修订者
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新版初次发行
NO
1
2
3
4
5
6
7
单 位
品质科
技术科
生产科
资材科
营业科
人事总务科
财务科
会 签
分发份数
1
1
IC芯片烧录操作说明
准备工作
第一步：安装烧录器驱动（按步骤默认安装）。
安装时需链接烧录器（USB口与PC机相连接）
第二步：安装完成后重启电脑。
第三步：打开烧录器软件出现以下界面则安装正确。
开始烧录：
1、将编程器与PC机连接好
2、打开烧录器软件选择IC芯片
2将要烧写的芯片放在烧录器上确定芯片后点击读取
再打开缓冲区出现缓冲区数据界面
上图中缓冲区内4—7四个字节为生产时间。
修改完生产时间后关闭缓冲区。
在点击编程提示如下：
以上就是烧写过程。
检验烧写是否成功
将芯片放在编程器上之后点击软件上面的读取按钮
提示完成后再点击缓冲区查看
检查无误后将芯片装在PCB进行验证。
烧录作业员IC烧录流程
智伟创烧录作业员IC烧录流程
Flow Chat Remark
1.1穿戴防静电衣、鞋、帽及防静电环
1测试防静电环，PASS后记录于《防静电环测试检查记录表》
2确认要烧录IC的编号、CheckSum、数量、工作区域及烧录机器等。
3核对所领料的IC编号、数量及外观（歪脚、断裂等异常）
3确认《取料归还单》上的IC厂商、编号、数量及CheckSum
3.3无误后签字
4核对机器上的IC编号及CheckSum
4.2无误后在设备保养表上签字
5.1确认防静电环接地
5.2根据工程师要求戴防静电指套
6.1烧录首件交由品管检验
6.2无误后方可烧录
7.1
烧录过程中要区分良品及不良品（放在相应区域）7.2
烧录完每盘/管立即核对数量7.3
无误后在盘的凹处或管的一端做标记7.4
如有任何异常，立即报告工程师，由工程师处理8.1
烧录完后请工程师结线8.2
在《取料归还单》上确认数量无误后签字8.3
在《制程/最终检验单》自主检查栏填写相应类容8.4整理工作区域做成：刘彬 2008/8/7审核：刘育非 2008/8/10
防静电看排程领料核对机器确认防静电首件检验烧录 结线。
IC烧录器操作说明
IC烧录器操作说明一、简介IC烧录器是一种专门用于将程序或数据写入集成电路芯片（IC）的设备，它可以通过电子编程将特定的二进制码发送到IC中，以完成烧写操作。
IC烧录器通常由烧录器主控板和底座两部分组成，其中主控板用于编程和控制，底座用于安装IC芯片以进行烧写。
二、准备事项1.确保IC烧录器处于正常工作状态，接通电源并连接到电脑。
2.根据IC芯片的类型和封装，选择合适的底座，并正确安装于烧录器主控板上。
3.将待烧写的程序或数据以二进制文件的形式保存到电脑中，并记住文件的存储路径。
三、连接与设置1.使用USB数据线将IC烧录器与电脑连接，并确保电脑能够正常识别到烧录器。
2.打开烧录器管理软件，根据提示进行设备连接设置，包括选择正确的通信端口和波特率等参数。
3.在烧录器管理软件的主界面上，选择合适的芯片类型和供电电压（通常为5V），并确保与待烧写IC芯片完全匹配。
四、烧录操作1.点击烧录器管理软件界面上的“打开文件”按钮，找到之前保存的二进制文件，并双击打开。
2.在软件界面上选择烧录操作，通常包括“擦除”和“编程”两个步骤。
a.“擦除”是将原有的程序或数据从IC芯片中清除，以便进行新的烧写。
点击软件界面上的“擦除”按钮，等待擦除操作完成。
b.“编程”是将新的程序或数据写入IC芯片。
点击软件界面上的“编程”按钮，等待编程操作完成。
3.完成烧录操作后，软件界面会显示相关的操作日志和状态信息，可以根据需要进行进一步的检查。
五、烧录结果验证1.拔下已烧写完毕的IC芯片，使用IC测试座将其连接到测试设备，或直接在目标系统中安装并测试。
2.验证IC芯片的功能、性能和数据等是否与预期一致，包括运行测试程序、读取芯片中的数据等操作。
3.如有需要，可以通过重新烧录或修改程序来进一步优化IC芯片的功能和性能。
六、注意事项1.在进行烧录操作前，务必要先了解待烧写的IC芯片的规格和限制要求，避免因不符合规范而导致烧录失败或芯片损坏。
半自动烧录机操作与维护保养规程
文件制修订记录1.0目的为使技术人员和员工能熟练操作半自动烧录机烧录IC,并确保烧录时品质和安全。
2.0适用范围此作业指导书适用于半自动烧录机（单管双工位和多管多工位只是上料多少区别，具体操作方法一致）。
3.0定义确保运作中之设备正常和人身安全及环境防护。
4. 0职责4. 1制造部4. 1. 1按此文件作业。
4.1. 2操作员按此文件进行日常点检和确认，设备内外部及周边5S的整理整顿。
4. 2工程技术部4. 2.1负责制订设备维护保养方法之文件。
4.2.2负责按文件要求对生产设备的进行周点检、维护、保养、鉴定及内部修理；不能维修时由本部向采购课提出外部维修的申请。
5.0内容5.1设备整体图示（省略）5. 2功能概述：5. 2.1作用：用于烧写，测试管装芯片，起到替代人工，节约成本；5. 2. 2适用：管装芯片，不同的封装IC对应不同机型。
（目前公司购买的型号是TSS0P173 机型对应的 IZUMI V25/15 的 IC）O5.3主要技术指标：电源220VAC±10% （需接地保护线）功率200W以下主控制面板包括四个按键：“菜单”“确认” 暂伊'）（“烧写”）“菜单”键：进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功 能，进入第三级菜单则执行翻页功能（注意：在硬件自检菜单内“菜单”键还 是执行开关功能）。
如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面，先按“菜单”键 等上下工位上的料掉完之后，显示屏会显示“用户密码”，此时必须输入密码再 按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认”键：进入所选择的菜单目录和保存己设置的内容。
在一级和二级菜 单下执行菜单项目选择进入，在三级菜单下执行返回二级菜单功能以及保存己 设置的参数（注意：只在硬件自检中的上开始位和下开始位菜单下执行上、下 工位驱动开或关）。
/ “暂停”键：暂停烧写或增加数值。
在正常烧写模式、无烧录控模式 以及调机自检模式下执行暂停功能，在一级和二级菜单下执行菜单上移功能， 在三级菜单下执行数值增加调整功能（注意：在硬件自检菜单内“暂停”键还 是执行上移功能）。
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IC烧录机操作指南第A0版
1. 目的
为规范IQC在烧录IC时的正确操作步骤，特制定本操作指南。
2. 范围
适用于IQC对所需烧录IC进行烧录。
3. 职责
烧录程序操作者严格按以下内容要求进行作业。
4. 相关文件
《烧录机操作说明书》
5. 程序
5.1 烧录前的检查及准备
1）确认电源插座为交流220V电源；
2）确认烧录机电源线是否接好；
3）确认所要烧录的IC型号是否与要烧录的软件相符。
5.2 具体操作方法
1）打开SmartPRO Programmer软件，选择smartpro 5000ude 的编程器型号，点击确定，OK后，会出现以下画面。
制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版2）点击主画面中的选择按钮，会出现以下界面。
3）在选择器件菜单中，选择所需IC的厂商、器件、类型，如型号较复杂的IC，可在器件名称中输入你所要查找的IC型号，选择OK后，点击此画面中的选择按钮。
注：在选择器件时一定要注意你所选择的IC型号是否与你要烧录的IC型号相否。
4）把你所要烧录IC的软件另存为一个磁盘中，方便下面步骤的操作。
点击上述画面中的按钮，画面会出现以下图画。
制订：审核：生效日期：
IC烧录机操作指南第A0版在查找范围中，选择你所存软件的路径，OK后点击文件类型。
注：所选的文件类型必须是Bin Finle(*.bin)这个文件类型，才能显示所烧录IC的软件。
如下图所示，再点击打开按钮，此软件就已打开。
5）点击主画面中的量产按钮，会出现以下画面。
制订：审核：生效日期：。