模拟仿真测试标准及领域

模拟仿真—半导体行业

热循环测试（Thermal Cycling）是衡量电子产品焊接可靠性最常见的测试。以63.2%的统计寿命来计算焊球寿命。失效发生后，失效分析手段（切片、红墨水、SEM/EDS、X-Ray 等）就用来检查失效位置及失效类型。

测试标准

1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments

有限元仿真模拟可以用来测试产品的理论寿命，通过软件计算提前预知产品的可靠性，并对失效的机理进行分析，提前规避失效风险，从而优化产品设计，提供可靠性。

产品及焊球Layout焊球开裂现象

一个热循环后焊球的塑性应变能分不同等效模型的应变能密度变化芯片弯曲循环测试及寿命预测

试验装置传感器安装在PCB板的背面

芯片加速度冲击仿真测试

半正弦波冲击测试方波冲击测试

应变传感器PCB板在半正弦波冲击下的应变响应芯片及元器件随机振动条件下的寿命预测

不同层叠结构及核心材料下的PCB板材料参数

PCB Thick ness

Polymer Core Material PCB Data 芯片

焊球

寿命

（热

循环

次数）mate

rial

num

ber

CTE x CTE y CTE z

Flexu

ral

Mod

ulus

C

TEx/

CTEy

CTEz Ex/Ey Ez

1.57

EM3

70 12 15 40

2400

16.3 36.64

3816

6.5

2841

9.35

6500

1.608

EM3

55 12 15 40

2200

17.03 34.98

4380

7.22

2892

3.65

5800

1.575 FR4 17 17 60

1768

9 18.25 51.64

3476

5.76

2176

9.76

2850

PCB板的翘曲会引起元器件受力集中

翘曲引起焊接变形，从而降低可靠性

不同封装结构的电阻元件寿命表现及其原理

焊球拉拔力测试

不同IMC厚度对焊球拉拔力的影响

温度循环条件下的焊料寿命计算

引脚开裂原理仿真测试中的温度曲线ICT治具仿真测试

简介

美信检测是一家具有CNAS和CMA资质认证的第三方检测机构，提供检测服务

●形貌观察与测量●显微结构分析●表面元素分析●表面异物分析●成分分析●力学性能测试●热学性能测试●焊接工艺评定●CT扫描●无损检测●切片分析●阻燃性能测试●油品检测●清洁度测试●可靠性测试●失效分析

●配方分析●有毒物质检测●涂镀层厚度......