产品可制造性通用设计规范-PCBA

产品可制造性通用设计规范－SMT 文件编号：

一、PCB 外框尺寸要求：

Y ）＝460mm

12．贴片设备最小可贴片的PCB 尺寸为：50×50mm 二、PCB 的厚度要求：

1．可贴片最薄的PCB 厚度为：0.3mm 2．可贴片最厚的PCB 厚度为：4.0mm

三、PCB 的线路层数：

根据产品的需要，自由选择，不影响生产。 四、MARK 点（基准点）的要求：

MARK 点

1、MARK 点的数量要求：（见上图）

根据PCB 上的拼板数量的多少，来确认MARK 的数量，一般1块拼板需要2个以上且大小、

形状一样的MARK 点。拼板数量越多，MARK 点数越多。 2、MARK 点的大小要求：（见下图）

d ＝1.0mm ，PCB 上的Mark 全部都一致；Mark 点周围无阻焊层的范围大于2mm 。

3、MARK 点的形状：（见上图）

一般通用为圆形。

4、MARK 点的位置要求：MARK 点的位置距离PCB 边缘至少5mm 以上，以免机器轨道边夹住。 五、PCB 的拼板要求 1、拼板方式：

一般的情况下，我们建议不要使用正、反面（即阴阳板）结合的方式，采用所有A 面在TOP

边，所有B 面在bottom 边，这样不会造成高温焊接时，元件脱落的问题发生。见下图：

NG OK 推荐使用的拼板方式

这种拼板方式容易出现元件脱落 生产焊接时质量可靠 2、拼板的数量：

根据实际拼板的大小，所有拼板加在一起时，不要超过贴片机的范围，最好在250mm ×250mm

的范围内，生产时容易控制质量。如上图的尺寸要求。 六、PCB 工艺边

1、PCB 工艺边的宽度要求：工艺边的宽度要求为3mm 以上；

2、PCB 工艺边的数量要求：工艺边的数量要求至少有2条对称的边；

3、PCB 工艺边的圆角设计： 为了防止PCB 在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。具体见图片：

３

圆弧角设计 至少有2条对称的工艺边 六、焊盘上的过孔（通孔）要求

4、元件的焊盘上不允许有通孔存在，否则容易导致高温焊接后，焊盘上少锡或者元件虚焊。（如上图所示）

5、假如一定要在焊盘的旁边需要加上通孔，必须采用阻焊层（绿油）隔开，以免导致少锡等其它质量问题。

七、PCB 上定位孔的要求

1、定位孔的数量：一般的情况下，定位孔要求有4个，且分布在PCB 的四周。

2、定位孔的大小要求为：ø＝3.0mm （见下图）

八、IC 类元件的丝印框与极性标识要求：（如下图所示）

1、IC 类元件的丝印标识：为了保证贴片位置的准确性，丝印框的标识比元件的本体大0.1mm 。

丝印框的标识为绿色

2、元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性

红色记号点为极性标识位置和方法

优先考虑将极性标识放置在丝印框外面

九、焊盘端的引线与连通焊盘的设计

1、SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；

合理走线

不合理走线

2、当从引脚宽度比走线细的SMT

焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；

合理走线不合理走线

3、当密间距SMT焊盘引线需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；

合理走线不合理走线

4、应尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线，确需在焊盘之间穿越连线的，应用“阻

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焊层”对其加以可靠的遮蔽；

十、标准CHIP 元件(两焊盘对称)焊盘的设计要求：

1、同一元件的焊盘两端大小要求一致，不允许一端大、一端小的不对称设计,高温焊接时容易出现立件。

（见下图）

OK NG

合理设计（元件两端的焊盘大小一致）

不合理设计（元件两端的焊盘大小不一致）

2、两个元件之间不能共用同一焊盘，否则容易出现虚焊。如下图所示。

合理设计 不合理设计

3

焊盘两端的引线宽度尽量一致，以免影响热量的均匀性。

十一、元件与元件之间的距离要求

1、小元件与小元件之间的距离要求：元件本体之间大于0.5mm 。如下图示

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2、IC 与小元件之间的距离要求：大于0.8mm 。如下图示

3、IC 与IC 之间的距离要求：大于0.8mm 。

十二、元件的重量

1．元件重量要求: 元件的重量必须小于15g ，大于15g 时，贴片设备的真空压力达不到要求，会经常出现废弃料且容易损坏机器。元件超过15g 时，只能使用人工放置。

十三、元件的高度 1．贴片机高度要求：

1.1 旋转头：贴片物料的高度为9mm ，超过高度会将损坏机器。 1.2 IC 头：没有限制,但是不能使用条装。

2． 最小高度高：0.25mm ，已保证贴片机器的吸嘴不接触到PCB 上的锡膏。

十四、各类型元件的焊盘设计推荐使用的尺寸 1、chip ――

0201

2

、chip－0402

3、chip――0603

７

4、chip――0805

5、chip――1206

８

6、钽电容

7、SOT23

９

１０

8、IC――sop5—pitch＝0.65mm

9、IC――sop6――PITCH＝0.5mm

10、IC――sop6――PITCH=0.8MM

11、IC――sop8――PITCH=0.5mm

12、IC――SOP――pitch＝0.65mm