龈下刮治术及根面平整术
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避让牙石达袋底 4. 提插式 “爬行” 移动探针 5. 龈谷处略倾斜
#
6. 探诊有序进行，助手协助记录
• 全口牙按一定顺序进行
颊
远中 A 8
舌
B8 远中
•
每个牙
6
个位点：
远中 中央
近中
（颊）
6
远中 中央 近中 （舌）
#
（二） 手用龈下匙形刮治器
通用型匙形器 （ universal curretes ） 区域专用型匙形器 Gracey （ area-specific curretes ）
70o #
前牙各个面 后牙颊、舌面
后牙近中面 后牙远中面
#
#
Gracey 5-6
适用于前牙及尖牙
#
Gracey 7-8
适用于磨牙及前磨牙颊舌面
#
Gracey 11-12 Gracey 13-14
后牙近中面
后牙远中面
#
Universial 与 Gracey 的区别
设计
应用区域 工作刃角
度 工作刃
四 . SRP 的步骤
1. 可选择性局麻，常规消毒。
2. 通过牙周探诊明确牙周袋 PD ，位置，形状，牙石 分布及量，根面形态等。
3. 根据所刮治牙区域选择合适的器械。
器械使用顺序： curettes
hoes
files
4. 按龈下刮治的基本操作要点进行。
5. 刮治过程中及结束时，应不断仔细检查
4. 冲洗，上药 #
#
• 用力方向： 直向冠方
牙周袋较宽时，可斜向或水平向运动
• 用力大小：
探查力度（轻柔） 力度
刮治力度（较大）
（较小）
• 幅度： • 工作端不要超出龈缘（ 1 ～ 2mm ） • 根面平整的幅度略大于龈下刮治
根面平整
• 连续性、叠瓦式 #
• 根面平整：
刮除软化的牙骨质层，平整根面 使用力度轻柔，不过度去除牙骨质 锄形器、根面锉要两点接触
一 . 什么是 SRP?
龈下刮治 (subgingival scaling) ：
用龈下刮治器械除去附着于牙周袋内根 面上的龈下牙石和菌斑。
根面平整 (root planing) ：
用龈下刮治器械清除附着和嵌入牙骨质 内的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病 变牙骨质，从而形成光滑，坚硬且清洁的 根面 , 有利于牙周组织新附着的形成。
通称为机械治疗
#
二 . 常用器械及使用
• 探针（ Probe ） • 匙形刮治器（ curettes ） • 龈下锄形刮治器 (hoes) • 根面锉 (files)
#
（一）探针 :
1. 普通尖探针： 用于探查龈下牙石分布及根面粗糙情况
#
2. 牙周探针：
探测有无牙周袋 , 及其深度、宽度，形状， 有无附着丧失及其程度。
龈下刮治术及根面平整术
（ scaling and root planning SR
P）
口内教研室
牙龈炎与牙周炎的区别
上皮附着丧失 牙槽骨吸收 牙周袋形成
#
仅通过龈上洁治术 不能进行彻底的菌 斑和牙石的清除
#
【实验目的】
1. 了解龈下刮治器的构造和类型，能正确辨别 和使用龈下刮治器
2. 掌握龈下刮治术
Gracey
有牙位与牙面特异性 （ 7 支，至少 4 只）
不同型号适于不同牙 的不同面
Universal
用于前、后牙的设计不 同
（ 2 对）
有前后牙之分，每支适 用于牙的各个面 前牙对角，后牙对半
偏侧刃缘，刃与颈部 非偏侧刃缘，两侧刃缘
呈 70 ° 角
等长，刃与颈部 90°
单刃
长而凸的外侧刃缘为 工作刃
用探针检查根面的光洁度
#
• 牙周袋壁肉芽组织的刮除：
刮除龈下牙石的同时，手指轻压牙周袋 壁，工作端的另一侧刃可将袋内壁炎症 肉芽组织刮掉
动作轻柔，注意止血
#
龈下刮治术基本操作注意事项
• 视野清楚 • 正确选择、使用器械 • 有效工作刃 • 握持与支点的稳固性 • 器械进入角度 • 发力方式 • 叠瓦式、重复性操作 • 器械的使用应系统化，尽可能少更换器械 • 全口按一定的顺序进行（可分 6 各区），以免遗漏 #
两侧刃缘平行，均为工 作刃
#
（三） 龈下锄形刮治器 （ hoe ）
• 喙部薄而窄小
• 刃部与颈部相交约成 100°
• 刃部末端变薄成线形刀口
• 刀刃置于牙石根方，与牙面 2 点接触，向冠方用力
#
器械的选择 :
• 2对 • 前牙唇、舌侧一对同时
可做后牙近、远中面 • 后牙颊、舌侧一对Байду номын сангаас时
可做前牙近、远中面
• 工作端标有刻度，以 mm 为单位 • 每个刻度为 1mm 或 2-3mm • 圆柱形或球状工作头 • 尖端逐渐变细 • 尖端直径为 0.5mm
#
PD = ?
#
PD = ?
#
牙周探针的使用：
1. 改良握笔法及支点 2. 探诊力量： 20 ～ 25g 的探诊压力 3. 探入角度：紧贴牙面，与牙长轴平行，
#
（四） 根面挫 （ files ）
工作端扁平，一面有细锉，另一面 光滑，前端圆钝
两对，分别用于近远中面和颊舌面 刮净根面牙石后，可用锉进入牙周
袋内，将根面锉平、锉光 使用方法 : 与锄形器类似
#
三 . 龈下刮治和根面平整的方法
龈下刮治可使用手用或超声器械， 但根面平整需用手工操作完成。
临床操作注意事项
• 在龈下刮治开始之前，对于全口牙龈的炎症程度 和范围以及牙周支持组织的破坏情况必须给予恰 当的评定。
共性： 工作端：匙形 横截面：半圆形 底部：圆滑的凹面 工作刃：底部侧面与工作面相交成刃 有效工作刃：前 1/3
#
通用型刮治器 (universal curretes)
• 工作端两侧缘等长 • 2 个工作刃 • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈 90
o
#
前牙通用型 curretes
颈部弯曲度较小
有效工作刃低刀刃
后牙通用型 curretes
颈部弯曲较大 ( 半圆形 )
低刀刃 ( 近中面 + 颊或舌 面 ) 高刀刃 ( 后牙远中面 )
#
Gracey 刮治器 (area-specific curretes)
目前国际上最普遍使用的 curretes
• 区域专用 • 工作端两侧缘不等长 • 单工作刃 （外侧长刃） • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈
#
• 改良握笔法握持器械 • 中指与无名指联合支点 • 常规的口内支点
#
#
• Gracey 合适角度的判断：
Lower shank 与所刮治牙面的长轴平行
• 使用有效刀刃（前 1/3 ）
• 有效刃位于牙石基底部
整块刮除牙石，不层层剥脱
• 用力方式：
借助指 - 腕向根面侧向加压，紧贴根面 前臂 - 腕转动发力
#
6. 探诊有序进行，助手协助记录
• 全口牙按一定顺序进行
颊
远中 A 8
舌
B8 远中
•
每个牙
6
个位点：
远中 中央
近中
（颊）
6
远中 中央 近中 （舌）
#
（二） 手用龈下匙形刮治器
通用型匙形器 （ universal curretes ） 区域专用型匙形器 Gracey （ area-specific curretes ）
70o #
前牙各个面 后牙颊、舌面
后牙近中面 后牙远中面
#
#
Gracey 5-6
适用于前牙及尖牙
#
Gracey 7-8
适用于磨牙及前磨牙颊舌面
#
Gracey 11-12 Gracey 13-14
后牙近中面
后牙远中面
#
Universial 与 Gracey 的区别
设计
应用区域 工作刃角
度 工作刃
四 . SRP 的步骤
1. 可选择性局麻，常规消毒。
2. 通过牙周探诊明确牙周袋 PD ，位置，形状，牙石 分布及量，根面形态等。
3. 根据所刮治牙区域选择合适的器械。
器械使用顺序： curettes
hoes
files
4. 按龈下刮治的基本操作要点进行。
5. 刮治过程中及结束时，应不断仔细检查
4. 冲洗，上药 #
#
• 用力方向： 直向冠方
牙周袋较宽时，可斜向或水平向运动
• 用力大小：
探查力度（轻柔） 力度
刮治力度（较大）
（较小）
• 幅度： • 工作端不要超出龈缘（ 1 ～ 2mm ） • 根面平整的幅度略大于龈下刮治
根面平整
• 连续性、叠瓦式 #
• 根面平整：
刮除软化的牙骨质层，平整根面 使用力度轻柔，不过度去除牙骨质 锄形器、根面锉要两点接触
一 . 什么是 SRP?
龈下刮治 (subgingival scaling) ：
用龈下刮治器械除去附着于牙周袋内根 面上的龈下牙石和菌斑。
根面平整 (root planing) ：
用龈下刮治器械清除附着和嵌入牙骨质 内的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病 变牙骨质，从而形成光滑，坚硬且清洁的 根面 , 有利于牙周组织新附着的形成。
通称为机械治疗
#
二 . 常用器械及使用
• 探针（ Probe ） • 匙形刮治器（ curettes ） • 龈下锄形刮治器 (hoes) • 根面锉 (files)
#
（一）探针 :
1. 普通尖探针： 用于探查龈下牙石分布及根面粗糙情况
#
2. 牙周探针：
探测有无牙周袋 , 及其深度、宽度，形状， 有无附着丧失及其程度。
龈下刮治术及根面平整术
（ scaling and root planning SR
P）
口内教研室
牙龈炎与牙周炎的区别
上皮附着丧失 牙槽骨吸收 牙周袋形成
#
仅通过龈上洁治术 不能进行彻底的菌 斑和牙石的清除
#
【实验目的】
1. 了解龈下刮治器的构造和类型，能正确辨别 和使用龈下刮治器
2. 掌握龈下刮治术
Gracey
有牙位与牙面特异性 （ 7 支，至少 4 只）
不同型号适于不同牙 的不同面
Universal
用于前、后牙的设计不 同
（ 2 对）
有前后牙之分，每支适 用于牙的各个面 前牙对角，后牙对半
偏侧刃缘，刃与颈部 非偏侧刃缘，两侧刃缘
呈 70 ° 角
等长，刃与颈部 90°
单刃
长而凸的外侧刃缘为 工作刃
用探针检查根面的光洁度
#
• 牙周袋壁肉芽组织的刮除：
刮除龈下牙石的同时，手指轻压牙周袋 壁，工作端的另一侧刃可将袋内壁炎症 肉芽组织刮掉
动作轻柔，注意止血
#
龈下刮治术基本操作注意事项
• 视野清楚 • 正确选择、使用器械 • 有效工作刃 • 握持与支点的稳固性 • 器械进入角度 • 发力方式 • 叠瓦式、重复性操作 • 器械的使用应系统化，尽可能少更换器械 • 全口按一定的顺序进行（可分 6 各区），以免遗漏 #
两侧刃缘平行，均为工 作刃
#
（三） 龈下锄形刮治器 （ hoe ）
• 喙部薄而窄小
• 刃部与颈部相交约成 100°
• 刃部末端变薄成线形刀口
• 刀刃置于牙石根方，与牙面 2 点接触，向冠方用力
#
器械的选择 :
• 2对 • 前牙唇、舌侧一对同时
可做后牙近、远中面 • 后牙颊、舌侧一对Байду номын сангаас时
可做前牙近、远中面
• 工作端标有刻度，以 mm 为单位 • 每个刻度为 1mm 或 2-3mm • 圆柱形或球状工作头 • 尖端逐渐变细 • 尖端直径为 0.5mm
#
PD = ?
#
PD = ?
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牙周探针的使用：
1. 改良握笔法及支点 2. 探诊力量： 20 ～ 25g 的探诊压力 3. 探入角度：紧贴牙面，与牙长轴平行，
#
（四） 根面挫 （ files ）
工作端扁平，一面有细锉，另一面 光滑，前端圆钝
两对，分别用于近远中面和颊舌面 刮净根面牙石后，可用锉进入牙周
袋内，将根面锉平、锉光 使用方法 : 与锄形器类似
#
三 . 龈下刮治和根面平整的方法
龈下刮治可使用手用或超声器械， 但根面平整需用手工操作完成。
临床操作注意事项
• 在龈下刮治开始之前，对于全口牙龈的炎症程度 和范围以及牙周支持组织的破坏情况必须给予恰 当的评定。
共性： 工作端：匙形 横截面：半圆形 底部：圆滑的凹面 工作刃：底部侧面与工作面相交成刃 有效工作刃：前 1/3
#
通用型刮治器 (universal curretes)
• 工作端两侧缘等长 • 2 个工作刃 • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈 90
o
#
前牙通用型 curretes
颈部弯曲度较小
有效工作刃低刀刃
后牙通用型 curretes
颈部弯曲较大 ( 半圆形 )
低刀刃 ( 近中面 + 颊或舌 面 ) 高刀刃 ( 后牙远中面 )
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Gracey 刮治器 (area-specific curretes)
目前国际上最普遍使用的 curretes
• 区域专用 • 工作端两侧缘不等长 • 单工作刃 （外侧长刃） • 工作刃构成的工作面与颈部下端呈
#
• 改良握笔法握持器械 • 中指与无名指联合支点 • 常规的口内支点
#
#
• Gracey 合适角度的判断：
Lower shank 与所刮治牙面的长轴平行
• 使用有效刀刃（前 1/3 ）
• 有效刃位于牙石基底部
整块刮除牙石，不层层剥脱
• 用力方式：
借助指 - 腕向根面侧向加压，紧贴根面 前臂 - 腕转动发力