电子产品材料与工艺分析报告PPT课件
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电子产品焊接工艺(PPT-59页)(1)
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
常见焊接缺陷的图片
（a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷
导线焊接缺陷的图片
(a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦
(d) 摔线
(e) 芯线散开
图 导线的焊接缺陷
一般选择20W～35W的电烙铁；每个焊点一次 焊接的时间应不大于3秒钟。
二. 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小
批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。
手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领
1．焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊
金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面 ，并在接触面处形成合金层的物质。
电子产品生产中，最常用的焊料称为锡 铅合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、 机械强度高、抗腐蚀性能好的特点。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，
3．表面安装技术的工艺流程
（1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测
四. 接触焊接(无锡焊接)
接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获得可靠连接的焊接技术。
电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接
4.4.1 压接
4．清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗 ，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
电子元器件课件 电子工艺[1]ppt_839001210_145401327
![电子元器件课件 电子工艺[1]ppt_839001210_145401327](https://img.taocdn.com/s3/m/26b27dbaa32d7375a5178025.png)
电子元器件王豫明内容一、概述二、元器件基础知识三、电子元器件一、概述1．元器件的重要性2．案例1．元器件的重要性•元器件构成电子产品的基本元素。
•元器件是推动电子产品发展的主要因素。
元器件构成电子产品的基本元素元器件构成电子产品的基本元素元器件构成电子产品的基本元素元器件构成电子产品的基本元素推动电子产品的发展主要因素推动电子产品的发展主要因素2．案例元器件知识掌握的不全面产生的影响•造成沟通误区•影响生产过程、进度影响生产过程进度•影响产品质量•影响性能基础知识的缺乏造成沟通误区z基础知识的不了解影响生产过程、进度、质量影响生产过程进度质量z基础知识、制造不了解影响产品质量增加成本影响产品质量、增加成本z 封装不了解影响性能z许多人（包括许多专业人士）只重视电路原理、设计、计算。
z25MHZ高频放大电路。
z电容去偶滤除高频分量z选择：9纸介质电容器分布电容＋分布电感超高频振荡回路9云母电容器缺乏对元器件结构、材料缺乏了解。
二、元器件基础知识二元器件基础知识11.元件种类2.元件封装形式3.基本概念二、元器件基础知识1.元件种类z电路中实现的功能分类：电阻、电容、电感电阻电容电感器、变压器、机电组件、半导体分立组件半导体分立组件、集成电路。
2.元件封装THT－通孔安装形式。
SMT－表面安装形式。
通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。
通孔元件它有引脚穿过然后焊接表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。
通孔元件•轴向元件：元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。
•径向元件：元件的2个或多个引脚从同方向伸出。
个或多个引脚从同一方向伸出•典型的轴向元件有：•典型的轴向元件有：典型的轴向元件有典型的径向元件有•典型的径向元件有：晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。
表面安装元件•表面安装元件或SMD/SMC，相对于通孔元件而言，越来越流行。
言越来越行•器件没有长的引脚，不需要穿过PWB。
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法， 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方 法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方 法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
电子产品材料与工艺分析报告PPT课件
17
产品外观分析
从AR侧C面弧看形去后，盖的设计， 索使尼得爱手立机信握拥在有手凹中陷时般的的手后感盖更，加强烈， 形并成不了会一因段为优太雅轻的太弧薄线而，觉得没有掌握感。 这也成为了该机最大的亮点之一。 相对去其他手机正正方方的设计， 弧形的后盖能带来独特的持握感和超薄的机身。
18
产品改进建议
P.S.手机出厂时已经在 屏幕上附上了一张质量 极好的保护膜。
15
人机工程学分析
设计纤薄， 机身最薄处仅8.7mm， 具有“人体曲线”机身弧度
捏上去手感很好， 虽然采用了4.2寸大屏设计， 但是机身纤长， 手不大的人依然可以自然的握在手中， 十分舒适。
16
产品外观分析
当第一眼看到LT18i的时候， 你能明显的感受到一种区别于其他手机的优雅设计， 机身薄至惊人的8.7mm， 不同于其他品牌方方正正、中规中矩的外形， 该机采用圆滑的弧线设计， 给人一种纤薄、坚固而轻巧的感觉。
7
按键分析
材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
基本表面工艺：镀铬
人机工程分析： 正面按键采用了棱面的设计， 摸上去手感不错， 只是感觉有点扁按得并不是特别爽。
8
HDMI接口壳—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
电源开关—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬+镭射
1.机身容易沾染指纹 2. 正面物理按键易损坏，按键做工有待提高 3. 周边镀铬易磨损脱落 4.机身易掉漆，易磨花
19
谢谢观赏
20
2
3
正面外壳分析
材料：ABS 推测思路：ABS塑料强度高， 轻便，表面强度大，非常光 滑，宜作电镀处理材料。 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
产品外观分析
从AR侧C面弧看形去后，盖的设计， 索使尼得爱手立机信握拥在有手凹中陷时般的的手后感盖更，加强烈， 形并成不了会一因段为优太雅轻的太弧薄线而，觉得没有掌握感。 这也成为了该机最大的亮点之一。 相对去其他手机正正方方的设计， 弧形的后盖能带来独特的持握感和超薄的机身。
18
产品改进建议
P.S.手机出厂时已经在 屏幕上附上了一张质量 极好的保护膜。
15
人机工程学分析
设计纤薄， 机身最薄处仅8.7mm， 具有“人体曲线”机身弧度
捏上去手感很好， 虽然采用了4.2寸大屏设计， 但是机身纤长， 手不大的人依然可以自然的握在手中， 十分舒适。
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产品外观分析
当第一眼看到LT18i的时候， 你能明显的感受到一种区别于其他手机的优雅设计， 机身薄至惊人的8.7mm， 不同于其他品牌方方正正、中规中矩的外形， 该机采用圆滑的弧线设计， 给人一种纤薄、坚固而轻巧的感觉。
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按键分析
材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
基本表面工艺：镀铬
人机工程分析： 正面按键采用了棱面的设计， 摸上去手感不错， 只是感觉有点扁按得并不是特别爽。
8
HDMI接口壳—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
电源开关—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬+镭射
1.机身容易沾染指纹 2. 正面物理按键易损坏，按键做工有待提高 3. 周边镀铬易磨损脱落 4.机身易掉漆，易磨花
19
谢谢观赏
20
2
3
正面外壳分析
材料：ABS 推测思路：ABS塑料强度高， 轻便，表面强度大，非常光 滑，宜作电镀处理材料。 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
电子产品结构与工艺课件3
03
上锡
04 清洁
1
线绳绑扎
2.线扎的
2
加工工艺
3
黏合剂结扎 厚度的确定
3 屏蔽线加工工艺 1 屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线 图7.2.12 去掉一段绝缘层 图7.2.13 将编织网 线推挤隆起
图7.2.14 剪去多余的编织网线 图7.2.15 将编织网线翻转 图7.2.16 去掉一段内绝缘层
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
01 1.组装
特点
组装特点
02
组装技术要求
7.1.3
组装 方法
1 功能法。 2 组件法。 3 功能组件法。
7.2装配工艺 01
剪裁
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
02 剥头
03 捻头
7.2装配工艺
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
3 屏蔽线加工工艺 2 屏蔽导线直接接地时剪开
图7.2.20 剪去一部分编织网线并拧紧
图7.2.21 去掉一段内绝缘层 图7.2.22 编织线焊上一小段引出线、芯线浸锡
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
7.2 装配工艺
浸
锡 工
浸锡
艺
➢ 浸锡的概念
浸锡也称镀锡，是用液态焊锡 （焊料）对被焊金属表面进行浸润， 形成一层既不同于被焊金属又不同 于焊锡的结合层。
1.成型的基本要求
气 7.2.3 候元器件 引脚成环型工艺
境
（a）卧式
2.成型的方法
（b）立式
电子产品结构与工艺课件
(a)塑料机箱 通用台式机箱
《电子产品结构工艺》
(b)铝型材机箱
3．壁挂式机箱 壁挂式机箱通常也是矩形六面体的形式，适合安装在垂直 的平面上，有悬挂式和支架式两种安装方式。 4．便携式机箱 那些元器件数量少或体积小巧、需要经常移动的电子产品， 通常以做成便携式外壳。
几种常见的便携机壳
《电子产品结构工艺》
《电子产品结构工艺》
项 目 小 结
设计与制造电子设备是基于使用的，因此应充分考 虑电子设备的电气性能、使用环境以及在生产、运输、 维修等方面的要求，本项目介绍了的电子产品结构的 发展过程，使学生初步了解电子产品结构工艺的发展 阶段。通过实训，让学生体验现代电子产品的结构特 点及工作环境、使用方面、生产方面对电子产品的具 体要求。
《电子产品结构工艺》
实训一 认识机箱
一、实训目的 1．了解各种机箱的基本结构。 2．学会根据实际需求进行机箱的选配。 二、实训所需器材及设备 各种不同形式，不同材料的机箱若干。 三、实训内容 1．不同类型机箱的结构特点。 2．不同需求下的机箱选配。 四、实训步骤及工艺要点 1．观察不同机箱的结构形式及机箱材料。 2．观察不同机箱的面板材料、底座材料及底座结构。 3．根据1，2完成表1-2-2。 五.注意事项 1．观察过程中对机箱，面板的防护。 2．拆卸过程中注意安全。
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
主编：张修达 参编：李小粉 凌波 张利
《电子产品结构工艺》
模块一 电子产品结构
项目一 电子产品结构基础知识
当前，随着电子技术的进一步发展，电子产品的 功能和用途也在不断的发生变化，而电子产品性能指标 的实现，要通过具体的结构体现出来，结构设计已经成 为电子产品设计的重要内容之一，本项目主要介绍电子 产品结构的基础知识，通过日常生活中常见的电子产品 的结构入手，总结电子产品的特点以及对电子产品的具 体要求。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子封装材料与电子封装工艺(ppt 19页)
三、电子封装工艺
电子封装结构的三个层次
3D封装
3D封装主要有三种类型，即埋置型3D、有源基板型3D和叠层型3D。
3D封装
叠层结构：
3D封装
3D叠层封装技术的出现，解决了长期以来封装效率 不高，芯片间互连线较长而影响芯片性能以及使芯片 功能单一的问题；同时也促进了相关组装设备和工艺 的发展。3D叠层封装涉及的关键工艺有大尺寸圆片减 薄工艺、超薄圆片划片工艺、高低弧焊线工艺、密间 距焊线工艺、超薄形胶体塑封工艺、微型器件的SMT 工艺等
层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用，如保 护电路、隔离绝缘和防止信号失真等。它分为 有机和无机2种，前者主要为聚合物，后者为 Si02，Si3N4和玻璃。多层布线的导体间必须绝 缘，因此，要求介质有高的绝缘电阻，低的介 电常数，膜层致密。
密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于 封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高， 对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的 发展。即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装。至今， 环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90％左右．树 脂密封材料的组成为环氧树脂(基料树脂及固化剂)、填料(二氧 化硅)，固化促进剂、偶联剂(用于提高与填料间的润湿性和粘 结性)、阻燃剂、饶性赋予剂、着色剂、离子捕捉剂(腐蚀性离 子的固化)和脱模剂等[I引．环氧树脂价格相对较便宜、成型工 艺简单、适合大规模生产，可靠性较高，因此，近10年来发展 很快．目前，国外80％～90％半导体器件密封材料(日本几乎全 部)为环氧树脂封装材料，具有广阔的发展前景。
Thank You !
用微笑告诉别人，今天的我，比昨天更强。瀑布跨过险峻陡壁时，才显得格外雄伟壮观。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。孤独是 每个强者必须经历的坎。有时候，坚持了你最不想干的事情之后，会得到你最想要的东西。生命太过短暂，今天放弃了明天不一定能得到。只有经历人生 的种种磨难，才能悟出人生的价值。没有比人更高的山，没有比脚更长的路学会坚强，做一只沙漠中永不哭泣的骆驼！一个人没有钱并不一定就穷，但没 有梦想那就穷定了。困难像弹簧，你强它就弱，你弱它就强。炫丽的彩虹，永远都在雨过天晴后。没有人能令你失望，除了你自己人生舞台的大幕随时都 可能拉开，关键是你愿意表演，还是选择躲避。能把在面前行走的机会抓住的人，十有八九都会成功。再长的路，一步步也能走完，再短的路，不迈开双 脚也无法到达。有志者自有千计万计，无志者只感千难万难。我成功因为我志在成功！再冷的石头，坐上三年也会暖。平凡的脚步也可以走完伟大的行程。 有福之人是那些抱有美好的企盼从而灵魂得到真正满足的人。如果我们都去做自己能力做得到的事，我们真会叫自己大吃一惊。只有不断找寻机会的人才 会及时把握机会。人之所以平凡，在于无法超越自己。无论才能知识多么卓著，如果缺乏热情，则无异纸上画饼充饥，无补于事。你可以选择这样的“三 心二意”：信心恒心决心；创意乐意。驾驭命运的舵是奋斗。不抱有一丝幻想，不放弃一点机会，不停止一日努力。如果一个人不知道他要驶向哪个码头， 那么任何风都不会是顺风。行动是理想最高贵的表达。你既然认准一条道路，何必去打听要走多久。勇气是控制恐惧心理，而不是心里毫无恐惧。不举步， 越不过栅栏；不迈腿，登不上高山。不知道明天干什么的人是不幸的！智者的梦再美，也不如愚人实干的脚印不要让安逸盗取我们的生命力。别人只能给 你指路，而不能帮你走路，自己的人生路，还需要自己走。勤奋可以弥补聪明的不足，但聪明无法弥补懒惰的缺陷。后悔是一种耗费精神的情绪，后悔是 比损失更大的损失，比错误更大的错误，所以，不要后悔！复杂的事情要简单做，简单的事情要认真做，认真的事情要重复做，重复的事情要创造性地做。 只有那些能耐心把简单事做得完美的人，才能获得做好困难事的本领。生活就像在飙车，越快越刺激，相反，越慢越枯燥无味。人生的含义是什么，是奋 斗。奋斗的动力是什么，是成功。决不能放弃，世界上没有失败，只有放弃。未跌过未识做人，不会哭未算幸运。人生就像赛跑，不在乎你是否第一个到 达终点，而在乎你有没有跑完全程。累了，就要休息，休息好了之后，把所的都忘掉，重新开始！人生苦短，行走在人生路上，总会有许多得失和起落。 人生离不开选择，少不了抉择，但选是累人的，择是费人的。坦然接受生活给你的馈赠吧，不管是好的还是坏的。现在很痛苦，等过阵子回头看看，会发 现其实那都不算事。要先把手放开，才抓得住精彩旳未来。可以爱，可以恨，不可以漫不经心。我比别人知道得多，不过是我知道自己的无知。你若不想 做，会找一个或无数个借口；你若想做，会想一个或无数个办法。见时间的离开，我在某年某月醒过来，飞过一片时间海，我们也常在爱情里受伤害。1、 只有在开水里，茶叶才能展开生命浓郁的香气。人生就像奔腾的江水，没有岛屿与暗礁，就难以激起美丽的浪花。别人能做到的事，我一定也能做到。不 要浪费你的生命，在你一定会后悔的地方上。逆境中，力挽狂澜使强者更强，随波逐流使弱者更弱。凉风把枫叶吹红，冷言让强者成熟。努力不不一定成 功，不努力一定不成功。永远不抱怨，一切靠自己。人生最大的改变就是去做自己害怕的事情。每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成功的 路。社会上要想分出层次，只有一个办法，那就是竞争，你必须努力，否则结局就是被压在社会的底层。后悔是一种耗费精神的情绪后悔是比损失更大的 损失，比错误更大的错误所以不要后悔。每个人都有潜在的能量，只是很容易:被习惯所掩盖，被时间所迷离,被惰性所消磨。与其临渊羡鱼，不如退而结网。 生命之灯因热情而点燃，生命之舟因拼搏而前行。世界会向那些有目标和远见的人让路。不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。骐骥一跃，不 能十步；驽马十驾，功在不舍。锲而舍之，朽木不折；锲而不舍，金石可镂。若不给自己设限，则人生中就没有限制你发挥的藩篱。赚钱之道很多，但是 找不到赚钱的种子，便成不了事业家。最有效的资本是我们的信誉，它小时不停为我们工作。销售世界上第一号的产品——不是汽车，而是自己。在你成
相关主题
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产品外观分析
从AR侧C面弧看形去后，盖的设计， 索使尼得爱手立机信握拥在有手凹中陷时般的的手后感盖更，加强烈， 形并成不了会一因段为优太雅轻的太弧薄线而，觉得没有掌握感。 这也成为了该机最大的亮点之一。 相对去其他手机正正方方的设计， 弧形的后盖能带来独特的持握感和超薄的机身。
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产品改进建议
P.S.手机出厂时已经在 屏幕上附上了一张质量 极好的保护膜。
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人机工程学分析
设计纤薄， 机身最薄处仅8.7mm， 具有“人体曲线”机身弧度
捏上去手感很好， 虽然采用了4.2寸大屏设计， 但是机身纤长， 手不大的人依然可以自然的握在手中， 十分舒适。
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产品外观分析
当第一眼看到LT18i的时候， 你能明显的感受到一种区别于其他手机的优雅设计， 机身薄至惊人的8.7mm， 不同于其他品牌方方正正、中规中矩的外形， 该机采用圆滑的弧线设计， 给人一种纤薄、坚固而轻巧的感觉。
9
人机工程分析： HDMI接口用了防尘口的设计， 能够避免有害灰尘对手机内部的入侵， 另外为了方便用户揭开HDMI接口壳， 设计者还贴心的在防尘口和手机密合之后留下了一条小缝， 十分的人性化。
10
人机工程分析： 电源键使用了凸起式的设计， 在使用过程中按起来手感不错11 。
边框部分—— 材料：ABS
2
3
正面外壳分析
材料：ABS 推测思路：ABS塑料强度高， 轻便，表面强度大，非常光 滑，宜作电镀处理材料。 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
4
背面外壳分析
材料：ABS 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
5
Logo—— 采用镶嵌工艺
6
摄像头—— 材质：PC薄膜 加工成型工艺： 挤出成型—覆膜
1.机身容易沾染指纹 2. 正面物理按键易损坏，按键做工有待提高 3. 周边镀铬易磨损脱落 4.机身易掉漆，易磨花
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谢谢观赏
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Sony Ericsson LT18i 材料与工艺分析报告
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基本信息——
品牌：索爱Sony Ericsson 型号：LT18i (Xperia arc S) 上市日期：2011年08月 手机类型：3G手机，智能手机，音乐手机，拍照手机 外观设计：直板 摄像头像素：810万像素 主屏尺寸：4.2英寸 键盘类型：虚拟QWERTY键盘 手机尺寸：125x63x8.7mm
加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
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人机工程分析： 侧面的拍照快捷键太小， 对于手指较大的人来说不易操作。
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人机工程分析： 音量键的布局位置十分合适， 但是太过纤细，有点硌手的感觉。
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屏幕分析
材质：钢化玻璃
加工成型工艺：浮法玻璃￫切割 ￫加热￫快速冷却
基本表面工艺：磨边ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ研磨 ￫抛光
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按键分析
材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
基本表面工艺：镀铬
人机工程分析： 正面按键采用了棱面的设计， 摸上去手感不错， 只是感觉有点扁按得并不是特别爽。
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HDMI接口壳—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
电源开关—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬+镭射
产品外观分析
从AR侧C面弧看形去后，盖的设计， 索使尼得爱手立机信握拥在有手凹中陷时般的的手后感盖更，加强烈， 形并成不了会一因段为优太雅轻的太弧薄线而，觉得没有掌握感。 这也成为了该机最大的亮点之一。 相对去其他手机正正方方的设计， 弧形的后盖能带来独特的持握感和超薄的机身。
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产品改进建议
P.S.手机出厂时已经在 屏幕上附上了一张质量 极好的保护膜。
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人机工程学分析
设计纤薄， 机身最薄处仅8.7mm， 具有“人体曲线”机身弧度
捏上去手感很好， 虽然采用了4.2寸大屏设计， 但是机身纤长， 手不大的人依然可以自然的握在手中， 十分舒适。
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产品外观分析
当第一眼看到LT18i的时候， 你能明显的感受到一种区别于其他手机的优雅设计， 机身薄至惊人的8.7mm， 不同于其他品牌方方正正、中规中矩的外形， 该机采用圆滑的弧线设计， 给人一种纤薄、坚固而轻巧的感觉。
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人机工程分析： HDMI接口用了防尘口的设计， 能够避免有害灰尘对手机内部的入侵， 另外为了方便用户揭开HDMI接口壳， 设计者还贴心的在防尘口和手机密合之后留下了一条小缝， 十分的人性化。
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人机工程分析： 电源键使用了凸起式的设计， 在使用过程中按起来手感不错11 。
边框部分—— 材料：ABS
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正面外壳分析
材料：ABS 推测思路：ABS塑料强度高， 轻便，表面强度大，非常光 滑，宜作电镀处理材料。 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
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背面外壳分析
材料：ABS 加工成型工艺：注塑成型 基本表面工艺：涂饰钢琴烤漆
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Logo—— 采用镶嵌工艺
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摄像头—— 材质：PC薄膜 加工成型工艺： 挤出成型—覆膜
1.机身容易沾染指纹 2. 正面物理按键易损坏，按键做工有待提高 3. 周边镀铬易磨损脱落 4.机身易掉漆，易磨花
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谢谢观赏
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Sony Ericsson LT18i 材料与工艺分析报告
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基本信息——
品牌：索爱Sony Ericsson 型号：LT18i (Xperia arc S) 上市日期：2011年08月 手机类型：3G手机，智能手机，音乐手机，拍照手机 外观设计：直板 摄像头像素：810万像素 主屏尺寸：4.2英寸 键盘类型：虚拟QWERTY键盘 手机尺寸：125x63x8.7mm
加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
12
人机工程分析： 侧面的拍照快捷键太小， 对于手指较大的人来说不易操作。
13
人机工程分析： 音量键的布局位置十分合适， 但是太过纤细，有点硌手的感觉。
14
屏幕分析
材质：钢化玻璃
加工成型工艺：浮法玻璃￫切割 ￫加热￫快速冷却
基本表面工艺：磨边ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ研磨 ￫抛光
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按键分析
材料：ABS
加工成型工艺：压制成型
基本表面工艺：镀铬
人机工程分析： 正面按键采用了棱面的设计， 摸上去手感不错， 只是感觉有点扁按得并不是特别爽。
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HDMI接口壳—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬
电源开关—— 材料：ABS 加工成型工艺：压制成型 表面加工工艺：镀铬+镭射