制程设备制程能力

鐳射（LD）
板面尺寸Max：21”*27”；加工孔径： 2mil~12mil；板厚4~118mil；钻孔精度： ±1mil
外层制作（C1&PTH）
板面尺寸Min:10”*16”;Max:30”*30”;板厚： 6~180mil
外层制作（S2）
板面尺寸Min:13.2”*16”;Max:23.5”*24”；板厚： 4~180mil
短断路测试（O/S）
dedicate最大测试面积：60cm*90cm；最大点 数：16384 ；泛用型：最大测试面积： 12.8“*19.2”；最大点数：90000
表面处理（ENTEK）
板面尺寸宽度 MIN：50mm; 板厚规格：0.4mm~3.5mm
柠檬酸洗线
板面尺寸宽度 MIN：50mm; 板厚规格：0.4mm~4.55mm
内层检修（QR）
板面尺寸MAX：24"*30"；板厚规格： 1~~320mil；解析度：0.1；最小检测线 径：2mil
内层制作（BO）
板面尺寸MAX：21.5“*24”；板厚规格： 4~180mil；
压合（LP）
板面尺寸MAX：44"*50"；板厚不限
钻孔（D2）
板面尺寸Max：21”*27”：加工孔径：8~256mil；钻 孔机定位精度：±1mil；孔径精度偏差：±1mil；槽 孔孔径偏差：-3mil/+1mil
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制程設備 制程設備 制程能力
内层制作（S1）
板厚：4~120mil，板子最大尺寸：21.5*24.5”；能製 作3/3綫路
内层显影剥膜蚀刻（E1）
板厚4~180mil；板子尺寸： 10*10”~24*24”；3/3綫路
外层制作（SP）
板面尺寸Min :12 ”*16” ;Max :23.5”*30”；板 厚：20~150mil
外层制作（E2 ）
板面尺寸Min:12”*14”；MAX：21*24；板厚规格：15-128mil 线径：3/3mil
湿膜印刷（LF）wk.baidu.com
板面尺寸:MAX：20"*24"； 板厚规格：0.4~4.55mm
对位显影（LF）
板面尺寸 MAX: 640*810 mm；板厚： 0.4~4.55mm
表面处理（HA）
板子最大尺寸：24’’*24’’
表面处理（GP）
有效深度 9.4’’ ；板厚: 40~128 mil
表面处理（IG）
有效槽深 28’’；框架 26’’*33’’
成型制作（RT）
板面尺寸Max：70cm*50cm；切板精度： ±5mil